专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]相变存储以及相变存储的制造方法-CN202011444850.2有效
  • 刘峻 - 长江先进存储产业创新中心有限责任公司
  • 2020-12-11 - 2021-03-02 - H01L45/00
  • 本申请提供了一种相变存储以及相变存储的制造方法,相变存储包括第一导电线、第二导电线以及相变存储单元,第一导电线沿第一方向延伸,第二导电线沿第二方向延伸,相变存储单元垂直设置于第二导电线和第一导电线之间,相变存储单元包括沿第三方向叠置的选通元件以及相变元件,其中,第一方向、第二方向以及第三方向相互垂直;相变元件包括相变部以及侧墙,相变部的沿第一方向或第二方向的至少一个侧面设有侧墙,相变部在第一方向或第二方向上的尺寸小于选通元件在对应方向上的尺寸,本申请实施例提供的相变存储相变部的有效截面积较小,因此,相变存储具有较小的编程电流,较小的功耗。
  • 相变存储器以及制造方法
  • [发明专利]一种低功耗相变存储及其写操作方法-CN201010191266.0无效
  • 王彬 - 王彬
  • 2010-06-02 - 2011-12-07 - G11C11/56
  • 本发明提供一种低功耗相变存储及其写操作方法,属于相变存储技术领域。本发明提供的相变存储包括相变存储单元阵列、列译码、行译码,写驱动模块、读电路模块、锁存和比较电路模块,比较电路模块用于控制写驱动信号是否输入至列译码,输入列地址至列译码实现相变存储单元阵列的列选中,输入行地址至行译码实现相变存储单元阵列的行选中,读电路模块的读出的数据信号通过锁存存储并输入至比较电路模块,写数据信号同时输入至写驱动模块和比较电路模块。该相变存储具有功耗相对较低的特点。
  • 一种功耗相变存储器及其操作方法
  • [发明专利]相变存储结构及方法-CN201180045055.9有效
  • 刘峻 - 美光科技公司
  • 2011-08-17 - 2013-05-22 - H01L21/8247
  • 本文中描述与相变存储结构相关联的方法、装置及系统。一种形成相变存储结构的方法包含:在相变存储单元的第一导电元件上及电介质材料上形成绝缘体材料;形成与所述第一导电元件自对准的加热;在所述加热及形成于所述电介质材料上的所述绝缘体材料的至少一部分上形成相变材料;及在所述相变材料上形成所述相变存储单元的第二导电元件。
  • 相变存储器结构方法
  • [发明专利]相变存储及其制造方法-CN202180091680.0在审
  • 周雪;秦青;焦慧芳 - 华为技术有限公司
  • 2021-05-18 - 2023-09-12 - H10B63/10
  • 本公开涉及一种相变存储及其制造方法。相变存储(PCM)可以包括多个相变存储单元,每一个相变存储单元包括上电极、下电极以及位于上电极和下电极之间的两个相变层。上电极的截面面积小于下电极的截面面积。靠近上电极的相变层的熔融温度低于靠近下电极的相变层的熔融温度,并且靠近上电极的相变层的截面面积小于或等于靠近下电极的相变层的截面面积。这种相变存储可以加速结晶过程,提高相变速度,加速写入操作。
  • 相变存储器及其制造方法
  • [发明专利]相变存储装置-CN200810096348.X无效
  • 中井洁 - 尔必达存储器株式会社
  • 2008-02-25 - 2008-09-24 - H01L27/24
  • 提供一种相变存储装置,能不需进行核实动作,使电路构成、写入次序变简单,并且,能在以前的1位的存储单元区域中写入2位。具有使用相变膜作为存储元件的存储单元的相变存储装置具有:形成于所述相变膜的一个面侧的第1相变区域;和在所述相变膜的其他面侧上与所述第1相变区域相对应的位置形成的第2相变区域,利用在所述第1相变区域及所述第2相变区域中的、基于非晶化的高电阻状态和基于结晶化的电阻值比所述高电阻状态低的低电阻状态的组合,来存储2位数据。
  • 相变存储器装置
  • [发明专利]一种相变存储单元及相变存储-CN202111480788.7在审
  • 马平 - 华为技术有限公司
  • 2021-12-06 - 2023-06-09 - H10N70/20
  • 本申请涉及相变存储技术领域,公开了一种相变存储单元及相变存储。其中,相变存储单元包括底电极层、加热电极结构、相变材料结构和顶电极层;底电极层、加热电极结构、相变材料结构和顶电极层从下至上依次层叠设置;加热电极结构包括第一加热电极和至少一个第二加热电极;其中,至少一个第二加热电极围绕第一加热电极设置基于上述技术方案,可以在第一加热电极外围形成次级加热中心,有效降低相变材料结构中的相变区域与其周围区域之间的温度梯度,能够有效避免相变区域与其周围区域的连接处发生分相而到导致擦除过程失效的情况发生,进而提高相变存储的寿命
  • 一种相变存储器单元
  • [发明专利]一种相变阻变多层结构存储及其制备方法-CN201110154094.4无效
  • 林殷茵;田晓鹏 - 复旦大学
  • 2011-06-09 - 2012-12-12 - H01L45/00
  • 本发明属半导体存储技术领域,涉及一种相变阻变多层结构存储及其制备方法。本存储中,在上电极和下电极之间设相变材料和阻变材料存储介质层。所述存储介质层为阻变材料和相变材料双层叠层或相变材料、阻变材料、相变材料三层叠层结构。本发明的相变阻变多层结构存储为一种工艺简便、成本低廉、可有效提高器件的均匀性和稳定性,及明显降低写操作电流的存储,所述相变材料和阻变材料叠层结构与单层阻变材料相比,电场更容易集中在相变材料的多晶低阻区域
  • 一种相变多层结构存储器及其制备方法

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