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[发明专利]热界面材料-CN201910128390.3在审
发明人：申景博;赵敬棋;冯梦凰 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种热界面材料。所述热界面材料包括沿着所述热界面材料的至少一个表面的表面处理层，以抑制所述热界面材料沿着所述热界面材料表面方向在所述热界面材料表面产生硅油析出。本发明还涉及抑制热界面材料硅油析出的方法。
界面材料

[实用新型]热界面材料和包括热界面材料与热源的设备-CN201920232128.9有效
发明人：申景博;赵敬棋;冯梦凰 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及热界面材料和包括热界面材料与热源的设备。所述热界面材料包括：上表面和下表面；以及沿着所述热界面材料的至少一个表面的至少一个表面处理层，以抑制所述热界面材料沿着所述热界面材料的表面方向产生的至少一个由于有机硅析出造成的表面油污，其中所述至少一个表面处理层包括沿着所述热界面材料的下表面的下表面处理层，由此所述下表面处理层抑制所述热界面材料沿着所述热界面材料的所述下表面的油污。
热界面材料下表面表面处理层处理层本实用新型析出表面方向表面油污上表面有机硅热源油污

[发明专利]一种微纳器件材料界面热疲劳性能模拟测试方法-CN201310639313.7无效
发明人：廖宁波;陈鹏飞 -专利权人：温州大学
申请日： 2013-12-02 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种微纳器件材料界面热疲劳性能模拟测试方法，先建立材料界面模型，然后对材料界面进行热流及热疲劳加载模拟，再利用MD模拟方法对材料界面进行拉伸断裂模拟和剪切断裂模拟，从而实现对微纳器件材料界面热疲劳性能模拟测试本发明基于分子动力学，实现材料界面热疲劳性能模拟及测试方法，从而对不同材料界面组合的结合力进行测试。
一种器件材料界面疲劳性能模拟测试方法

[其他]热界面材料组件和设备-CN201590000618.6有效
发明人：理查德·F·希尔;马克·威斯妮斯基;K·布鲁达 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2015-04-21 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：根据各种方面，提供了热界面材料组件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，热界面材料组件大致包括热界面材料，该热界面材料具有第一侧和第二侧。干材料沿着热界面材料的第一侧的至少一部分。干材料具有小于0.005毫米的厚度。热界面材料的至少一个边缘至少部分由该干材料密封。
界面材料组件设备

[发明专利]热界面材料结构-CN201780033159.5有效
发明人： M·霍夫梅耶;P·曼 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2017-06-13 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：在一个示例中，公开了一种热界面材料(TIM)结构。该TIM结构包括第一热界面材料层和第二热界面材料层。该第二热界面材料层与该第一热界面材料层重叠。
界面材料结构

[发明专利]利用异质界面两侧电学性能变化识别界面特性的方法-CN200710002678.3有效
发明人：连贵君;熊光成 -专利权人：北京大学
申请日： 2007-01-26 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明提供一种利用异质界面两侧电学性能变化识别界面特性的方法，属于半导体器件技术领域。该方法包括：(1)在异质界面的上层材料和下层材料上分别设置若干个电接点；(2)分别在异质界面的上层材料或下层材料上通电流；(3)通过测量上层材料和下层材料的随电流改变的电压变化，分别得到异质界面上层材料和下层材料的电势分布；(4)根据异质界面上层材料和下层材料的电势分布，确定界面的电学特性。利用本发明提供的方法可以制备相应的实验仪器，用于异质界面(包括多种不同材料以及由半导体材料组成的微电子器件异质界面)研究，也可以利用本发明设计新器件。
利用界面两侧电学性能变化识别特性方法

[发明专利]考虑非线性和应变率效应的材料交互界面数值模拟方法-CN201810782876.4有效
发明人：李晓琴;陈前均;陈建飞;陆勇 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： G01N19/04 文献下载
摘要：本发明涉及考虑非线性和应变率效应的材料交互界面数值模拟方法。本发明包括：建立准静态荷载作用下材料交互界面切向粘结‑滑移及法向张开/压缩非线性的本构关系模型；在材料交互界面的切向及法向量化应变率效应及应变率非线性对准静态本构关系的增强作用；定义塑性损伤效应对材料交互界面切向及法向本构关系的影响；建立混合模态下材料交互界面的失效判断准则；根据前述步骤形成的材料交互界面本构关系，基于LS‑DYNA自定义材料模块定义Cohesive单元，用于材料交互界面的数值模拟。本发明能全面准确地描述材料交互界面在第I及第II模态下的力学性能，反映材料交互界面在应变率效应及非线性下的动力学性能，反映塑性损伤效应对材料交互界面性能的影响。
考虑非线性应变效应材料交互界面数值模拟方法

[发明专利]热界面材料及使用该热界面材料的散热装置组合-CN200610033725.6无效
发明人：郑景太;郑年添 -专利权人：富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2006-02-15 - 公布日： 2007-08-22 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种热界面材料及使用该热界面材料的散热装置组合，该热界面材料为一种铟金属合金薄片，该热界面材料的熔点为60℃～80℃，该热界面材料含有重量百分比为30％～60％的铋，重量百分比小于40％的锡，其余部分为铟该热界面材料具有较高的导热系数。
界面材料使用散热装置组合

[发明专利]聚合物层与金属层的界面处的焓驱动自硬化过程-CN202011224109.5在审
发明人： S·白;S·J·韩;Q·张 -专利权人：通用汽车环球科技运作有限责任公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： C23C4/12 文献下载
摘要：本发明公开了聚合物层与金属层的界面处的焓驱动自硬化过程。一种产生界面的方法，包括:a)将有机金属化合物添加到聚合物材料以产生界面层；b)将具有界面层的聚合物材料放置于模具中；c)加热沉积材料，直到沉积材料具有预定的最小体积密度；和d)将沉积材料沉积在界面层上熔融的金属材料的潜热转移到界面层，以在界面层与金属材料之间产生化学结合和物理互锁。沉积材料冷却以在界面层上形成固化层。
聚合物金属界面驱动硬化过程

[发明专利]热互连系统、其制备方法及其应用-CN200480010530.9无效
发明人： M·费里;J·苏布拉马里安 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2004-02-13 - 公布日： 2006-05-24 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及的分层界面材料包含至少一种脉冲电镀导热材料，比如互连材料，及至少一种与至少一种脉冲电镀导热材料连接的散热片组分。具有迁移组分的电镀分层界面材料在此也得到描述，其包含至少一种脉冲电镀导热材料；与至少一种散热片组分，其中电镀分层界面材料的迁移组分与参照分层界面材料的迁移组分相比至少减少51％。在此所述的另一分层界面材料包含：a)导热体；b)保护层；c)接受焊料及防止氧化物形成的材料层；及d)焊料材料层。形成分层界面材料的方法在此述及，包括：a)提供一种脉冲电镀的导热界面材料；b)提供一种散热片组分；和c)物理连接导热界面材料与散热片组分。另外有至少一个附加层能与分层的界面材料连接，该附加层包括衬底层，表面，粘合剂，适合性纤维组分或任何其它适合的层或者热界面材料。
互连系统制备方法及其应用

[发明专利]热界面材料、屏蔽件、电子设备和提供热界面材料的方法-CN201610849227.2有效
发明人： M·霍拉米;P·F·狄克逊 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2016-09-26 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：热界面材料、屏蔽件、电子设备和提供热界面材料的方法。根据多个方面，公开了包括导电材料的热界面材料、包括热界面材料的屏蔽件以及相关方法的示例性实施方式。
包括导电材料界面

[发明专利]导热界面材料和导热界面材料制备方法-CN201610640005.X有效
发明人：彭典明;刘伟德;郑金桥;张航;汪磊 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： C09D183/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热界面材料和导热界面材料制备方法，该导热界面材料包括：石墨烯复合界面材料垫片、喷涂树脂、导热绝缘粉体；喷涂树脂和导热绝缘粉体的混合物，覆盖在石墨烯复合界面材料垫片上。根据本发明的技术方案，将已经制备好的高导热石墨烯复合界面材料垫片的表面覆盖一层由喷涂树脂和导热绝缘粉体混合的涂层，喷涂树脂和导热绝缘粉体决定了该涂层具有良好的绝缘性，所以得到的导热界面材料也具有良好的绝缘性；可见根据本发明的技术方案，能够改善导热界面材料表面的绝缘性能，有利于扩大导热界面材料的应用。
导热界面材料制备方法

[发明专利]碳纤维取向热界面材料及其制备方法-CN202010289117.1在审
发明人：祝渊;陈安琪;迟克禹;吴雁艳;蒋文龙;唐正阳 -专利权人：南方科技大学;深圳市博恩实业有限公司
申请日： 2020-04-14 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳纤维取向热界面材料及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：(1)取热界面材料进行流平，所述热界面材料的原料包括导热填料，所述导热填料包括碳纤维和球形氧化铝；(2)对所述热界面材料施加震动，所述震动的方向与所述热界面材料流平后的厚度方向平行；(3)对所述热界面材料进行固化，得到碳纤维取向热界面材料。本发明利用震动的方式使一维线性的短切碳纤维沿热界面材料的厚度方向定向排列，实现了碳纤维沿震动方向定向排列，使得导热填料在材料中定向排列而形成纵向导热通道，进而提高了热界面材料的导热系数，在CPU或其他电子元件散热方面具有较好的应用前景
碳纤维取向界面材料及其制备方法

[发明专利]具有EMI屏蔽性质的顺从多层导热界面组件-CN201180043758.8无效
发明人：理查德·F·希尔;罗伯特·迈克尔·斯迈思 -专利权人：莱尔德技术股份有限公司
申请日： 2011-07-22 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：根据本公开内容的各个方面，公开了EMI屏蔽的导热界面组件的示例性实施方式。在各种示例性实施方式中，EMI屏蔽的导热界面组件包括热界面材料和屏蔽材料片，诸如导电织物、网、箔等。所述屏蔽材料片可以嵌入所述热界面材料内和/或夹设在第一层热界面材料和第二层热界面材料之间。
具有 emi 屏蔽性质顺从多层导热界面组件

[发明专利]一种热界面材料及其制造方法-CN02152003.8有效
发明人：范守善;刘保罗;黄华;李永德 -专利权人：清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司
申请日： 2002-11-14 - 公布日： 2004-06-02 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明是关于一种热界面材料，该热界面材料包括一聚合物材料和分布于该聚合物材料中的碳纳米管阵列，该碳纳米管阵列在垂直热界面材料方向形成导热通道，得到导热系数极高的热界面材料。另外，本发明还提供了该热界面材料的制造方法。
一种界面材料及其制造方法

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