“盲孔填”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4282377个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板-CN202110781759.8在审
发明人：李鸿辉;曹振兴 -专利权人：皆利士多层线路版（中山）有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板，该镀孔方法，包括：获取带有盲孔，且所述盲孔的孔壁为绝缘层的线路板；在所述盲孔的孔壁上沉积铜层，以铜层作为基底；对所述盲孔进行第一次填孔电镀处理，形成第一填铜层，所述第一填铜层的厚度小于所述盲孔的深度；对含有所述第一填铜层的所述线路板进行外层干菲林处理，露出含有所述第一填铜层的盲孔以待进一步填空电镀；对含有所述第一填铜层的盲孔再进行至少一次填孔电镀处理，填满所述盲孔。通过分步填孔电镀的方式实现对盲孔分步填铜，增加填铜均匀性和致密性的目的，解决孔内空洞的问题。同时具有工艺简单、操作简便、成本低廉、经济效益高的特点。
线路板方法含有镀铜 hdi

[发明专利]一种任意层互连HDI内层芯板盲孔的制作方法-CN202010040137.5在审
发明人：王欣;周刚;曾祥福 -专利权人：广东科翔电子科技股份有限公司
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，依次包括减铜棕化、镭射钻孔、曝光显影、显影出盲孔、第一次电镀填孔、第一次磨板、退膜沉铜、第二次电镀填孔、第二次磨板。本发明的任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法主要采用两次电镀填孔处理对盲孔进行填孔，其中先加厚盲孔底部铜厚，再对盲孔实现电镀填孔完全，相对于传统制作过程对盲孔一次性电镀填孔，有效防止盲孔在填孔过程中产生包芯现象
一种任意互连 hdi 内层芯板盲孔制作方法

[发明专利]盲孔电镀填孔方法和电路板-CN201310420132.5在审
发明人：赖勤;李亮;刘赢;杨新启 -专利权人：珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;方正信息产业控股有限公司
申请日： 2013-09-13 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种盲孔电镀填孔方法和一种电路板。盲孔电镀填孔方法用于对电路板板体上的盲孔进行电镀填孔，包括：获取盲孔的尺寸参数；根据盲孔的尺寸参数设定电镀填孔参数；将板体浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满盲孔。本实施例提供的盲孔电镀填孔方法，操作简单、电镀填孔次数少、周期短、速度快，盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层厚度在设定的范围内，无需对板面上的镀层进行减薄处理，可保证板面上镀层的均匀性，避免蚀刻后线路出现品质问题
电镀方法电路板

[发明专利]PCB加工方法及PCB加工设备-CN202310713651.4在审
发明人：董晋;梁俊伟 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB加工方法及PCB加工设备，该PCB加工方法，包括：获取设有目标盲孔的待填孔PCB；在待填孔PCB上积层填孔材料层，填孔材料层包括预先加工的第一通孔，第一通孔与目标盲孔相对设置；对填孔材料层和待填孔本技术方案通过填孔材料层上预先加工与目标盲孔相对设置的第一通孔，使得对填孔材料层和待填孔PCB进行压合时，部分填孔材料层能够通过第一通孔填充至目标盲孔中，降低部分填孔材料层被堵塞的风险，从而提高目标盲孔填充的可靠性
pcb 加工方法设备

[发明专利]一种HDI电镀填孔检测方法-CN202211266160.1在审
发明人：赖建春;钟志杰;李忠伦 -专利权人：江门市众阳电路科技有限公司
申请日： 2022-10-15 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI电镀填孔检测方法，包括以下步骤，步骤一：在内层线路板的工艺边上制作内层测试导线；步骤二：压合；步骤三：钻孔，在线路板的内侧打出盲孔，在工艺边上打出与盲孔一致的测试盲孔，测试盲孔的底部与内层测试导线连接；步骤四：对线路板进行电镀沉铜，盲孔与测试盲孔内均填充铜；步骤五：制作出与测试盲孔顶部连接的外层测试导线；步骤六：用电阻测试仪测量工艺边上的测试盲孔填充铜后的阻值，判定盲孔的填孔情况。本发明通过对测试盲孔内的填铜进行电阻测试，来判定盲孔的填孔情况，在半成品时，将填孔不饱满与填孔空洞的不良板件提前进行筛选出来，避免不良板流入客户端，有效降低客户投诉与索赔，有效降低生产成本。
一种 hdi 电镀检测方法

[发明专利]一种HDI板高厚径比盲孔的电镀方法-CN201810538532.9在审
发明人：寻瑞平;涂波;崔青鹏;黄少南 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种HDI板高厚径比盲孔的电镀方法。本发明通过在对生产板的盲孔进行填孔电镀前，先用添加了适量加速剂的酸洗液清洗生产板，再用预浸液清洗生产板，使生产板中的盲孔内保留部分加速剂，当生产板进行填孔电镀时，不需通过增加电镀药水中加速剂的浓度即可使盲孔内加速剂的浓度快速升高到填孔电镀的要求，从而解决高厚径比的盲孔因电镀药水在孔内的贯穿性差导致孔内的加速剂不足，导致填孔不满及镀层空洞的品质问题。本发明方法通过优化填孔电镀的工艺流程，对于厚径比大于1的盲孔，一次电镀即可将盲孔填满，无需多次进行电镀填孔流程，不仅提高了盲孔的品质，还显著提高了填孔效率。
电镀盲孔填孔加速剂生产板高厚径比药水清洗电路板制作品质问题一次电镀工艺流程贯穿性厚径比酸洗液预浸液镀层填满空洞升高保留优化

[发明专利]一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法-CN201210364289.6有效
发明人：何为;宁敏洁;陈苑明;陶志华;黄国建;何彬 -专利权人：电子科技大学;四川深北电路科技有限公司
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法，属于印制电路板技术领域。本发明首先对印制电路板基板进行激光钻盲孔，形成所需盲孔；其次将盲孔堵塞部分导电胶，形成盲孔半填导电胶的状态，并固化导电胶；然后进行机械钻孔；最后进行通孔和盲孔共镀铜，完成金属化。本发明能够消除盲孔填铜凹陷，解决HDI印制板通孔盲孔共镀时盲孔填铜凹陷值过大以及盲孔单一填铜时会导致孔径偏小等缺陷问题，提高HDI印制电路板产能和生产效率，降低生产成本。
一种印制电路板盲孔共镀金方法

[发明专利]盲孔电镀填孔方法及电路板-CN202011281749.X有效
发明人：许校彬 -专利权人：淮安特创科技有限公司
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请提供一种盲孔电镀填孔方法及电路板。上述的盲孔电镀填孔方法，用于填充电路板上的盲孔，所述盲孔电镀填孔方法包括如下步骤：将所述电路板浸入预浸液中，以使所述预浸液附着在所述盲孔的内壁上；将所述电路板浸入电镀液中，并引导所述电路板周围的所述电镀液流动，所述电镀液的流动方向与所述电路板的通孔的轴向平行；对所述电路板进行电镀，以使所述盲孔填充有金属柱体，所述金属柱体裸露于外的端部平齐于所述电路板表面。本发明采用的电镀填孔方法，具有电路板板面和盲孔内部的镀层增长速度均匀、电镀和填孔效率较高及盲孔填充效果良好的优点。
电镀方法电路板

[发明专利]一种盲孔填孔空洞的监控方法-CN201610303685.6在审
发明人：罗郁新;刘幸;郭好华 -专利权人：广州美维电子有限公司
申请日： 2016-05-09 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲孔填孔空洞的监控方法，具体包括如下步骤：(1)采用常规的电镀技术工艺将PCB板上电镀面铜；(2)利用工具刀将步骤(1)中的铜皮割开；(3)利用工具刀将步骤(2)中的铜皮割开处撬起铜皮，并用手将铜皮拉开，使得铜皮与PCB板脱离；(4)使用显微镜对步骤(3)中已剥离铜皮的PCB板的盲孔进行检查，盲孔孔底发黑为正常孔，盲孔孔底发亮为盲孔空洞异常孔。该方法每人每一个小时大约可检视不少于1万个盲孔，大大提高了监控盲孔填孔空洞的样本量，从而有效改善填孔线盲孔填孔空洞监控的有效性。
一种盲孔填孔空洞监控方法

[实用新型]一种HDI线路板盲孔填铜可靠性测试模块-CN201721339805.4有效
发明人：何文昌 -专利权人：广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2017-10-16 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种HDI线路板盲孔填铜可靠性测试模块，包括HDI线路板，所述HDI线路板包括具有内铜层的基板，所述基板上设置有覆盖内铜层的介质层，所述HDI线路板设置有测试区域，所述测试区域的介质层设置有若干个盲孔单元，每个盲孔单元包含多个呈矩阵排列的测试盲孔，所述测试盲孔内电镀有填铜层，且填铜层底部连接内铜层；所述测试区域还设置有覆盖所述盲孔单元的面铜层。测试时利用面铜与孔铜的可焊性，通过外力拉扯面铜层，将孔内铜连同面铜一起拉出，可快捷的验证盲孔电镀填铜的可靠性及检测孔内填铜效果，操作简单、方便，可有效提高检测效率。
一种 hdi 线路板盲孔填铜可靠性测试模块

[发明专利]多层PCB板填盲孔方法-CN201410413412.8有效
发明人：李后勇;万米方 -专利权人：江苏迪飞达电子有限公司
申请日： 2014-08-21 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层PCB板填盲孔方法，包括如下步骤1）开料，按照1+1方式配套裁切；2）在需要过孔的内层板上钻与盲孔对应的孔；3）在PP层设置与盲孔对应的开窗；4）在面层板上镀铜，镀铜层菲林面增加与盲孔对应的开窗部分，通过图形转移使面层板上生产一铜厚的铜柱；5）多层PCB板压合，所述铜柱直接填盲孔。本发明多层PCB板填盲孔方法，在多层线路板制作时，先做通孔，再用一铜厚的线路板直接进行填埋孔。
多层 pcb 板填盲孔方法

[发明专利]盲孔填孔电镀工艺及采用该工艺得到的镀件、镀件的应用、电子产品-CN202010206149.0有效
发明人：张二航 -专利权人：东莞市康迈克电子材料有限公司
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及电镀领域，具体而言，提供了一种盲孔填孔电镀工艺及采用该工艺得到的镀件、镀件的应用、电子产品。所述盲孔填孔电镀工艺包括：采用脉冲电镀对镀件的盲孔进行充填，或采用脉冲电镀和直流电镀的组合对镀件的盲孔进行充填。该工艺可以有效提高镀铜性能、效率和镀层分布：对于普通深径比的盲孔，适用更大的电流密度(由之前的20ASF提高到50ASF)，效率高，并降低面铜的厚度；避免填孔凸起，和改善整板分布；适合高端HDI工艺；对于高深径比的盲孔，可以避免包心和漏填，提高填孔质量。
盲孔填孔电镀工艺采用得到应用电子产品

[发明专利]一种印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法-CN201910542332.5有效
发明人：李亮亮 -专利权人：通元科技(惠州)有限公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法，该酸性镀铜液包括以下浓度的组分：H2SO470‑80g/该印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法，对电路板盲孔填铜的沉积效率高，盲孔内部铜沉积状态好，盲孔处凹陷度小，对小孔径、大深径比的盲孔填孔率高，铜镀层致密均匀、强度高，满足印制电路板的使用要求。
一种印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜及其盲孔填铜方法

[发明专利]一种线路板盲孔填铜工艺-CN201610524795.5在审
发明人：罗郁新;刘幸;姬绍亮 -专利权人：广州美维电子有限公司
申请日： 2016-07-05 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明所提供了一种线路板盲孔填铜工艺，依次包括以下步骤：1)外层压板；2)镭射钻孔，得到盲孔；3)机械钻孔，得到通孔；4)沉铜闪镀，对盲孔和通孔进行沉铜闪镀；5)垂直连续电镀(VCP垂直填孔)，对沉铜闪镀后的盲孔进行填孔该生产工艺能够实现通孔和盲孔合镀，即生产流程优化为通盲孔合镀，减少了PCB板的生产流程，从而提高了生产效率，降低了生产成本。
一种线路板盲孔填铜工艺

[发明专利]一种印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂及其制备方法-CN201910542148.0有效
发明人：李亮亮 -专利权人：通元科技(惠州)有限公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂及其制备方法，该镀铜添加剂包括以下重量份数的组分：环氧乙烷‑环氧丙烷嵌段共聚物58‑62份、辛基酚聚氧乙烯醚8‑12份、苯基聚二硫丙烷磺酸钠6‑8份、四氢噻唑硫酮该印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂与Cl‑配合使用，用于印制电路板酸性镀铜液的盲孔填铜，对电路板盲孔填铜的沉积效率高，盲孔内部铜沉积状态好，盲孔处凹陷度小，对小孔径、大深径比的盲孔填孔率高，铜镀层致密均匀、强度高，耐热冲击性和耐冷热循环冲击性能好，满足印制电路板的使用要求。
一种印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂及其制备方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条