专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]含硅烷聚合物的乳液-CN01101659.0无效
  • D·J·哈罗兰;S·吉平;B·L·金莫曼 - 陶氏康宁公司;陶氏康宁有限公司
  • 2001-01-19 - 2001-10-31 - A61K7/06
  • 一种含有机聚硅烷粒子的乳液通过下述方法制备(ⅰ)将硅烷醇封端的硅烷低聚物、烷基三烷氧基硅烷低聚物、水和非离子表面活性剂或阴离子表面活性剂结合;(ⅱ)通过搅拌这些成分或使用高剪切设备来乳化这些成分;(ⅲ)把缩合反应的特定酸催化剂加到乳液中;(ⅳ)将催化的乳液聚合成有机聚硅烷聚合物;和(ⅴ)继续聚合步骤(ⅳ)直到有机硅烷聚合物达到所希望的粘度。呈现改进的剥离性能的有机硅烷聚合物可通过使用烷基三烷氧基硅烷R’Si(OR”)3获得。
  • 含硅氧烷聚合物乳液
  • [发明专利]一种含环氧基的线型硅烷偶联剂及其制备方法-CN201110350211.4有效
  • 曹坚林 - 曹坚林
  • 2011-11-08 - 2013-05-08 - C08K5/5435
  • 本发明涉及含环氧基的硅烷偶联剂领域,公开了一种含环氧基的硅烷偶联剂及其制备方法。所述硅烷偶联剂为线型含环氧基的硅烷偶联剂,由含氢基低聚硅烷和含环氧基的烯烃通过硅氢加成反应合成,或者由含氢基低聚硅烷、含烯基硅烷和含环氧基的烯烃通过硅氢加成反应合成。本发明提供的含环氧基的硅烷偶联剂能有效提高多种材料对各种基材的干、湿态黏接力,将其掺杂到涂料、橡胶、树脂等中形成复合材料,能显著提高材料与基材的界面黏接强度。
  • 一种含环氧基线型硅烷偶联剂及其制备方法
  • [发明专利]由芳基膦酸取代的低聚和聚合的硅-CN200780013650.8无效
  • H·默瓦尔德;T·博克;R·米尔豪普特 - 巴斯夫欧洲公司
  • 2007-02-13 - 2009-04-29 - C07F7/02
  • 本发明涉及包含膦酸基团的低聚或聚合硅烷,制备它们的方法,包含膦酸甲硅烷基酯和/或膦酸烷基酯基团的低聚或聚合硅烷,包含至少一种本发明的包含聚膦酸基团的低聚或聚合硅烷和/或至少一种包含膦酸甲硅烷基酯和/或膦酸烷基酯基团的低聚或聚合硅烷和至少一种其它聚合物的共混物,包含至少一种本发明的包含膦酸基团的低聚或聚合硅烷和/或至少一种本发明的包含聚膦酸甲硅烷基酯和/或聚膦酸烷基酯基团的低聚或聚合硅烷或本发明共混物的膜、薄膜或复合物,以及还涉及包含膦酸基团的低聚或聚合硅烷和/或包含膦酸甲硅烷基酯和/或膦酸烷基酯基团的低聚或聚合硅烷或本发明共混物的各种用途。
  • 芳基膦酸取代聚合硅氧烷

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