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[发明专利]一种台阶结构高温共烧陶瓷的烧结方法-CN202111347124.3在审
发明人：夏庆水;曹坤;庞学满 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C04B35/64 文献下载
摘要：本发明涉及一种台阶结构高温共烧陶瓷的烧结方法，包括以下步骤：1）生瓷件和生瓷垫片的制备：使用生瓷带和金属化浆料按照多层陶瓷生产工艺制作台阶结构生瓷件和镂空生瓷垫片；2）生瓷件和镂空生瓷垫片的的排版：将大尺寸生瓷件的台阶面放置在镂空生瓷垫片的腔体上，然后一起放在承烧板上；3）排胶：将所述放有生瓷件和生瓷垫片的承烧板放入排胶炉中排胶；4）烧结：将排胶后放的、有生瓷件和生瓷垫片的承烧板放入高温烧结炉中烧结。优点：1）有效防止瓷件烧结过程中台阶边缘瓷件的变形翘曲，可应用于包含台阶结构瓷件基板及外壳等领域。2）所得共烧陶瓷平整度小于0.02μm/mm，性能满足电子陶瓷的使用要求。
一种台阶结构高温陶瓷烧结方法

[发明专利]一种大尺寸高温共烧陶瓷的烧结方法-CN201810763878.9有效
发明人：夏庆水;曹坤;陈寰贝 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2018-07-12 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： C04B35/638 文献下载
摘要：本发明涉及一种大尺寸高温共烧陶瓷的烧结方法，包括以下步骤：1）生瓷件和生瓷垫片的制备：使用生瓷带和金属化浆料按照多层陶瓷生产工艺制作大尺寸生瓷件和生瓷垫片；2）生瓷件和生瓷垫片的的排版：将大尺寸生瓷件放置在生瓷垫片上，然后一起放在承烧板上；3）排胶：将所述放有生瓷件和生瓷垫片的承烧板放入排胶炉中排胶；4）烧结：将排胶后放的、有生瓷件和生瓷垫片的承烧板放入高温烧结炉中烧结。优点：1）有效防止瓷件烧结收缩过程中的变形和背面划伤，可应用于高可靠、气密器件封装及多芯片组件基板及外壳等领域。2）所得共烧陶瓷背面无划痕、瓷框的变形量小于0.02mm，性能满足电子陶瓷的使用要求。
一种尺寸高温陶瓷烧结方法

[发明专利]一种生瓷板的无碳化激光切割装置及工艺方法-CN202310532121.X在审
发明人：王朋波;杨立明;孙嘉宁;翟瑞;訾进锋 -专利权人：西安中科微精光子科技股份有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种生瓷板的无碳化激光切割装置及工艺方法，工艺方法包括：将生瓷板固定，使得生瓷板的切割区域处于镂空状态，并将激光焦点设置在生瓷片的厚度中心；使用选定功率按照原始图形切割生瓷板，测量实际切割的外形尺寸和原始图形的差异值，得到选定功率下生瓷板的烧蚀半径，并利用烧蚀半径对原始图形进行补偿，得到加工图形；由加工图形向远离切割成品的方向偏置一个烧蚀半径的距离，得到偏置图形；先按照偏置图形切割生瓷板，然后按照加工图形二次切割生瓷板该无碳化激光切割工艺方法可以得到锥度小、干净、无挂渣、不发黑的生瓷切割断面。
一种生瓷板碳化激光切割装置工艺方法

[发明专利]一种低瓷渣裁切机构-CN202111674895.3在审
发明人：郭静;韩金鑫;白建卫 -专利权人：河北中瓷电子科技股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B28D1/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种低瓷渣裁切机构，属于陶瓷生瓷带生产技术领域，包括架体组件、导轨、滑块、上刀具、下刀具、支撑板和驱动件。本发明提供的一种低瓷渣裁切机构，架体组件上固定安装有导轨、下刀具、支撑板和驱动件。生瓷带放置在下刀具的上表面，支撑板对生瓷带起到支撑作用。驱动件通过驱动滑动在导轨上往复运动，从而带动上刀具相对下刀具运动。上刀具在移动过程中通过与生瓷带的摩擦力绕轴自转，并与下刀具相互配合对生瓷带形成剪切力，从而将生瓷带裁切断开，不仅不会产生灰尘，而且在裁切生瓷带的过程中产生的瓷渣大大减少。
一种低瓷渣裁切机

[发明专利]一种高温共烧陶瓷生瓷框的侧面印刷方法-CN201911406528.8有效
发明人：夏庆水;陈宇宁;陈寰贝 -专利权人：中电国基南方集团有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种高温共烧陶瓷生瓷框的侧面印刷方法，包括以下步骤：（1）使用生瓷带和第一金属化浆料按照多层陶瓷生产工艺制作生瓷框；（2）将所述生瓷框设置在侧面印刷模具的模具板中，按照生瓷框的长度方向，将模具板固定在侧面印刷模具的模具底座的凹槽中；（3）将生瓷框在印刷机上印刷第二金属化浆料；（4）烘干。该方法可以用于侧面印刷壁薄的生瓷框，避免了侧面印刷时侧壁受印刷网版的压力而产生变形失效问题，使用本发明的方法生产的瓷框，侧壁变形量小于0.02mm，瓷件性能满足电子陶瓷的使用要求。
一种高温陶瓷生瓷框侧面印刷方法

[发明专利]一种解决HTCC陶瓷压合过程的层压保形方式-CN202310812820.X有效
发明人：闫不穷;王钢;阚云辉;方宇生 -专利权人：合肥先进封装陶瓷有限公司
申请日： 2023-07-05 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了应用于半导体器件领域的一种解决HTCC陶瓷压合过程的层压保形方式，包括生瓷带，生瓷带的表面设有凹陷，生瓷带的内侧布置有保形板，且保形板与凹陷滑动嵌合连接，保形板的侧表面与生瓷带表面的凹陷接触，保形板的顶部连接有缓冲垫，保形板的强度接近于生瓷带内腔中陶瓷的强度，且能够与缓冲垫配合，将生瓷带中的凹陷予以填充，使得陶瓷内腔保持完整，进而避免直接层压导致的层压过程中发生变形，同时，缓冲垫的设置，还能够在保形板和陶瓷压料之间形成一层缓冲隔离，保护保形板的同时，还能够避免陶瓷压料直接与保形板的表面发生接触，降低陶瓷压料发生底层打滑事故。
一种解决 htcc 陶瓷过程层压方式

[发明专利]陶瓷电容压力传感器及其制备方法-CN202210879125.0在审
发明人：赫鑫;肖滨;李刚 -专利权人：昆山灵科传感技术有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：该发明公开了一种陶瓷电容压力传感器及其制备方法，所述制备方法包括：形成第一生瓷板；于第一生瓷板表面形成第一电容电极；将第一生瓷板和第一电容电极进行烧结以形成第一基板；形成第二生瓷板；于第二生瓷板表面形成第二电容电极；将第二生瓷板和第二电容电极进行烧结以形成第二基板；采用玻璃浆料烧结连接第一基板和第二基板，第一基板和第二基板内形成封闭腔，第一电容电极和第二电容电极均位于封闭腔内且第一电容电极和第二电容电极相对设置。
陶瓷电容压力传感器及其制备方法

[发明专利]柱面模块电路板的制作方法以及烧结支架-CN201110326724.1有效
发明人：马涛;王啸 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2011-10-25 - 公布日： 2012-02-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种柱面模块电路板的制作方法以及烧结支架，该制作方法，包括以下步骤：（a）将低温共烧陶瓷的生瓷一体化制作形成生瓷毛坯；（b）将所述的生瓷毛坯置于烧结支架的圆弧面上通过压力装置进行柱面塑形，柱面塑形指将所述的生瓷毛坯由平面状加工成与圆弧面相吻合的圆弧状；（c）对经过柱面塑形的所述的生瓷毛坯进行烧结形成柱面模块电路板。通过本发明采用低温共烧陶瓷异形基板工艺技术，再通过烧结支架进行柱面塑形，再经过烧结，最终形成柱面模块电路板，由于其特定的形状，使电路板体积与质量较小，且温度适应能力较强，性能较高。
柱面模块电路板制作方法以及烧结支架

[发明专利]一种基于陶瓷基板超材料及制备方法-CN201210092976.7有效
发明人：刘若鹏;徐冠雄;缪锡根;熊晓磊 -专利权人：深圳光启创新技术有限公司
申请日： 2012-03-31 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：本发明提供一种基于陶瓷基板超材料的制备方法及超材料，将陶瓷粉末、溶剂和粘结剂混合均匀配制陶瓷浆料，将陶瓷浆料流延制成生瓷带，并烘干，并在生瓷带上制备金属微结构，将带有金属微结构的生瓷带切割或冲出多个单片生瓷片，多个单片生瓷片叠放一起并压合形成陶瓷生胚，然后烧结，获得基于陶瓷基板的超材料。由于生瓷带的切割比烧结后的陶瓷板的切割要容易许多，因此本发明是先将带有微结构的生瓷带切割或冲出所需形状、大小的单片生瓷片，后将这些单片生瓷片压合烧结，获得的超材料的形状无须打磨；也可以根据实际所需超材料的厚度叠加单片生瓷片后烧结
一种基于陶瓷基板超材料制备方法

[发明专利]一种HTCC管壳生瓷件切割工艺-CN201811632273.2在审
发明人：戚俊迪 -专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种HTCC管壳生瓷件切割工艺，包括以下步骤：a)将特制刀片安装在切割机上，调用产品切割程序；b)将生瓷膜片套在切割机生磁定位销上并放平整；c)运行切割机；d)取下切割后的生瓷膜片，拿走连在一起的切割废边传统的生瓷件切割工艺使用普通刀片，切割后导致生瓷产品与生瓷产品之间预留的废边都被切断，将生瓷产品与废边分离较为繁琐，且分离过程中极易造成生瓷产品污染。本发明通过特制切割刀片，不切断所有废边，使废边成为一个整体，分离废边与产品时极其方便，避免了分离废边时造成的生瓷产品污染，并且极大的提高了工作效率。
一种 htcc 管壳生瓷件切割工艺

[发明专利]一种LTCC生瓷带及其制造方法-CN202211015989.4在审
发明人：陶克文;于航;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B28B1/29 文献下载
摘要：本申请提供一种LTCC生瓷带及其制造方法，其中LTCC生瓷带包括生瓷带膜、第一离型膜和预留膜；生瓷带膜、第一离型膜和预留膜依次叠加；第一离型膜作为生瓷带膜的流延支撑载膜；预留膜粘附于第一离型膜，用于在LTCC生瓷带打孔后进行去除，且其剥离力满足预设范围；LTCC生瓷带适于LTCC激光打孔。通过设置预设厚度范围的生瓷带膜、第一离型膜和预留膜得到适于激光打孔的LTCC生瓷带，不仅满足激光打孔的材料性能要求，实现打孔后生瓷带孔口及内壁几乎无残渣毛刺、无发黑熔融、无椭圆的现象发生，提升孔尺寸的精确性和合格率由于没有光热烧蚀现象，还使得填孔后揭膜过程所需的力变小，不会造成孔内银浆脱落、减少生瓷带孔口变形破损的隐患。
一种 ltcc 生瓷带及其制造方法

[实用新型]一种生瓷通孔的金属化浆料印刷装置-CN201620009783.4有效
发明人：邵康;蒋群伟 -专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂
申请日： 2016-01-06 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： B41F15/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种生瓷通孔的金属化浆料印刷装置，包括箱体和印刷网，箱体侧面开有抽气口，抽气口与抽气设备相连，在箱体内形成负压；箱体顶部开有凹陷的敞口，敞口上方通过定位结构固定有透气板；透气板上分布有透气孔，透气孔上端口直径小于下端口直径，透气孔下端口朝向箱体内，上端口朝向箱体外；透气板上方覆盖有印刷网，透气板与印刷网之间形成生瓷膜片的厚度空间；本实用新型通过在生瓷通孔两端形成正、负压以及改变透气板孔径形状，解决了生瓷膜厚度大的通孔印刷的完整性差、堵塞以及生瓷背面容易出现浆料扩散过大而导致质量差和成品率低的问题。
一种生瓷通孔金属化浆料印刷装置

[发明专利]一种流延成型的承烧生瓷在制备电子陶瓷中的应用-CN202310738706.7在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：苏州瑞瓷新材料科技有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C04B35/101 文献下载
摘要：本发明公开了一种流延成型的承烧生瓷在制备电子陶瓷中的应用，该承烧生瓷的原料包括：氧化铝粉末30‑60份、白刚玉粉20‑40份、丙烯酸类粘合剂2‑20份、溶剂10‑40份、氧化铝粉末、白刚玉粉的粒度D50分别为30‑80μm，丙烯酸类粘合剂的添加量占氧化铝粉末和白刚玉粉的总添加量的15％‑30％；所述承烧生瓷在使用时的烧结温度小于等于1650℃；该承烧生瓷可以在产品生瓷的烧结过程中作为支撑板和覆盖版，将产品生瓷夹在中间，以阻隔并避免烧结炉中的杂质粘附在烧结产品表面，同时还可以降低烧结产品的翘曲程度，此外，烧结完成后易去除，不会影响烧结产品的表面质量。
一种成型承烧生瓷制备电子陶瓷中的应用

[发明专利]一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构-CN201711480334.3在审
发明人：吕洋;董兆文;沐方清;李建辉;项玮;马涛;王岩;吴建利 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构，包括上层生瓷带和下层生瓷带，所述上层生瓷带沿其下表面设有向外延伸的第一连接部，所述下层生瓷带沿其上表面设有与所述第一连接部相对应的第二连接部，所述第一连接部与第二连接部连接，上层生瓷带和下层生瓷带之间设有金属接地层，所述金属接地层上设有开孔，所述上层生瓷带和下层生瓷带通过开孔压紧烧结紧密连接。本发明所述的气密性LTCC基板及穿墙微带结构，通过减少接地金属与白瓷的接触面积，从而在烧结过程中使得上下层生瓷间形成致密连接，这样既不影响接地金属信号功能的连续性，又能够通过材料设计使得上下两层烧结致密
一种气密性 ltcc 穿墙微带结构

[发明专利]一种多层共烧陶瓷基板高密度金属化通孔的制作方法-CN201710665216.3在审
发明人：岳帅旗;杨宇;刘志辉;束平 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2017-08-07 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：该方法包括对保留有自带PET膜的生瓷从未带膜的一面进行激光打孔，所述孔仅贯穿生瓷部分；对各层生瓷进行印刷填孔；对填孔后的生瓷通过平面加压的方式进行通孔整平；将各层加工好的生瓷进行对位叠层，每叠一层，首先使该层生瓷与前一层生瓷实现层间整体预固定，然后再脱掉该层生瓷的自带PET膜,依次进行,直至叠层全部完成。
一种多层陶瓷高密度金属化制作方法

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