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- [发明专利]一种降低电子元器件立碑的工艺-CN201310089932.3无效
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高宏标;曹吉峰
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上海安费诺永亿通讯电子有限公司
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2013-03-20
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2013-06-12
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H05K3/34
- 一种降低电子元器件立碑的工艺，包括以下步骤：S1、提供一固定物，设置在电路板上；S2、将需要焊接的电子元器件放置在固定物和电路板上，固定物在电子元器件与电路板之间，且不遮盖电子元器件与电路板的焊接面；电子元器件在固定物上具有一定保持力；S3、将锡膏点在电子元器件两端；S4、对电子元器件进行焊接固定。本发明也可以采用以下步骤：S1、提供一固定物，设置在电路板上；S2、将锡膏点在固定物两端；S3、将需要焊接的电子元器件放置在固定物和电路板上，固定物在电子元器件与电路板之间，且不遮盖电子元器件与电路板的焊接面，电子元器件在固定物上具有一定保持力；S4、对电子元器件进行焊接固定。
- 一种降低电子元器件立碑工艺
- [发明专利]高压电源监测保护方法-CN202310035330.3在审
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施小东;祝建军;冯超;诸葛敬涛
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浙江大维高新技术股份有限公司
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2023-01-10
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2023-06-23
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H02M1/32
- 本发明针对现有技术中电子元器件的寿命预测还可以更进一步精确的问题，提出了一种高压电源监测保护方法，包括：数据收集，温度实时监控，设定电子元器件温度变化报警值，电子元器件剩余使用寿命预测，并根据外部环境温度和电子元器件工作温度的对比来确定电子元器件的温度是否正常，同时可根据外部环境温度变化的历史记录来预测外部环境对电子元件的降热影响，减少报警，本发明通过计算高温对电子元器件寿命的影响预测出电子元器件实际运行中的寿命，这种方法预测的电子元器件的寿命更加精准，且当电子元器件的工作温度过高时，发出报警，降低高压电源的运行功率或者停机以保护电子元器件，并延长电子元器件的寿命，减少损失。
- 高压电源监测保护方法
- [发明专利]一种集成电路电子元器件测试系统-CN202110858029.3在审
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王晓龙
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王晓龙
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2021-07-28
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2021-11-19
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B07C5/06
- 本发明公开了一种集成电路电子元器件测试系统，其结构包括出料口、顶盖、处理装置、底板，所述出料口嵌固在处理装置前端表面，所述顶盖焊接在处理装置上端表面，所述底板上端设有出料口，电子元器件在测试前从进料口进入处理装置中，电子元器件通过输送带产生运动，使得电子元器件能够快速从处理槽中的开口通过进入下端分离板，当电子元器件落到分离板上时，不能通过的元器件沿着分离板向右滑动进入收集槽中，当电子元器件从分拣装置下落到处理装置内部下端时，堆积的电子元器件在推板的移动下被推平，经过排列架时，电子元器件只能单个通过，量杆对元器件进行大小固定，使得测试杆在测试电子元器件时能够随着量杆的移动而进行调节。
- 一种集成电路电子元器件测试系统
- [发明专利]一种电子元器件的安装方法-CN202011170889.X在审
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卫尉
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江苏贺鸿智能科技有限公司
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2020-10-28
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2021-01-29
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H05K13/04
- 本发明提供一种电子元器件的安装方法，包括以下步骤：元器件的分类：将不同电子元器件按照体积的大小进行分类，从而使相同种类的元器件汇聚在一起；元器件的清理：通过加热的方式，除去元器件引脚上包裹的用于防氧化的蜡层；元器件的排列：将散装的电子元器件顺序地排至接料容器内；元器件的组装：将接料容器中的元器件取出并与基板相插接，形成半成品；焊接：将步骤4中的半成品进行波峰焊接，从而制得电子元器件成品；降温：对电子元器件成品进行冷却降温；修剪：切除电子元器件成品上多余的插件脚；外观检查，包装，与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：实现机械化操作，减少人力投入，提供工序效率。
- 一种电子元器件安装方法
- [发明专利]一种电子元器件防静电散热装置-CN202011544875.X在审
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周迪红
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湖南省益思迪科技有限公司
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2020-12-24
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2021-03-26
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H05F3/02
- 本发明属于电子元器件防护领域，尤其是一种电子元器件防静电散热装置，针对现有的电子元器件都不具备散热和防静电的功能，在长时间使用过程中，容易出现损坏的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部卡装有防护罩，且底座上对称固定安装有两个接地杆，两个接地杆的顶端固定电性安装有位于防护罩内的接地板，接地板的顶部设有电子元器件，且电子元器件与接地板电性接触，接地板的顶部对称滑动连接有两个夹板，本发明能够在对电子元器件进行稳定安装的同时实现自动对电子元器件进行接地，以此能够快速的消除电子元器件上所产生的静电电荷，并且在电子元器件使用过程中，能够实现随时对电子元器件进行散热，所以能够避免电子元器件损坏。
- 一种电子元器件静电散热装置
- [发明专利]一种凸型触点电子元器件免焊接卡扣及方法-CN202310426542.4在审
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丁锋洲;杨旭年
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丁锋洲
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2023-04-20
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2023-06-02
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H05K3/30
- 本发明公开了一种凸型触点电子元器件免焊接卡扣及方法，属于电子元器件安装技术领域。本发明包括弹性的卡扣本体，卡扣本体的截面呈“冂”形，底部两侧的弹脚相对设计，方便卡住PCB板。卡扣本体与电子元器件的接触面设有弹片，安装时弹片对电子元器件进行挤压，防止松动。本发明通过改变凸型触点电子元器件与电路板的连接方式，由高温焊接改为压合，通过设计一卡扣对电子元器件形成稳固连接，如需更换电子元器件则仅需解除卡扣即可。本发明提高更换凸型触点电子元器件的便利性，且对凸型触点电子元器件或电路板皆不构成损坏，可提高物料的重复使用率以节省工时并降低生产成本，非常适用于对电子元器件的检测或易损坏的电子元器件更换。
- 一种触点电子元器件焊接方法
- [发明专利]电器-CN201911064277.X在审
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王克真
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珠海格力电器股份有限公司
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2019-11-01
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2020-03-06
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A47J37/06
- 本发明提供了一种电器，电器包括：主体(10)，具有工作区域；电子元器件(20)，具有靠近工作区域的工作位置及远离工作区域的非工作位置，工作区域的温度高于电子元器件(20)的耐受温度；驱动机构，设置在主体(10)上并与电子元器件(20)驱动连接，以使电子元器件(20)在工作位置和非工作位置之间进行切换。本发明的技术方案通过驱动机构驱动电子元器件运动，使电子元器件在工作位置和非工作位置之间进行切换，可以在电子元器件不工作时避开高温，保护电子元器件，有效的避免微电子元器件一直在高温环境下和自身发热状态下容易失效或损坏的情况
- 电器
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