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[发明专利]剥离材料的制造方法-CN200910254140.0无效
发明人：加藤挥一郎;津田和央;金泽治 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2005-02-24 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接片。通过在剥离材料(4)的剥离处理面上形成粘接剂层(3)，并且使来自剥离材料(4)的孔(40)的气体移动至粘接剂层(3)的外侧，在粘接剂层(3)中形成贯穿孔(31)。此外，将该粘接剂层(3)、设有与粘接片外部相通的通气路的基材(2)层叠，使得基材(2)的通气路及粘接剂层(3)的贯穿孔(31)连通，而制成粘接片(1)。在该粘接片(1)中，可以在不损害外观，并且确保足够的粘接力的同时，防止或除去气包或气泡。
剥离材料制造方法

[发明专利]粘合片材-CN200580023373.X有效
发明人：加藤挥一郎;津田和央;松林由美子 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2005-06-08 - 公布日： 2007-06-20 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种可利用贯通孔防止或除去空气积存、起泡，且外观上不逊于无贯通孔制品的粘合片材，它具有基材(11)和粘合剂层(12)，基材(11)的表面粗糙度(Ra)在0.03μm以上，当L*a*b*表色系统中的色度(C*)在60以下时，亮度(L*)在60以下；而当色度(C*)高于60时，亮度(L*)在85以下，掩蔽率在90％以上，贯穿基材(11)和粘合剂层(12)的贯通孔(2)在基材(11)和粘合剂层(12)中的孔径为0.1～200μm、在基材(11)表面上的孔径为0.1～42μm，贯通孔(2)的孔密度为30～50000个/100cm²，在基材(11)表面的贯通孔(2)周边存在激光造成的熔融部的情况下，该熔融部的外径在50μm以下，在基材(11)表面的贯通孔(2)周边存在热变形部的情况下，该热变形部的外径在180μm以下。
粘合

[发明专利]粘合片材的制造方法-CN200580020699.7有效
发明人： 津田和央;金泽治;加藤挥一郎 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2005-06-08 - 公布日： 2007-05-30 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明的目的是提供在利用贯通孔防止或除去空气积存或气泡的同时，又使基材表面不易看见贯通孔的粘合片材的制造方法。为此，向由基材(11)和粘合剂层(12)构成的层压体中的粘合剂层(12)的粘合面照射脉冲宽度为1～140μsec、加工点的脉冲能量为0.01～3.0mJ、加工点上的束斑直径为30～160μm的CO₂激光，以30～50000个/100cm²的孔密度形成在基材(11)的表面的孔径为0.1～42μm的贯通孔(2)。
粘合制造方法

[发明专利]粘合片材-CN200580020631.9无效
发明人：加藤挥一郎;津田和央;松林由美子 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2005-06-08 - 公布日： 2007-05-30 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种粘合片材，其可以利用贯通孔来防止或除去空气积存、气泡，并且在基材表面不易看到贯通孔，在贴附后，在液体附着的环境下，也能维持良好的外观，是具备基材(11)和粘合剂层(12)的粘合片材(1)，通过激光加工形成多个从一个面贯通到另外一个面的贯通孔(2)，此时，基材(11)的表面的贯通孔(2)的孔径为0.1～42μm，粘合剂层(12)的粘合面的贯通孔(2)的孔径为0.1～125μm，使上述贯通孔(2)的孔密度为30～50000个/100cm²，以便基材(11)和粘合剂层(12)中的每一个上述贯通孔(2)的体积V(μm³/个)满足下式(1)，8.00×10^－3≤V/t≤1.00×10⁴ ...(1)，(t：基材(11)和粘合剂层(12)的合计厚度(μm))。
粘合

[发明专利]粘接片及其制造方法-CN200580016405.3无效
发明人：加藤挥一郎;津田和央;金泽治 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2005-02-24 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供粘接片及其制造方法。对至少具备基材11和粘接剂层12的粘接片实施激光消融加工，以30～50,000个/100cm²的孔密度形成如下的贯穿孔2，即，基材11及粘接剂层12中的孔径为0.1～120μm，基材11的表面中的孔径为0.1～40μm。在该粘接片中，可以利用贯穿2防止或除去气包或泡疤，而外观不逊色于没有贯穿孔的材料。
粘接片及其制造方法

[发明专利]粘接片-CN200580006081.5有效
发明人：加藤挥一郎;津田和央;金泽治 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2005-02-21 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接片，在具备基材(11)和粘接剂层(12)的粘接片(1)中，形成多个从一个面向另一个面贯穿的贯穿孔(2)。贯穿孔(2)的孔径设为0.1～300μm，孔密度设为30～50,000个/100cm²。另外，粘接剂层(12)在Tmax(贴附于被粘接体上后所能暴露的最高温度)下的贮能模量大于等于4.5×10³Pa，并且粘接剂层(12)在Tmax下的损失正切小于等于0.78。该粘接片(1)，可以在不损害外观，并且确保足够的粘接力的同时，防止或除去气包或气泡，另外即使在贴附于被粘接体上后暴露于高温下，排气性也优良。
粘接片

[发明专利]粘接片及其制造方法-CN200580007569.X无效
发明人：加藤挥一郎;津田和央;金泽治 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2005-02-24 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接片。通过在剥离材料(4)的剥离处理面上形成粘接剂层(3)，并且使来自剥离材料(4)的孔(40)的气体移动至粘接剂层(3)的外侧，在粘接剂层(3)中形成贯穿孔(31)。此外，将该粘接剂层(3)、设有与粘接片外部相通的通气路的基材(2)层叠，使得基材(2)的通气路及粘接剂层(3)的贯穿孔(31)连通，而制成粘接片(1)。在该粘接片(1)中，可以在不损害外观，并且确保足够的粘接力的同时，防止或除去气包或气泡。
粘接片及其制造方法

[发明专利]粘接片-CN200580006080.0有效
发明人：加藤挥一郎;津田和央;金泽治 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2005-02-21 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接片，在具备基材(11)和粘接剂层(12)的粘接片(1)中，形成多个从一个面向另一个面贯穿的贯穿孔(2)。贯穿孔(2)的孔径设为0.1～300μm，孔密度设为30～50,000个/100cm²。另外，粘接剂层(12)在70℃下的贮能模量大于等于9×10³Pa，并且粘接剂层(12)在70℃下的损失正切小于等于0.55。如果利用该粘接片(1)，则在保管时、输送时被施加很高的压力、或压力及热量，也不会妨碍排气性，可以稳定地防止或除去气包或气泡。
粘接片