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[发明专利]接合系统-CN201710566386.6有效
发明人：松永正隆;增永隆宏;相马康孝;古贺隆司;原壮吾;海付将彰;石丸和俊;坂田文雄 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种能够缩短将第1基板、第2基板向接合装置输送的处理时间的接合系统。实施方式的一形态的接合系统具备向接合第1基板和第2基板的接合装置输送第1基板和第2基板的基板输送装置。另外，接合系统具备：第1保持板，从上表面侧保持第1基板；第2保持板，设置于第1保持板的下方，并且使第2基板与第1基板相对而从下表面侧保持第2基板。基板输送装置具备：第1保持部，能够从上表面侧保持第1基板；第2保持部，设置于第1保持部的下方，使第2基板与第1基板相对而能够从下表面侧保持第2基板。第1保持部、第2保持部将由第1保持板、第2保持板保持着的第1基板、第2基板在相同的时刻从第1保持板、第2保持板接收而保持。
接合系统

[发明专利]接合方法和接合装置-CN202210518227.X在审
发明人：田代佳;饭野克宏 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：提供一种在将包含玻璃基板和树脂层的第1基板与第2基板接合之前降低第1基板的翘曲并提高第1基板与第2基板之间的接合精度的技术。接合方法具有下述步骤(A)～(C)。(A)利用第1保持部吸附保持包含玻璃基板和树脂层的第1基板。(B)利用第2保持部吸附保持第2基板。(C)使第1保持部与第2保持部相对地移动，从而使第1基板与第2基板隔着粘接剂接触并进行加压。(D)利用加热部加热第1基板。(E)使用自加热部向第1保持部输送第1基板的输送部输送第1基板。在利用第1保持部吸附保持第1基板之前，利用加热部加热第1基板，从而降低第1基板的翘曲。
接合方法装置

[发明专利]阵列线圈及制造方法-CN202310357388.X在审
发明人：福岛正裕;冈本和也 -专利权人：佳能医疗系统株式会社
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： G01R33/34 文献下载
摘要：阵列线圈具备第1基板和第2基板。在第1基板上形成有至少1个线圈元件。第2基板是与第1基板不同的基板，相对于第1基板层叠。在第2基板上形成有至少1个线圈元件。第1基板上形成的第1线圈元件与第2基板上形成的第2线圈元件在从相对于第1基板层叠的第2基板朝向该第1基板的层叠方向上观察的俯视中交叉。
阵列线圈制造方法

[发明专利]传感器元件-CN201880049618.3在审
发明人：福浦笃臣 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2018-07-19 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： G01N5/02 文献下载
摘要：传感器元件具备：第1基板；检测部，配置于第1基板上；和第2基板，包围第1基板并支承第1基板。第2基板比第1基板厚。第2基板具有：与第1基板连接的连接部；和不与第1基板连接的非连接部。
传感器元件

[发明专利]电流检测装置-CN201910604169.0有效
发明人：刘佳;辻村俊博 -专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请日： 2019-07-05 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： G01R19/00 文献下载
摘要：实施方式的电流检测装置具有：第1基板；第2基板，相对于第1基板平行地设置在第1基板之上；磁测定元件，设于第1基板和第2基板之间；第1线圈，具有第1基板的第1配线或者第2基板的第2配线的至少一个，而且具有与第1基板的第1配线或者第2基板的第2配线连接的第1连接导体；第2线圈，具有第1基板的第3配线或者第2基板的第4配线的至少一个，而且具有与第1基板的第3配线或者第2基板的第4配线连接的第2连接导体，该第2线圈以使通过在第1线圈及第2线圈通电的电流而在第1线圈及第2线圈产生的磁场的朝向相同的方式，与第1线圈连接。
电流检测装置

[发明专利]基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法-CN201580055520.5在审
发明人：宇津木洋;伊藤泰则;大坪豊 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2015-11-19 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：隔着吸附层贴合第1基板和第2基板。第1辊在使第2基板挠曲变形的状态下向第1基板按压第2基板，并且，该第1辊一边滚动一边在第1力的作用下将第2基板的整个面粘贴于第1基板。第2辊一边滚动一边对将第2基板的整个面粘贴于第1基板而成的层叠体施加比第1力大的第2力，从而使第2基板的整个面压接于第1基板。
贴合装置方法以及电子器件制造

[发明专利]传感器元件-CN202310081467.2在审
发明人：福浦笃臣 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2018-07-19 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G01N27/04 文献下载
摘要：传感器元件具备：第1基板；检测部，配置于第1基板上；和第2基板，包围第1基板并支承第1基板。第2基板比第1基板厚。第2基板具有：与第1基板连接的连接部；和不与第1基板连接的非连接部。
传感器元件

[发明专利]半导体集成电路-CN200610108488.5有效
发明人：炭田昌哉 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-08-01 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： H01L27/04 文献下载
摘要：提供一种半导体集成电路，包括：第1极性(P)的第1基板(PWELL1)，其被赋予第1基板电位(VBN1)；第1极性(P)的第2基板(PWELL2)，其被赋予与第1基板电位(VBN1)不同的第2基板电位(VBN2)和与第1极性(P)不同的第2极性(N)的第3基板(NWELL)，第1基板(PWELL1)与形成于该基板(PWELL1)上的MOSFET的源极所连接的电源或地分离，第3基板(NWELL)在第1基板(PWELL1)与第2基板(PWELL2)之间与第1及第2基板(PWELL1、PWELL2)相邻配置，在第3基板(NWELL)上形成有电路元件。
半导体集成电路

[发明专利]基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法-CN202110802644.2在审
发明人：宇津木洋;伊藤泰则;大坪豊 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2015-11-19 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法。隔着吸附层贴合第1基板和第2基板。第1辊在使第2基板挠曲变形的状态下向第1基板按压第2基板，并且，该第1辊一边滚动一边在第1力的作用下将第2基板的整个面粘贴于第1基板。第2辊一边滚动一边对将第2基板的整个面粘贴于第1基板而成的层叠体施加比第1力大的第2力，从而使第2基板的整个面压接于第1基板。
贴合装置方法以及电子器件制造

[发明专利]电子设备以及搭载了该电子设备的指纹认证装置-CN201980019503.4在审
发明人：岩本敬;内田刚史 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： G06T1/00 文献下载
摘要：电子设备(100)具备：第1基板(120)，在内部形成有布线图案；第2基板(160)，形成有外部端子；第1电子器件(141)，配置在第1基板的第1面；第2电子器件(110)，配置在第1基板的第2面；密封层(130)，密封第1电子器件；以及导电部(150)，配置在密封层内。第2电子器件与第1电子器件电连接。导电部将第1基板和第2基板电连接。在密封层的端部形成有露出了导电部的台阶部(170)，第2基板配置在台阶部。第2基板和第1基板之间的厚度方向的距离比第1基板的第1面和第1电子器件中的与第1基板相反侧的面之间的距离短。
电子设备以及搭载指纹认证装置

[发明专利]振动发电器、振动发电装置、以及搭载了振动发电装置的电子设备和通信装置-CN201080058299.6有效
发明人：中塚宏;大西庆治 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： H02N1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种振动发电器，能够省略/简化从被可动地保持的基板的布线。该振动发电器包括：第1基板；第1电极，其配置在第1基板的下面，包括保持电荷的膜；第2基板，其与第1基板分离，且与第1基板的下面对置地进行配置；第2电极，其按照与第1电极相对置的方式配置在第2基板的上面；第3电极，其配置在第1基板的上面，包括保持电荷的膜；第3基板，其与第1基板分离，且与第1基板的上面对置地进行配置；和第4电极，其按照与第3电极相对置的方式配置在第3基板的下面，第1电极具有的保持电荷的膜、第3电极具有的保持电荷的膜保持不同极性的电荷，还包括恢复力发生部件，该恢复力发生部件在没有外力作用于第1基板时将第1基板保持在规定位置，在外力作用于第1基板使得第1基板相对于第2基板移动时提供使第1基板返回至规定位置的恢复力
振动电器发电装置以及搭载电子设备通信

[发明专利]照明装置及显示装置-CN202110244901.5在审
发明人：宅间雅明;伊泽真于 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实施方式的照明装置具备：第1安装基板，具备多个第1发光元件；第2安装基板，具备多个第2发光元件；以及第1布线基板，具备与上述多个第1发光元件及上述多个第2发光元件的至少1个电连接的第1布线；第1安装基板和第2安装基板沿着第1方向延伸，沿着与第1方向交叉的第2方向排列。第1布线基板与第1安装基板及第2安装基板重叠。第1布线基板的刚性比第1安装基板及第2安装基板的刚性低。
照明装置显示装置

[发明专利]电子器件和电子模块-CN201110213998.X无效
发明人：小野淳;小林祥宏;北村昇二郎;松永雅敬;原明稔 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2008-10-10 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：具有：具有第1电极的第1基板；具有第2电极的第2基板；配置在第1和第2基板之间的树脂；被树脂密封的电气元件，第1基板、第2基板以及树脂一体形成，且具有包含彼此相对的第1和第2表面、以及与第1和第2表面连接的装载侧面的外形形状，第1表面是第1基板的与树脂相反侧的面，第2表面是第2基板的与树脂相反侧的面，装载侧面包括树脂的位于第1基板与第2基板之间的露出面及第1基板和第2基板的与露出面邻接的侧面，第1电极在第1表面上配置在与装载侧面邻接的端部侧，与电气元件电连接，第2电极在第2表面上配置在与装载侧面邻接的端部侧，第1电极不从第1基板的侧面突出，第2电极不从第2基板的侧面突出。
电子器件电子模块

[发明专利]电光装置以及电子设备-CN201810093713.5有效
发明人：内山杰 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：电光装置以及电子设备，能够提高连接在电光面板上的第1基板与第2基板之间的连接部分的可靠性。在电光装置(1)的第1安装基板(51)和第2安装基板(52)(第1基板)中，在第1挠性布线基板(31)和第2挠性布线基板(32)上安装有第1驱动用IC(21)和第2驱动用IC(22)。在第1安装基板(51)和第2安装基板(52)的端部，连接有由挠性布线基板构成的第1延长基板(41)和第2延长基板(42)(第2基板)，在它们的连接部分(418、428)的两面上粘贴有第1保护膜(91)和第第1保护膜(91)和第2保护膜(92)延伸至覆盖第1驱动用IC(21)和第2驱动用IC(22)的位置。
电光装置以及电子设备

[发明专利]基板收纳构造及具备基板收纳构造的电子设备、探知装置-CN201610422941.3有效
发明人：早川良 -专利权人：古野电气株式会社
申请日： 2016-06-15 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种基板收纳构造及具备基板收纳构造的电子设备、探知装置，实现能够在箱体内收纳多个基板、并且不使箱体大型化就能够容易地插拔各个基板的构造。基板收纳构造具备：箱体，具有第1面以及第2面；第1基板，收纳于箱体；第2基板，收纳于箱体；板状的第1构造体，与第1基板的端部大致垂直地连接；以及板状的第2构造体，与第2基板的端部大致垂直地连接。第1面具有供第1基板沿第1方向插拔的第1开口部，第2面具有供第2基板沿与第1方向不同的第2方向插拔的第2开口部。在将第1基板以及第2基板收纳到箱体中的状态下，第1面与第1构造体、以及第2面与第2构造体分别大致平行，并且第1基板与第2基板相互大致平行。
收纳构造具备电子设备探知装置

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