专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于果蔬片加工的挂浆裹粉一体化装置-CN202221828899.2有效
  • 吴丽萍;徐江;袁梦缘;王德玲;汪妩琼 - 黄山学院;黄山市徽珍食品有限公司
  • 2022-07-15 - 2023-04-28 - A23P20/17
  • 本实用新型涉及果蔬片加工设备技术领域,尤其涉及一种用于果蔬片加工的挂浆裹粉一体化装置,包括挂浆筒、集浆槽、传输组件、裹粉槽;设置有传输组件,可实现带动传动杆的同步转动,进而可带动挂浆后的果蔬片原料以及经过裹粉后的果蔬片原料进行输送传递;设置有摊平组件,通过气动导轨的滑块带动摊平杆架进行往复移动,且摊平杆架的移动方向与传输组件的输送方向垂直,进而可将掉落到传输组件上的挂浆后的果蔬片原料进行摊平,避免多个原料堆积在一起;设置有拨动组件,可在挂浆后的果蔬片原料以及经过裹粉后的果蔬片原料进行输送传递过程中,将果蔬片进行翻动,进而可使多余的浆液或裹粉经由转动杆的间隙处掉落。
  • 一种用于果蔬脆片加工挂浆裹粉一体化装置
  • [发明专利]半导体封装件及其制法与制作系统-CN201310020015.X有效
  • 黄玉龙 - 精材科技股份有限公司
  • 2013-01-18 - 2013-07-24 - B81B7/00
  • 一种半导体封装件及其制法与制作系统,该半导体封装件的制法通过先对晶圆预开口区上的胶层进行,再沿该经的胶层切割晶圆,以避免胶材粘着于刀具上。该半导体封装件的制法包括:于一具有电性连接垫的基板上设置第一晶圆;于该第一晶圆上堆栈第二晶圆,且该第二晶圆上具有对应该电性连接垫的预开口区;形成保护层于该第二晶圆上;位于该预开口区上的保护层;以及移除该预开口区上的经的保护层
  • 半导体封装及其制法制作系统
  • [实用新型]一种吸塑盘组合包装结构-CN201521110376.4有效
  • 余明洋 - 厦门昇扬包装材料有限公司
  • 2015-12-29 - 2016-05-25 - B65D85/86
  • 本实用新型涉及一种吸塑盘组合包装结构,包括有盘、上EPE包装和下EPE包装,所述盘内设置有多个均匀排列的内腔,所述内腔内设置有数个向上凸起的支撑筋,所述上EPE包装和下EPE包装平铺放置于盘的内腔内包装以夹心包装方式将电子部件夹于内部,本实用新型能有效的降低生产成本和提高生产效率,节省原辅材料,装箱无需另加缓冲材料,运输方便;同时解决了容易产生掉屑和水雾的质量难题,并且被包装产品透明可见,外形美观,便于销售,生产过程适合机械、自动包装、便于现代管理、节省人力,符合环保绿色包装的要求。
  • 一种吸塑脆盘组合包装结构
  • [发明专利]一种速溶冲调奶茶用高纤维椰果-CN201710354333.8在审
  • 席家友;刘洪侠;席伟伟 - 阜阳市四季旺食品有限公司
  • 2017-05-18 - 2017-09-19 - A23C9/156
  • 本发明涉及一种速溶冲调奶茶用高纤维椰果,具体包括以下步骤(1)原料采购;(2)脱酸处理;(3)化处理。经过糖化液、液的糖化、化处理,利用了葡萄糖、柠檬酸钠等成分的抑菌能力,在保证糖化。效果的同时,有效提升了高纤维椰果的抗菌能力,经过实验,使用本发明提供的一种速溶冲调奶茶用高纤维椰果,在常温下具有非常有益的抵抗细菌滋生的能力,能够大大延长高纤维椰果的保存时间,有效减少了抗菌类添加剂的使用
  • 一种速溶奶茶纤维

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