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[发明专利]粘接薄膜-CN200680045769.9有效
发明人：浜野尚吉 -专利权人：共同技研化学株式会社
申请日： 2006-12-05 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接薄膜，其切割性优良、能够不产生糊状毛刺地良好地进行冲压加工、穿孔加工等的剪切加工。本发明的粘接薄膜1的特征为，在纵横方向的剪切力在厚度2～60μm的范围内为2～2000g[200mm/min 25mm幅度]、较好为5～1000g、更好为10～500g的树脂组成的无方向性基材层11上，在该粘接薄膜1中，上述表面层12可形成在上述基材层11的单面上，也可形成在双面上。
薄膜

[发明专利]粘接薄膜及带有切割带的粘接薄膜-CN201811536691.1在审
发明人：宍户雄一郎;高本尚英;大西谦司;木村雄大 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： C09J133/00 文献下载
摘要：本发明提供粘接薄膜及带有切割带的粘接薄膜，提供适于抑制形成的粘接层中起因于热应力的裂纹的产生的粘接薄膜及具备这种粘接薄膜的带有切割带的粘接薄膜。本发明的粘接薄膜(10)在对宽度5mm的固化后的粘接薄膜试验片在初始卡盘间距离10mm、125℃及拉伸速度1mm/秒的条件下进行的拉伸试验中具有断裂强度10MPa以上和/或断裂伸长率60％以上的耐断裂性本发明的带有切割带的粘接薄膜(X)具备这种粘接薄膜(10)及切割带(20)。切割带(20)具有包含基材(21)和粘合剂层(22)的层叠结构。粘接薄膜(10)以可剥离的方式密合于切割带(20)的粘合剂层(22)。
粘接薄膜切割带粘合剂层断裂伸长率层叠结构拉伸试验耐断裂性可剥离热应力试验片粘接层基材卡盘拉伸密合固化断裂

[发明专利]晶片背面安装的粘接薄膜的断开方法和粘接薄膜-CN200810182179.1有效
发明人：中村胜 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2008-11-24 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种在晶片背面上安装的粘接薄膜的断开方法和粘接薄膜，在对贴附有粘接薄膜的切割带进行扩张从而沿着各器件断开粘接薄膜时，不会在器件表面附着粘接薄膜的碎片。在晶片背面安装的粘接薄膜的断开方法，将在表面上多个分割道形成格子状并且在通过该多个分割道划出的多个区域上形成器件的晶片的背面上安装、且具有比晶片的外径大的外径的粘接薄膜，在贴附在环状框架上安装的切割带的表面上的状态下沿着器件断开在粘接薄膜的外周部形成放射状的多个分割槽，扩张切割带从而沿着器件断开粘接薄膜，并且将粘接薄膜的外周部的从晶片的外周缘超出的区域沿着放射状的多个分割槽分离。
晶片背面安装薄膜断开方法

[实用新型]一种全粘接高效薄膜填料-CN201320480182.8有效
发明人：汪建宾 -专利权人：中化工程沧州冷却技术有限公司
申请日： 2013-08-07 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： F28F25/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种全粘接高效薄膜填料，包括设置在所述全粘接高效薄膜填料的上表面且沿着长度方向平行设置有若干破水凸条的表面薄膜；设置在所述全粘接高效薄膜填料的底面，与所述表面薄膜通过粘接剂粘接在一起，且为光滑平面的底面薄膜；设置在所述全粘接高效薄膜填料的四个侧边的粘接侧翼，用于相邻两片全粘接高效薄膜填料的连接。本实用新型传热面积大，气流和水流在破水凸条扰动下与所述全粘接高效薄膜填料充分接触，提高了水的蒸发速率，且降低成本，提高了使用寿命。
一种全粘接高效薄膜填料

[实用新型]一种抗老化双向拉伸复合薄膜-CN202021625465.3有效
发明人：杨桂双;胡燕 -专利权人：胡燕
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗老化双向拉伸复合薄膜，包括薄膜基层、第一粘接层、第二粘接层、强力交叉膜、粘接胶和缓冲层；薄膜基层：所述第一粘接层设在薄膜基层的左侧面，所述薄膜基层的右侧面设有第二粘接层，所述强力交叉膜有两个且分别设在第一粘接层和第二粘接层的外侧面，两个强力交叉膜的外侧面均涂覆有粘接胶，所述粘接胶的外侧面与缓冲层的内侧面相粘合；其中，还包括抗紫外线层，所述抗紫外线层有两个且分别设在两个缓冲层的外侧面，通过薄膜基层粘接的强力交叉膜，既保证薄膜双向拉伸的优秀性能，同时提高薄膜的强度和高延伸性；该抗老化双向拉伸复合薄膜，拉伸效果好，使用寿命长，具有抗老化的作用。
一种老化双向拉伸复合薄膜

[实用新型]一种电源接头保护膜-CN201921109789.9有效
发明人：赵雅静 -专利权人：天津市霓星电子有限公司
申请日： 2019-07-16 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电源接头保护膜，具体涉及电源接头领域，包括薄膜，所述薄膜顶部两侧均设置有竖向粘接层，所述薄膜顶部前侧设置有第一横向粘接层，所述薄膜底部后侧设置有第二横向粘接层，所述薄膜表面设置有透气孔，所述薄膜由第一薄膜层和第二薄膜层组成，所述第一薄膜层和第二薄膜层之间设置有粘接层，所述竖向粘接层由第一胶粘层和绝热层组成。本实用新型通过在竖向粘接层表面开设有透气孔，薄膜顶部两侧设置有竖向粘接层，并且薄膜由第一薄膜层和第二薄膜层组成，中间存在一定的缝隙，电源接头在工作时产生的大部分热量可以通过薄膜直接导出，大大降低了电源接头表面的温度
一种电源接头保护膜

[发明专利]带粘接薄膜的切割带-CN202010218433.X在审
发明人：大西谦司;宍户雄一郎;木村雄大;杉村敏正;福井章洋 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： C09J7/24 文献下载
摘要：提供带粘接薄膜的切割带，对在为了得到带粘接薄膜的半导体芯片而使用带粘接薄膜的切割带进行的扩展工序中使切割带(DT)上的粘接薄膜良好地割断是适合的，且对抑制割断后的带粘接薄膜的半导体芯片自DT的浮起且实现拾取工序中的良好拾取是适合的带粘接薄膜的切割带(X)具备切割带(10)和粘接薄膜(20)。粘接薄膜(20)可剥离地密合于切割带(10)具有的粘合剂层(12)。相对于在22℃下受到300mJ/cm2的紫外线照射的试验片的粘合剂层(12)与粘接薄膜(20)之间的剥离粘合力的、在60℃下受到300mJ/cm2的紫外线照射的试验片的粘合剂层(12)与粘接薄膜(20)之间的剥离粘合力的比率为0.8～2。
带粘接薄膜切割

[发明专利]粘接片-CN201180027958.4有效
发明人：中村祐树;宫原正信;片山阳二;玉置刚士;畠山惠一;池谷卓二 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2011-06-14 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：半导体装置制造用粘接片1，具备：基材薄膜10、配置于基材薄膜10上的粘接层20、配置于粘接层20上并且具有露出粘接层20的开口30a的粘接层30和配置于粘接层20中从开口30a露出的部分25上的芯片接合薄膜40，芯片接合薄膜40的外周的至少一部分与粘接层30相接。
粘接片

[发明专利]薄膜手动快速粘接装置-CN200810046947.0有效
发明人：罗刚 -专利权人：国营红阳机械厂
申请日： 2008-02-28 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： B65H19/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于对薄膜进行手动快速粘接的机械装置，尤其是适用于生产速度较高的包装机械上对薄膜进行快速粘接和剪切，以便于使用薄膜的续接。它包括有立板，在立板的上方两侧设置有输入辊，在输入辊下配置导膜夹膜机构，在导膜夹膜机构下方安设手动薄膜热压粘接装置。对应于手动薄膜热压粘接装置配置有手动薄膜剪切装置，用于粘接续接后对薄膜卷剩余尾段的剪切。本发明的有益效果在于：1.采用热封粘接的方式，不仅提高了粘接后的薄膜表面质量，而且有助于薄膜的输送和包装质量的提高，很好的解决了薄膜粘接后易堵纸的现象；2.结构设置合理可靠，使用操作简便快捷，大大缩短了人工更换薄膜卷筒的时间
薄膜手动快速装置

[发明专利]卷筒体、薄膜连结体、薄膜卷装体及薄膜连结体的制造方法-CN201680009703.8有效
发明人：种市晓;铃木规雄 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2016-02-26 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： B65H75/28 文献下载
摘要：为了即使在粘接薄膜（30）的宽度变窄的情况下也能够使粘接薄膜（30）难以从引导薄膜（40）脱离，将卷筒体（10）做成：具备圆筒形状的卷芯（20）、连结在卷芯（20）的周面上的引导薄膜（40）、卷绕在卷芯（20）上的宽度不到1mm的粘接薄膜（30）、和将引导薄膜（40）与粘接薄膜（30）连接的连接带（50），使由连接带（50）带来的引导薄膜（40）与粘接薄膜（30）的连接强度为5.0N以上。
卷筒薄膜连结卷装体制造方法

[发明专利]粘接薄膜、带有切割带的粘接薄膜、及半导体装置制造方法-CN201911307193.4在审
发明人：宍户雄一郎;高本尚英;大西谦司;木村雄大;杉村敏正;福井章洋 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：提供适于在为了得到带有粘接薄膜的半导体芯片而使用带有切割带的粘接薄膜进行的扩展工序中产生良好的割断的粘接薄膜、带有切割带的粘接薄膜、及半导体装置制造方法。对于本发明的粘接薄膜(10)，其损耗角正切在‑20～20℃的范围具有第1峰顶、并且在20～60℃的范围具有第2峰顶。第2峰顶的值优选为2以上。另外，粘接薄膜(10)优选含有软化温度为70℃以上的热固化性树脂，优选含有玻璃化转变温度为‑40～10℃的丙烯酸类树脂。粘接薄膜(10)的厚度例如为40～150μm。
薄膜带有切割半导体装置制造方法

[实用新型]软包装锂离子电池-CN201620707570.9有效
发明人：李明;宋华冰;杨超;张晓磊 -专利权人：宁德新能源科技有限公司
申请日： 2016-07-06 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01M2/10 文献下载
摘要：软包括裸电芯、外包装袋以及若干粘接件，所述裸电芯包括薄膜板，所述薄膜板包裹所述裸电芯，所述裸电芯封装在所述外包装袋内，所述薄膜板与所述外包装袋通过所述粘接件粘接，每个所述粘接件均从所述裸电芯的一侧绕至所述裸电芯的另一侧，每个所述粘接件均包括第一粘接层以及第二粘接层，所述第一粘接层与所述薄膜板粘接，所述第二粘接层与所述外包装袋粘接，并且所述第一粘接层的粘度小于所述第二粘接层的粘度。采用本申请的技术方案，可以降低薄膜板的破裂以及电池的损坏的发生率。
软包装锂离子电池

[发明专利]芯片切割·粘接薄膜-CN200410098297.6有效
发明人：松村健;山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2004-12-03 - 公布日： 2005-07-13 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片切割·粘接薄膜，其具有支撑基材、设置在所述支撑基材上的粘合剂层、和设置在所述粘合剂层上的芯片粘接用粘接剂层，还具有用于识别所述芯片粘接用粘接剂层位置的标记。本发明还提供在贴合半导体晶圆与芯片切割·粘接薄膜时，可以对芯片切割·粘接薄膜中的芯片粘接用粘接剂层的位置进行识别的芯片切割·粘接薄膜。
芯片切割薄膜

[实用新型]一种除去薄膜表面异物的装置-CN201922009352.4有效
发明人：程跃;牛秋生;陈田华;何方波;李晓晨;顾挺;孙世伦;李杰 -专利权人：珠海恩捷新材料科技有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种除去薄膜表面异物的装置，其包括压辊，异物粘接辊，异物转移辊和清理辊；在薄膜的一侧设立异物粘接辊，薄膜另一侧设立压辊，在异物粘接辊和薄膜接触侧的相对侧设立异物转移辊与异物粘接辊相靠，在异物转移辊和异物粘接辊接触侧的相对侧设立清理辊和异物转移辊相靠本实用新型利用异物粘接辊从薄膜处粘接异物后，将异物转移到异物转移辊上，后续异物还会被转移到清除辊上，可以使得异物粘接辊的表面异物可以有效地被清理，提高对薄膜表面异物的处理效率，也降低了异物粘接辊上的异物对薄膜二次污染的风险
一种除去薄膜表面异物装置

[实用新型]一种新型服饰织唛布标-CN201820961842.7有效
发明人：刘朕 -专利权人：东莞市盈联电脑织造有限公司
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： G09F3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型服饰织唛布标，包括中心基层，所述中心基层的上表面通过第一粘接层与图案层的下表面粘接，并且图案层的上表面通过第二粘接层的与第一防水薄膜的下表面粘接，所述中心基层的下表面通过第三粘接层与第二防水薄膜的上表面粘接，并且第一防水薄膜和第二防水薄膜的四个边均被边护层包裹着。该新型服饰织唛布标，通过设置中心基层、第一粘接层、图案层、第二粘接层、第一防水薄膜、第三粘接层、第二防水薄膜、边护层和缓冲垫，第一防水薄膜和第二防水薄膜可以防止水分进入，使得在清洗的时候可以有效的阻止水对图案进行洗刷
防水薄膜粘接层中心基层上表面图案层下表面粘接服饰布标护层洗刷图案缓冲垫清洗标本

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