专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]差速器壳锻造冲孔工艺-CN201810914244.9有效
  • 张运军;黄明伟;陈天赋;张君妮;邓庆文;丁连军;左培;许明坤;俞涛;郑健 - 湖北三环锻造有限公司
  • 2018-08-13 - 2020-04-10 - B21J5/02
  • 本发明涉及汽车差速器技术领域,尤其涉及一种差速器壳锻造冲孔工艺,通过锻造模具将坯料锻造成初始锻件,锻造时,在差速器壳大盘端的倾斜面内外部分别形成若干个A和若干个B,所述A与所述B之间形成具有一定厚度的连皮,所述A的中心轴线等间距地分布在同一圆周上,然后通过冲孔模具将所述A与所述B冲穿形成通。本发明在差速器壳初始锻造时,在大盘端的倾斜面内外预先形成A和与A同中心轴的B,然后在冲孔模具中将A和B冲穿形成通,可以避免在倾斜面直接冲孔时,冲孔刀具滑动发生偏移,使通边缘损坏或产生毛边,提高差速器壳通加工的精准度。
  • 差速器锻造盲孔再冲孔工艺
  • [发明专利]一种高频板制作工艺及高频-CN201911398230.7在审
  • 孟昭光;赵南清 - 东莞市五株电子科技有限公司
  • 2019-12-30 - 2020-03-27 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种高频板制作工艺及高频板,制作工艺包括以下步骤:在生产板上激光钻孔形成第一和第二,第一的深度小于第二的深度;对生产板进行第一次沉铜电镀处理,使第一和第二壁覆上铜层,对第一和第二进行树脂填处理;或者,使第一填满铜,对第二进行树脂填处理。本发明先通过沉铜电镀在壁上覆上铜层或深度浅的中填满铜,然后再进行树脂填处理,由此可避免电镀过久导致面铜过厚、表面平整度及铜厚均匀性差的问题,并且表面平整性较好,工艺流程和控制较简单,易于实现
  • 一种高频盲孔板制作工艺
  • [发明专利]一种制造液压缸缸体的加工工艺-CN201410283770.1有效
  • 谢林修;况龙青;黄之纶 - 河南伟彤科技股份有限公司;谢林修
  • 2014-06-23 - 2014-10-15 - B23P15/00
  • 本发明涉及一种制造液压缸缸体的加工工艺,包括以下步骤:在绗磨机上绗磨制造液压缸缸体拉伤内壁面的毛刺;在液压缸缸体两端的外表面上分别安装内定位外圆找正套;清洗液压缸缸体;通过内定位外圆找正套为液压缸缸体找正;焊接液压缸缸体的内;用车床对液压缸缸体一端端部进行倒外角;镗液压缸缸体的内直至内的底部;再用端面滚珠滚压加工液压缸缸体的内直至内的底部;将液压缸缸体安装在机床上,机床架住液压缸缸体,进行车加工液压缸缸体的内置口,完成液压缸缸体的加工。有益效果是:该工艺方案简单,实现了加工液压缸缸体内一次加工到底,提高了生产效率。
  • 一种制造液压缸缸体加工工艺
  • [发明专利]一种印制线路板HDI产品的除胶方法-CN201210346085.X有效
  • 张文昌;洪少鸿 - 东莞市若美电子科技有限公司
  • 2012-09-18 - 2012-12-19 - H05K3/00
  • 本发明涉及印制线路板技术领域,尤其涉及一种印制线路板HDI产品的除胶方法,包括如下步骤:A、机械钻孔、激光钻孔:对HDI产品进行机械钻孔,对HDI产品进行激光钻孔,形成通;B、等离子除胶:所述等离子除胶方法为氧气、四氟化碳在氮气环境和RF电场作用下产生等离子体,等离子体与通壁内的树脂发生反应,产生二氧化碳、氟化氢和水;C、水平除胶:采用化学药水对通采用水平除胶方法进行处理。先对通进行等离子除胶,产生二氧化碳、氟化氢气体和水被吸收,在内无残留,对通进行水平除胶,能够有效清除底部微小的残胶和清洗
  • 一种印制线路板hdi产品方法
  • [实用新型]一种全反射COB透镜-CN202320515679.2有效
  • 梁和润;丁勤 - 深圳市润联塑胶模具有限公司
  • 2023-03-16 - 2023-07-25 - F21V5/04
  • 本实用新型公开了一种全反射COB透镜,包括透镜本体,所述透镜本体为回转体,且所述透镜本体的底端开设有,所述为圆柱形结构,所述的顶部为非球面凸面,所述的轴线与所述透镜本体的轴线重合,所述透镜本体的顶面外圈设有非球面凹面有益效果:COB光源正面角度光线通过透镜底部顶面的凸面的折射,通过透顶面的凸面折射出光,可以很好的控制此部分光线的出射成各种角度,COB另外大部分光学会通过透镜底部侧面入射,通过透镜杯体面全反射后
  • 一种全反射cob透镜
  • [发明专利]电路板制作方法及电路板-CN201711222582.8在审
  • 王瑞东;朱晓龙;陶剑 - 瑞声声学科技(苏州)有限公司
  • 2017-11-29 - 2018-03-13 - H05K3/00
  • 本发明提供一种电路板制作方法及应用该方法制作而成的电路板,方法包括提供覆铜基材板,覆铜基材板包括第一铜层、第二铜层和绝缘基板;在覆铜基材板上用激光钻出;在壁上形成导电碳层;在第一铜层的表面覆盖干膜,去除部分干膜,将需要电镀的位置开窗露出;将开窗露出来的位置电镀第三铜层,并使金属化得到金属化;去除剩余的干膜,露出第一铜层;通过快速蚀刻,去除露出的第一铜层,形成线路,得到电路板。本发明通过激光钻通过填电镀的方式完成金属化的制作,通过快速蚀刻得到线路,可以满足线宽小于25μm的电路板的金属化和线路的制作要求,且具有流程短、成本低的优点。
  • 电路板制作方法
  • [发明专利]半导体结构制作方法及半导体结构-CN202111027487.9有效
  • 刘子玄 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-09-02 - 2023-10-10 - H01L21/762
  • 本申请实施例用以解决相关技术中内填充填充材料时容易产生空隙的问题。衬底上具有;形成覆盖壁和底的阻挡层;在阻挡层上形成钝化层,钝化层的厚度沿孔口到底的方向逐渐减小;向内填充填充材料,钝化层与填充材料反应,以使得填充材料先充满钝化层和底之间的,直至钝化层被耗尽,以形成第一填充部;向内填充填充材料,直至填充材料充满。与相关技术中直接向内填充填充材料相比,使填充材料先充满钝化层和底之间的,从而减小深,使填充材料充满,进而避免内出现空隙。
  • 半导体结构制作方法

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