|
钻瓜专利网为您找到相关结果 9754593个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]热滚压合设备-CN201120234128.6有效
-
宋云兴
-
联茂电子股份有限公司
-
2011-07-05
-
2012-04-11
-
B32B37/06
- 本实用新型是有关一种热滚压合设备,用于制造一双面聚酰亚胺金属箔积层板,此热滚压合设备包含:第一供料轮,用以输出第一单面聚酰亚胺金属箔积层板,第一单面金属箔积层板的一表面上涂布聚酰亚胺层;第二供料轮,用以输出一第二单面聚酰亚胺金属箔积层板,第二单面金属箔积层板的一表面上涂布聚酰亚胺层;热压滚轮组,用以压合第一单面聚酰亚胺金属箔积层板与第二单面聚酰亚胺金属箔积层板;及加热装置,于进入热压滚轮组之前,面对该第一单面聚酰亚胺金属箔积层板及第二单面聚酰亚胺金属箔积层板的聚酰亚胺进行加热处理,此加热装置可加速热塑性聚酰亚胺层的软化,增快产速,同时可增加双面聚酰亚胺金属箔积层板的剥离强度及耐温能力。
- 热滚压合设备
- [发明专利]金属箔积层板制造设备-CN202111491118.5在审
-
黄英豪;李淋;王志远;蒋志明;赵荣华
-
广州联茂电子科技有限公司
-
2021-12-08
-
2023-06-09
-
B32B37/12
- 一种金属箔积层板制造设备,包括:第一、二、三、四、五、六供料轮、热压滚轮组以及剥离滚轮组。第一供料轮和第二供料轮分别输出位于最外两层的两保护层;第三供料轮和第四供料轮分别输出位于次内两层的两金属箔;第五供料轮和第六供料轮分别输出位于中间两层的两热塑性树脂黏结层;热压滚轮组热压合彼此层叠的两保护层、两金属箔和两热塑性树脂黏结层而共同形成一双面金属箔积层板,且两热塑性树脂黏结层可分离地彼此相黏;剥离滚轮组则对双面金属箔积层板的两热塑性树脂黏结层之间予以从中剥离而剥离出相同的两单面金属箔积层板。借此,可达成一次同时制造出两条单面金属箔积层板以及大幅缩小制造设备所占用空间的效果。
- 金属箔积层板制造设备
- [实用新型]金属箔积层板制造设备-CN202123066133.3有效
-
黄英豪;李淋;王志远;蒋志明;赵荣华
-
广州联茂电子科技有限公司
-
2021-12-08
-
2022-07-01
-
B32B37/12
- 一种金属箔积层板制造设备,包括:第一、二、三、四、五、六供料轮、热压滚轮组以及剥离滚轮组。第一供料轮和第二供料轮分别输出位于最外两层的两保护层;第三供料轮和第四供料轮分别输出位于次内两层的两金属箔;第五供料轮和第六供料轮分别输出位于中间两层的两热塑性树脂黏结层;热压滚轮组热压合彼此层叠的两保护层、两金属箔和两热塑性树脂黏结层而共同形成一双面金属箔积层板,且两热塑性树脂黏结层可分离地彼此相黏;剥离滚轮组则对双面金属箔积层板的两热塑性树脂黏结层之间予以从中剥离而剥离出相同的两单面金属箔积层板。借此,可达成一次同时制造出两条单面金属箔积层板以及大幅缩小制造设备所占用空间的效果。
- 金属箔积层板制造设备
- [发明专利]多层印刷线路板的制造方法及用该制造方法所制得的多层印刷线路板-CN201280014070.1有效
-
立冈步;小畠真一;清水俊行
-
三井金属矿业株式会社
-
2012-03-29
-
2013-12-04
-
H05K3/46
- 本发明的目的在于,提供一种多层印刷线路板的制造方法,该方法即使在使用具有耐热金属层的附有载体箔的铜箔,采用无芯积层法来制造多层印刷线路板时,也不需要除去该耐热金属层。为了实现该目的,采用如下所述的多层印刷线路板的制造方法:使用至少具有铜箔层(11)、剥离层(12)、耐热金属层(13)、载体箔(14)这四层的附有载体箔的铜箔(10),制得在该附有载体箔的铜箔(10)的载体箔(14)表面粘接了绝缘层构成材料(15)的支撑基板(16)后,在该支撑基板(16)的附有载体箔的铜箔(10)的铜箔层(11)的表面形成积层布线层(20),并将其作为附有积层布线层的支撑基板(21),再将该附有积层布线层的支撑基板(21)在其剥离层(12)处进行分离,制得多层层压板(1),进而对该多层层压板(1)施以必要的加工,从而制得多层印刷线路板。
- 多层印刷线路板制造方法
- [发明专利]多层印刷线路板的制造方法-CN201280014060.8有效
-
立冈步;小畠真一;清水俊行
-
三井金属矿业株式会社
-
2012-03-29
-
2016-10-26
-
H05K3/46
- 本发明的目的在于,提供一种多层印刷线路板的制造方法,该方法即使在使用具有耐热金属层的附有载体箔的铜箔,采用无芯积层法来制造多层印刷线路板时,也不需要除去该耐热金属层。为了实现该目的,采用如下所述的多层印刷线路板的制造方法:使用至少具有载体箔(11)、剥离层(12)、耐热金属层(13)、铜箔层(14)这四层的附有载体箔的铜箔(10),制得在该附有载体箔的铜箔(10)的铜箔层(14)表面粘接了绝缘层构成材料(15)的支撑基板(16)后,在该支撑基板(16)的附有载体箔的铜箔(10)的载体箔(11)的表面形成积层布线层(20),并将其作为附有积层布线层的支撑基板(21),再将该附有积层布线层的支撑基板(21)在其剥离层(12)处进行分离,制得多层层压板(1),进而对该多层层压板(1)施以必要的加工,从而制得多层印刷线路板。
- 多层印刷线路板制造方法
- [发明专利]挠性积层板的制造方法-CN200410008851.7有效
-
铃木智之;尾形康治;平石克文
-
新日铁化学株式会社
-
2004-03-24
-
2004-12-01
-
B32B15/08
- 本发明的挠性积层板的制造方法,是使在金属箔上形成源自树脂溶液的树脂层而成的积层板(1),于200至450℃环境中,通过在使表面为金属制且半径100至1500mm的复数个平坦化用辊(2)、(3)的辊面与金属箔面接触之前或之后的配置有压缩气体喷射装置(6)、(7)、(8)的平坦化步骤,以利用从压缩气体喷射装置喷射出的压缩气体来去除皱折,同时在金属箔面与平坦化用辊的金属面的辊圆周长的2/4至4/5范围接触,且朝积层板流动方向施加张力的状态下,进行使辊旋转的同时以1至10m/min的速度范围接触搬送积层板,而连续地卷绕所获得的长条状挠性积层板。
- 挠性积层板制造方法
|