专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于相变存储的资格迹计算-CN202111141322.4在审
  • 杨玉超;路英明 - 北京大学
  • 2021-09-28 - 2021-12-31 - G06F3/06
  • 本发明公开了一种基于相变存储的资格迹计算,包括相变存储阵列和结果转换两部分。利用相变存储的多值特性,将资格迹数据以电导的形式存储存储单元中,与传统的二值存储方式相比能够有效降低存储单元的数量,实现高密度存储;利用相变存储的电导漂移效应自发地实现随时间的衰减运算,无需使用其他运算电路,有效降低了运算的硬件开销;而且资格迹数据的存储和衰减运算都在相变存储内部进行,避免了因频繁搬运数据产生的巨大能量消耗。此外,通过调节结果转换中的参数,资格迹的衰减速度能够被灵活调整,从而适用于不同需求的强化学习任务。本发明还能够突破传统计算架构中存储墙的限制,促进强化学习的进一步发展。
  • 一种基于相变存储器资格计算器
  • [发明专利]混合主存储实现节能存储的方法-CN201010509810.1无效
  • 陈天洲;乐金明;马建良;乔福明;虞保忠 - 浙江大学
  • 2010-10-15 - 2011-03-23 - G06F3/06
  • 本发明公开了一种混合主存储实现节能存储的方法,它包括如下步骤:构造以相变存储为主、动态随机存储为缓冲存储的混合主存储,并设计适应该主存储结构的读写策略,并根据该读写策略对磁盘和相变存储中的数据进行读写本发明是对原来的主存储结构做出改进,充分利用相变存储大容量、低功耗的优点以及动态随机存储低时延的特点,使得混合主存储在不增加功耗和时延的前提下获得更大的容量,从而减少对磁盘的访问次数,实现存储方面的节能
  • 混合主存储器实现节能存储方法
  • [发明专利]相变存储检测结构及其制备方法-CN201510626675.1有效
  • 高丹;刘波;宋志棠;詹奕鹏 - 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 2015-09-28 - 2018-09-25 - H01L45/00
  • 本发明提供一种相变存储检测结构及其制备方法,包括:半导体衬底,所述半导体衬底内形成有有源区;相变存储单元,位于所述半导体衬底上,且与所述有源区相连接;相变电阻伪单元,位于所述相变存储单元的一侧,且与所述有源区相隔离本发明利用该相变存储检测结构,在正常的相变存储单元旁边设置相变电阻伪单元,使得相变电阻材料处于浮空状态以免受电场的影响,以此对比来检测相变电阻材料是否受到工艺中电场条件的影响,能够检测相变电阻材料在不同连接情况下受到工艺中偏压条件影响的差异,进而优化工艺参数,提高相变单元的可靠性。
  • 相变存储器检测结构及其制备方法
  • [发明专利]相变存储及其制造方法-CN201210053872.5有效
  • 李莹;吴关平;王蕾 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2012-03-02 - 2013-09-11 - H01L27/24
  • 本发明提供一种相变存储及其制造方法,所述相变存储包括:衬底,位于衬底上的存储单元阵列和电路单元,所述电路单元位于所述存储单元阵列周围,所述相变存储还包括位于所述存储单元阵列和所述电路单元之间的、围绕所述存储单元阵列的沟槽隔离结构所述相变存储的制造方法,包括:提供衬底;在衬底上的存储单元区域形成存储单元阵列;在衬底上形成围绕所述存储单元阵列的沟槽隔离结构;在衬底上沟槽隔离结构的周围区域形成电路单元。所述沟槽隔离结构可以使所述存储单元阵列和所述电路单元之间绝缘,可以减小存储单元阵列和电路单元之间的寄生二极管,以提高相变存储的性能。
  • 相变存储器及其制造方法
  • [发明专利]中央处理的制造方法、中央处理及其控制方法-CN202110124866.3有效
  • 刘峻 - 长江先进存储产业创新中心有限责任公司
  • 2021-01-29 - 2021-11-09 - H01L27/24
  • 本发明实施例提供了一种中央处理(CPU)的制造方法、CPU及其控制方法。其中,CPU包括:选通层选通层至少一个内核;与所述内核信号连接的N级缓存;其中,所述N等于三或四;所述N级缓存中的第N级缓存包括三维相变存储;所述三维相变存储包括多个存储单元;所述存储单元包括:依次层叠设置的第一电极层、选通层、第二电极层、相变存储层和第三电极层;通过所述相变存储层的晶态与非晶态之间的切换实现数据的存储;通过所述选通层的导通实现电极对所述相变存储元件的加热或淬火,以实现所述相变存储层的晶态与非晶态之间的切换
  • 中央处理器制造方法及其控制
  • [发明专利]相变存储的制作方法-CN201210492217.X有效
  • 李莹;朱南飞;吴关平 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2012-11-27 - 2017-05-17 - H01L45/00
  • 一种相变存储的制作方法,包括提供半导体衬底,所述半导体衬底包括相变存储区和外围电路区,所述外围电路区的半导体衬底上具有外围电路晶体管的栅极;形成相变存储的底部电极的下电极部和外围电路晶体管的第一接触孔;形成所述相变存储的底部电极的上电极部和外围电路晶体管的第二接触孔,所述上电极部位于所述下电极部上并互相连通,所述第二接触孔位于所述第一接触孔上并互相连通,所述上电极部的径宽小于所述下电极部的径宽;形成所述相变存储相变层;形成连接所述第二接触孔的沟槽和部分暴露所述相变层的通孔。这样的相变存储的制作方法能确保第二接触孔中填充的导电材料不会出现填充空洞,保证了器件的有效工作。
  • 相变存储器制作方法

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