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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]利用传导聚合物的晶圆级芯片尺度封装结构-CN201610439871.2在审
发明人： R·S·格拉夫;K·B·霍斯福德;S·曼达尔 -专利权人：格罗方德半导体公司
申请日： 2016-06-17 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及利用传导聚合物的晶圆级芯片尺度封装结构，其为整合型传导聚合物焊球结构及形成此类整合型传导聚合物焊球结构的方法。该整合型传导聚合物焊球结构包括：溅镀晶种层，涂敷至晶圆结构；一或多个传导聚合物接垫结构，涂敷至在该晶圆结构上将会形成一或多个焊球结构的位置的该已溅镀晶种层；电镀层，涂敷至该一或多个传导聚合物接垫结构的已曝露光阻层的部分；以及焊球，形成在各该电镀层上从而形成该一或多个焊球结构。
利用传导聚合物晶圆级芯片尺度封装结构

[发明专利]一种通过与LDPE共混调控等规聚丁烯-1球晶径向相对生长速率方法-CN201710003013.8有效
发明人：李景庆;蔡晓倩;蒋世春;尚英瑞 -专利权人：天津大学
申请日： 2017-01-04 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： C08L23/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过与LDPE共混调控等规聚丁烯‑1球晶径向相对生长速率方法，将iP‑1‑B与不同含量的LDPE熔融共混，共混样品加热到180℃，保温5‑10min，再降温至不同温度等温结晶，此过程用偏光显微镜记录球晶径向生长过程，得到不同温度等温结晶时晶型II的球晶径向相对生长速率，发现通过调节等温结晶温度，iP‑1‑B/LDPE中晶型II球晶的径向相对生长速率可得到调控。
一种通过 ldpe 调控丁烯径向相对生长速率方法

[发明专利]一种网状结构微晶球囊及其制备工艺-CN201510864894.3有效
发明人：张志军;刘源;王宇翔;魏继兴;胡景就;龙俊 -专利权人：广东博迈医疗器械有限公司
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： A61M25/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种网状结构微晶球囊，球囊由非水溶性高分子材料，通过控制工艺条件和双向拉伸吹塑制得，其分子链呈网状排布，且含大量微晶结构。一种网状结构微晶球囊的制备工艺，包括以下几个步骤：a、型坯拉制，b、型坯预热，c、球囊的拉伸吹制，d、高温高压定型，e、微晶化处理。本发明制得的球囊具有耐压强度高、透光性能强、收缩率低、尺寸稳定性好等特点，球囊的微观凝聚态结构为网状微晶结构，可用于治疗血管狭窄、内膜增生等疾病。
一种网状结构微晶球囊及其制备工艺

[发明专利]一种运动型发酵乳及其制备方法-CN202010400377.1有效
发明人：庞飞;索超;薛建岗;尹小静;张海斌 -专利权人：内蒙古伊利实业集团股份有限公司
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： A23C9/123 文献下载
摘要：本发明提供了一种运动型发酵乳及其制备方法。所述发酵乳包括1‑10wt％的葡萄糖晶球和90‑99wt％的发酵乳半成品，并且所述运动型发酵乳中酪蛋白：乳清蛋白：大豆分离蛋白：葡萄糖晶球的质量比为(1‑4):(0.5‑2):(0.5‑2):(1‑8)；其中所述葡萄糖晶球具有核壳结构，所述核壳结构包括由奶粉包埋葡萄糖形成的核芯和由食用胶形成的壳层。本发明运动型发酵乳的制备方法包括：分别制备葡萄糖晶球和发酵乳半成品，将葡萄糖晶球和发酵乳半成品混合制得所述运动型发酵乳。
一种运动型发酵及其制备方法

[发明专利]一种球晶型冰片颗粒直压制剂及其制备方法-CN201610638915.4在审
发明人：王士群;史龙;楼天伟;黄昱俊;宋大勇 -专利权人：杭州水木龙脑生物科技有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： A61K9/20 文献下载
摘要：本发明属于医药技术领域，确切地说它是基于球晶制粒技术的球晶型冰片颗粒直压制剂及其制备方法。其特征是：利用溶剂置换湿式球形聚集制备技术将冰片的片状松脆晶型转变成球晶颗粒，改善冰片粉体学性质，并在制备工艺过程中引入包薄膜衣材料改良球晶制粒工艺。本发明与现有技术相比，本发明针对目前市场对冰片新的需求形式和现有含冰片中西药复方制剂的工艺不足，开发出一种工业可行、稳定性好、高冰片含量的球晶型固体颗粒制剂及其制备方法。
一种球晶型冰片颗粒压制及其制备方法

[发明专利]一种稀土离子掺杂CePO₄微球的制备方法-CN200910084893.1有效
发明人：杨儒;李菲;李敏;刘彦红 -专利权人：北京化工大学
申请日： 2009-05-26 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： C09K11/81 文献下载
摘要：本发明涉及一种六方晶型CePO4微球颗粒材料或激活剂稀土掺杂六方晶型CePO4微球颗粒材料的制备方法，特点是采用四价铈源原料。将磷酸或磷酸盐沉淀剂加入混合溶液中，进行共沉淀反应，得到CePO4和激活剂稀土沉淀前驱体的悬浊液，移入水热反应釜中，控制时间进行高温晶化，晶化完成后，产物经陈化、去离子水洗涤、干燥，得到六方晶型CePO4微球颗粒或激活剂稀土掺杂六方晶型CePO4微球颗粒。本发明工艺先进，合成温度低，原料价格低廉；产品晶型稳定、形貌规则、发光性能好；具有无污染、能耗低、产率高、易于工业化等优点，是一种理想的绿色工艺。
一种稀土离子掺杂 cepo sub 制备方法

[发明专利]一种球型纳米晶软磁合金粉末的制备方法-CN202210295387.2在审
发明人：张丛;刘先松;阚绪材;李勇;冯双久 -专利权人：安徽大学绿色产业创新研究院
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：本发明属于纳米晶软磁合金粉末技术领域，公开了一种球型纳米晶软磁合金粉末的制备方法。本发明方法包括：(1)准备形成纳米晶结构的合金破碎粉；(2)将合金破碎粉混合在碳粉或陶瓷粉中得混合粉；(3)将上述混合粉直接推入高温窑炉中；(4)将熔融的混合粉投入冷却液中进行快淬，分离两种粉末，得球型合金粉；(5)对球型合金粉进行表面钝化处理，混合粘接剂和润滑剂；(6)对所得的粉末压制成型，进行热处理使合金粉末形成纳米晶结构。该方法将形状无规则的纳米晶合金粉末与耐高温的陶瓷粉或者碳粉混合，并置于惰性气体保护的高温下，通过快淬的方法制备球型纳米晶软磁合金粉末，使得粉末磁导率提高，损耗降低。
一种纳米晶软磁合金粉末制备方法

[实用新型]一种用于微晶耐磨球石的成型模具-CN201921512701.8有效
发明人：王天景;巩方清 -专利权人：汝州市小微结构陶瓷有限公司
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： B28B7/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于微晶耐磨球石的成型模具，包括上模架、下模架、上模、下模，上模安装在上模架内，下模安装在下模架内，上模与下模相对设置，上模架和下模架的侧面设置有固定耳，上模的一个面上设置有多个压砖室，下模的一个面上设置有多个型芯，型芯与压砖室相对设置，上模的压砖室内设置有与型芯相互配合的型腔，型腔之间设置有相互连通的气流通道，气流通道连通有气压推出装置和抽真空装置。在微晶耐磨球石成型，开启抽真空装置抽出压砖室内的空气，使微晶耐磨球石成型更加紧密规整，成型后翻转模具，启动气压推出装置利用气压和微晶耐磨球石自身重力推出压砖室内微晶耐磨球石，该成型模具成型效果好，推出方便
一种用于耐磨成型模具

[发明专利]一种微球型聚丙烯β成核剂及其制备方法-CN201010595984.4无效
发明人：苏志强;李青;曹莉;宋雪超;陈晓农 -专利权人：北京化工大学
申请日： 2010-12-20 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： C08L23/12 文献下载
摘要：本发明涉及微球型聚丙烯β晶成核剂及其制备技术，用于提高聚丙烯、聚丙烯共混物或聚丙烯共聚物中β晶的比例。通过合成含苯环的5～1000纳米的微球，然后以0.05～20％的比例将纳米微球熔融共混到聚丙烯中，得到的挤出产物。取出共混产物通过偏光显微镜和WAXD测试，发现微球成核剂的分散性得到明显改善，且能诱导聚丙烯生成较高含量的β晶型，从而改善聚丙烯的韧性和冲击强度。
一种微球型聚丙烯成核及其制备方法

[实用新型]一种用于光伏单晶炉的重锤-CN202020395140.4有效
发明人：符云舒;符志椿;姚小龙;赵杰 -专利权人：宝鸡志普有色金属加工有限公司
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： C30B15/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于光伏单晶炉的重锤，包括半球型重锤本体，所述半球型重锤本体通过球头连接机构安装于钨丝绳的端部；所述球头连接机构顶端与钨丝绳连接，底端球头部分卡和于重锤本体内，当半球型重锤本体悬挂时，球头连接机构的底端球头部分与半球型重锤本体面面接触配合；产生相对滑动找到重心，实现重锤和钨丝绳重心同轴，在长晶旋转过程中，实时自动找心，有效降低了重心轴线偏移和晃动，有效解决了由于重锤和钨丝绳点接触配合不良造成的晃晶和引晶偏问题
一种用于光伏单晶炉重锤

[发明专利]一种耐水型防滑涂料-CN201810797412.0在审
发明人：裘友玖;兰梅菊 -专利权人：佛山陵朝新材料有限公司
申请日： 2018-07-19 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： C09D163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐水型防滑涂料，属于建筑材料技术领域。本发明将氮化硅晶须球磨，过120目的筛，得晶须粉，将晶须粉与多巴胺溶液按质量比1：10～1：20混合浸泡，过滤，得预处理晶须粉，按重量份数计，将20～30份预处理晶须粉，8～10份淀粉，3～5份氯化铁溶液混合球磨，过100目的筛，炭化，逐级升温，高温反应，降温，即得改性晶须；将环氧树脂，稀释剂，颜料，固化剂，消泡剂，改性晶须和低熔点合金搅拌混合，即得耐水型防滑涂料。本发明提供的耐水型防滑涂料具有优异的防滑性能。
防滑涂料晶须耐水预处理改性晶须环氧树脂稀释剂建筑材料技术领域氮化硅晶须低熔点合金多巴胺溶液氯化铁溶液防滑性能高温反应混合球磨逐级升温炭化固化剂消泡剂质量比重量份球磨淀粉颜料过滤浸泡

[发明专利]晶硅太阳能电池P型掺杂铝背电极用球形铝粉的生产方法-CN201010268841.2有效
发明人：周辉放;张刚 -专利权人：山东信发金属粉末有限公司
申请日： 2010-09-01 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：本发明公开一种球形铝粉生产方法，该铝粉用于单晶硅、多晶硅等晶硅太阳能电池的具有P型半导体特性的铝背电极。发明内容包括生产流程和设备构成，铝、硅、铁和镓各元素的含量和调配方法，高纯氮气保护生产球型铝粉，氮气中加入臭氧与铝粉混合经紫外线照射使球型铝粉在低温形成表层的非晶型活性氧化铝膜，氮气中臭氧紫外线照射分解成氧气无害排放的废气处理本发明解决现有太阳能电池铝背电极用球型铝粉采用重熔用铝锭为原料生产的缺陷；增加金属镓含量达到一定范围提高P型半导体的特性；使球型铝粉表面低温生成非晶型氧化铝膜，能够减少电极的电阻、增加铝硅附着力。
太阳能电池掺杂电极球形生产方法

[发明专利]一种原位晶化型催化裂化催化剂的制备方法-CN200810102244.5有效
发明人：张莉;王宝杰;刘宏海;庞新梅;刘超伟;赵红娟;石晓庆;赵晓争;张爱萍;周卫军 -专利权人：中国石油天然气股份有限公司
申请日： 2008-03-19 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： B01J29/08 文献下载
摘要：本发明是一种外加一定比例的硅铝结构单元组分制备原位晶化型催化剂的方法。其特点是以中位粒径的高岭土为原料，加水浆化后喷雾成型为土球，土球经过焙烧，得到焙烧土球。焙烧土球与硅酸钠、硅铝结构单元组分、导向剂等物质进行晶化反应，可得到NaY沸石含量在15～60％、硅铝比为3.5～5.5的晶化产物，将此晶化产物经过交换、焙烧后得到所需的催化剂。硅铝结构单元组分作为合成中的部分硅、铝和钠源，实现了在较短时间内制备原位晶化型分子筛，从而缩短了流程，提高了产量，降低了生产成本。
一种原位晶化型催化裂化催化剂制备方法

[发明专利]液体辅助研磨调控申嗪霉素晶型的方法-CN202010300086.5有效
发明人：陈巍;吴迪;侯宝红;张蓓;朱华祥;龚俊波;周丽娜;鲍颖;谢闯;张美景 -专利权人：天津大学
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： C07D241/46 文献下载
摘要：本发明涉及液体辅助研磨控制申嗪霉素晶型的方法；将具有强路易斯碱或π共轭体系的有机溶剂A与申嗪霉素原料在振动球磨仪，液相辅助研磨，干燥，制备申嗪霉素Cc晶型；将不具有π共轭基团的链状有机溶剂B与申嗪霉素原料在振动球磨仪，液相辅助研磨，干燥，制备申嗪霉素P21/n晶型。研磨球直径为3‑5mm；研磨频率为2‑10次/秒，研磨时长为20‑80分钟。采用高效液相色谱法(HPLC)测定本发明申嗪霉素纯度，制备Cc晶型产品纯度在96.1％‑96.3％之间；制备的P21/n晶型产品纯度在95.4％‑95.6％之间
液体辅助研磨调控霉素方法

[实用新型]一种共晶倒装LED芯片-CN202222342398.X有效
发明人：孙山峰 -专利权人：无锡新仕嘉半导体科技有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体器件技术领域，且公开了一种共晶倒装LED芯片，包括蓝宝石衬底，所述蓝宝石衬底的底部设置有N型氮化镓层，所述N型氮化镓层的底部设置有P型氮化镓层，所述P型氮化镓层的底部设置有多层金属，所述多层金属的底部设置有锡球。该共晶倒装LED芯片，通过将锡球直接制备在多层金属的焊盘上，替代金锡合金，减低成本；当锡球受高温影响，出现融化情况时，便可以将多层金属与PCB板进行焊接固定，且在固晶过程不需要点锡膏或刷锡膏，工艺简化；锡球成本低，可以做4um以上的厚度，焊接金属足够，焊接良率高。
一种倒装 led 芯片

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