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[实用新型]一种涂胶金属箔及线路板-CN201822071866.8有效
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及材料技术领域，公开了一种涂胶金属箔及线路板，其中，涂胶金属箔包括复合金属箔和胶膜层，复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置，阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，金属粘结层设于载体层和耐高温层之间，胶膜层设于金属箔层远离载体层的一侧；通过在载体层和金属箔层之间设置剥离层，以便于剥离载体层，并通过在载体层和金属箔层之间设置阻隔层，以避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。
载体层金属箔层阻隔层涂胶金属箔剥离层复合金属箔金属粘结层耐高温层胶膜层剥离材料技术领域针孔薄金属箔层叠设置微细线路依次层叠线路板粘结制备扩散

[发明专利]直接埋入被动组件的电路板制造方法-CN200710170705.8有效
发明人：杨伟雄;石汉青;范字远;谢子明 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2007-11-21 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：在本发明直接埋入被动组件的电路板制造方法中，主要先利用粘着物质依序将隔离层、金属箔层粘着至支撑板之上，且仅金属箔层的外围区域被粘着到支撑板。然后，利用导电材料将被动组件安装至具有一组连接垫外框的金属箔层之上。接着，至少借着支撑板而将被动组件随着介电层一并压合至电路板。最后，对准金属箔层的外围区域，机械加工支撑板直到曝露出金属箔层，使支撑板脱离，并图案化金属箔层而形成线路层(包含该组连接垫外框所在的连接垫)。
直接埋入被动组件电路板制造方法

[发明专利]用于形成陶瓷薄膜电容器的方法-CN200380108116.7无效
发明人：罗伯特·克罗斯韦尔;约维察·萨维奇;阿隆·廷加雷;塔云·金;安格斯·扬·金根;乔恩－保罗·马里亚 -专利权人：摩托罗拉公司
申请日： 2003-12-18 - 公布日： 2006-02-08 - 主分类号： B05D5/12 文献下载
摘要：通过开始(100)于将一段铜箔用作电容器的一个板极、并随后在第一台处在该铜箔的一侧的一部分上淀积(120)一层陶瓷前身，可以使用管线式卷盘到卷盘的处理技术来经济地大量生产薄膜陶瓷金属箔电容器。该箔被推送(117，127，137，147)到下一位置，在下一位置，该陶瓷前身和铜箔受热(130)，以便除去任何载体溶剂或者溶媒，随后被热解(140)以便除去任何残余的有机材料。随后在该多晶陶瓷材料上淀积(160)最终的上金属层，以便形成电容器的另一板极。
用于形成陶瓷薄膜电容器方法

[发明专利]一种高速转子非连续型面测试引线防冲刷装置-CN202211396219.9在审
发明人：钱正纬;郭仁飞;于健尧;马立强;贺晓鹏;齐海涛;孙国玉 -专利权人：中国航发沈阳发动机研究所
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G01M15/02 文献下载
摘要：该装置包括第一金属箔片(3)，焊接在两个试件的过渡处；第二金属箔片(4)，在将测试引线贴在所述第一金属箔片(3)上之后，通过焊接的方式压接在第一金属箔片(3)上；第三金属箔片(7)，焊接在油池(13)底部，且与油池(13)底部形成容纳测试引线(5)的过孔；导流坝(9)，在第三金属箔片(7)的朝向油液来流的一侧，导流坝(9)的两端固定在油池(13)的表面，导流坝中间部分向上弯曲形成倾斜板，所述倾斜板向第三金属箔片本申请解决了高速转子表面非连续型面及积油池冲刷工况下测试引线的可靠安装难题。
一种高速转子连续测试引线冲刷装置

[发明专利]对具有顶端板和底端板的多个薄金属箔层的堆进行焊接的方法-CN201480063843.4在审
发明人： H·赵;E·J·霍夫兰 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2014-10-28 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： B23K26/244 文献下载
摘要：公开了一种利用贯穿焊接将金属箔层(16)的堆(10)焊接在一起的方法。该方法包括堆叠金属箔层(16)，将金属箔层(16)挤压或压缩在端板之间，以及将端板和压缩的金属箔层堆(10)焊接在一起。
具有顶端底端多个薄金属进行焊接方法

[发明专利]一种带载体的涂胶金属箔及线路板-CN201811509297.9在审
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及材料技术领域，公开了一种带载体的涂胶金属箔及线路板，其中，带载体的涂胶金属箔包括复合金属箔和胶膜层，复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置；或者，载体层、剥离层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置；胶膜层设于金属箔层远离载体层的一侧上；其中，在20‑400℃温度下，载体层到金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且金属箔层到载体层方向的扩散深度小于或等于3μm，通过设置阻隔层避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。
金属箔层载体层阻隔层剥离层复合金属箔涂胶金属箔依次层叠胶膜层扩散材料技术领域针孔线路板薄金属箔微细线路粘结制备剥离

[实用新型]一种带载体的涂胶金属箔及线路板-CN201822071755.7有效
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及材料技术领域，公开了一种带载体的涂胶金属箔及线路板，其中，带载体的涂胶金属箔包括复合金属箔和胶膜层，复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置；或者，载体层、剥离层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置；胶膜层设于金属箔层远离载体层的一侧上；其中，在20‑400℃温度下，载体层到金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且金属箔层到载体层方向的扩散深度小于或等于3μm，通过设置阻隔层避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。
金属箔层载体层阻隔层剥离层复合金属箔涂胶金属箔依次层叠胶膜层扩散材料技术领域针孔本实用新型线路板薄金属箔微细线路粘结制备剥离

[发明专利]金属箔叠层体的制造方法-CN201110310129.9无效
发明人：莇昌平;沈昌补;伊藤丰诚 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2011-07-07 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： B32B37/06 文献下载
摘要：本发明提供金属箔叠层体的制造方法，该方法包括依次将绝缘基材插入到一对金属箔之间和一对金属板之间，然后进行加热和加压来制造金属箔叠层体，在该金属箔叠层体中该一对金属箔贴附在绝缘基材的两侧，其中，绝缘基材的面积与各金属板的面积之比为根据本发明，即使在金属箔叠层体尺寸大时，也能够充分地提高金属箔叠层体的密合性。
金属箔叠层体制造方法

[发明专利]一种带载体的基板及线路板-CN201811509298.3在审
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及材料技术领域，公开了一种带载体的基板及线路板，其中，带载体的基板包括复合金属箔、绝缘粘结层和基膜层，复合金属箔通过绝缘粘结层设于基膜层上，复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置；或者，载体层、剥离层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置；其中，在20‑400℃温度下，载体层到金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且金属箔层到载体层方向的扩散深度小于或等于3μm，通过设置阻隔层避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。
金属箔层载体层阻隔层复合金属箔剥离层绝缘粘结层依次层叠基膜层扩散基板材料技术领域针孔薄金属箔微细线路线路板粘结制备剥离

[实用新型]一种带载体的基板及线路板-CN201822077949.8有效
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及材料技术领域，公开了一种带载体的基板及线路板，其中，带载体的基板包括复合金属箔、绝缘粘结层和基膜层，复合金属箔通过绝缘粘结层设于基膜层上，复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置；或者，载体层、剥离层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置；其中，在20‑400℃温度下，载体层到金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且金属箔层到载体层方向的扩散深度小于或等于3μm，通过设置阻隔层避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。
金属箔层载体层阻隔层复合金属箔剥离层基板绝缘粘结层依次层叠基膜层扩散材料技术领域针孔薄金属箔微细线路线路板粘结制备剥离

[发明专利]一种基板及线路板-CN201811514701.1在审
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及材料技术领域，公开了一种基板及线路板，其中，基板包括复合金属箔、绝缘粘结层和基膜层，复合金属箔通过绝缘粘结层设于基膜层上；复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置，阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，金属粘结层设于载体层和耐高温层之间，通过在载体层和金属箔层之间设置剥离层，以便于剥离载体层，通过在载体层和金属箔层之间设置阻隔层，以避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。
载体层金属箔层阻隔层复合金属箔剥离层金属粘结层绝缘粘结层耐高温层基膜层基板剥离材料技术领域针孔线路板薄金属箔层叠设置微细线路依次层叠粘结制备扩散

[发明专利]积层板及其制造方法-CN202110494964.6在审
发明人：赖柏宏;黄堂杰 -专利权人：律胜科技股份有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种具有良好黏着力的积层板，其包含透明基板；黏着层，其由黏着组合物所形成；及金属层。
积层板及其制造方法

[发明专利]积层式电路板-CN201410820850.6有效
发明人：黄萌祺;李伟宇;高端环;周敏杰 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2014-12-25 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种积层式(multi‑layer)电路板，包括一基板及一第一电路积层。第一电路积层包括一第一高分子层及一第一导电层。第一高分子层设置于基板的一表面。第一高分子层的材质包括彼此混合的一第一触发粒子、一第一高分子材料及一第一固化剂。第一高分子层的材料稳定温度小于摄氏80度。第一导电层嵌设于第一高分子层远离基板的一表面。
高分子层基板第一导电层电路积层式积层电路板高分子材料材料稳定固化剂触发嵌设粒子

[实用新型]一种积层板-CN201420548329.7有效
发明人：张倜 -专利权人：张倜
申请日： 2014-09-23 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种积层板，包括上层、中间层以及下层，各层上表均寖浸有树脂层，各层通过压机压制聚合而成，中间层在寖浸树脂半固化时在半固化片进行加工冲孔或锣型，预留出与其他材料结合槽位，将其他材料按照槽位的尺寸加工后置于半固化片的槽位中进行预埋，再与所述上层以及下层半固化片进入压机进行压制聚合，本实用新型实施例积层板既解决了积层板与其他材料完全的稳定的结合，又能实现材料强度加强，功能多样的应用需求。
一种积层板

[实用新型]建筑纤维强化积层板-CN201020121206.7有效
发明人：张家华 -专利权人：张家华
申请日： 2010-03-02 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： E04C2/10 文献下载
摘要：一种建筑纤维强化积层板，包含多数个互相平行间隔的玻璃纤维层，及多数个设置于相邻两玻璃纤维层之间的本体层。通过玻璃纤维层的使用，能大幅提升该建筑纤维强化积层板的强度，还使该建筑纤维强化积层板具有耐高温、抗酸碱、不易燃，不易吸水等特性，进而延长该建筑纤维强化积层板的使用寿命。
建筑纤维强化积层板