专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有加热涂层的透明窗玻璃-CN200880005570.2无效
  • A·布兰查德;G·沙尔;M·莫勒 - 法国圣戈班玻璃厂
  • 2008-02-19 - 2010-02-17 - H05B3/84
  • 在一种透明窗玻璃(1)中具有电加热涂层(2),该涂层在该窗玻璃的大部分表面上延伸,尤其在其视界(4R)上延伸,且该涂层电连接至具有低电阻的至少两个汇流排(5,6)上,以使在对汇流排应用电源电压之后,电流在由涂层形成的加热区域内流通根据本发明,在不由涂层(2)加热的表面区域中提供加热元件(7),该加热元件具有如导线和/或印刷导电迹线的低电阻的导电元件(8,8’),该加热元件优选地位于透明窗玻璃(1)的边缘处,且位于与涂层(2)相同的面上因此在具有相对较高电阻涂层中获得所述表面区域的独立加热,以及缩短的电流路径。
  • 具有加热涂层透明窗玻璃
  • [实用新型]一种低电阻涂层焊带及其制造该焊带的生产线-CN201720647598.2有效
  • 顾雪阳;曹军;庄飞 - 江苏亿欣新材料科技股份有限公司
  • 2017-06-06 - 2018-02-23 - H01L31/05
  • 本实用新型涉及一种焊带及其焊带制造生产线,尤其涉及一种低电阻涂层焊带及其制造该焊带的生产线,所述低电阻涂层焊带包括铜基材层及设于基材层表面的锡铅混合涂层,所述锡铅混合涂层的厚度为单面17~23um。低电阻涂层焊带的生产线,包括压延机、铅锡涂覆机、控制器、焊带涂前测厚仪、焊带涂后测厚仪,且按照焊带的输送方向从压延机到焊带涂前测厚仪、铅锡涂覆机、焊带涂后测厚仪依次布置并通过所述生产线上移动的焊带相连本实用新型的低电阻涂层焊带的电阻率低,用于光伏组件的焊接时时可以减少焊带功率损耗,从而最终提高了太阳能发电效率。
  • 一种电阻涂层及其制造生产线
  • [实用新型]一种薄膜热敏打印头用发热基板-CN202022666533.7有效
  • 王夕炜;苏伟;宋泳桦;刘晓菲 - 山东华菱电子股份有限公司
  • 2020-11-17 - 2021-10-22 - B41J2/335
  • 本实用新型属于热敏打印头制造技术领域,尤其涉及一种薄膜热敏打印头用发热基板,该发热基板包括:绝缘基板;设置在绝缘基板表面的蓄热釉涂层和补强导线;设置在蓄热釉涂层表面、补强导线表面和绝缘基板表面的发热电阻体层;设置在发热电阻体层表面的电极导线层,电极导线层在对应蓄热釉涂层的位置形成有第一开口部,第一开口部所夹持的发热电阻体层的区域构成发热电阻体;覆盖发热电阻体和电极导线层的第一保护层;设置在第一保护层表面的有机硅涂层,有机硅涂层在对应第一开口部的位置形成有第二开口部;设置在有机硅涂层表面,且覆盖第二开口部的第二保护层。
  • 一种薄膜热敏打印头发热
  • [实用新型]聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板-CN201520989376.X有效
  • 金壬海 - 金壬海
  • 2015-12-02 - 2016-04-20 - H05K1/03
  • 本实用新型属于印制电路板技术领域,尤其涉及一种聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板。它解决了现有技术设计不合理等问题。本聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板包括由聚酰亚胺发泡制成的基材层,在基材层的一面粘连有薄膜电阻层,所述的薄膜电阻层包括PC膜,在PC膜的一面镀涂有由氧化铟锡材料制成的涂层,在涂层上形成有电路图形,并且所述涂层还在所述电路图形中对应电路图形形成有电阻,所述的涂层厚度为0.01mm±0.002mm。
  • 聚酰亚胺发泡基材氧化薄膜电阻多层
  • [实用新型]二次电池顶盖及其二次电池-CN201620336033.8有效
  • 陈彬 - 宁德时代新能源科技股份有限公司
  • 2016-04-20 - 2016-08-24 - H01M2/04
  • 本申请涉及储能器件领域,尤其涉及一种二次电池顶盖及其二次电池,包括第一极柱、第二极柱、顶盖片以及电阻涂层,第二极柱与顶盖片电绝缘,所述顶盖片上设置有穿孔,所述第一极柱穿过所述穿孔,并与所述顶盖片固定,所述电阻涂层直接涂覆在所述第一极柱和/或所述顶盖片上,所述电阻涂层位于所述第一极柱以及所述顶盖片之间,且同时与所述第一极柱以及所述顶盖片实现电连接。本申请所提供的二次电池顶盖通过在第一极柱以及顶盖片之间设置电阻涂层完全替代电阻块,能够大幅减少顶盖的高度,提高能量密度。
  • 二次电池顶盖及其
  • [发明专利]有加热层压系统的透明窗玻璃-CN200780009900.0有效
  • A·布兰查德;G·沙尔 - 法国圣戈班玻璃厂
  • 2007-01-19 - 2009-04-08 - H05B3/84
  • 电阻加热涂层(2)的透明窗玻璃(1),该涂层沿着大部分该窗玻璃表面,特别地沿着主视野(A)延伸,并且它至少间接地与至少两个导电棒(4,5)电连接,以便在这两个导电棒之间施加电源电压时,电流在这些导电棒之间流动,同时在所述的加热涂层(2)中加热加热区域,所述的加热区域包括与至少一个导电棒(4)直接接触的至少一个半电阻(6)区域,并且包括制成呈纵向薄线形式的导电铰合线(46),其欧姆电阻小于加热涂层(2)的欧姆电阻,其特征在于至少一个导线铰合线(46)包括与所述半电阻区域(6)电接触的横向导电结构(49)。
  • 加热层压系统透明窗玻璃
  • [实用新型]工业内窥镜管道涂层厚度检测系统-CN202320521528.8有效
  • 杨增产 - 西安绿港科技发展有限公司
  • 2023-03-16 - 2023-09-01 - G01B7/06
  • 本实用新型涉及涂层厚度检测技术领域,提出了工业内窥镜管道涂层厚度检测系统,包括管道涂层厚度检测电路,管道涂层厚度检测电路包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、运放U1、电阻R4、电容C1、电涡流线圈L和三极管Q1,电阻R1的第一端连接+5V电源,R1的第二端通过R2连接‑5V电源,电阻R1的第二端连接运放U1的同相输入端,运放U1的反相输入端通过电容C1连接三极管Q1的集电极,运放U1的输出端通过电阻R4连接运放解决了现有技术中管道涂层厚度检测精度差的问题。
  • 工业内窥镜管道涂层厚度检测系统
  • [发明专利]一种电动机的铸铜转子及其加工工艺-CN201711034751.5有效
  • 钱春 - 德力电机有限公司
  • 2017-10-28 - 2023-05-30 - H02K1/26
  • 其包括由叠置的硅钢片(1)组成铁芯、铸铜导条(2)、导电环(3),硅钢片上对称设置有多个闭口槽(6),铸铜导条贯于在闭口槽中,导电环位于硅钢片两侧,铸铜导条的两端与导电环通过浇注形成一整体,在铸铜导条与闭口槽之间设有高电阻涂层(7),铸铜导条与硅钢片之间的接触电阻大于100欧姆/平方毫米。其特点是,所述的闭口槽外窄内宽,可降低启动电流,提高启动特性,在铸铜导条与闭口槽之间设有高电阻涂层,使铸铜导条与闭口槽之间的接触电阻大大增加,减少了横向电流损耗,提高了电动机的效率;高电阻涂层很薄,其膨胀变化小所述的高电阻涂层电阻率高,原料价格低,制作方便。
  • 一种电动机铸铜转子及其加工工艺
  • [实用新型]传感加热一体的高精度智能传感复合涂层-CN202220814648.2有效
  • 宋鹏;丁刚;卢大勇 - 镇江恒昌科技有限公司
  • 2022-04-08 - 2022-08-12 - C23C4/134
  • 本实用新型涉及等离子喷涂领域,具体涉及一种传感加热一体的高精度智能传感复合涂层,包括:涂覆物;覆盖在涂覆物表面上的绝缘层;热电阻,设置在绝缘层的表面上;保护层,覆盖在所述绝缘层和热电阻上;引线,按对应正负极与热电阻连接;以及所述绝缘层、热电阻和保护层均通过等离子喷涂得到;本实用新型的传感加热一体的高精度智能传感复合涂层利用等离子喷涂技术制备智能传感复合涂层,由于热电阻电阻随温度同步变化,因此热电阻可直接实现传感加热一体的功能,而不需额外单独安装温度传感器;同时由等离子喷涂制备的传感复合涂层因高温快速喷涂,对涂覆物本身无影响,自身也可满足各类极端环境的使用需求,提供精准的温度数据。
  • 传感加热一体高精度智能复合涂层
  • [发明专利]芯片电阻器及芯片电阻器的制造方法-CN202211274275.5在审
  • 木村太郎 - KOA 株式会社
  • 2022-10-18 - 2023-05-05 - H01C1/14
  • 本发明提供一种可维持耐硫化特性的同时,即使在低电阻下也能够确保低TCR的芯片电阻器。本发明的芯片电阻器1具备:绝缘基板2、设置于绝缘基板2的表面两端部的一对前电极3、连接两前电极3之间的电阻体5、设置于电阻体5上的底涂层6、设置于底涂层6上的外涂层7、在远离绝缘基板2的端面的位置跨过前电极3和电阻体5的连接部分的方式而设置的导电性辅助膜8、向绝缘基板2的两端面延伸而与前电极3连接的一对端面电极9、以及覆盖端面电极9和前电极3及辅助膜8的一对外部镀层10,并且辅助膜8由含有Ag等金属粒子的树脂材料形成,辅助膜8的一部分被包夹于底涂层6和外涂层7之间。
  • 芯片电阻器制造方法

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