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- [发明专利]接合系统-CN201710566386.6有效
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松永正隆;增永隆宏;相马康孝;古贺隆司;原壮吾;海付将彰;石丸和俊;坂田文雄
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东京毅力科创株式会社
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2017-07-12
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2023-04-07
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H01L21/677
- 本发明提供一种能够缩短将第1基板、第2基板向接合装置输送的处理时间的接合系统。实施方式的一形态的接合系统具备向接合第1基板和第2基板的接合装置输送第1基板和第2基板的基板输送装置。另外,接合系统具备:第1保持板,从上表面侧保持第1基板;第2保持板,设置于第1保持板的下方,并且使第2基板与第1基板相对而从下表面侧保持第2基板。基板输送装置具备:第1保持部,能够从上表面侧保持第1基板;第2保持部,设置于第1保持部的下方,使第2基板与第1基板相对而能够从下表面侧保持第2基板。第1保持部、第2保持部将由第1保持板、第2保持板保持着的第1基板、第2基板在相同的时刻从第1保持板、第2保持板接收而保持。
- 接合系统
- [发明专利]电流检测装置-CN201910604169.0有效
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刘佳;辻村俊博
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株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
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2019-07-05
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2023-01-03
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G01R19/00
- 实施方式的电流检测装置具有:第1基板;第2基板,相对于第1基板平行地设置在第1基板之上;磁测定元件,设于第1基板和第2基板之间;第1线圈,具有第1基板的第1配线或者第2基板的第2配线的至少一个,而且具有与第1基板的第1配线或者第2基板的第2配线连接的第1连接导体;第2线圈,具有第1基板的第3配线或者第2基板的第4配线的至少一个,而且具有与第1基板的第3配线或者第2基板的第4配线连接的第2连接导体,该第2线圈以使通过在第1线圈及第2线圈通电的电流而在第1线圈及第2线圈产生的磁场的朝向相同的方式,与第1线圈连接。
- 电流检测装置
- [发明专利]电子器件和电子模块-CN201110213998.X无效
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小野淳;小林祥宏;北村昇二郎;松永雅敬;原明稔
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精工爱普生株式会社
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2008-10-10
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2011-12-21
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B81B7/00
- 具有:具有第1电极的第1基板;具有第2电极的第2基板;配置在第1和第2基板之间的树脂;被树脂密封的电气元件,第1基板、第2基板以及树脂一体形成,且具有包含彼此相对的第1和第2表面、以及与第1和第2表面连接的装载侧面的外形形状,第1表面是第1基板的与树脂相反侧的面,第2表面是第2基板的与树脂相反侧的面,装载侧面包括树脂的位于第1基板与第2基板之间的露出面及第1基板和第2基板的与露出面邻接的侧面,第1电极在第1表面上配置在与装载侧面邻接的端部侧,与电气元件电连接,第2电极在第2表面上配置在与装载侧面邻接的端部侧,第1电极不从第1基板的侧面突出,第2电极不从第2基板的侧面突出。
- 电子器件电子模块
- [发明专利]半导体集成电路-CN200610108488.5有效
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炭田昌哉
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松下电器产业株式会社
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2006-08-01
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2007-02-07
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H01L27/04
- 提供一种半导体集成电路,包括:第1极性(P)的第1基板(PWELL1),其被赋予第1基板电位(VBN1);第1极性(P)的第2基板(PWELL2),其被赋予与第1基板电位(VBN1)不同的第2基板电位(VBN2)和与第1极性(P)不同的第2极性(N)的第3基板(NWELL),第1基板(PWELL1)与形成于该基板(PWELL1)上的MOSFET的源极所连接的电源或地分离,第3基板(NWELL)在第1基板(PWELL1)与第2基板(PWELL2)之间与第1及第2基板(PWELL1、PWELL2)相邻配置,在第3基板(NWELL)上形成有电路元件。
- 半导体集成电路
- [发明专利]接合方法和接合装置-CN202210518227.X在审
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田代佳;饭野克宏
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东京毅力科创株式会社
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2022-05-12
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2022-11-22
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H01L21/02
- 提供一种在将包含玻璃基板和树脂层的第1基板与第2基板接合之前降低第1基板的翘曲并提高第1基板与第2基板之间的接合精度的技术。接合方法具有下述步骤(A)~(C)。(A)利用第1保持部吸附保持包含玻璃基板和树脂层的第1基板。(B)利用第2保持部吸附保持第2基板。(C)使第1保持部与第2保持部相对地移动,从而使第1基板与第2基板隔着粘接剂接触并进行加压。(D)利用加热部加热第1基板。(E)使用自加热部向第1保持部输送第1基板的输送部输送第1基板。在利用第1保持部吸附保持第1基板之前,利用加热部加热第1基板,从而降低第1基板的翘曲。
- 接合方法装置
- [发明专利]电光装置以及电子设备-CN201810093713.5有效
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内山杰
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精工爱普生株式会社
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2018-01-31
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2021-04-27
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G02F1/1333
- 电光装置以及电子设备,能够提高连接在电光面板上的第1基板与第2基板之间的连接部分的可靠性。在电光装置(1)的第1安装基板(51)和第2安装基板(52)(第1基板)中,在第1挠性布线基板(31)和第2挠性布线基板(32)上安装有第1驱动用IC(21)和第2驱动用IC(22)。在第1安装基板(51)和第2安装基板(52)的端部,连接有由挠性布线基板构成的第1延长基板(41)和第2延长基板(42)(第2基板),在它们的连接部分(418、428)的两面上粘贴有第1保护膜(91)和第2保护膜(92)。第1保护膜(91)和第2保护膜(92)延伸至覆盖第1驱动用IC(21)和第2驱动用IC(22)的位置。
- 电光装置以及电子设备
- [实用新型]显示装置-CN202120037692.2有效
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中野泰
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株式会社日本显示器
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2021-01-07
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2021-07-27
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G02F1/1333
- 显示装置具备:第1基板,具备电极;第2基板,与第1基板重叠;光学片,与第2基板重叠;导电性部件,位于第2基板与光学片之间;以及连接部件,将导电性部件与电极电连接。第1基板具备第2基板重叠的第1区域、和比第2基板进一步延伸并具备电极的第2区域。第2基板具有位于第1区域与第2区域的边界并沿着第1方向延伸的基板端部。光学片具有与基板端部平行的第1端部。在与第1方向交叉的第2方向上,连接部件与导电性部件相接的位置和基板端部的第1距离大于第1端部和基板端部的第2距离。
- 显示装置
- [发明专利]基板收纳构造及具备基板收纳构造的电子设备、探知装置-CN201610422941.3有效
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早川良
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古野电气株式会社
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2016-06-15
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2020-05-26
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H05K5/02
- 本发明提供一种基板收纳构造及具备基板收纳构造的电子设备、探知装置,实现能够在箱体内收纳多个基板、并且不使箱体大型化就能够容易地插拔各个基板的构造。基板收纳构造具备:箱体,具有第1面以及第2面;第1基板,收纳于箱体;第2基板,收纳于箱体;板状的第1构造体,与第1基板的端部大致垂直地连接;以及板状的第2构造体,与第2基板的端部大致垂直地连接。第1面具有供第1基板沿第1方向插拔的第1开口部,第2面具有供第2基板沿与第1方向不同的第2方向插拔的第2开口部。在将第1基板以及第2基板收纳到箱体中的状态下,第1面与第1构造体、以及第2面与第2构造体分别大致平行,并且第1基板与第2基板相互大致平行。
- 收纳构造具备电子设备探知装置
- [发明专利]压力检测元件-CN202111158355.X在审
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小川雅司;今井敦
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长野计器株式会社
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2021-09-30
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2022-04-05
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G01L9/12
- 压力检测元件(1)具备具有第1基板电极(22)的第1基板(2)、具有第2基板电极(32)的第2基板(3)、具有第1隔膜电极部(42)及第2隔膜电极部(43)的感应部(4)。并且,在第1基板(2)的第1基板主体部(21),形成将第1基板主体部(21)贯通的第1压力导入孔(23)、被在与第1隔膜电极部(42)相向的面设置而与第1压力导入孔(23)连通的第1槽部(24)。此外,在第2基板(3)的第2基板主体部(31),形成将第2基板主体部(31)贯通的第2压力导入孔(33)、被在与第2隔膜电极部(43)相向的面设置而与第2压力导入孔(33)连通的第2槽部(34)。
- 压力检测元件
- [发明专利]弹性波装置-CN201380027452.2有效
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菊知拓;山崎央
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株式会社村田制作所
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2013-07-23
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2015-01-28
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H03H9/72
- 弹性波装置(1)具备第1弹性波元件(10)、第2弹性波元件(20)和第1基板(41)。第1弹性波元件(10)具有第1压电基板(11)。第2弹性波元件(20)具有第2压电基板(21)。第2压电基板(21)被层叠于第1压电基板(11)。第2压电基板(21)的线膨胀系数比第1压电基板(11)的线膨胀系数大。第1基板(41)与第2压电基板(21)接合。第1基板(41)的线膨胀系数比第2压电基板(21)的线膨胀系数小。
- 弹性装置
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