专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]手机电池的保护板-CN201520485384.0有效
  • 陈俊杰 - 深圳市金能通电子有限公司
  • 2015-07-08 - 2015-11-18 - H01M10/42
  • 本实用新型公开了一种手机电池的保护板,包括基板、第一块、第二块和设于基板上的电子元件,所述第一块和第二块分别设于基板的两端,还包括第一片和第二片,所述第一片连接于第一块,所述第二片连接于第二块本实用新型提供的手机电池的保护板,基板尺寸小,具有成本低、降耗、环保的优点。
  • 手机电池保护
  • [发明专利]一种银复合线路基板及其制备方法-CN202210065404.3在审
  • 王子欣;孙波 - 江苏煊葳光电科技有限公司
  • 2022-01-20 - 2022-03-22 - H05K3/12
  • 本发明涉及导热基板技术领域,具体涉及一种银复合线路基板及其制备方法;一种银复合线路基板的制备方法,包括如下步骤:1)银浆线路导电层的制备:将银浆经由丝网印刷到绝缘导热基板上,再将基板使用高温烧结炉进行高温烧结,烧结温度为500‑900度;2)浆线路层焊盘的制备:将浆经由丝网印刷到经步骤1)制备的绝缘导热基板上,再将基板使用高温烧结炉进行高温烧结,烧结温度在500‑1100度,烧结后为带有氧化线路层的导热基板,将氧化线路层浸泡在盛装有氨水的容器内进行还原一定时间,使氧化线路层还原成纯线路层,本发明制备的导热基板电极和金属片可以耐300度高温以上使用,可以用在车用快充电路板上。
  • 一种复合线路及其制备方法
  • [发明专利]一种应用于陶瓷基板的化学金工艺-CN202211305249.4在审
  • 姚玉;姚吉豪;王江锋 - 深圳创智芯联科技股份有限公司
  • 2022-10-24 - 2022-12-23 - H05K3/02
  • 本发明涉及陶瓷基板技术领域,具体涉及一种应用于陶瓷基板的化学金工艺,包括如下步骤:步骤一:首先在陶瓷基板上制作线路,陶瓷基板沉积金属层,通过刻蚀得到具有连通线路的陶瓷基板;步骤二:采用光刻胶涂敷在陶瓷基板上,选用线路配合的模板进行光固化;步骤三:通过清洗去除陶瓷基板上多余的光刻胶,形成具有线路掩膜的镀基板;步骤四:通过研磨祛除多余的光刻胶,并得到具有一定粗糙度的金属面进行电镀金;步骤五:电镀作为靶材的钯合金,钯合金中掺入质量比0.2%‑0.4%的稀土元素;步骤六:激发钯合金,在钯合金外进行化学镀,通过还原渡液中的氧化在金属面上形成镀层;步骤七:去除覆盖的光刻胶以及多余的层。
  • 一种应用于陶瓷化学金工
  • [实用新型]一种排线片的安装结构-CN202122641803.3有效
  • 琚文彬 - 联盈精密科技(南通)有限公司
  • 2021-10-29 - 2022-03-08 - H05K1/02
  • 本申请涉及一种排线片的安装结构,包括:印刷有电路的柔性基板,所述柔性基板的两侧覆盖有一层绝缘膜;设于所述柔性基板边缘一侧内缩的缺口,所述缺口的一侧设有与所述电路连接的焊锡区;以及,设于所述缺口、并与所述绝缘膜连接的片,所述片的一端焊接在所述焊锡区,另一端延伸出所述柔性基板;本申请通过将片焊接在柔性基板缺口处的焊锡区上,使柔性基板缺口处的绝缘膜压合在片的两侧,以防止片与柔性基板之间存在落差,造成压合粘贴不牢开口的情形
  • 一种排线安装结构

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