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[发明专利]一种具有悬空结构的3D物体的打印方法及装置-CN201610806448.1有效
发明人：蒋韦;陈伟;陈晓坤;马达荣;周毅;陈保全 -专利权人：珠海赛纳打印科技股份有限公司
申请日： 2016-09-06 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： B29C64/10 文献下载
摘要：本发明提供一种3D物体的打印方法，包括如下步骤：a.基于界面层数据使用一种界面层材料打印界面层，基于非界面层数据使用一种非界面层材料打印非界面层，至少部分层支撑成果由界面层和非界面层组成，界面层将非界面层与层打印成果隔离；其中，层打印成果使用成型材料打印，且相互接触的所述界面层材料和所述成型材料的物理性质不同，所述界面层材料的物理性质与所述非界面层材料的物理性质不同；b.重复步骤a形成多个层支撑成果和多个层打印成果，且多个层打印成果和多个层支撑成果相互叠加形成
一种具有悬空结构物体打印方法装置

[发明专利]热界面材料及其制造方法-CN202110398523.6在审
发明人：陈会娟;迈克尔·约翰·布里斯 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本公开涉及热界面材料及其制造方法。一种热界面材料，所述热界面材料用于形成在第一传热表面和相对的第二传热表面之间适应的层以在它们之间提供热通道，所述热界面材料包括：构成热界面材料的10重量％或更少的基质材料；和分散在所述基质材料中并构成所述热界面材料的至少80重量％的填料，所述填料包括：标称尺寸在1微米至100微米的范围内的第一材料的颗粒，所述第一材料构成所述热界面材料的至少40重量％；和标称尺寸为1,000nm或更小的金刚石颗粒，所述金刚石颗粒构成所述热界面材料的
界面材料及其制造方法

[发明专利]相变高导热界面材料及其制备方法-CN201711105348.7在审
发明人：谷旭;宋丽萍 -专利权人：苏州环明电子科技有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： C09K5/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种相变高导热界面材料及其制备方法，相变高导热界面材料包括相变高导热界面材料层，相变高导热界面材料层的上面和底面均设置保护膜层，相变高导热界面材料层的上面和底面的保护膜层为PET离型膜、PE离型膜、离型纸中的一种或几种，相变高导热界面材料层包含主体复合相变材料基材、高导热填料粒子和改性助剂。本发明相变高导热界面材料具有良好的热循环稳定性、耐冲击性。
相变导热界面材料及其制备方法

[发明专利]一种隔热材料和金属舱段界面匹配原位成型方法-CN201910837318.8在审
发明人：宋寒;郭慧;孙阔;刘圆圆;徐春晓;刘韬;李文静;赵英民;裴雨辰 -专利权人：航天特种材料及工艺技术研究所
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种隔热材料和金属舱段界面匹配原位成型方法。所述原位成型方法包括如下步骤：(1)表面粗糙化处理的步骤：将欲成型舱段的外部进行表面粗糙化处理；(2)界面处理的步骤：利用界面处理材料对经步骤(1)处理后的预成型舱段的外部进行界面处理；所述界面处理材料包括硅橡胶胶粘剂与柔性薄毡复合而成的复合材料或弹性树脂胶膜，所述界面材料的厚度为0.1‑2mm；(3)复合的步骤；和(4)成型的步骤。该方法通过对界面材料的种类及界面材料的厚度进行优化，使得隔热复合材料能够整体覆盖需防护的舱段表面，解决了隔热材料与金属舱壁间界面匹配问题。
界面处理界面材料舱段表面粗糙化处理隔热材料原位成型金属舱成型复合隔热复合材料硅橡胶胶粘剂弹性树脂匹配问题整体覆盖复合材料预成型外部薄毡胶膜匹配防护优化

[实用新型]光学组件-CN202020500694.6有效
发明人：张相雄;胡飞 -专利权人：深圳光峰科技股份有限公司
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01S3/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种光学组件，包括发热光学器件、散热元件、热界面材料层和密封件，发热光学器件包括发热表面，热界面材料层设于发热表面上，散热元件设置于所述热界面材料层上，并与热界面材料层相接触，所述散热元件上设有开口槽或排气通道，用以吸附或排出热界面材料层的挥发物，密封件设置于热界面材料层的外周，且密封件分别与发热光学器件和散热元件密封连接。本实用新型提供的光学组件能够吸附或排出热界面材料层的挥发物，避免热界面材料层的挥发物吸附在发热光学器件上，影响光学系统的成像质量和可靠性，因此可以不再限定热界面材料层所用材料必须兼备低导电率、低挥发性等特性，扩大热界面材料的选材范围。
光学组件

[发明专利]一种紧凑型复合材料界面剪切强度测试装置及利用其测试复合材料界面剪切强度的方法-CN201510907015.0在审
发明人：郝立峰;王琦;王荣国;赫晓东 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2015-12-09 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： G01N3/18 文献下载
摘要：一种紧凑型复合材料界面剪切强度测试装置及利用其测试复合材料界面剪切强度的方法，它涉及一种复合材料界面剪切强度测试装置及测试复合材料界面剪切强度的方法。本发明的目的是要解决现有唯一能对实际待测复合材料样品进行纯粹界面强度定量测定的微脱粘测试装置因体积过大，难以在低温环境腔内集成，不能用于测量低温环境中复合材料的界面剪切强度的问题。装置包括固定基座、微拉伸测试系统和微滴夹持系统；方法：一、制备界面剪切强度测试试样；二、界面剪切强度测试；三、根据公式计算复合材料界面剪切强度τ。本发明可获得一种紧凑型复合材料界面剪切强度测试装置及利用其测试复合材料界面剪切强度的方法。
一种紧凑型复合材料界面剪切强度测试装置利用方法

[发明专利]有机光电器件及其制备方法-CN201910713309.8有效
发明人：吕梦岚;陈希文;李永舫 -专利权人：贵州理工学院
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L51/42 文献下载
摘要：本公开提供一种阴极界面修饰材料组合物、其制备方法及应用。本公开通过在阴极界面材料中加入碳纳米材料，并在极性溶剂中分散得到均匀分散的新型阴极界面修饰材料组合物。本发明的阴极界面修饰材料组合物和使用本发明的阴极界面修饰材料组合物所制备的阴极界面修饰层可用于制备各种不同类型的有机光电器件。
有机光电器件及其制备方法

[发明专利]一种光电器件功能层的制备方法和光电器件-CN201910064170.9有效
发明人：顾辛艳 -专利权人：纳晶科技股份有限公司
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：该制备方法包括：提供基层；提供界面层墨水，界面层墨水包括第一牺牲材料和第二牺牲材料，第一牺牲材料溶于第二牺牲材料，第一牺牲材料的熔点高于第二牺牲材料的熔点且第一牺牲材料的沸点高于第二牺牲材料的沸点，界面层墨水与基层不溶；采用成膜工艺将界面层墨水设置在基层上，形成界面层液膜；使界面层液膜的至少部分第二牺牲材料挥发，形成界面层；在界面层上设置功能层墨水，得到功能层液膜；以及对功能层液膜进行加热，并去除界面层，形成功能层；其中，界面层包括多个散布的岛状结构、海状膜层中的一种或两种。解决了现有技术中提高各功能层材料成膜均匀性和避免混色不能兼顾的问题。
一种光电器件功能制备方法

[发明专利]增强热界面材料与均热板界面热传导的封装结构及其方法-CN202310583987.3在审
发明人：滕晓东;郑博宇;刘振 -专利权人：长沙安牧泉智能科技有限公司;广州安牧泉封装技术有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B32B37/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种增强碳纤维热界面材料与均热板界面热传导的封装结构及其制备方法，包括以下步骤：使用等离子体处理对碳纤维热界面材料的表面，使碳纤维热界面材料表面形成羧基；将均热板表面浸渍在巯基乙胺‑甲基混合溶液中，再经烘干，获得附着有高分子固化膜的均热板；所述高分子固化膜的表面附着有氨基；将上述碳纤维热界面材料的表面贴合到上述均热板的表面，经压片、烘烤，获得增强碳纤维热界面材料与均热板界面热传导的封装结构。本发明通过在均热板与碳纤维热界面材料的界面加入共价键，通过界面的共价键，在碳纤维热界面材料与均热板之间建立快速传热通道，并提高碳纤维导热垫片与均热板之间的结合强度，提高界面热传导与界面可靠性。
增强界面材料均热热传导封装结构及其方法

[实用新型]热界面材料组件和可控地改变其表面粘性的系统-CN201620854499.7有效
发明人：申景博;冯梦凰;赵敬棋 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：热界面材料组件和可控地改变其表面粘性的系统。公开了用于可控地改变(例如，削弱、加强、消除、增加、定制、更改等)热界面材料的表面粘性的系统的示例性实施方式。还公开了热界面材料组件的示例性实施方式，该热界面材料组件包括被配置为改变热界面材料的表面粘性的涂层。
界面材料组件可控改变表面粘性系统

[实用新型]一种高性能导热界面材料结构-CN202120531982.2有效
发明人：苏清海;刘毅 -专利权人：祐权电子（深圳）有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高性能导热界面材料结构，包括导热界面材料片，该高性能导热界面材料结构还包括第一限位板座、第二限位板座、第三限位板座位，导热界面材料片包含左侧、前侧和后侧，第一限位板座位于导热界面材料的左侧，第二限位板座位于导热界面材料的前侧，第三限位板座位于导热界面材料的右侧，第一限位板座位与中指套的侧部且靠近中指套指尖端的位置固定连接。本实用新型导热界面材料片需要贴附在发热器件上，在发热器件为凸起式结构，且发热器件的上表面为方形的情况下，与发热器件的上表面对应大小的导热界面材料片达到方便对准贴附的使用效果，特别是能通过简单结构实现对准导向贴附
一种性能导热界面材料结构

[发明专利]测试头模块重新修整的方法-CN201410769026.2在审
发明人：蔡国英;张文远;余玉龙 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2014-12-11 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种测试头模块重新修整的方法，包括：提供一测试头模块，此测试头模块包括至少一凹口设置于测试头的工作面；以及热界面材料，埋设于凹口中，其中热界面材料的固相-液相转换温度介于测试头模块的操作温度与测试头的熔点之间之后，加热以熔融热界面材料；提供模具至热界面材料；施加压力，以模铸热界面材料；冷却热界面材料；以及移除模具。
测试模块重新修整方法

[发明专利]一种异质界面材料电镜观察样品制备方法-CN201610207256.9有效
发明人：高学平;袁燕;毛琼;王兴辉;马连茹 -专利权人：山东大学
申请日： 2016-04-05 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种异质界面材料电镜观察样品制备方法，先取异质界面材料样品并进行第一次清洗，再通过电化学沉积法在异质界面材料样品的表面形成镀层，然后经过镶嵌包埋、磨制、抛光、侵蚀、第二次清洗及烘干后，获得可进行电镜观察的异质界面材料样品本发明采用电化学沉积技术，在材料表面沉积金属合金，让外界面层成为中间层，再结合传统制样技术制备电子显微镜观察样品，金属镀层为异质界面材料的外层提供保护层并增加电子图像成像衬度，获得清晰可靠的数据；能有效观察异质界面材料的界面结构信息
一种界面材料观察样品制备方法

[发明专利]一种应力控制型高导热高分子界面材料及其制备方法-CN201410026224.X在审
发明人：万炜涛 -专利权人：万炜涛
申请日： 2014-01-21 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了属于高分子界面材料技术领域的一种应力控制型高导热高分子界面材料及其制备方法。该界面材料由以下重量份数的物质组成：有机硅树脂5-20份，导热粉填料80-95份，界面处理剂0-1份。本发明的应力控制型高导热高分子界面材料可以通过产品内部应力控制产品本身被压缩后的尺寸，以保证高分子导热界面材料与器件的紧密贴合，同时，该导热界面材料质地柔软，导热系数可达到4W/mK。
一种应力控制导热高分子界面材料及其制备方法

[发明专利]增强热界面材料与芯片界面热传导的封装结构及其方法-CN202310583981.6在审
发明人：滕晓东;郑博宇;刘振 -专利权人：长沙安牧泉智能科技有限公司;广州安牧泉封装技术有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种增强碳纤维热界面材料与芯片界面热传导的封装结构及其制备方法，包括以下步骤：使用等离子体处理碳纤维热界面材料的表面；使用等离子体处理芯片表面；将经过处理的芯片表面浸渍在含有氨基的硅烷偶联剂水解液中，再经烘干，获得附着有高分子固化膜的芯片；将制备得到的碳纤维热界面材料的表面贴合在制备得到芯片的表面，经压片、烘烤，获得增强碳纤维热界面材料与芯片界面热传导的封装结构。本发明通过在芯片/碳纤维热界面材料界面加入酰胺键，通过界面的酰胺键，在碳纤维热界面材料与芯片之间建立快速传热通道，并提高碳纤维导热垫片与芯片之间的结合强度，提高界面热传导与界面可靠性。
增强界面材料芯片热传导封装结构及其方法