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- [实用新型]显示面板和显示装置-CN201720391935.6有效
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罗程远;吴长晏;王伟
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京东方科技集团股份有限公司
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2017-04-14
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2017-12-15
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H01L27/32
- 本实用新型公开一种显示面板和显示装置，显示面板包括第一基板、第二基板、OLED器件、第一连接结构以及第二连接结构；第二基板与第一基板相对设置，第一基板和第二基板包括显示区域；OLED器件设置于第二基板与第一基板之间，OLED器件位于显示区域；第一连接结构设置于第二基板与第一基板之间，以用于连接第二基板与第一基板，第一连接结构位于OLED器件外围，以包围OLED器件；第二连接结构间隔设置于第二基板与第一基板之间，以用于连接第二基板与第一基板，第二连接结构位于第一连接结构的外围。通过在第一连接结构的外围设置第二连接结构，以用于加强第一连接结构的粘接牢固性，防止第一连接结构的局部开胶现象。
- 显示面板显示装置
- [发明专利]油墨附着力的测试方法-CN202010207478.7在审
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杨啸
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OPPO广东移动通信有限公司
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2020-03-23
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2020-07-17
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G01N19/04
- 本申请涉及一种油墨附着力的测试方法，包括以下步骤：将油墨涂覆于第一基板。采用第二基板覆盖所述油墨。固化所述油墨。及对所述第一基板和所述第二基板分别施加平行于所述第一基板且方向相反的拉力，测得所述第一基板和所述第二基板分离时所需的剪切力。上述油墨附着力的测试方法，通过将油墨涂覆于第一基板，将第二基板与第一基板搭接并覆盖油墨，固化油墨。对第一基板和第二基板分别施加平行于所述第一基板且方向相反的拉力，直至第一基板和第二基板分离，得到油墨所能够承受的最大剪切力，可以反应出油墨的附着力，测试方法简单，且能够得到具体的数值。
- 油墨附着力测试方法
- [发明专利]层压机及层压机系统-CN201710418706.3有效
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刘军安;黄居良;苏念
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济南月宫冷冻设备有限公司
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2017-06-06
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2022-12-16
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B32B37/10
- 本发明涉及聚氨酯板生产设备技术领域，尤其涉及一种层压机及层压机系统。层压机包括第一基板、第二基板和第三基板；第一基板和第二基板之间设置有第一承压板，第二基板和第三基板之间设置有第二承压板；第一承压板有多个，第二承压板有多个；第二基板向靠近第一基板的方向移动，令第一基板、第一承压板和第二基板压合，且第二基板、第二承压板和第三基板分离；第二基板向靠近第三基板的方向移动，令第二基板、第二承压板和第三基板压合，且第一基板、第一承压板和第二基板互相分离。本发明提供一种层压机及层压机系统，解决现有技术中存在的层压机单位面积的模腔数量少的技术问题。
- 层压系统
- [实用新型]层压机及层压机系统-CN201720652416.0有效
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刘军安;黄居良;苏念
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济南月宫冷冻设备有限公司
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2017-06-06
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2017-12-22
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B32B37/10
- 本实用新型涉及聚氨酯板生产设备技术领域，尤其涉及一种层压机及层压机系统。层压机包括第一基板、第二基板和第三基板；第一基板和第二基板之间设置有第一承压板，第二基板和第三基板之间设置有第二承压板；第一承压板有多个，第二承压板有多个；第二基板向靠近第一基板的方向移动，令第一基板、第一承压板和第二基板压合，且第二基板、第二承压板和第三基板分离；第二基板向靠近第三基板的方向移动，令第二基板、第二承压板和第三基板压合，且第一基板、第一承压板和第二基板互相分离。本实用新型提供一种层压机及层压机系统，解决现有技术中存在的层压机单位面积的模腔数量少的技术问题。
- 层压系统
- [发明专利]显示面板及其制作方法-CN202210774221.9在审
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向昌明
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TCL华星光电技术有限公司
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2022-07-01
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2022-09-16
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G02F1/1333
- 本申请实施例公开了一种显示面板及其制作方法，显示面板包括第一基板、第二基板、框胶、搭接垫以及覆晶薄膜，第二基板与第一基板相对设置，第二基板的靠近第一基板的表面设有第一焊盘；框胶设于第一基板和第二基板之间，第一基板、框胶和第二基板之间围合形成凹槽，凹槽的开口朝向显示面板的一侧，第一焊盘的靠近第一基板的表面裸露于凹槽中；搭接垫设于第一基板和/或第二基板的侧面，搭接垫的局部设于凹槽内并覆盖于第一焊盘的靠近第一基板的表面；覆晶薄膜绑定于搭接垫，可以解决现有的侧面绑定工艺中银浆膜层难以附着在阵列基板的侧面的技术问题。
- 显示面板及其制作方法
- [实用新型]芯片封装结构-CN202320106485.7有效
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魏耀铖;王兆攀
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湖南越摩先进半导体有限公司
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2023-02-03
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2023-05-26
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H01L23/492
- 该芯片封装结构包括芯片和基板，芯片包括第一芯片和第二芯片；基板包括第一基板和第二基板；第一芯片、第一基板、第二芯片和第二基板在竖直方向层叠设置，第一芯片电连接于第一基板上，第二芯片电连接于第二基板上，第一基板的长度和/或宽度小于第二基板的长度和/或宽度，使第二基板的端部能在水平方向凸出第一基板的端部，以能通过引线电连接第一基板的上表面与第二基板的上表面。本实用新型提供的芯片封装结构，能在保证引线可靠连接基板的同时，简化封装过程，提高效率，降低封装成本。
- 芯片封装结构
- [实用新型]一种绿色环保型保温板-CN202121802592.0有效
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李城
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江苏万维新材料有限公司
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2021-08-04
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2022-03-11
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E04B1/80
- 本实用新型公开了一种绿色环保型保温板，包括：第一基板、第二基板、并连插条和限位连网，第一基板和第二基板之间通过限位连网进行连接，且第一基板和第二基板之间设有隔热间隙，第一基板、第二基板和隔热间隙的厚度相同，第一基板和第二基板呈对称布置，并连插条固定套接于第一基板和第二基板的一侧。本实用新型中，采用双层保温结构，利用限位连网进行第一基板和第二基板的间隙连接，在第一基板和第二基板的内部形成保温空腔，利用空腔隔热以及聚苯乙烯板层的双层保温效果，有效提高建筑外墙的隔热保温效果，且结构简单安装方便
- 一种绿色环保保温
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