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[发明专利]电子封装材料-CN200980117444.0无效
发明人： R·诺瓦克;T·施洛瑟;R·瓦尔图施 -专利权人：赢创德固赛有限公司
申请日： 2009-04-14 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： C08G59/24 文献下载
摘要：本发明提供一种环氧树脂组合物，其包含：(A)通式(1)代表的环氧化合物：其中，R₁-R₉各自独立地代表氢原子、具1-6个碳原子的非环状或环状烷基、取代或未取代的苯基或卤原子，(B)具有2或更多个官能团数量的多官能性环氧化合物，和(C)含有酚羟基的环氧固化剂，其中，以所述环氧化合物(A)和(B)的总重量计，所述环氧化合物(A)的比例为1-99重量％，同时所述环氧树脂组合物含有热解制备的二氧化硅，所述二氧化硅已用六甲基二硅氮烷(HMDS)表面改性且已用球磨机结构改性。
电子封装材料

[发明专利]集成芯体微电子封装-CN01815386.0有效
发明人： M·何脑;X·－C·穆;Q·马;Q·吴;J·李 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2001-08-29 - 公布日： 2003-12-31 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种微电子封装，包括设于微电子封装芯体的开口内的微电子芯片，其中将一封装材料设于所述开口的未被所述微电子芯片占据的部分内。然后在微电子芯片、封装材料和微电子封装芯体上制造介电材料和导电轨迹的叠加层，从而形成微电子封装。
集成微电子封装

[发明专利]小颗粒电子封装材料加工用复合夹层结构及其加工方法-CN202111630221.3有效
发明人：张明明;袁慧珠;于冬梅;刘雪飞;郑庆洋 -专利权人：沈阳和研科技股份有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： B32B17/00 文献下载
摘要：小颗粒电子封装材料加工用复合夹层结构及其加工方法，其中：小颗粒电子封装材料加工用复合夹层结构构成如下：衬板（1）、电子封装材料毛坯（2）、封装粘接层（3）；封装粘接层（3）布置在前二者之间和电子封装材料毛坯（2）的另一侧面上；衬板（1）的基材是硅片或玻璃板，厚度≤3.6mm；电子封装材料毛坯（2）是厚度≤1.4mm板状毛坯件且其材质是铜或表面镀镍的合金材料等。本发明还涉及小颗粒电子封装材料加工方法，其使用砂轮划片机通过二次加工后再破坏封装粘接层（3）以获得小颗粒电子封装材料。本发明能获得毛刺明显更少且尺寸更少的高质量小颗粒电子封装材料；其可操作性强，技术方案效果优良，具有可预期的较为巨大的经济价值和社会价值。
颗粒电子封装材料工用复合夹层结构及其加工方法

[发明专利]电子封装材料防伪方法及装置-CN201711296190.6在审
发明人：张婕;宋李平;张瑞国 -专利权人：常州印刷电子产业研究院有限公司
申请日： 2017-12-08 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装材料防伪方法及装置，其中，电子封装材料防伪方法通过在封装材料内加入导电层，并在导电层中加入电路易断开点，在封装材料打开时，电路易断开点断开，以实现防伪。通过在电子封装材料加入导电层并在导电层中加入电路易断开点，在电子封装材料沿电路易断开点被破坏后导电层的电路状态被改变，从而可以用电子检测法检测原包装是否被破坏，从而达到防伪、防拆卸的目的，此外，电子封装材料受到暴力装卸或挤压变形时
电子封装材料防伪方法装置

[发明专利]有机电子装置封装用粘合膜和利用其的封装方法-CN202310062632.X在审
发明人：宋禄政;李圭完;都相吉;金宪鼎;金哲佑;李成圭 -专利权人：栗村化学株式会社
申请日： 2023-01-19 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H10K50/844 文献下载
摘要：作为有机电子装置封装材料膜，公开了如下所述地评价端差填充性的翘起长度满足500μm以下的有机电子装置封装材料膜、包括其的有机电子装置封装材料、利用该封装材料的有机电子装置封装方法、以及用该封装材料封装的有机电子装置[端差填充性评价]在常温下用辊压机以2m/min的速度和0.4MPa的压力将具有10μm的高度的L形突出图案的端差玻璃接合到在有机电子装置封装材料膜的与有机电子装置相接的侧上之后，在经过24小时后将从所述L形突出图案的弯折部位至在没有有机电子装置封装材料膜的翘起的情况下粘合的粘合部的最短长度评价为翘起长度。
有机电子装置封装粘合利用方法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201910624358.4在审
发明人：唐绍祖;马伯豪 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，以覆晶方式将电子元件设于承载件上，再以封装层包覆该电子元件，并经由整平作业，移除该封装层的部分材料、电子元件的部分材料及该承载件的部分材料，以缩小该电子封装件的整体厚度。
电子封装及其制法

[发明专利]具有防湿结构的密封管芯封装上的直接组合层-CN01815414.X有效
发明人： Q·马 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2001-09-07 - 公布日： 2004-02-18 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种制造包括具有位于密封微电子管芯(102)和围绕着微电子管芯的其它封装材料(112)上的导电迹线(124)的组合层(118，124，136)的微电子封装的封装技术，其中防湿结构与导电迹线同时形成。代表性的微电子封装包括具有有效面和至少一个侧面的微电子管芯。封装材料(112)设在微电子管芯侧(2)的附近，其中封装材料(112)包括至少一个大致与微电子管芯的有效面成一平面的表面。第一介质材料层(118)可设在微电子管芯的有效面和封装材料表面的至少一部分上。然后在第一介质材料层上形成至少一个导电迹线(124)以与微电子管芯的有效面电接触。同时采用与导电迹线(124)相同的材料形成了位于邻近微电子封装的边缘处的阻挡结构。
具有防湿结构密封管芯装上直接组合

[发明专利]用于微电子封装制造的分配工艺-CN02807204.9无效
发明人： S·N·托勒;J·S·库恩德特;K·T·约翰逊 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2002-03-01 - 公布日： 2004-07-07 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种微电子封装，包括设置在微电子封装核心的开口内的至少一个微电子管芯，其中通过处于开口内未被微电子管芯占据的部分中的分配针来注射液体密封材料。密封材料随后固化。那么在微电子管芯、密封材料和微电子封装核心上制造介质材料和导电迹线的互连层，以形成微电子封装。
用于微电子封装制造分配工艺

[发明专利]封装的管芯封装件上的直接增加层-CN01817394.2有效
发明人： X·－C·穆;Q·马;H·福吉莫托 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2001-08-10 - 公布日： 2004-10-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一微电子封装件，包括具有有效表面的微电子管芯和至少一个侧面。封装材料邻近微电子管芯侧设置，其中，封装材料包含至少一个基本与微电子管芯有效表面相平的表面。第一介电材料层可以设在微电子管芯有效表面和封装材料表面的至少一部分上。然后在第一介电材料层上设有至少一个导电轨迹。导电轨迹与微电子管芯有效表面电接触。至少一个导电轨迹邻近微电子管芯有效表面和封装材料表面伸展。
封装管芯直接增加

[发明专利]一种微纳米环氧树脂电子封装材料及其制备方法和应用-CN202011114362.5在审
发明人：陈超;张凯轮;胡洋;周尤爽;施德安;张群朝 -专利权人：湖北大学
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明属于电子封装材料技术领域，具体涉及一种微纳米环氧树脂电子封装材料及其制备方法和应用。本发明所述微纳米环氧树脂电子封装材料包括体积份数为25～60份的微米球形导热填料、体积份数为0.5～5份的纳米一维导热填料以及体积份数为30～75份的环氧树脂。本发明以微米球形导热填料作为主填料，以纳米一维导热填料为辅助填料，在提高电子封装材料导热性能的同时，维持了封装材料的低粘度，满足了电子封装工艺的加工要求。
一种纳米环氧树脂电子封装材料及其制备方法应用

[发明专利]电子器件的干法封装方法及电子器件封装结构-CN201610591372.5有效
发明人：杨毅;李立强;李清文 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2016-07-26 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子器件的干法封装方法，包括：将固态聚合物材料至少与电子器件的选定区域的表面贴合，之后于真空条件下进行热退火处理，并至少使聚合物材料与电子器件的结合界面处的温度在聚合物材料玻璃化转变温度以上，使聚合物材料与电子器件相互黏合，其后使所述聚合物材料冷却固化，从而形成能够将所述电子器件的选定区域与外界隔离的封装结构，实现对所述电子器件的干法封装。本发明还公开了由所述方法形成的电子器件封装结构。本发明提供的干法封装方法简单可控，能实现对电子器件的有效封装，并可使聚合物封装材料与电子器件紧密结合且避免掺入杂质组分，从对电子器件表面的易敏感材料形成有效保护。
电子器件封装方法结构

[发明专利]听力设备衬底上的电子元件的封装-CN202080087698.9在审
发明人： T·O·博德瓦尔松 -专利权人：大北欧听力公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H04R25/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种系统、一种听力设备，以及一种用于将一个或多个电子元件封装在衬底上的方法。该方法包括在衬底上设置挡板，挡板围绕一个或多个电子元件设置，挡板包括包含导电材料的挡板材料。该方法包括在衬底上的挡板内设置液体填充封装材料，填充封装材料封装一个或多个电子元件，填充封装材料被配置为硬化，硬化的填充封装材料包括暴露于周围环境的第一表面。该方法包括在硬化的填充封装材料的第一表面上施加包含导电材料的覆盖材料，由此一个或多个电子元件被封装并且被电磁屏蔽。
听力设备衬底电子元件封装

[发明专利]一种对电子元器件进行抗干扰处理的方法-CN201610074711.2在审
发明人：李辉辉;左正笏;陈志刚;徐庶;韩谷昌;蒋信;刘瑞盛;孟皓;刘波 -专利权人：中电海康集团有限公司
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明涉及一种对电子元器件进行抗干扰处理的方法，该方法包括液态封装材料的制备，液态封装材料对电子元器件的封装以及封装完后对液态封装材料的后续处理。使用该方法对电子元器件进行封装处理后，可以降低外磁场及辐照对封装材料内部电子元器件的干扰；该方法不受限于电子元器件外形和封装材料种类，简单灵活、成本低、适用面广，可用于CPU和微处理器等逻辑器件、Flash和MRAM等存储器件、传感器件、高频器件以及导线等各种电子器件的电磁屏蔽及抗辐照强化，也可用于对集成电路进行整体磁屏蔽及抗辐照强化。
一种电子元器件进行抗干扰处理方法

[发明专利]电子元件的封装方法-CN03140750.1有效
发明人：刘怡萱;何主亮 -专利权人：胜华科技股份有限公司
申请日： 2003-06-11 - 公布日： 2005-01-19 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种电子元件的封装方法，是利用纳米无机材料与高分子材料混合形成未硬化的封装层，均匀涂布于待封装的电子元件上，待封装层固化后，借由该纳米无机材料与高分子材料之间产生的致密性结构，得到一封装电子元件的阻绝层，用以加强电子元件的阻湿阻气效果。
电子元件封装方法

[发明专利]一种电子封装材料-CN200510046366.3无效
发明人：丛洪涛;唐永炳;成会明 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2005-04-30 - 公布日： 2006-11-08 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：一种电子封装材料，其特征在于：以纳米金属为基体，以纳米碳管作为添加剂制成；所述电子封装材料组成为：纳米碳管：体积比0～35％；纳米金属：余量。所述电子封装材料可以选用纳米铝为基体，以纳米碳管作为添加剂制成。本发明的优点是：此复合材料可与半导体硅同步热膨胀，避免了半导体硅与铝基封装材料之间形成热应力及热裂纹，作为电子封装材料性能优良；材料成本低，具有极其广阔的应用前景。
一种电子封装材料

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