专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子元件安装设备和电子元件安装方法-CN200710104228.5无效
  • 土师宏 - 松下电器产业株式会社
  • 2004-02-09 - 2007-12-05 - H05K13/04
  • 本发明涉及电子元件安装设备和电子元件安装方法。电子元件安装设备包括:用于保持电路板的保持单元;安装头;电子元件供给装置;安装头传输机构;临时定位操作处理部分,该临时定位操作处理部分通过控制安装头传输机构,将被多个安装喷嘴吸住/保持的电子元件顺序地定位到电子元件安装部分的上部空间;观察装置,用于获得临时定位电子元件的图像和电子元件安装部分的图像;临时定位位置信息储存部分;相对位置关系计算处理部分,用于计算每组中的电子元件电子元件安装部分之间的相对位置关系;相对位置关系储存部分;对齐信息计算部分,计算安装头定位的对齐信息;和安装操作处理部分,基于对齐信息控制安装头传输机构,顺序地定位电子元件
  • 电子元件安装设备方法
  • [实用新型]水冷结构及净饮设备-CN202021601448.6有效
  • 杨华;龚圆杰;张涛 - 纯米科技(上海)股份有限公司
  • 2020-08-04 - 2021-05-18 - H05K7/20
  • 本实用新型实施例公开了一种水冷结构及净饮设备,该水冷结构包括电路板、水箱及出水管,电路板上设置有电子元件电子元件能在工作时产生热量,出水管与水箱连通,并用于将水箱中的水输送至加热器,电子元件靠近出水管设置,并用于将电子元件产生的热量传递给出水管,以降低电子元件的温度,以降低电子元件的温度,进而加快电子元件的散热,以保证电子元件的工作温度在可控范围内,以提高电子元件的散热性能,进而提高了电子元件的使用寿命,可避免电子元件工作温度过高而致使的损坏,以降低净饮设备的故障率,用户体验较好。
  • 水冷结构设备
  • [实用新型]一种LED灯板及应用该灯板的LED筒灯-CN201520393562.7有效
  • 方彬辉 - 佛山冠今光电科技有限公司
  • 2015-06-09 - 2015-09-23 - F21S8/04
  • 本实用新型属于照明设备领域,具体为一种LED灯板及应用该灯板的LED筒灯,所述LED灯板包括灯板本体、LED驱动电源和若干LED灯珠,LED灯珠和LED驱动电源设置在灯板本体上,LED灯珠与LED驱动电源电连接;LED驱动电源中的电子元件包括第一类电子元件和第二类电子元件;第一类电子元件为贴片电子元件,LED灯珠及第一类电子元件设置于灯板本体的下表面,第二类电子元件设置于所述灯板本体的上表面。所述第二类电子元件选用插入式电子元件,与现有技术相比,本实用新型不仅实现驱动电源与灯板一体化,而且减少使用贴片元件,降低成本;另外,将第二类电子元件安装在灯板本体的上表面,避免元件遮挡灯珠投光,使装置形成的光斑亮度均匀
  • 一种led应用筒灯
  • [实用新型]一种可用于超低温环境的电子元器件-CN202221771907.4有效
  • 朱恒旭;朱志刚;盛超 - 上海昕荧科技有限公司
  • 2022-07-11 - 2023-08-15 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了电子元件技术领域的一种可用于超低温环境的电子元器件,包括电子元件本体和元件固定板,所述电子元件本体限位固定连接元件固定板的上方中心,所述元件固定板的上方中心固定开设有放置槽,所述放置槽的内壁四周固定连接有限位放置板,所述放置槽的底部固定连接有预加热组件,所述预加热组件包括加热模块盒,电阻丝,功率控制器和开关控制器,所述元件固定板的上端两侧滑动连接有卡接固定装置,所述卡接固定装置限位卡接在电子元件本体的上端。本实用新型采用了一种预加热的方式,使得电子元件在工作前可以进行预加热,防止温度过低导致电子元件无法正常工作。
  • 一种用于超低温环境电子元器件
  • [实用新型]一种耐高温进气温度压力传感器-CN201620709795.8有效
  • 周健;陆小红;俞斌 - 无锡盛邦电子有限公司
  • 2016-07-06 - 2016-12-14 - G01D21/02
  • 本实用新型涉及一种耐高温进气温度压力传感器,包括外壳、下盖和检测电子元件,所述下盖内开设电子元件安装腔,所述检测电子元件固定安装在电子元件安装腔内,所述下盖位于检测电子元件下侧的侧壁上开设环形导压窗口,所述下盖上端与外壳固定连接,所述下盖为金属下盖,所述耐高温进气温度压力传感器,有效的解决了发动机回火产生的高温气体直接冲击检测电子元件,造成检测电子元件易损坏的问题,延长了进气温度压力传感器使用寿命,降低使用成本
  • 一种耐高温温度压力传感器
  • [发明专利]半导体封装结构-CN202210037422.0在审
  • 潘柏志;郭宏钧;李长祺 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-01-13 - 2022-04-29 - H01L23/31
  • 本公开提供的半导体封装结构,将电源线路由基板侧面引导至位于电子元件外部的金属层(例如电磁屏蔽层或金属基印刷电路板(Metal‑Core Printed Circuit Boards,MCPCB)内的线路层)传递,再由电子元件的背面上的电连接件(或电子元件中的硅通孔(Through Silicon Via,TSV))传递至电子元件,以提供电子元件运行所需的电能。而信号仍然从电子元件的主动面上的电连接件传递,由此电源不会干扰信号影响信号质量。与此同时,电源运作所产生的热量可直接通过金属层导热并散逸至空气中,避免电源运作所产生的热量在半导体封装结构中影响电子元件的性能。
  • 半导体封装结构
  • [实用新型]一种电磁屏蔽罩及电路板-CN201420553656.1有效
  • 吴月 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2014-09-24 - 2014-12-31 - H05K7/20
  • 本实用新型涉及一种电磁屏蔽罩及电路板,所述电磁屏蔽罩包括罩体,所述罩体用于将电子元件罩在其内部并屏蔽电磁信号,所述罩体内部设有用于连接罩体和位于罩体内部的电子元件的导热层,所述罩体外设有与其连接的散热片上述电磁屏蔽罩不仅可以屏蔽电磁信号,避免位于电磁屏蔽罩内部的电子元件产生的电磁信号干扰位于电磁屏蔽罩外部的电子元件的正常工作,或避免外界的电磁信号干扰位于电磁屏蔽罩内部的电子元件的正常工作,还可以加快电子元件的散热速度,从而避免电子元件的温度过高,以及由此而导致的损毁。
  • 一种电磁屏蔽电路板
  • [实用新型]一种电子元件固定结构-CN201320126555.1有效
  • 黄俊超 - 湖南湘梅花电子陶瓷有限公司
  • 2013-03-20 - 2013-10-02 - H05K7/10
  • 本实用新型公开了一种电子元件固定结构,包括电子元件,及用于安装电子元件的电路板,所述电子元件两侧设有引脚,所述电路板上设有安装孔,所述安装孔内部设有可向上取出的绝缘塞,底部设有连接触点,所述绝缘塞中部设有固定引脚用的引脚孔,所述引脚贯穿引脚孔,并与连接触点相抵;通过所设的安装孔,及设置在安装孔内的绝缘塞,可以很简单的将电子元件固定在电路板上,当需要更换电子元件时只需要将电子元件拔出来即可,拆装十分方便,且本实用新型还具有结构简单
  • 一种电子元件固定结构
  • [实用新型]一种电子元件夹持固定机构-CN202120119257.4有效
  • 朱煜炜 - 安徽理工大学
  • 2021-01-15 - 2021-09-17 - B25B11/02
  • 本实用新型公开一种电子元件夹持固定机构,夹持固定机构包括支架,所述支架上滑动设有支撑板,支撑板上滑动设有对称分布的夹臂,支架上转动设有连接件,连接件上转动设有用于驱动夹臂滑动的驱动件。本实用新型夹持固定机构通过将电子元件放在夹块之间,通过转动驱动块带动夹臂位于支撑板上滑动,用来将电子元件夹紧,该夹持固定机构能够夹紧不同大小的电子元件,通过将支架放在相对平整的位置,将电子元件对准需要安装的位置,通过向下按压驱动块,可将电子元件安装在线路板上,通过转动驱动块,将电子元件松开,该夹持固定机构结构简单,适于实用。
  • 一种电子元件夹持固定机构

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