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[实用新型]硅基麦克风装置及电子设备-CN202021105391.0有效
发明人：王云龙;吴广华;蓝星烁 -专利权人：通用微（深圳）科技有限公司
申请日： 2020-06-15 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请提供了一种硅基麦克风装置及电子设备。该硅基麦克风装置包括：电路板、屏蔽外壳以及至少一个硅基麦克风单元组，电路板上开设有至少一个进声孔；硅基麦克风单元组位于声腔内，每一硅基麦克风单元组包括电连接的第一硅基麦克风单元和第二硅基麦克风单元，第一硅基麦克风单元与进声孔对应设置，第一硅基麦克风单元的第一背腔与对应的进声孔连通；第二硅基麦克风单元的第二背腔与电路板相接；全部的硅基麦克风单元组中，所有的第一硅基麦克风单元并联连接，所有的第二硅基麦克风单元并联连接。第一硅基麦克风单元形成的声音信号和振动信号，与第二硅基麦克风单元形成的振动信号经差分处理，从而消除通过屏蔽外壳或者电路板传导的振动信号。
麦克风装置电子设备

[实用新型]一种低功率硅麦克风矩阵-CN201520233633.7有效
发明人：白云飞;李晓艳;杨宏岩;陈苗 -专利权人：北京兴科迪科技有限公司
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： H04R3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低功率硅麦克风矩阵，包括第一硅麦克风控制单元和第二硅麦克风控制单元，以及旁路电路，第一硅麦克风与第二硅麦克风采用相同型号的硅麦克风，第一硅麦克风控制单元的输入接口、输出接口及第一硅麦克风、第一电源电路与第二硅麦克风控制单元的输入接口、输出接口及第二硅麦克风、第二电源电路以及旁路电路相连接并同时工作。本实用新型的低功率硅麦克风矩阵，具有功耗低、通话音质清晰等特点，适合应用于车载娱乐系统、车载免提通话系统、车载远程呼救系统以及车载智能人机交换和车联网系统中。
一种功率麦克风矩阵

[发明专利]硅麦克风-CN201910293047.4在审
发明人：唐行明;梅嘉欣;张敏 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明提供一种硅麦克风，其将具有拾音孔及传导腔的凸出部作为进声孔，能够改变外界声音振动形成的气流的流通方向，且能够减弱气流的强度，从而避免高强度的气流直接进入音腔中，从而提高了硅麦克风的抗吹气的能力。另外，相较于现有的硅麦克风较大尺寸的进声孔，本发明硅麦克风的拾音孔能够有效地阻挡外界的微小异物进入所述硅麦克风内部；同时，由于本发明硅麦克风在凸出部的侧壁上设置拾音孔，增加了进声孔的有效开孔率；本申请硅麦克风能够在有效阻挡外界异物进入硅麦克风内部的前提下，提高硅麦克风拾取声音的性能。
硅麦克风进声孔拾音孔凸出部阻挡流通方向外界声音外界异物微小异物传导腔开孔率有效地侧壁吹气拾取音腔申请

[实用新型]硅麦克风-CN201920493062.9有效
发明人：梅嘉欣;张敏;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种硅麦克风，其将具有拾音孔及传导腔的凸出部作为进声孔，能够改变外界声音振动形成的气流的流通方向，且能够减弱气流的强度，从而避免高强度的气流直接进入音腔中，从而提高了硅麦克风的抗吹气的能力另外，相较于现有的硅麦克风较大尺寸的进声孔，本实用新型硅麦克风的拾音孔能够有效地阻挡外界的微小异物进入所述硅麦克风内部；同时，由于本实用新型硅麦克风在凸出部的侧壁上设置拾音孔，增加了进声孔的有效开孔率；本申请硅麦克风能够在有效阻挡外界异物进入硅麦克风内部的前提下，提高硅麦克风拾取声音的性能。
硅麦克风本实用新型进声孔拾音孔凸出部阻挡流通方向外界声音外界异物微小异物传导腔开孔率有效地侧壁吹气拾取音腔申请

[发明专利]硅基麦克风装置及电子设备-CN202010519212.6在审
发明人：王云龙;吴广华;蓝星烁 -专利权人：通用微（深圳）科技有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种硅基麦克风装置及电子设备。该硅基麦克风装置包括：电路板，开设有至少两个进声孔；屏蔽外壳，罩合在电路板的一侧；偶数个差分式硅基麦克风芯片，都位于声腔内；每两个差分式硅基麦克风芯片中，一个差分式硅基麦克风芯片的第一麦克风结构，与另一个差分式硅基麦克风芯片的第二麦克风结构电连接，一个差分式硅基麦克风芯片的第二麦克风结构，与另一个差分式硅基麦克风芯片的第一麦克风结构电连接；安装板，开设有至少一个开孔，开孔与部分进声孔连通。
麦克风装置电子设备

[实用新型]一种麦克风及移动终端-CN201720580279.4有效
发明人：程心坤 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2017-05-22 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H04M1/62 文献下载
摘要：本实用新型提供一种麦克风及移动终端，该麦克风包括麦克风外壳、麦克风底座、硅麦和密封圈；其中，所述麦克风外壳焊接于所述麦克风底座上，与所述麦克风底座形成第一容纳腔；所述硅麦设置于所述麦克风底座上，且设置于所述第一容纳腔内；所述密封圈位于所述第一容纳腔内，且分别与所述麦克风外壳和所述麦克风底座贴合，以在所述第一容纳腔中将所述麦克风外壳和所述麦克风底座的连接位置与所述硅麦隔离。这样，通过密封圈将麦克风外壳和麦克风底座的连接位置与所述硅麦隔离，在麦克风焊接的过程中，麦克风外壳和麦克风底座之间挥发的助焊剂很难接触到硅麦，保证了麦克风功能的正常。
一种麦克风移动终端

[发明专利]硅基麦克风装置及电子设备-CN202010526138.0在审
发明人：王云龙;吴广华;蓝星烁 -专利权人：通用微（深圳）科技有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请提供了一种硅基麦克风装置及电子设备，该硅基麦克风装置包括：电路板、屏蔽外壳以及至少两个差分式硅基麦克风芯片；电路板上开设有至少两个进声孔；屏蔽外壳罩合在电路板的一侧，与电路板形成声腔；硅基麦克风芯片均位于声腔内；各差分式硅基麦克风芯片一一对应地设置于各进声孔处，且每个差分式硅基麦克风芯片的背腔与对应位置处的进声孔连通；各差分式硅基麦克风芯片均包括第一麦克风结构和第二麦克风结构，所有的第一麦克风结构电连接，所有的第二麦克风结构电连接利用多个差分式硅基麦克风芯片可同时增加声音信号与噪声信号，由于声音信号的变化量大于噪声信号的变化量，从而可减小共模噪声，提高信噪比和声压过载点，进而改善音质。
麦克风装置电子设备

[发明专利]硅基麦克风装置及电子设备-CN202010520020.7有效
发明人：王云龙;吴广华;蓝星烁 -专利权人：通用微（深圳）科技有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：一种硅基麦克风装置及电子设备。该硅基麦克风装置包括：电路板，开设有至少两个进声孔；屏蔽外壳，罩合在电路板的一侧；偶数个差分式硅基麦克风芯片，都位于声腔内；每两个差分式硅基麦克风芯片中，一个差分式硅基麦克风芯片的第一麦克风结构，与另一个差分式硅基麦克风芯片的第二麦克风结构电连接，一个差分式硅基麦克风芯片的第二麦克风结构，与另一个差分式硅基麦克风芯片的第一麦克风结构电连接；安装板，开设有偶数个开孔，开孔与进声孔连通；至少一个开孔用于获取第一区域的声波，至少另一个开孔用于获取第二区域的声波
麦克风装置电子设备

[发明专利]硅麦克风及其制作方法和电子设备-CN202110190866.3有效
发明人：孙成富;钟磊;何正鸿 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本公开的实施例提供了一种硅麦克风及其制作方法和电子设备，涉及半导体领域。制作方法包括在贴装有麦克风芯片的基板上设置保护罩，以将麦克风芯片罩在保护罩内；对基板和保护罩进行切割或冲压，以形成单颗的硅麦克风，并在保护罩的断面处露出连通保护罩内部和外部的传音孔。该制作方法能够在切割或冲压形成单粒的硅麦克风时，同时形成传音孔，不需要单独形成。这样节约了工艺的步骤，提高了制作硅麦克风的效率。此外，所形成的的硅麦克风的传音孔位于保护罩的一侧，有利于保护麦克风芯片。本公开提供的硅麦克风由上述的制作方法制得；本公开提供的电子设备包括上述方法制得的硅麦克风。
麦克风及其制作方法电子设备

[实用新型]车载硅麦克风组装体-CN201420146377.3有效
发明人：白云飞;杨宏岩 -专利权人：北京兴科迪科技有限公司
申请日： 2014-03-28 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种车载硅麦克风组装体，包括麦克风壳体、电声转换器件、防尘网罩、电路板和线束，麦克风壳体为空腔结构，防尘网罩裹覆麦克风壳体，电声转换器件和电路板装置于麦克风壳体内，电声转换器件为MEMS硅麦克风电子器件，MEMS硅麦克风电子器件与电路板相连接。本实用新型的车载硅麦克风组装体能有效抑制噪音，达到提高声音质量、通话清楚的目的。
车载麦克风组装

[发明专利]一种将硅麦克风器件与集成电路单片集成的方法及芯片-CN201010169611.0有效
发明人：詹清颖;刘海强;郑国光;陈宇;冯卫 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2010-04-30 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本发明所提供的一种将硅麦克风器件与集成电路单片集成的方法，将硅麦克风器件和集成电路的制作交叉进行，先将硅麦克风器件的可动极板和固定极板以及制作于硅片的第一表面，之后再将相应的集成电路制作于硅片上相对于第一表面的第二表面，最后形成硅麦克风器件的声孔、空气隙、背腔结构，这样硅麦克风器件可动极板和固定极板制作过程中的高温工艺不会损害到集成电路，集成电路制作工艺又不会损害硅麦克风器件的机械结构，本发明还提供一种将硅麦克风器件与集成电路单片集成的芯片
一种麦克风器件集成电路单片集成方法芯片

[实用新型]一种便于对接防护壳的硅麦克风-CN202122421539.2有效
发明人：牛庭博 -专利权人：深圳市阳和通电子有限公司
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于对接防护壳的硅麦克风，包括：线路板，所述线路板的表面设置有放大器，且线路板靠近放大器的一侧设置有硅麦克风芯片，所述线路板的顶部设置有防护壳本体，且线路板、放大器、硅麦克风芯片与防护壳本体为硅麦克风的基础组成；对接座，设置在所述线路板靠近放大器与硅麦克风芯片的外侧，且防护壳本体的底端内壁开设有对接槽，所述防护壳本体的外侧设置有焊接条。该便于对接防护壳的硅麦克风，采用了对接槽与对接座以及焊接条，使得防护壳对接时不易发生偏移，从而使得硅麦克风便于进行对接防护壳，配合安装座与导向孔，使得声音从两侧散出，从而防止灰尘从声孔进入到硅麦克风的内部
一种便于对接防护麦克风

[实用新型]一种PCB软性板一体封装的硅麦克风-CN202220462241.8有效
发明人：胡业浩 -专利权人：硅迈科技（东莞）有限公司
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB软性板一体封装的硅麦克风，涉及硅麦克风领域，包括固定块与卡杆，所述固定块的上方设置有防护壳，且防护壳的上方设置有收音盖，所述收音盖的外侧连接有限位杆，且限位杆的外侧连接有固定螺帽，所述防护壳的内侧安装有软性板本体，且软性板本体的上方设置有硅麦克风芯片，并且硅麦克风芯片的上方设置有抵板，所述抵板的内侧连接有调节螺杆，且抵板的两端连接有限位板；该硅麦克风在使用时方便PCB软性板一体封装使用，便于提高硅麦克风的使用功能，且便于提高导电性，具有很好的减震功能，从而提高硅麦克风的实用性，该硅麦克风在使用时方便拆卸安装，且便于人们随手携带使用，提高其实用性。
一种 pcb 软性一体封装麦克风

[实用新型]车载硅麦克风-CN201620030859.1有效
发明人：陈竹清;郑银奎;刘光军;华鹏;戴旭东;范转娇 -专利权人：海汽电子技术芜湖股份有限公司
申请日： 2016-01-11 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种车载硅麦克风，包括麦克风盖、PCB组件、麦克风壳体，PCB组件安装在麦克风盖与麦克风壳体形成的腔体中，PCB组件上设有橡胶套，橡胶套上设有防尘网。本实用新型既克服了驻极体麦克风长时间使用后灵敏度降低的风险，也避免了现有的硅麦克风防尘网粘贴困难而导致的装配后易产生间隙、且影响通话质量的问题；并且增加了麦克风盖，能够更有效的保护内部MEMS硅麦克风电子器件等，并且整个麦克风只有一个声腔孔，从外部看不到防尘网，整体也比现有的硅麦克风更加美观大方。
车载麦克风

[发明专利]一种硅麦克风-CN201910707169.3在审
发明人：缪建民;钟华 -专利权人：华景科技无锡有限公司
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种硅麦克风。该硅麦克风包括：硅麦克风芯片和ASIC芯片固定在PCB板上，硅麦克风芯片和ASIC芯片之间电连接；PCB板的形状为圆形，保护壳的形状为圆柱形；PCB板远离保护壳的一侧设置有第一外接引脚和第二外接引脚；第二外接引脚为接地引脚，第一外接引脚和第二外接引脚分别与ASIC芯片电连接，ASIC芯片用于通过第一外接引脚接收电源信号，并将电源信号提供给硅麦克风芯片，ASIC芯片还用于接收硅麦克风芯片输出的声电信号，并将声电信号通过第一外接引脚输出本发明实施例实现在不变更主板电路设计的情况下，采用驻极体麦克风的电子设备可以直接替换使用硅麦克风，降低了替换成本。
外接引脚硅麦克风芯片硅麦克风声电信号保护壳电连接替换电源信号提供驻极体麦克风电子设备接地引脚接收电源主板电路输出变更

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