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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于电子器件的封装组件-CN200480030779.6无效
发明人： J·D·特雷梅尔;M·D·休伯特 -专利权人： E.I.内穆尔杜邦公司
申请日： 2004-11-10 - 公布日： 2006-11-29 - 主分类号： H01L51/10 文献下载
摘要：所述为可用于电子器件的封装组件，所述电子器件具有基片和电有源区，所述封装组件包括阻挡片；和从所述阻挡片延伸出的阻挡结构，所述阻挡结构具有一定构型，当将其用于电子器件之上时，可基本气密封电子器件。在一些实施方式中，将所述阻挡结构设计成与粘合剂结合使用，将封装组件粘接至电子器件。可任选地使用吸气材料。
用于电子器件封装组件

[发明专利]电子器件及制造电子器件的方法-CN201811326650.X在审
发明人：栾竟恩 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2014-10-11 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及电子器件及制造电子器件的方法。电子器件可以包括：集成电路(IC)；导电连接件，耦合至IC；散热层，邻近IC并且与导电连接件相对。电子器件可以包括：封装材料，围绕IC和导电连接件；再分布层，具有耦合至导电连接件的导电迹线；加强件，位于散热层和再分布层之间；以及扇出部件，位于散热层和再分布层之间，并且位于封装材料内。
电子器件导电连接件再分布层散热层封装材料耦合导电迹线扇出部件加强件集成电路制造邻近

[发明专利]气密性密封封装体及其制造方法-CN200680020494.3有效
发明人：唐纳德·F·福斯特;威廉·F·尼朗 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2006-04-05 - 公布日： 2008-07-09 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：披露容纳有机电子器件的气密性密封封装体。提供大量密封机构气密性密封该封装体，以保护有机电子器件，使其免受环境因素的侵害。在有机电子器件(14)附近使用金属合金密封材料层(18)。或者，还可实施结合打底层(22，24)的金属合金密封材料层(18)。此外，可设置顶板(20)和边缘包封体以完全包围有机电子器件。
气密性密封封装及其制造方法

[发明专利]一种高强度陶瓷封装基座材料及其制备方法-CN201610099318.9在审
发明人：李喜宏 -专利权人：潮州三环（集团）股份有限公司
申请日： 2016-02-23 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：本发明公开一种高强度陶瓷封装基座材料，所述材料由助熔剂、着色剂和氧化铝组成，所述氧化铝在所述高强度陶瓷封装基座材料的质量百分含量不低于94％。本发明的高强度陶瓷封装基座材料较传统的HTCC封装基座材料烧结温度降低了约100℃，利于降低能耗、节约成本。本发明的高强度陶瓷封装基座材料，机械性能远优于LTCC材料，明显较传统HTCC材料机械强度高，有利于封装基座向小型化、薄型化发展，从而有利于在封装系统中集成更多的电子器件。同时，本发明还公开了所述高强度陶瓷封装基座材料的制备方法。
一种强度陶瓷封装基座材料及其制备方法

[发明专利]光学组件驱动机构-CN201811228776.3有效
发明人：胡朝彰;黄绍光;翁智伟;宋欣忠 -专利权人：台湾东电化股份有限公司
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： G02B7/04 文献下载
摘要：本公开提供一种光学组件驱动机构，包括一第一模块、一第二模块、一驱动模块、以及一电子组件模块。驱动模块可驱动第二模块相对于第一模块移动。电子组件模块包括至少一电子组件、至少一导线架、以及一封装组件。导线架连接前述电子组件和位于光学组件驱动机构外的外部电路。封装组件具有一单一材料并包覆电子组件和导线架，其中导线架暴露于封装组件之外，且电子组件未显露于封装组件之外。
光学组件驱动机构

[实用新型]光学组件驱动机构-CN201821709679.1有效
发明人：胡朝彰;黄绍光;翁智伟;宋欣忠 -专利权人：台湾东电化股份有限公司
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： G02B7/04 文献下载
摘要：本公开提供一种光学组件驱动机构，包括一第一模块、一第二模块、一驱动模块、以及一电子组件模块。驱动模块可驱动第二模块相对于第一模块移动。电子组件模块包括至少一电子组件、至少一导线架、以及一封装组件。导线架连接前述电子组件和位于光学组件驱动机构外的外部电路。封装组件具有一单一材料并包覆电子组件和导线架，其中导线架暴露于封装组件之外，且电子组件未显露于封装组件之外。
电子组件封装组件导线架光学组件驱动机构电子组件模块第一模块驱动模块单一材料外部电路包覆显露驱动暴露移动

[发明专利]一种高耐磨性Cu-Ni-Si合金电子封装材料及其制备方法-CN201810148288.5在审
发明人：张毅;高直;安俊超;李丽华;万欣娣;王智勇;劳晓东;孙慧丽;柴哲;宋克兴;田保红;刘勇;国秀花 -专利权人：河南科技大学
申请日： 2018-02-13 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：一种高耐磨性Cu‑Ni‑Si合金电子封装材料，由以下重量百分比的组分构成：0.2～1.5%的镍，0.1～0.6%的硅，0.1~0.3%的镁，0.1～0.3%的银、0.2～1.5%的钴、0.1～0.5%的本发明通过独特的制备工艺制备出了一种高耐磨性、且导电率和抗拉强度均优异的Cu‑Ni‑Si合金电子封装材料，以满足电子封装用铜合金的性能要求。
电子封装材料高耐磨性合金制备重量百分比电子封装性能要求杂质元素制备工艺导电率铜合金

[发明专利]一种水桶电子标签的安装方法-CN201510305189.X有效
发明人：卢景义 -专利权人：卢景义
申请日： 2015-06-08 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种水桶电子标签的安装方法，所述水桶电子标签包括标签衬底、天线、标签芯片、环形封装材料组成部分，采用热熔贴方法，将所述水桶电子标签封装在水桶出水口外壁的环形凹槽中。
一种水桶电子标签安装方法

[发明专利]变化球球栅阵列（BGA）封装-CN202010579154.6在审
发明人：陆骁;陆炯心;C.库姆斯;A.许蒂斯;J.哈珀尔;张捷平;N.R.拉拉维卡尔;P.马拉特卡尔;S.A.克莱因;C.德皮施;M.苏德 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开的主题是“变化球球栅阵列（BGA）封装”。本文中公开的实施例包括电子封装。在实施例中，电子封装包括：第一衬底；第二衬底；以及将第一衬底电耦合到第二衬底的互连的阵列。在实施例中，互连的阵列包括：第一互连，其中第一互连具有第一体积和第一材料组成；以及第二互连，其中第二互连具有第二体积和第二材料组成，并且其中第一体积不同于第二体积，和/或第一材料组成不同于第二材料组成。
变化球阵列 bga 封装

[发明专利]一种具有互穿网络结构高柔性环氧树脂组合物及其制备方法-CN201310246972.4有效
发明人：沈纪洋;任开阔 -专利权人：天津市凯华绝缘材料有限公司
申请日： 2013-06-20 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有互穿网络结构高柔韧性环氧树脂组合物及其制备方法，可用于电子封装材料领域。该环氧树脂组合物呈粉末状，包含环氧树脂、互穿网络结构高柔韧性环氧树脂、固化剂、及其他复合材料。本发明所涉及的环氧树脂组合物具有极高的柔韧性，用于电子封装材料领域，可大幅度提高电子封装材料的耐冷热冲击性。
一种具有网络结构柔性环氧树脂组合及其制备方法

[实用新型]用于中电压或高电压的模块化电子系统-CN201320616527.8有效
发明人： E·库恩;F·格鲁恩格;D·科特;F·阿戈斯蒂尼;M·西米诺;R·维图伊斯;T·格拉丁格 -专利权人： ABB技术有限公司
申请日： 2013-08-21 - 公布日： 2014-11-12 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于中电压或高电压的模块化电子系统。系统包括具有布置在阵列中的多个插槽（120）的机柜（160），在机柜的插槽（120）中提供至少一个电子模块（130），模块包括具有三维形状的封装（10），封装（10）具有封装壁（30），封装壁（30）包括电介质材料，以及与封装壁（30）的面（70）邻接的场成形传导层（60），以及位于封装（10）内的电子装置（20），其中在模块化电子系统（100）的工作状态中，场成形传导层（60）可电连接到预定电位。
用于电压模块化电子系统

[发明专利]有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料-CN201810954213.6有效
发明人：金俊镐;李相泌;孔利盛;朴淳天;卢正涉;崔昌烜 -专利权人：利诺士尖端材料有限公司
申请日： 2018-08-21 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明涉及有机电子设备用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料，更详细地涉及如下的有机电子设备用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料，即，通过去除及阻隔水分、杂质等不良原因物质使得无法接近有机电子设备
有机电子设备封装材料粘结包括电子备用

[发明专利]有机电子器件用黏合膜及包括其的有机电子器件用封装材料-CN201680071100.0有效
发明人：金俊镐;李晖龙;具本洙;朴定敏;朴淳天 -专利权人：利诺士尖端材料有限公司
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种有机电子器件用黏合膜及包括其的有机电子器件用封装材料，更具体而言，去除并阻断水分和杂质等缺陷原因物质，使得水分和杂质等缺陷原因物质不能接近有机电子器件，且在除去水分时不会发生层间剥离现象，且耐湿性和耐热性优异的有机电子器件用黏合膜及包括其的有机电子器件用封装材料。
有机电子器件用黏合膜包括封装材料

[发明专利]有机电子装置用粘结膜及包括其的有机电子装置用封装材料-CN201911031153.1有效
发明人：卢正涉;金俊镐;孔利盛;崔昌烜;吴范陈 -专利权人：利诺士尖端材料有限公司
申请日： 2019-10-28 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明涉及有机电子装置用粘结膜及包括其的有机电子装置用封装材料，更详细地，涉及具有如下效果的有机电子装置用粘结膜及包括其的有机电子装置用封装材料，即，去除并防止水分、杂质等不良原因物质接近有机电子装置，
有机电子装置粘结包括封装材料

[发明专利]封装的热能管理装置以及制造这种装置的方法-CN200480011496.7无效
发明人： A·A·卡特尔;R·德欧利维拉 -专利权人：玛丽皇后和威斯特－弗尔德学院
申请日： 2004-04-30 - 公布日： 2007-11-07 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种热能管理装置，包括封装在热能管理结构(10、26、28)中的电子器件(20)，所述热能管理结构包括封装在封装材料中的各向异性碳。
封装热能管理装置以及制造这种方法

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