专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]可按需固化的聚硅烷涂料组合物-CN201280065018.9有效
  • 杨宇;G·G·I·穆尔;M·A·西莫尼克 - 3M创新有限公司
  • 2012-12-21 - 2014-10-01 - C08G77/08
  • 可固化组合物包含(a)包含反应性硅烷官能团的至少一种聚有机硅烷、氟化聚有机硅烷、或它们的组合,所述反应性硅烷官能团包含至少两个羟基甲硅烷基部分;(b)包含反应性硅烷官能团的至少一种聚有机硅烷、氟化聚有机硅烷、或它们的组合,所述反应性硅烷官能团包含至少两个氢甲硅烷基部分;和(c)包含至少一种有机硼酸盐的至少一种可光活化的组合物,所述有机硼酸盐选自至少一种碱的四芳基硼酸盐、三芳基有机硼酸盐、二芳基二有机硼酸盐、和芳基三有机硼酸盐(以及它们的组合),所述碱选自脒、胍、磷腈、含氮二环磷碱、以及它们的组合;其中所述组分(a)和(b)中的至少一者的平均反应性硅烷官能度为至少三。
  • 可按需固化聚硅氧烷涂料组合
  • [发明专利]低K电介质材料的汽相修复和孔密封-CN200880123060.5有效
  • 詹姆斯·德扬 - 朗姆研究公司
  • 2008-12-08 - 2011-06-08 - H01L21/20
  • 该低K电介质材料具有蚀刻出的开口,其在该蚀刻出的开口的外部表面和互连孔的内部表面上具有包含硅烷醇基团的蚀刻受损区域。首先,该低k电介质材料与汽相催化剂以可有效在该催化剂和该蚀刻受损区域中的硅烷醇基团之间形成氢键的量相接触,而形成催化中间体。其次,该低K电介质材料与汽相烷硅烷修复剂以可有效与大约50%或更多的该蚀刻受损区域中的硅烷醇基团反应的量相接触,从而该烷硅烷修复剂与该催化中间体反应;以及/或该低k电介质材料与汽相烷硅烷密封剂以可有效防止上覆阻挡层扩散进入该互连孔的量相接触,从而该烷硅烷密封剂与该催化中间体反应。
  • 电介质材料修复密封
  • [发明专利]一种离型剂和离型纸-CN202111066268.1在审
  • 汤汉;孙永建;纪学顺;张延震;王飞;韩嘉男 - 万华化学集团股份有限公司
  • 2021-09-13 - 2023-03-14 - D21H27/00
  • 离型剂包括以下原料制备:硅烷改性的丙烯酸酯环大豆油、低分子量羟基封端的聚二甲基硅烷、溶剂、催化剂、抑制剂、聚氨酯类固化剂。硅烷改性的丙烯酸酯环大豆油中的环氧基团与低分子量羟基封端的聚二甲基硅烷的羟基发生脱水交联反应,调节该物料比例可使离型纸具有可调的离型性能以及较高的残余粘着率;同时聚氨酯类固化剂与硅烷改性的丙烯酸酯环大豆油和端羟基聚二甲基硅烷中的羟基反应,起到交联固化的作用,提升离型剂的拉伸强度;硅烷改性的丙烯酸酯环大豆油中的环氧基团和硅烷官能团与基材形成化学交联,提升离型剂与基材的结合强度,避免重复使用时出现破损,显著提升离型纸的重复使用次数。
  • 一种离型剂离型纸

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