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- [发明专利]一种蓝光带通硅基探测芯片-CN202210435059.8在审
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高丹;张军
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暨南大学
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2022-04-24
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2022-08-12
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H01L31/0216
- 本发明公开了一种蓝光带通硅基探测芯片,该器件包括基底、铝金属层、硅层、二氧化硅圆柱阵列和金微纳结构阵列,所述基底上表面覆盖铝金属层,所述铝金属层的上表面设有硅层,所述硅层内设置二氧化硅圆柱阵列,所述硅层上表面设置金微纳结构阵列本发明通过在硅层的外延层内部制备二氧化硅圆柱阵列,改变探测芯片对入射可见光的反射效率,进一步通过在硅层的外延层上表面制备金微纳结构阵列,提高器件的性能同时使芯片具有蓝光带通的效果。本发明作为一种蓝光带通硅基探测芯片,可广泛应用于光电技术领域。
- 一种光带通硅基探测芯片
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