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- [实用新型]片式电阻、电容封装编带的上封带-CN03235570.X无效
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王洪柱
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王洪柱
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2003-02-20
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2004-03-24
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H01C1/02
- 片式电阻、电容封装编带的上封带,其特征在于:它由两层抗静电材料涂层1、5、聚酯基片2、胶粘剂涂层3和高分子热粘树脂涂层4组成,在聚酯基片2的一面涂有抗静电材料涂层1,在聚酯基片2的另一面涂有胶粘剂涂层3,在胶粘剂涂层3上涂有高分子热粘树脂涂层4,在高分子热粘树脂涂层4上涂有抗静电材料涂层5。本实用新型的优点是:它生产的片式电阻、电容封装编带的上封带生产成本低,质量好,完全可以替代进口产品。
- 电阻电容封装上封带
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