专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种量子点发光二极管及其制备方法-CN201811647838.4有效
  • 聂志文;杨一行 - TCL科技集团股份有限公司
  • 2018-12-29 - 2021-05-18 - H01L51/50
  • 本发明公开一种量子点发光二极管及其制备方法,所述量子点发光二极管包括设置在阳极和量子点发光层之间的功能层,所述功能层包括n层层叠设置的功能结构单元,所述功能结构单元由层叠设置的空穴传输层和电子阻挡材料层组成,所述功能结构单元中的空穴传输层靠近阳极设置,所述功能结构单元中的电子阻挡材料层靠近量子点发光层设置,所述n为大于等于2的整数,且所述n层功能结构单元中的相邻两层功能结构单元中,靠近量子点发光层的电子阻挡材料层材料的HOMO能级大于靠近阳极的电子阻挡材料层材料的HOMO能级。本发明通过所述功能层的设置能够提升空穴传输至量子点发光层的传输速率,从而平衡电子和空穴的注入速率,以提高载流子在量子点层中的复合效率,进而提高量子点发光二极管的发光效率、稳定性和使用寿命。
  • 一种量子发光二极管及其制备方法
  • [发明专利]一种量子点发光二极管-CN201811647837.X有效
  • 聂志文;杨一行 - TCL科技集团股份有限公司
  • 2018-12-29 - 2021-06-22 - H01L51/50
  • 本发明公开一种量子点发光二极管,包括阴极、阳极以及设置在阴极和阳极之间的量子点发光层,所述阴极和量子点发光层之间设置有功能层,所述功能层包括n层层叠设置的功能结构单元,所述功能结构单元由层叠设置的电子阻挡材料层和电子传输层组成,所述功能结构单元中的电子阻挡材料层靠近量子点发光层设置,所述功能结构单元中的电子传输层靠近阴极设置,所述n为大于等于1的整数。本发明量子点发光二极管通过所述功能层的设置能够降低电子传输至量子点发光层的传输速率,从而平衡电子和空穴的注入速率,以提高载流子在量子点层中的复合效率,进而提高量子点发光二极管的发光效率、稳定性和使用寿命
  • 一种量子发光二极管
  • [发明专利]一种双受体结构电子型聚合物及其制备方法和器件应用-CN202210760925.0在审
  • 王琪;张天舒;季星宇;孙华;王士凡;董黎明 - 徐州工程学院
  • 2022-06-30 - 2022-10-14 - C08G61/12
  • 本发明公开了一种基于稠环酰亚胺双受体聚合物,具体是一种基于稠环酰亚胺结构和苯并噻二唑衍生物的电子传输聚合物。通过光照环化的合成方法,将稠环酰亚胺结构单元和苯并噻二唑衍生物结构单元反应,成功实现了对苝二酰亚胺结构单元的湾位修饰的同时引入第二吸电子结构单元,显著提升聚合物的整体性能,并通过stille偶联反应得到基于湾位修饰的苝二酰亚胺和噻唑结构单元的聚合物本发明的聚合物作为有机场效应晶体管的活性层表现出优异的电子传输特性,最优器件电子迁移率达到1.5cm2V电子传输层材料应用到钙钛矿太阳能电池中,取得超过20%的光电转化效率,具有取代目前无机和有机小分子电子传输材料的潜力,具备良好的产业化前景。
  • 一种受体结构电子聚合物及其制备方法器件应用
  • [实用新型]一种电路板的支撑散热件-CN202320097763.7有效
  • 唐红;刘波;汤小平 - 清能德创电气技术(北京)有限公司;芜湖清能德创电子技术有限公司
  • 2023-02-01 - 2023-08-15 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种电路板的支撑散热件,用于对电路板进行辅助支撑和对电路板上未通过热测试的电子元器件进行散热,包括本体结构单元和一体成型在本体结构单元上的支撑结构单元、热引出结构单元和辅助固定单元,支撑结构单元的远离本体结构单元的一端与电路板可拆卸连接,热引出结构单元的远离本体结构单元的一端与电路板上未通过热测试的电子元器件的散热表面搭接,辅助固定单元的远离本体结构单元的一端用于与电子设备的其余结构件可拆卸连接。通过支撑结构单元与电路板固定连接,完成对电路板的辅助支撑;电路板上未通过热测试的电子元器件的散热表面与热引出结构单元相贴合,解决对具有特殊温度要求的电子元器件进行散热降温的问题。
  • 一种电路板支撑散热

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