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[发明专利]粘接性树脂层以及粘接性树脂膜-CN201680008028.7在审
发明人：藤田志朗;铃木淳史;新见洋人 -专利权人：藤森工业株式会社
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接性树脂层及粘接性树脂膜，其即便与具有高段差的基材贴合，也能够防止产生气泡；依次将基材、粘接性树脂层、及基材层叠而成的层叠体，在热耐久后及湿热耐久后也不产生气泡，耐久性良好，且能够维持透明性更具体地，本发明提供的粘接性树脂层，为具有透明性的、含有丙烯酸类粘接性树脂组合物的单层的粘接性树脂层，粘接性树脂组合物含有(A)丙烯酸类聚合物、(B)氨基甲酸酯丙烯酸酯、及(C)热聚合引发剂，且也可任意地含有(D)丙烯酸类单体，粘接性树脂层(11)在常温下在两面(11a)、(11b)具有粘着性，能够通过在100～250℃的温度及30秒～10分钟的时间的加热而热固化。
粘接性树脂层粘接性树脂基材氨基甲酸酯丙烯酸酯丙烯酸类聚合物丙烯酸类单体热聚合引发剂丙烯酸类层叠体常温下热固化粘着性单层段差湿热贴合加热

[发明专利]粘接性组合物-CN201980064670.0在审
发明人：山手太轨 -专利权人：日本曹达株式会社
申请日： 2019-10-02 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： C09J201/02 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种对聚丙烯、聚乙烯、环烯烃树脂等多种塑料的粘接性、密合性优异的粘接性组合物。本发明的粘接性组合物含有具有源自以下的式(I)所示的聚合性化合物的重复单元的聚合物。
粘接性组合

[发明专利]粘接性组合物-CN202111239225.9在审
发明人：山手太轨 -专利权人：日本曹达株式会社
申请日： 2017-07-04 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： C07C233/07 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供对环烯烃树脂等的密合性优异的粘接性组合物。本发明的粘接性组合物含有具有源自式(I)Y‑N(Ar)(R)式(I)所示的聚合性化合物的重复单元的聚合物，式中，Ar表示无取代的或具有取代基的C6～C14的芳基、或者无取代的或具有取代基的C6～C10芳基
粘接性组合

[发明专利]粘接性组合物-CN202180023908.2在审
发明人：山手太轨 -专利权人：日本曹达株式会社
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： C09J4/00 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供对于聚丙烯、聚乙烯、环烯烃树脂等多种塑料而言粘接性、密合性优异的粘接性组合物。本发明的粘接性组合物含有以下(A)～(C)的成分。(A)自由基聚合性化合物；(B)具有来自式(I)(式中，X1、X2各自独立地表示C7～C20的烷基或C7～C20的烷氧基表示的聚合性化合物的重复单元的、重均分子量为35,000～110,000的聚合物；(C)自由基聚合引发剂。
粘接性组合

[实用新型]强粘接性砌块-CN97207147.4无效
发明人：张德凯;陈允平 -专利权人：张德凯;陈允平
申请日： 1997-02-04 - 公布日： 1998-03-04 - 主分类号： E04C1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种建筑砌块,它包括有双空心砌块体,其特点是在双空心砌块体的上下粉刷表面上均开有多道纵向贯穿整个表面的粉刷浅槽。另在双空心砌块体的两端四角均向外连有防渗水肋。本实用新型解决了砌块体表面光滑不易粉刷的问题型,且抗渗性能大大增强。
强粘接性砌块

[发明专利]粘接性组合物-CN201780062492.9在审
发明人：山手太轨 -专利权人：日本曹达株式会社
申请日： 2017-07-04 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： C09J133/24 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供对环烯烃树脂等的密合性优异的粘接性组合物。本发明的粘接性组合物含有具有源自式(I)Y‑N(Ar)(R)式(I)所示的聚合性化合物的重复单元的聚合物，式中，Ar表示无取代的或具有取代基的C6～C14的芳基、或者无取代的或具有取代基的C6～C10芳基
式( I )芳基烷基粘接性组合物二价有机基团聚合性化合物环烯烃树脂聚合物环烷基密合性式中聚合

[发明专利]粘接性组合物-CN201880038352.2在审
发明人：山手太轨;立石祐一 -专利权人：日本曹达株式会社
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： C09J201/02 文献下载
摘要：本发明所要解决的技术问题在于：提供一种即使对聚烯烃材料等粘接性差的材料也显示优异的粘接性的新型粘接性组合物。本发明的粘接性组合物含有具有式〔I〕(式中，R
粘接性组合物亚芳基粘接性芳基聚烯烃材料单键键合键合位置聚合物硅原子碳原子锗原子式中

[发明专利]粘接性组合物-CN200980112636.2有效
发明人：中岛滋夫;仲道幸则 -专利权人：旭化成化学株式会社;日本弹性体株式会社
申请日： 2009-04-10 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： C09J153/02 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接性组合物，其粘合力、保持力等粘合特性的平衡优异，并且熔融粘度低，加工性优异，且在高温加热下的熔融粘度稳定性优异。该粘接性组合物含有：将共轭二烯化合物和乙烯基芳香烃的嵌段共聚物的加氢率控制在特定范围的、结构不同的两种加氢嵌段共聚物，以及预定的增粘剂。
粘接性组合

[发明专利]导电性粘接膜-CN202180081558.5在审
发明人：渡边恭祐;奥野真奈美;久保有希;阪内启之;山田惠;佐藤直哉 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：一种导电性粘接膜，其是包含支承体和导电层的导电性粘接膜，其中，导电层包含热固性树脂组合物，热固性树脂组合物含有(a)环氧树脂、(b)玻璃化转变温度为25℃以下或在25℃时为液态的高分子树脂、(c)固化剂、及(d)导电性填料，(d)成分是选自金属粒子和金属被覆粒子中的至少一种，所述金属粒子是选自银、铜和镍中的金属粒子，所述金属被覆粒子是被选自银、铜和镍中的金属所被覆的金属被覆粒子。
导电性粘接膜

[发明专利]导电性粘接膜-CN201580045111.7有效
发明人：三原尚明;切替德之;杉山二郎;青山真沙美 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2015-08-10 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接膜和使用了该粘接膜的半导体加工方法，所述粘接膜耐热性优异且应力缓和性也优异，并且无需使用银等昂贵的贵金属即可获得还可适用于功率半导体背面电极的这样的高导电性，不会从元件中溢出，可获得足够的粘接强度具体而言，提供一种导电性粘接膜，所述导电性粘接膜包含至少含Cu的两种以上的金属颗粒和具有聚二甲基硅氧烷骨架的高分子。另外，还提供一种在该导电性接合膜上层叠切割胶带而形成的切割芯片粘接膜、以及使用了该粘接膜、切割芯片粘接膜的半导体晶片的加工方法。
导电性粘接膜

[发明专利]单面粘接性粘合片-CN201611205903.9有效
发明人：西脇匡崇;丹羽理仁 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：提供一种单面粘接性粘合片，所述粘合片的外观品质得到了进一步提高。根据本发明，提供具备基材薄膜、设置于该基材薄膜的第一表面的粘合剂层和设置于该基材薄膜的第二表面的着色层的单面粘接性的粘合片。前述粘合片的背面为具有耐醇性的消光处理面。
单面粘接性粘合

[发明专利]粘接剂和粘接性薄膜-CN200410042147.3有效
发明人：木原秀太;毛户耕 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2004-05-09 - 公布日： 2004-12-01 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明的粘接剂和粘接性薄膜含有具有如通式I，(R和Φ如说明书中所记载)所示的重复单元的聚酰亚胺。本发明的粘接剂和粘接性薄膜具有良好的粘接性、耐热性、挠性和高频范围内的介电特性。
粘接剂粘接性薄膜

[发明专利]导电性粘接带-CN201110432158.2无效
发明人：野中崇弘;大学纪二;村上亚衣;中尾航大;山崎博司 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-12-21 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粘接带，其包括导体层以及在导体层的表面形成的粘接层。在粘接层形成在厚度方向贯通的粘接层贯通孔。导体层包括形成于粘接层贯通孔的导体层插通部。在导体层插通部中至粘接层的表面的端面，设置有低熔点金属层。
导电性粘接带

[发明专利]导电性粘接带-CN201680046144.8在审
发明人：伊达木桃子;丸尾耕平;内田德之 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-12-13 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： C09J7/28 文献下载
摘要：本发明提供一种可在维持电气特性的状态下提高粘接性，贴附后暴露在高温或者高湿下时，也不易产生隆起以及剥离的导电性粘接带。本发明的导电性粘接带，其包括具有导电性的基材以及配置于上述基材表面上的粘接剂层，上述粘接剂层包含粘接剂和导电性粒子，上述导电性粒子具有除金属粒子以外的基材粒子以及配置于上述基材粒子表面上的导电部，在上述粘接剂层中，相对于上述粘接剂100重量份，上述导电性粒子的含量为20重量份以下。
导电性粘接带

[发明专利]热粘接性层压无纺布-CN200780003514.0有效
发明人：入江隆治;上野郁雄 -专利权人：旭化成纤维株式会社
申请日： 2007-01-24 - 公布日： 2009-02-25 - 主分类号： B32B5/26 文献下载
摘要：本发明提供一种热粘接性层压无纺布，其是通过热压接使下述(a)、(b)及(c)层的无纺布一体化而成的，其中，(a)层具有至少1个以上由热塑性树脂构成的长纤维无纺布层；(b)层具有至少1个以上由与(a)层同类的热塑性树脂构成的极细纤维无纺布层；(c)层具有至少1个以上由热塑性树脂构成的复合长纤维无纺布层；所述热粘接性层压无纺布的特征在于，满足下述(1)和(2)：(1)构成(a)层的无纺布的纤维与构成(b)层的无纺布的纤维的熔点差为30℃以下
热粘接性层压无纺布

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