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[发明专利]印制电路板表面超疏水处理复合材料及制备、使用方法-CN202310568799.3在审
发明人：王守绪;吴玲芬;周国云;陈苑明;何为;王翀;洪延;李玖娟 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C09D127/16 文献下载
摘要：本发明提供一种印制电路板表面超疏水处理复合材料及制备、使用方法，印制电路板表面超疏水处理复合材料包括：纳米无机填料，预处理液，表面活性剂、有机溶剂、稀释剂；该电路板表面疏水性改性复合材料可在印制电路板表面形成具有优良耐磨性和超疏水性的防护层，实现了印制电路板表面电子线路机械损伤防护与抗吸潮性能提升，解决了现有印制电路板基材存在的吸湿性影响印制电路板环境稳定性难题。
印制电路板表面疏水处理复合材料制备使用方法

[发明专利]一种高性能电镀铜工艺-CN202111485625.8在审
发明人：杨义华;文明立 -专利权人：深圳市宏达秋科技有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电镀加工技术领域，特别涉及一种高性能电镀铜工艺，具体包括以下步骤：S1、电路板钻孔；S2、电路板预浸；S3、电路板活化与加速；S4、电路板沉铜；S5、电路板电镀；S6、电路板后处理；上述电路板电镀铜工艺中采用预浸摆动夹具和存液桶配合完成本发明采用预浸摆动夹具和存液桶配合完成对电路板依次进行预浸、活化、加速和沉铜处理，增加电路板表面的处理效果，且预浸摆动夹具能够对电路板进行夹持，并在电路板进行处理时带动其进行循环摆动，增加电路板的处理效果，且存液桶能够将处理液分成两层，电路板产生的杂物能够堆积在存液桶的下层，使得杂物与上层的处理液分离，增加电路板的处理效果。
一种性能镀铜工艺

[发明专利]一种柔性电路板及其制作方法及柔性电路板-CN202111537967.X在审
发明人：王文剑;李冬兰;张涛;刘会敏;黄丽娟 -专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种柔性电路板的制作方法，该柔性电路板为异形柔性电路板，该制作方法包括：提供开料的柔性电路板基板，柔性电路板基板设有定位孔，定位孔用于后工序进行定位；对柔性电路板基板进行卷对卷内层图形工序处理；对柔性电路板基板依次进行卷对卷钻孔工序和卷对卷电镀工序处理；对柔性电路板基板依次进行卷对卷阻焊工序和卷对卷表面处理工序处理；对柔性电路板基板进行卷对卷成型工序处理，以获得柔性电路板。本发明提供的柔性电路板的制作方法，通过对柔性电路板基板进行卷对卷的加工工序处理，从而获得异形柔性电路板，该制作方法的加工方式新颖，能够有效提高板材利用率。
一种柔性电路板及其制作方法

[实用新型]一种光模块-CN202122977649.7有效
发明人：郑龙;董玉婷;郝世聪;杨思更 -专利权人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请提供的光模块包括电路板、次电路板、信号处理芯片、第一光收发次模块与第二光收发次模块，次电路板贴合于电路板上，次电路板上设有连接孔；信号处理芯片设于电路板上；第一光收发次模块设于电路板的表面、位于连接孔内，其通过次电路板内部的电源线与电路板电连接；第二光收发次模块设于电路板的表面，与第一光收发次模块、信号处理芯片沿左右方向并排设置，其通过次电路板内部的电源线与电路板电连接，且该电源线位于连接孔的一侧。本申请采用双电路板贴合方式，增加了电路板的布局面积，使得电路板上连接光电器件的走线较分散；通过次电路板内的电源线为第一光收发次模块、第二光收发次模块供电，保证了光模块的传输速率。
一种模块

[实用新型]一种具有防火机构的电源电路板-CN202122056757.0有效
发明人：陈兆崇 -专利权人：深圳市实益达工业有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防火机构的电源电路板，包括电路板主体、电容和处理器，电路板主体顶端的预测安装有电容，电路板主体顶端的另一侧安装有处理器，电路板主体的顶端设置有防护结构，防护结构包括安装座、安装柱以及防护板，电路板主体的两侧均设置有保护结构，电路板主体的底端设置有散热结构。本实用新型通过设置有防护结构，防护板安装在电路板主体的上方，可对电路板主体的表面进行保护，可一定程度上的减少外接灰尘附着在电路板主体的表面，且安装座位于电路板主体的上方，还增加了电路板主体的抗压性，外界着火时，也可避免火源直接烧到电路板主体表面的电子元件，加强了该电路板对外界的防护性。
一种具有防火机构电源电路板

[发明专利]一种FPC柔性电路板表面抗静电处理工艺-CN201710854248.8在审
发明人：熊建明;王超辉 -专利权人：赣州明高科技股份有限公司
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种FPC柔性电路板表面抗静电处理工艺，主要由清洗、干燥、表面静电处理、表面抗静电剂喷涂处理等步骤构成，本发明通过将抗静电剂混合乙醇喷涂在FPC柔性电路板的外表面上，然后通过乙醇易挥发性使得乙醇挥发，从而便实现抗静电剂均匀附着在FPC柔性电路板的外表面上，此时再配合光固化处理，使得混合在抗静电剂内的胶水固化，从而使得抗静电剂能够永久的覆在FPC柔性电路板的表面上，这样整个FPC柔性电路板可以实现较为长时间的固化，整个过程在低温环境下进行，不会出现传统高温喷涂造成FPC柔性电路板损坏的情况。
一种 fpc 柔性电路板表面抗静电处理工艺

[发明专利]一种电路板的镀膜工艺-CN201810650102.6在审
发明人：揭添增;古云生;高永忠;石磊;宋自成 -专利权人：赣州中盛隆电子有限公司
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： C23C14/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板的镀膜工艺，工艺步骤包括连接层电沉积‑表面清洁‑吹灰‑除静电处理‑真空镀膜‑固化处理，本发明的工艺在电路板表面利用电沉积一层聚硫瑾，该成分能够在电路板表面形成网状结构，并且形成S‑H键，能够将镀膜的薄膜牢固的固定在电路板表面，防止镀膜膜层脱落，且能够提高镀膜层的性能，使得电路板的绝缘性更好。
电路板电路板表面镀膜工艺电沉积表面清洁镀膜膜层工艺步骤固化处理网状结构真空镀膜除静电镀膜层绝缘性连接层吹灰镀膜聚硫薄膜

[实用新型]电路板处理槽-CN201620525392.8有效
发明人：刘涌;周长春;武瑞黄 -专利权人：上海美维电子有限公司
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板处理槽。所述电路板处理槽包括槽体及排气装置。所述槽体设置为可存储用于处理电路板的处理液。所述排气装置设置在所述槽体内，且用于排出气体以驱动处理液相对于电路板流动。本实用新型电路板处理槽能够带动处理液流动，增加电路板表面的处理液的流动，增大接触面积，加快处理液与板面的反应速度，提升工作效率。
电路板处理

[发明专利]一种印制电路板镀铜加厚工艺-CN202210424088.4在审
发明人：程如意 -专利权人：程如意
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板镀铜加厚工艺，涉及印制电路板加工技术领域，由以下步骤组成：步骤一、选取印制电路板基板进行预处理加工，步骤二、对预处理加工完成的印制电路板基板进行清洁及干燥，步骤三、对印制电路板基板进行酸洗，进行状态的激活唤醒，步骤四、对印制电路板基板进行化学镀铜，步骤五、化学镀铜完成后，继而对基板进行蚀刻及阻焊加工，步骤六、对完成电镀处理的印制电路板基板进行光学检测，成型后获取电路板成品，将其装封保存备用本发明通过对印制电路板的基板进行平坦化处理，通过表面钻孔、去毛刺及清整处理等方式，确保基板的表面平整度，以保障后续镀铜时的均匀度。
一种印制电路板镀铜加厚工艺

[发明专利]印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法-CN201110384293.4无效
发明人：郑振华;许弘煜;陈宏伟 -专利权人：苏州群策科技有限公司
申请日： 2011-11-28 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法，该方法在电路板时，在电路板上形成有两层防焊层，第一防焊层形成后再镀镍金，镀金完成后对电路层做蚀刻处理使电路板具有至少两个独立的不导通的迴路，这样一来就会在电路板表面产生坑洞本方法可避免电路板表面有坑洞的现象。
印刷电路板电镀导线表面处理方法

[发明专利]印刷电路板及表面处理方法-CN201310262111.5无效
发明人：李亮亮;杨栋华;蔡坚;王谦 -专利权人：清华大学
申请日： 2013-06-27 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板表面处理方法，该方法步骤如下：提供一印刷电路板，该印刷电路板包括印刷电路板基板及形成在该印刷电路板基板上的铜焊盘，对所述印刷电路板基板上的铜焊盘外的区域进行阻焊及防镀处理；微刻蚀所述铜焊盘进行；在经过微刻蚀的铜焊盘表面上形成一钴基金属层，该钴基金属层用于直接与无铅焊料接触；以及清洗形成有所述钴基金属层的印刷电路板并干燥。本发明还提供经过上述处理的印刷电路板。
印刷电路板表面处理方法

[发明专利]一种电路板及其制备方法-CN201710801271.0在审
发明人：陈德明;彭以元;唐建刚;陈德兰 -专利权人：信丰文峰电子科技有限公司
申请日： 2017-09-07 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及PCB板制备领域，具体涉及一种电路板及其制备方法。电路板的制备方法包括由第一基板制备双面电路板，并在该双面电路板上钻埋头孔后进行棕化处理；将第二基板的铜箔蚀刻除去以制备光板，并在该光板上进行钻孔和锣槽；将半固化PP片进行钻孔和锣槽；按照保护铜箔、棕化处理后的双面电路板、半固化PP片和光板的循序进行叠合，并进行压合处理；将压合处理所得的电路板除去所述保护铜箔后，进行退棕化处理；所得的电路板进行印刷处理，而后对另一面进行单面曝光处理、显影处理和烤板处理；所得电路板进行表面处理；将所得电路板进行成型。本发明的电路板中，双面电路板与光板结合较强，不易在高温处理后发生脱落。
一种电路板及其制备方法

[发明专利]一种LED灯硅片电路板的制作工艺-CN201710249676.8在审
发明人：尤业明;马光辉;杨先勇;刘圣豪;解曙光;彭昌余;余晓梅;马杰 -专利权人：安徽一路明光电科技有限公司
申请日： 2017-04-17 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种LED灯硅片电路板的制作工艺，其硅片电路板的制作工艺步骤为(1)固定切片，将事先准备好的单晶硅棒固定到加工台上，然后将单晶硅切割成厚度均匀的单晶硅片，(2)热退火处理，将上一步切片完成后的单晶硅片通过热氧化炉进行高温加热并且进行退火处理，(3)倒角修整处理，将步骤2退火处理后的单晶硅片的边缘通过精细磨砂轮进行磨砂修整处理，(4)硅片电路板的研磨、清洗处理，防止电路板表面的硅原子发生化学反应，防止电路板表面凹陷和孔洞的形成，对电路板的边角进行处理，在很大程度上提高了电路板边角的整齐性，能够改善硅面的曲度和平整度，提高电路板的质量。
一种 led 硅片电路板制作工艺

[实用新型]一种小家电的防漏电电路板-CN201821590817.9有效
发明人：罗小丽 -专利权人：罗小丽
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于电路板领域，公开了一种小家电的防漏电电路板，包括支撑组件、安装组件和防漏电组件，所述支撑组件包括电路板、处理器、电路丝和第一金属块，所述电路板前表面中间位置处设有所述处理器，所述处理器与所述电路板固定连接；电路板表层涂有三防漆，三防漆可有效阻止电路板与水分接触，电路板外侧壁一端设有风扇，风扇可利用电路板工作过程中各电子元件产生的热量生成热风，对电路板安装空间内空气中的水分进行蒸干，并加快空气的流动，便于蒸干后热空气的排出，使电路板安装空间内空气保持干燥，防止因助焊剂的残留物造成各电子元件的腐蚀，电路板前表面外侧边缘处设有橡胶套和磁铁。
电路板防漏电处理器电路板安装支撑组件小家电前表面三防漆风扇蒸干电路电路板表层电路板固定安装组件空气保持热量生成水分接触外侧边缘金属块热空气外侧壁橡胶套助焊剂磁铁排出热风腐蚀流动

[发明专利]一种镀镍金电路板生产工艺-CN201410528802.X在审
发明人：孙祥根 -专利权人：苏州市三生电子有限公司
申请日： 2014-10-10 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板生产工艺，尤其涉及一种镀镍金电路板生产工艺，本工艺发明包括以下步骤：步骤一、电路板外观生产；步骤二、电路板上冲床进行镂空；步骤三、冲压后电路板表面处理；步骤四、对冲压后电路板进行化镍金前处理；步骤五、化镍金处理。本发明改变了常用电路板生产的那种工序流程，前置冲压，合并了二次电路板的表面处理，减少了开缸药水的损耗，同等条件工艺比较，本发明降低成本约20%，一次生产即合格的比率提高15%，提高了生产效率、宿短了总的生产周期
一种镀镍金电路板生产工艺