专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1628487个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种电子元器件引线焊接机械-CN202210876318.0在审
  • 郑石磊 - 江苏丰源电子科技有限公司
  • 2022-07-25 - 2022-09-23 - B23K3/00
  • 本发明涉及元器件焊接技术领域,特别涉及一种电子元器件引线焊接机械,包括放置台、传动装置、镀锡装置、下压装置和承放装置,所述放置台上端前后对称安装有两个传动装置,两个传动装置之间设置有镀锡装置;现有的电子元器件引线在焊接过程中,不能对插接的电子元器件进行压紧限位,电子元器件在镀锡焊接时易出现倾斜的现象,导致电子元器件引线未能焊接在电路板上,从而需要进行返工处理,增加了焊接的操作步骤,降低了焊接的效率;本发明提供的一种电子元器件引线焊接机械所采用的下压装置与承放装置配合,可以在焊接时对多个电子元器件进行压紧,确保电子元器件焊接时处于竖直的状态,提高了焊接的效率。
  • 一种电子元器件引线焊接机械
  • [实用新型]一种电子元器件的包装盒-CN202223036996.0有效
  • 蔡进辉 - 苏州方厚电子科技有限公司
  • 2022-11-15 - 2023-05-09 - B65D81/26
  • 本实用新型涉及电子元器件储存技术领域,具体为一种电子元器件的包装盒;本实用新型通过在包装盒内设置吸塑托盘,并利用防静电吸塑托盘存放电子元器件,便于对电子元器件进行存放,然后再通过吸塑托盘与盒体之间,以及吸塑托盘之间设置的泡棉,对吸塑托盘中放置的点注意元器件进行防碰撞缓冲保护和吸收水蒸汽的防潮保护。所采用的吸塑托盘设置有与电子元器件适配的储放槽,可有效对电子元器件进行储放,同时吸塑托盘由防静电PP材料制成,可有效释放电子元器件表面积累的静电荷,使其不会产生电荷积聚和高电位差;可以大大减少电子元器件在转移过程中的损坏率
  • 一种电子元器件包装
  • [发明专利]电气接线箱以及线束-CN201710051634.3有效
  • 坪内达哉;三井隆彦;福原阳亮 - 矢崎总业株式会社
  • 2017-01-20 - 2019-03-19 - H02B1/46
  • 确保收容室与电子元器件侧之间的连接强度。具备:壳体,具有电子元器件的收容室,电线在与电子元器件电气连接时拉出到外部;保持机构,在构成收容室的多个壁体中的保持壁体与电子元器件电子元器件的保持部件之间设置有至少一个,使电子元器件或保持部件保持于收容室壳体具备形成有至少一个与两端的各个开口连通的收容室的主体部件,与电子元器件的收容状态时相比,保持壁体向收容室侧弯曲,与电子元器件的收容状态时相比,与保持壁体相连的第1及第2连接壁体中与保持壁体的连接部侧向收容室侧倾倒或翘曲,保持壁体的弯曲量的大小为:在电子元器件的收容状态时保持壁体能够将电子元器件或保持部件按压在对置壁体。
  • 电气接线以及
  • [发明专利]片式电子元器件包装结构及其制造方法和使用方法-CN201310330406.1无效
  • 弗兰克·魏 - 弗兰克·魏
  • 2013-07-31 - 2015-02-11 - B65D73/02
  • 本发明提供一种片式电子元器件包装结构,包括多个片式电子元器件,还包括一基带,所述多个片式电子元器件沿基带的长度方向均匀并排分布、且均通过粘合剂固定在基带的上表面,所述基带和片式电子元器件形成一编带。本发明涉及的片式电子元器件包装结构,其整体结构简单,包装材料节省,且元器件的部分电极的可焊接部位暴露在包装材料之外,因此元器件在安装时,包装材料不需要被剥离;且元器件在基带上的位置固定,因而可以被准确地传递到贴片机上的指定位置,以提高贴片效率;分割后的基带可随同元器件一起安装在线路板上,在焊接温度下软化形成元器件的保护层,提高元器件和线路板的可靠性。
  • 电子元器件包装结构及其制造方法使用方法
  • [发明专利]电子元器件的安装方法-CN97190757.9有效
  • 味村好裕;吉田典晃;秦纯一 - 松下电器产业株式会社
  • 1997-06-26 - 2003-01-01 - H05K13/04
  • 电子元器件安装机的电子元器件安装方法中,该安装机备有具有为安装电子元器件(14)而吸附安装电子元器件(14)的多个吸嘴(13)的电子元器件安装装置(7);摄取所述吸嘴(13)吸附的电子元器件(14)的图像的摄像装置(15);分析所述摄像装置(15)摄取的电子元器件(14)图像对电子元器件(14)吸附状态加以检查的识别控制装置(16),所述方法在将任意吸嘴(13)中吸附故障达规定重复次数的吸嘴(13)判定为失灵吸嘴
  • 电子元器件安装方法
  • [发明专利]一种电子元器件质量检测系统-CN201910247051.7有效
  • 孙磊;许海财;陈伦森 - 泗阳恒润电子有限公司
  • 2019-03-29 - 2020-04-24 - G01N21/88
  • 本发明公开了一种电子元器件质量检测系统,该系统包括:图像获取模块、图像筛选模块、电子元器件分类模块、图像处理模块和缺陷检测模块。通过图像获取模块对待检测电子元器件的图像进行采集,通过图像筛选模块筛选出图像质量最佳的图像,并对其进行处理,通过处理后的图像获取待检测电子元器件的类型,根据确定好的类型调取云服务器中预存储该类型电子元器件的缺陷数据,进而实现对待检测电子元器件的缺陷检测,该系统更加方便快捷,无需将提取到的待检测电子元器件的特征数据与预存储的每一类型电子元器件的缺陷数据进行比对,大大缩减了缺陷检测的时间,提高了质量检测的效率,也减少了人工识别的错误
  • 一种电子元器件质量检测系统
  • [发明专利]一种废弃电子元器件环保回收处理装置-CN202110798697.1有效
  • 龚巍 - 深圳市和容电子有限公司
  • 2021-07-15 - 2022-06-21 - B02C4/08
  • 本发明公开一种废弃电子元器件环保回收处理装置。本发明的目的是提供一种智能地自动处理废弃电子元器件,方便收集废弃电子元器件的废弃电子元器件环保回收处理装置。一种废弃电子元器件环保回收处理装置,包括有底座,所述底座上部连接有外壳;放置架,所述外壳内上部一侧连接有所述放置架;粉碎杆,所述放置架下部两侧均转动式连接有所述粉碎杆。本发明所公开的废弃电子元器件环保回收处理装置具有智能地自动吸附电子元器件内的金属,方便分类回收电子元器件的部件、智能地自动吸收清除粉尘、智能地自动控制打开或闭合放置架,避免碎屑飞溅和方便固定置物框,避免置物框随意移动的优点
  • 一种废弃电子元器件环保回收处理装置
  • [实用新型]封装模组及PCB板-CN202223147175.4有效
  • 郑磊;姜伟;高安明 - 浙江星曜半导体有限公司
  • 2022-11-25 - 2023-03-07 - H03H1/00
  • 本实用新型提供了一种封装模组及PCB板,包括:封装基板、第一电子元器件、第二电子元器件和覆盖层;所述第一电子元器件连接在所述封装基板的一侧,所述第一电子元器件与所述封装基板的所述侧之间具有间隙;所述覆盖层覆盖所述第一电子元器件和所述封装基板的所述侧,使所述第一电子元器件与所述封装基板的所述侧之间形成空腔;第一电子元器件包括滤波器。所述第二电子元器件连接在所述封装基板的另一侧。本实用新型有效将封装元件匹配合适地封装工艺并使在封装后可正常使用,大大提升了封装元件地可靠性。
  • 封装模组pcb
  • [实用新型]用于电子元器件固定的凸包限位结构-CN200720201603.3无效
  • 喻辉;陈宗辉 - 四川长虹电器股份有限公司
  • 2007-12-11 - 2008-09-24 - H05K7/02
  • 本实用新型涉及一种电子元器件的固定结构,并公开了一种用于电子元器件固定的凸包限位结构,使较大的电子元器件固定更便于安装拆卸。采用该种固定结构的电子元器件(3)通过固定件固定在安装板(2)上,安装板(2)上的电子元器件(3)安装处设置有至少两个与电子元器件(3)的安装位置适配的凸包(5)。所述凸包(5)通过翻边、冲压或焊点形成,对电子元器件(3)或者辅助固定件(4)进行限位,防止安装到位的电子元器件(3)在安装板(2)上的旋转,从而减少固定件的用量,节约时间、人力和成本。
  • 用于电子元器件固定限位结构
  • [发明专利]电子元器件引脚的固定方法-CN202280003291.2在审
  • 韦业;王大庆 - 深圳市富兰瓦时技术有限公司
  • 2022-06-10 - 2023-03-07 - H05K3/34
  • 本申请公开了一种电子元器件引脚的固定方法,涉及PCBA(Printed Circuit Board Assembly)技术领域,用于提高电子元器件在焊接时的焊接效果。本申请提供的方法包括:对电子元器件的引脚进行折弯处理;对折弯处理后的引脚进行去应力成型;将去应力成型之后的电子元器件放置于高度支撑治具中,通过所述高度支撑治具限定所述电子元器件与电路板之间的距离;将放置电子元器件的所述高度支撑治具安装在所述电路板上相应的位置;将所述电子元器件焊接在所述电路板上。
  • 电子元器件引脚固定方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top