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- [发明专利]挠性电路板的安装处理方法-CN200610091803.8无效
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井上和夫
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日本梅克特隆株式会社
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2006-05-29
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2006-11-29
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H05K13/04
- 准备挠性电路板片(2)和低粘接片(4)，所述挠性电路板片形成有挠性电路板的单片(1)并在规定位置上形成有引导孔(3)，所述低粘接片在与挠性电路板片的引导孔对应的位置上具有引导孔(8)，使低粘接片重合在挠性电路板片上，沿着挠性电路板片上的挠性电路板的单片的轮廓作出切缝，去除挠性电路板片的不需要的部分，将挠性电路板的单片残留在低粘接片上，准备输送夹具(12)，所述输送夹具具有引导孔并在一个面上设置有粘接层，利用引导孔，隔着挠性电路板的单片使低粘接片与输送夹具的粘接层抵接后，只去除低粘接片，使挠性电路板的单片附着于输送夹具的面上。
- 电路板安装处理方法
- [发明专利]片材剥离方法以及片材剥离装置-CN202110207868.9在审
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山田忠知;毛受利彰;高野健;丸山政德
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琳得科株式会社
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2021-02-24
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2021-09-10
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H01L21/683
- 片材剥离方法是从在粘接片材(AS)上贴附有被粘接体(CP)的一体物(UP)将该粘接片材(AS)剥离的方法，实施以下工序：片材抵接工序，其使具有形成有多个凸部(12A)的凸部形成面(12B)的片材抵接机构(10)中的该多个凸部(12A)的顶点(12C)抵接于一体物(UP)中的粘接片材(AS)；被粘接体支承工序，其通过被粘接体支承机构(20)对一体物(UP)中的被粘接体(CP)进行支承，并且与使多个凸部(12A)的顶点(12C)抵接于粘接片材(AS)的片材抵接机构(10)一起夹住一体物(UP)；片材吸引工序，其将所夹住的一体物(UP)中的粘接片材(AS)吸引于凸部形成面(12B)。
- 剥离方法以及装置
- [发明专利]使用了高频介电加热粘接片的粘接方法-CN202180025953.1在审
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田矢直纪;宫田壮
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琳得科株式会社
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2021-03-26
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2022-11-25
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C09J5/06
- 本发明为使用包含第1热塑性树脂的粘接片(10)及包含第2热塑性树脂的粘接片(20)的粘接方法，粘接片(10)中的第1热塑性树脂的体积含有率VA1及粘接片(20)中的第2热塑性树脂的体积含有率VA2为60体积％以上且100体积％以下，下述式的变化率Vx1及Vx2小于80％，VB1为与第1粘接层(10)直接接触的层中的第1热塑性树脂的体积含有率，VB2为与第2粘接层(20)直接接触的层中的第2热塑性树脂的体积含有率，该方法包括：对配置在被粘附物(110、120)之间的粘接片(10、20)施加高频而将它们进行粘接的工序。
- 使用高频加热粘接片方法
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