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[发明专利]一种提高树脂基复合材料电子束分层固化层间致密性的方法-CN201310314747.X无效
发明人：段玉岗;李超;迪力穆拉提·阿卜力孜;张小辉;李涤尘 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2013-07-24 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： B29B13/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高树脂基复合材料电子束分层固化层间致密性的方法，首先利用低能电子束对树脂基复合材料预浸带进行分层辐照，引发树脂基复合材料开始固化反应；将经过电子束辐照过的树脂基复合材料预浸带使用超声压辊进行分层铺压，完成对该复合材料的成型。本发明可有效提高树脂基复合材料电子束分层固化层间致密性，减小复合材料内部缺陷，增加复合材料层间强度。
一种提高树脂复合材料电子束分层固化致密方法

[发明专利]用于形成复合材料的方法和复合材料设备-CN201911086416.9有效
发明人： M·K·法伊;K·D·洪费尔德 -专利权人：波音公司
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B29C70/44 文献下载
摘要：本公开涉及用于形成复合材料的方法和复合材料设备。具体地，涉及在铺叠芯棒上置放电子器件来在复合零件中创建电子器件，该方法包括：在铺叠面上置放至少一个电子部件。该方法还包括：在铺叠面上置放复合材料，其中，复合材料包括树脂和纤维。另外，该方法包括：使树脂在铺叠面与纤维之间流动。还进一步地，该方法包括：使树脂固化，以形成固化树脂，其中，电子部件和树脂位于固化树脂中。复合材料包括树脂，该树脂具有基于铺叠系统的表面的形状。另外，复合材料包括纤维，这些纤维被包含在树脂内。进一步地，复合材料包括至少一个电子部件。复合材料的电子部件基于树脂围绕在铺叠系统的表面上的电子部件的流动，位于树脂中。
用于形成复合材料方法设备

[发明专利]一种光催化复合材料及其制备方法与应用-CN202210899843.4在审
发明人：许成群;李德志;刘海洋;刘晓露;杨宇程;林诗茵 -专利权人：五邑大学
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： B01J27/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种光催化复合材料及其制备方法与应用。所述光催化复合材料包括以下原料：石墨相氮化碳与噻吩‑2，5‑二甲醛。在所述光催化复合材料中，‑C＝N‑以及噻吩‑2，5‑二甲醛结构中的芳香环均能使得所述光催化复合材料的π电子离域性增强，有利于增强光吸收及光生电子的快速迁移；所述光催化复合材料中，载流子迁移速率明显增加，电子与空穴的复合率降低、电子空穴分离率提高，进而抑制了光生载流子的快速复合，促进了光催化产氢性能的显著提升，本发明制备的所述光催化复合材料在产氢效率是常规光催化复合材料的14‑15倍。
一种光催化复合材料及其制备方法应用

[发明专利]一种辐射防护复合材料及其制备方法-CN202011238152.7有效
发明人：李兴冀;杨剑群;应涛;李红霞;吕钢 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种辐射防护复合材料及其制备方法，所述辐射防护复合材料以聚醚醚酮‑含硼纳米复合材料作为面层，以铝‑含硼纳米复合材料作为中间层，其中，所述中间层的相对两侧均设有所述面层。本发明通过以聚醚醚酮‑含硼纳米复合材料作为面层，以铝‑含硼纳米复合材料作为中间层，形成具有三层结构的复合材料，聚醚醚酮‑含硼纳米复合材料能对铝‑含硼纳米复合材料起到较好的防护作用，避免铝‑含硼纳米材料腐蚀，产生二次电子，造成二次辐射，且聚醚醚酮‑含硼纳米复合材料也具有优异的质子、中子和电子等空间带电粒子辐射防护性能，能减少复合材料中铝‑含硼纳米材料的用量，从而减少辐射防护复合材料的质量。
一种辐射防护复合材料及其制备方法

[发明专利]一种聚合物基电子封装复合材料-CN201811494536.8在审
发明人：周永存;吴思奇;甄诚;姚佳妮 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： C08J7/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚合物基电子封装复合材料，所述一种聚合物基电子封装复合材料包括以环氧树脂基复合材料为基底，表面覆有一层镀层，该镀层由镍、钴、磷、耐磨颗粒、稀土金属以及陶瓷粉末或纤维组成。该聚合物基电子封装复合材料，通过以环氧树脂基复合材料为基底，在一系列的步骤下进行电子封装复合材料的制备，使其具有柔韧性好，耐热性能优异，且疲劳性能好的优点，此外，通过添加有耐磨颗粒，使聚合物基电子封装复合材料的耐磨、耐腐蚀性能得到改善，基底与表面镀层具有良好的结合力，产品性能稳定，增加了环氧树脂复合材料的耐久性，且其制备方法简单，条件易于控制，制备过程中无有毒物质释放，有利于环境保护。
电子封装复合材料聚合物基基底环氧树脂基复合材料耐磨颗粒镀层制备环氧树脂复合材料耐腐蚀性能柔韧性表面镀层产品性能耐热性能疲劳性能陶瓷粉末物质释放稀土金属纤维组成制备过程结合力耐磨环境保护

[实用新型]一种电子设备外壳-CN201921757801.7有效
发明人：谢咸盛;兰河金;彭云;兰升霖 -专利权人：深圳市祥晖光电有限公司
申请日： 2019-10-20 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子设备外壳，包括材料层和功能层，所述的功能层形成于由材料层为主体组成的电子设备外壳里面；所述的材料层由一层PMMA片和一层PC片挤压而成的复合材料层，PMMA片这边形成电子设备外壳的外层、PC片这边形成电子设备外壳的内层；所述的复合材料层的总厚度为0.25～3毫米，外层占整个复合材料层厚度的40～60％。本实用新型的电子设备外壳由于外层使用PMMA内层使用PC的复合材料，且外层占整个复合材料厚度的40～60％，是一种刚柔适度的电子设备外壳。
一种电子设备外壳

[实用新型]一种电子剪刀式纵横切一体机-CN201921771876.0有效
发明人：王至昶;盛拓 -专利权人：常州赛瑞工程技术有限公司;江苏帝威新材料科技发展有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： D06H7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子剪刀式纵横切一体机，属于复合材料加工设备领域，能够将宽幅的复合材料织物自动裁切成窄幅，无需人工裁切，具有提高生产效率和裁切精度的优点，它包括机架，包括纵切结构和横切结构，纵切结构与横切结构沿复合材料织物的输送方向依次设置；其中，纵切结构包括第一裁切部和第二裁切部，第一裁切部包括若干第一电子剪刀，若干第一电子剪刀沿复合材料织物输送方向垂直的方向依次固定设置；第二裁切部包括若干第二电子剪刀，若干第二电子剪刀沿复合材料织物输送方向垂直的方向依次固定设置；第一电子剪刀的刃口与第二电子剪刀的刃口交错设置。本实用新型适用于宽幅复合材料织物分切成窄幅条状结构。
一种电子剪刀纵横一体机

[发明专利]锂二次电池的电极复合材料及其制备方法-CN201110051233.0有效
发明人：刘兆平;唐长林;周旭峰 -专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所
申请日： 2011-03-03 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H01M4/58 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种锂二次电池的电极复合材料及其制备方法，电极复合材料包括：锂二次电池电极活性材料、石墨烯和导电材料。由于石墨烯具有较好的电子导电性，提高了电极复合材料的电子导电性。此外，本发明提供的电极复合材料中还包括具有较高的导电性的导电材料，从而进一步提高了电极复合材料的导电性。本发明提供的锂二次电池的电极复合材料采用锂二次电池电极活性材料、石墨烯和导电材料相复合的形式，具有良好的导电性。实验结果证明，本发明提供的电极复合材料的电子电导率可高达0.87S/cm，离子扩散系数可高达8.4×10-8cm2/S。
二次电池电极复合材料及其制备方法

[发明专利]复合材料及其制备方法、光电器件及显示装置-CN202111678795.8在审
发明人：郭煜林;吴龙佳 -专利权人： TCL科技集团股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H10K50/16 文献下载
摘要：本申请公开一种复合材料及其制备方法、光电器件及显示装置。本申请提供的复合材料包括第一电子传输材料及骨架材料，骨架材料能够抑制第一电子传输材料的团聚，从而能够改善电子传输材料的电荷传输效率较低的问题，有利于提高复合材料的电荷传输效率。
复合材料及其制备方法光电器件显示装置

[发明专利]电子设备机箱的3D打印碳纤维复合材料方法-CN202111420581.0在审
发明人：谢久明;周学均;孙玉婷;武晋;石路晶 -专利权人：天津中德应用技术大学
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： B29C64/106 文献下载
摘要：本公开提供一种电子设备机箱的3D打印碳纤维复合材料方法，包括：获取电子设备机箱的金属层部分；获取所述金属层部分的三维模型；根据所述三维模型得到铺设碳纤维复合材料的铺设路径；根据所述铺设路径将所述碳纤维复合材料该电子设备机箱的3D打印碳纤维复合材料方法实现了3D打印碳纤维复合材料，避免了使用碳纤维复合材料成型模具，进而降低了整体制造成本。
电子设备机箱打印碳纤维复合材料方法

[发明专利]一种金属基电子封装薄壁零件顺序加载模锻成形的方法-CN201510603994.0有效
发明人：程远胜;马卓识 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2015-09-21 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： B21J5/02 文献下载
摘要：一种金属基电子封装薄壁零件顺序加载模锻成形的方法，它涉及一种加载模锻成形方法。现有利用高增强相含量的金属基复合材料生产薄壁零件的方法存在步骤繁琐，机械加工困难、无法实现近净成形，同时现有方法导致废品率高、机械加工成本高问题。本发明中步骤一制备出增强相含量的金属基复合材料坯料；步骤二对金属基复合材料坯料进行加热，直至该金属基复合材料坯料软化；步骤三利用多个主压块对金属基复合材料坯料施压使其被挤压变形形成多个上凸起和多个下凸起；步骤四再次对金属基复合材料坯料加压，使金属基复合材料坯料形成电子封装零件；步骤五卸载压力取出电子封装零件。本发明用于制备金属基电子封装薄壁零件。
一种金属电子封装薄壁零件顺序加载成形方法

[发明专利]一种基于Al‑W‑Si的抗辐射电子封装材料及其制备方法-CN201710115987.5在审
发明人：李风浪 -专利权人：东莞市联洲知识产权运营管理有限公司
申请日： 2017-03-01 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种基于Al‑W‑Si的抗辐射电子封装材料及其制备方法，该电子封装材料包括Al‑W‑Si三元复合材料和含Al‑W‑Si三元复合材料粉末的高分子涂层，具体制备方法为将铝硅合金经气雾化设备制备得到铝硅合金雾化粉末，然后与W粉末球磨，得到Al‑W‑Si三元复合材料粉末；将Al‑W‑Si三元复合材料粉末装入钢制包套内，经过预压，真空除气、真空热压使之致密化，经机加工，形成Al‑W‑Si三元复合材料；将聚氨酯改性环氧树脂与Al‑W‑Si三元复合材料粉末混合，涂覆到Al‑W‑Si三元复合材料上固化，得到基于Al‑W‑Si的抗辐射电子封装材料。本发明制备的电子封装材料具有低质、高导热、低碰撞系数和抗辐射加固性能。
一种基于 al si 辐射电子封装材料及其制备方法

[发明专利]一种电子封装用高性能复合材料-CN201710434860.X在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：虞庆煌
申请日： 2017-06-10 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装用高性能复合材料。该电子封装用高性能复合材料由纳米镁粉和聚氯乙烯制成，所述纳米镁粉的质量为所述聚氯乙烯质量的55‑75%。本发明提供的高性能复合材料具有优异的性能，可以用于制备电子封装材料。
高性能复合材料电子封装聚氯乙烯纳米镁粉电子封装材料制备

[发明专利]一种复合材料及其制备方法-CN201811046063.5在审
发明人：覃辉军 -专利权人： TCL集团股份有限公司
申请日： 2018-09-07 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L51/50 文献下载
摘要：本发明公开一种复合材料及其制备方法，所述复合材料包括：颗粒、结合在所述颗粒表面的卤素配体和油溶性有机配体，所述颗粒为无机半导体纳米晶，所述复合材料为应用于发光二极管的电子传输材料。本发明颗粒表面具有混合配体：卤素配体和油溶性有机配体，该油溶性有机配体使得复合材料为油溶性。本发明的复合材料中，卤素配体能够提高电子传输性能，油溶性有机配体能够有效降低电子传输速率，使材料本身的电子传输性能可调节，从而调节器件中电子传输速率与空穴传输速率，进而提高发光层的发光效率。
一种复合材料及其制备方法

[发明专利]一种电子束熔丝沉积超细网状结构钛基复合材料的方法-CN201810287780.0有效
发明人：姚正军;陶学伟;张莎莎;刘莹莹;胥栋衡 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子束熔丝沉积超细网状钛基复合材料的方法，包括以下步骤：首先对钛合金丝材表面进行渗硼处理，再利用电子束熔丝沉积技术将渗硼处理后的钛丝进行快速成形。本发明提供电子束熔丝沉积超细网状钛基复合材料的方法，突破了钛基复合材料丝材加工难度大的局限性；同时可对电子束熔丝沉积后复合材料内部增强相分布进行有效调控，能够制备出具有较高的强韧性的超细网状结构钛基复合材料此外，该工艺适用性强，工艺流程短，大大拓宽钛基复合材料的制备与应用范围。
一种电子束沉积网状结构复合材料方法

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