专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]片式元器件的包封方法及片式元器件的包封设备-CN201710393591.7有效
  • 岑权进;周庆波;李强;徐建平;姚忠伟;熊良裕 - 广东风华高新科技股份有限公司
  • 2017-05-27 - 2021-01-22 - H01L21/56
  • 本发明涉及一种片式元器件的包封方法及片式元器件的包封设备。一种片式元器件的包封方法,片式元器件包括侧面及位于侧面两端的两个端面,片式元器件的包封方法包括以下步骤:将片式元器件的其中一个端面固定于载板使片式元器件直立;将固定于载板上的片式元器件的表面浸渍玻璃浆料以在侧面及另一个端面表面形成玻璃浆料层上述片式元器件的包封方法及片式元器件的包封设备,采用浸渍的方式,浸渍后剩余的玻璃浆料可以重复使用,玻璃浆料的利用率大大提高;且上述片式元器件的包封方法可以同时对多个片式元器件进行包封,且可以同时对片式元器件的多个侧面进行包封
  • 元器件方法设备
  • [发明专利]贴装片式电子元器件的超声波震动电镀方法及电镀装置-CN201310221496.0有效
  • 谢君广 - 谢君广
  • 2013-05-31 - 2019-03-01 - C25D5/20
  • 本发明提供一种贴装片式电子元器件的超声波震动电镀方法,包括以下步骤:步骤一:对贴装片式电子元器件表面进行预处理;步骤二:在已经经过预处理的贴装片式电子元器件进行电镀镍;步骤三:对镀镍的贴装片式电子元器件表面进行清洗;步骤四:在已经镀镍的贴装片式电子元器件表面再电镀锡;在电镀锡过程中,利用超声波引起贴装片式电子元器件的强烈震动和移动;步骤五:后处理。本发明提供的贴装片式电子元器件的超声波震动电镀方法,在电镀锡过程中,利用超声波引起贴装片式电子元器件的强烈震动和移动,能有效避免表面贴装片式电子元器件在电镀锡时粘结在一起,从而提高产品的合格率;与目前的电镀方法相比,由于本发明引用超声波来增加贴装片式电子元器件震动的,震动不仅剧烈而且均匀,产品合格率得到大幅提高。
  • 贴装片式电子元器件超声波震动电镀方法装置
  • [发明专利]一种光电制造片式元器件放电检测装置-CN202111294144.9在审
  • 郭毅 - 郭毅
  • 2021-11-03 - 2022-02-08 - G01R31/26
  • 本发明涉及光电制造片式元器件技术领域,具体为一种光电制造片式元器件放电检测装置。一种光电制造片式元器件放电检测装置,包括底板,所述底板上通过驱动机构连接有输送带,所述底板上固定有两个支撑杆。该光电制造片式元器件放电检测装置,需要对光电制造片式元器件本体进行放电处理时,通过传动,带动两个挤压板分别与电线上不同的导电接头相连接,降低了放电检测电路上的电阻,因此,随着对光电制造片式元器件本体的放电处理,可以不断的改变放电电路上的使用电阻,既能高效的对光电制造片式元器件本体进行放电处理又能对放电处理过程进行防护,避免发生危险,便于光电制造片式元器件本体的放电检测操作。
  • 一种光电制造元器件放电检测装置
  • [发明专利]一种耐高冲击混合电路组装方法-CN202211205252.9在审
  • 侯育增;夏俊生;魏刚剑;王然;傅玉豪 - 华东光电集成器件研究所
  • 2022-09-30 - 2022-11-18 - H01L21/50
  • 本发明公开一种耐高冲击混合电路组装方法,该电路包括固定有基板的外壳,基板表面设有的凹槽内连接片式电子元器件片式电子元器件表面与基板表面共面,基板、片式电子元器件表面的键合区通过键合线电性互连;组装方法包括以下步骤:根据电路设计在基板上开设凹槽,凹槽开口尺寸略大于片式电子元器件外轮廓;将基板粘贴在外壳的底座上;片式电子元器件粘贴在凹槽内,使片式电子元器件表面与基板表面共面;将基板、片式电子元器件表面的键合区进行键合线互连操作本发明降低键合的键合线长度,相对提高键合线的抗侧倒、侧偏的能力,同时加强片式电子元器件与基板的连接牢固性,总体提高混合电路的耐高冲击性。
  • 一种冲击混合电路组装方法
  • [发明专利]片式电子元器件包装结构及其制造方法和使用方法-CN201310330406.1无效
  • 弗兰克·魏 - 弗兰克·魏
  • 2013-07-31 - 2015-02-11 - B65D73/02
  • 本发明提供一种片式电子元器件包装结构,包括多个片式电子元器件,还包括一基带,所述多个片式电子元器件沿基带的长度方向均匀并排分布、且均通过粘合剂固定在基带的上表面,所述基带和片式电子元器件形成一编带。本发明涉及的片式电子元器件包装结构,其整体结构简单,包装材料节省,且元器件的部分电极的可焊接部位暴露在包装材料之外,因此元器件在安装时,包装材料不需要被剥离;且元器件在基带上的位置固定,因而可以被准确地传递到贴片机上的指定位置,以提高贴片效率;分割后的基带可随同元器件一起安装在线路板上,在焊接温度下软化形成元器件的保护层,提高元器件和线路板的可靠性。
  • 电子元器件包装结构及其制造方法使用方法
  • [实用新型]可翻转的片式电子元器件贴片夹持装置-CN202222600983.5有效
  • 徐新华 - 严光辉
  • 2022-09-26 - 2023-06-13 - H05K13/04
  • 本实用新型公开了可翻转的片式电子元器件贴片夹持装置,涉及电子元器件加工技术领域。本实用新型设置有多组固定块、旋转装置、翻转机构和夹持机构,贴片前可以将多个片式电子元器件放入夹持机构中并进行固定,工作人员通过翻转机构实现对片式电子元器件的角度调节,方便了工作人员操作,当一块片式电子元器件贴片完成后,通过旋转装置将另一块片式电子元器件转动到工作人员面前,从而依次完成多个片式电子元器件的贴片。
  • 翻转电子元器件夹持装置
  • [发明专利]一种片式零散元器件快速清点方法-CN202010657021.6在审
  • 颜志毅;徐朱力;李平华;胡乐亮;朱赛男;许均江;顾威;周璐;张逸磊 - 上海空间电源研究所
  • 2020-07-09 - 2020-09-15 - G06T7/00
  • 本发明公开一种片式零散元器件快速清点方法,该方法包含:在载物平台上放置多个片式零散元器件;打开载物平台上的底部光源;控制图像识别系统的工业相机拍照,获取载物平台上的片式零散元器件的原始图像;图像识别系统将原始图像发送至计算机并进行灰度化和二值化处理,得到处理后的图像;计算机根据处理后的图像和设定的单颗物料的面积特征范围信息,得到各个独立的片式零散元器件的平均面积和多个片式零散元器件的总面积,将总面积除以平均面积得出的数量作为片式零散电子元器件的计数结果本发明不仅提高片式零散元器件的清点效率和清点质量,还兼具清点记录功能,大大减少人工清点成本及时间成本的浪费,对于生产制造产能提升大有益处。
  • 一种零散元器件快速清点方法
  • [发明专利]片式元器件的制备方法及片式元器件-CN201610537324.8有效
  • 农剑;周超;付振晓;沓世我;李保昌;伍秀波 - 广东风华高新科技股份有限公司
  • 2016-07-08 - 2019-03-08 - H01C17/00
  • 本发明公开了一种片式元器件的制备方法及片式元器件。一种片式元器件的制备方法,包括以下步骤:以陶瓷浆料为原料制备介质层;在所述介质层表面形成内电极得到具有内电极的介质层;将多个所述具有内电极的介质层层叠得到层叠单元;在所述层叠单元的两个相对的表面分别层叠保护层,压合后形成层叠基板;对所述层叠基板进行切割,形成层叠体;对所述层叠体的两端的端面进行抛光;在抛光后的所述端面电镀制备端电极;对制备有所述端电极的所述层叠体进行烧结得到所述片式元器件。这种片式元器件的制备方法制备得到的片式元器件的表面光滑度较高。
  • 元器件制备方法
  • [发明专利]一种用于片式电子元器件定位的定位座-CN202210353694.1在审
  • 苗雷 - 河北化工医药职业技术学院
  • 2022-04-06 - 2022-08-19 - B25B11/00
  • 本发明属于片式电子元器件技术领域,公开了一种用于片式电子元器件定位的定位座,包括:基座,在所述基座上沿中心阵列设有N个夹板,N≥3且N个夹板同步向心或者离心移动;支撑组件,所述支撑组件可移动的设置于基座顶部,并位于夹板的内侧,所述支撑组件用于支撑片式电子元器件,且支撑组件包括:支撑柱;阵列连接于所述支撑柱外侧的N个调整机构,N≥3且N个所述调整机构用于调整所述支撑组件的外边缘,以使所述支撑组件的外边缘与片式电子元器件的边缘向相适配;定位片式电子元器件时,N个所述夹板分别与N个所述调整机构所形成的支撑组件的外边缘相接触;综上,能在实现片式电子元器件精准定位的同时还能避免摩擦损伤。
  • 一种用于电子元器件定位

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