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[实用新型]吸锡吹焊多功能电动真空吸锡枪-CN94244338.1无效
发明人：于福利 -专利权人：于福利
申请日： 1994-11-05 - 公布日： 1995-11-29 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型功能多适用范围广，使用本实用新型能吸除电子线路板上各种焊点焊锡；能吹熔平装片式微型电子元器件两侧焊点焊锡，折下该元件；能非接触吹焊安装平装集成电路块或平装片式微型电子元器件；能在用“模拟法”对各类电子产品“软故障”进行检修时，真对性地给某一元器件加温。
吸锡吹焊多功能电动真空吸锡枪

[实用新型]一种贴片式防护元器件-CN201720931726.6有效
发明人：李爱政;王兴乐;王顺安;陈尚;杨娟;吴冉;甄文芳;周丽芳 -专利权人：深圳市硕凯电子股份有限公司
申请日： 2017-07-28 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片式防护元器件，其内部为器件芯片，芯片各极分别焊接有引线，内部芯片，引线，焊料，通过高温焊接，使其相互电连接，外部包封致密性的环氧树脂或加外壳再填充电子绝缘灌封胶，从而得到径向的插件产品本实用新型有益效果是充分结合径向插件成熟工艺及低成本，实现低成本贴片式防护元器件，大大的提高了元器件自动化贴片上印制电路板上生产作业效率，同时也降低的产品尺寸高度，以便适应在受高度限制的设计中使用。
一种贴片式防护元器件

[实用新型]一种可翻转的片式电子元器件-CN202123238676.9有效
发明人：孙文举;胡敏;黄迎弟 -专利权人：上海程皆电子科技有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型属于电子元器件技术领域，尤其为一种可翻转的片式电子元器件，包括外壳，所述外壳的内部固定有电子元器件本体，所述外壳的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内部卡接有顶盖，所述外壳的一侧设置有用于固定顶盖的固定机构本实用新型通过设置外壳和顶盖，可以对电子元器件本体进行保护，避免电子元器件本体受到碰撞造成损坏，同时，可以防止灰尘落入到电子元器件本体的表面，延长电子元器件本体的使用寿命，通过设置固定机构，可以实现外壳与顶盖之间的固定，增强稳定性，通过设置防尘网，可以将电子元器件本体工作时产生的热量散发出去的同时，防止灰尘进入外壳内，使保护效果更好。
一种翻转电子元器件

[实用新型]一种叠层片式电子元器件-CN201420105043.1有效
发明人：伍检灿;戴春雷;郑卫卫 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种叠层片式电子元器件，包括长方体的叠层体和一对端电极，所述一对端电极分别设置在所述叠层体的一个侧面上的两端，并各自延伸至所述叠层体的端面上；所述侧面为与所述叠层体叠层方向平行的侧面。本实用新型的叠层片式电子元器件，一端的端电极仅设置在叠层体的一个侧面上和端面上，相对于现有技术的叠层片式电子元器件中端电极覆盖两个端面和四个侧面的情形，端电极的尺寸显著减小，同时，设置的侧面为与叠层体叠层方向平行的侧面，则端电极与内电极环绕平面是垂直相对设置，而不再是平行正面相对设置，端电极与内电极的相对面积较小，因此端电极对叠层体的内电极产生的寄生电容大幅减少，电子元器件在高频下的性能得到改善提升。
一种叠层片式电子元器件

[实用新型]片式元器件校正机构-CN201220042056.X有效
发明人：卓维煌;王晟 -专利权人：深圳市华腾半导体设备有限公司
申请日： 2012-02-09 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种片式元器件位置校正机构，该机构包括底座、支撑杆、支撑板、校正轮安装板和校正轮，其特征在于：校正轮安装块上有两个长孔，所述校正轮分别固定在长孔上，并可以通过长孔调节两校正轮之间的距离；其中所述校正轮为一根圆柱且圆柱一端带个滚轮其克服技术背景不足的同时，很好地校正了放置在平台上有偏位的片式元器件，并且做到结构简单、精确快速校正、经济实用等特点。
元器件校正机构

[发明专利]一种片式电子元器件测试装置-CN201811266519.9在审
发明人：陈月光;卞德东;高洪利;杨永征;宋桂涛 -专利权人：山东同方鲁颖电子有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种片式电子元器件测试装置，包括绝缘板，所述绝缘板的顶部固定连接有负电极板，所述负电极板底部的右侧镶嵌有连接器件铜块，所述连接器件铜块的内腔固定连接有绝缘层，所述绝缘层的顶部贯穿设置有测试针，所述测试针的底端贯穿至连接器件铜块的底部，所述负电极板顶部的右侧固定连接有测量支撑绝缘底板，所述测量支撑绝缘底板的顶部开设有滑槽。该片式电子元器件测试装置，通过正负电极的面接触和压簧的力度控制，提高了产品测试精度，对产品的品质因数的测量精度的改善，本测试装置，不仅提高了片式电感的测试精度，而且制造和维护成本低，还使用方便，并且调节简单易上手
测试装置负电极板连接器件铜块绝缘层片式电子元器件绝缘底板测量测试针绝缘板电子元器件测试装置产品测试力度控制片式电感品质因数正负电极面接触贯穿底端滑槽内腔压簧支撑镶嵌测试制造维护

[发明专利]贴片式高聚物可恢复保险元件电极表面处理方法-CN200610039508.8无效
发明人：李建清;邵力为;吴剑锋 -专利权人：东南大学
申请日： 2006-04-13 - 公布日： 2006-10-11 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：贴片式高聚物可恢复保险元件电极表面处理方法是一种用于贴片式高聚物可恢复保险元件电极与本体材料导电性粘合的方法，尤其是一种应用于所有本体材料为高聚物、电极材料为镍的贴片式元器件的电极表面处理方法。该方法是一种应用于所有本体材料为高聚物、电极材料为镍的贴片式元器件的电极表面处理方法，能有效地提高高聚物可恢复保险元件电极与本体材料之间导电性粘合强度，可以理想地满足元件冲击成型工艺对强度的要求。
贴片式高聚物可恢复保险元件电极表面处理方法

[发明专利]一种片式多层电容电阻复合元件-CN201410598084.3在审
发明人：刘秋丽 -专利权人：陕西高华知本化工科技有限公司
申请日： 2014-10-31 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H01G4/40 文献下载
摘要：一种片式多层电容电阻复合元件，属于电子元器件领域。通过合理的多层结构设置，提高了各种电路的元器件安装密度，节省空间，为元器件的体积减小提供了可能性。本发明所述片式多层电容电阻复合元件的结构简单，易于推广使用。
一种多层电容电阻复合元件

[实用新型]新型磁吸片式元器件半成品老化板-CN01245444.3无效
发明人：杜维俭;朱希益 -专利权人：杜维俭;朱希益
申请日： 2001-08-20 - 公布日： 2002-10-02 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：新型磁吸片式元器件半成品老化板,属于电子元器件老化夹具技术领域。本实用新型结构合理、简单、生产制造容易,适合片式元器件制造厂商使用,有很好的推广应用前景。
新型磁吸片式元器件半成品老化

[实用新型]一种产品双面成膜夹具-CN202020354971.7有效
发明人：朱雪婷;陈庆红;陈昌禧;韩玉成 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司;贵州振华电子信息产业技术研究有限公司
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H01C17/065 文献下载
摘要：可解决元器件端面局部成膜及生产效率低、质量一致性差的问题。广泛应用于元器件，特别是片式电阻器、片式衰减器、片式模块等的端面电极制作中。
一种产品双面夹具

[发明专利]电子元器件电镀前处理防止电性能降低方法-CN03142287.X无效
发明人：王家邦 -专利权人：浙江大学
申请日： 2003-08-13 - 公布日： 2004-04-07 - 主分类号： C25D5/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元器件电镀前处理防止电性能降低方法。先把电子元器件放在密封容器中抽真空保持一定时间，引入疏水、疏油或双疏溶剂浸没电子元器件抽真空2～5小时，清洗，在室温、大气下晾干。本发明在电镀前将具有疏水、疏油或双疏功能的溶剂引入电子元器件的缝隙和孔洞内，在电镀过程中利用溶剂的疏水、疏油或双疏作用防止电镀液中的介质水溶液和有机组分进入电子元器件内部，从而防止电子元器件电性能下降。本发明可在电容器、电感、滤波器、模块、电阻、片式磁性元件等各种功能器件进行电极电镀提高耐焊接热和可焊性时应用，能有效降低电镀对电子元器件电性能的影响。
电子元器件电镀处理防止性能降低方法

[实用新型]贴片式元器件专用三合一自动卷带机的收盘机构-CN201220632170.8有效
发明人：杨闳羿 -专利权人：杨闳羿
申请日： 2012-11-23 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： B65H19/22 文献下载
摘要：本实用新型属于贴片式元器件的自动卷带设备技术领域，尤其涉及一种贴片式元器件专用三合一自动卷带机的收盘机构，包括可调挡板和升降台，所述升降台包括连接板和与所述连接板连接的接盘板，所述连接板滑动连接于支柱上而且整个收盘机构的结构简单紧凑，可以藏于机器内部，不占用空间，从而减小整个卷带机所占用的体积，而且可依照尺寸移动收集卷装好的料盘，适用于贴片式元器件经常使用的三种卷装塑胶盘或其他特殊尺寸的收盘操作，应用范围广泛
贴片式元器件专用三合一自动卷带机收盘机构

[实用新型]三维集成高密度多芯片组件-CN201220637633.X有效
发明人：杨成刚;苏贵东 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了三维集成高密度多芯片组件，它具有管壳底座、管脚、水平和竖向共烧陶瓷基片、片式元器件、半导体芯片Ⅰ、半导体芯片Ⅱ、阻带、导带/键合区；在多层陶瓷基片上垂直集成有一个以上的小多层陶瓷基片，该小多层陶瓷基片的正反面集成有一个以上半导体芯片或片式元器件本实用新型采用三维竖向垂直集成，可将一个以上半导体芯片或其他片式元器件垂直集成在同一底座多层陶瓷基片上，实现高密度三维集成，提高多芯片组件的集成度和提高应用系统的可靠性。
三维集成高密度芯片组件

[实用新型]一种三维集成的功率混合集成电路-CN201220686733.1有效
发明人：杨成刚;苏贵东 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2012-12-12 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种三维集成的功率混合集成电路，该集成电路具有原有混合集成电路的管基、底座、管脚、陶瓷基片、阻带、导带/键合区、半导体芯片和片式元器件，阻带、导带/键合区、半导体芯片和片式元器件都集成在陶瓷基片上，不同的是：所用的陶瓷基片是凸型陶瓷基片，凸型陶瓷基片装贴在管基底座上；在凸型陶瓷基片水平面及凸起部分两侧面集成有一个以上的半导体芯片和片式元器件；用内引线键合的方式进行管脚与基片的连接、半导体芯片与基片的连接
一种三维集成功率混合集成电路

[实用新型]一种片式电子元器件浪涌测试治具-CN201922047877.7有效
发明人：唐小馨;唐晓敏 -专利权人：唐晓敏
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种片式电子元器件浪涌测试治具。该片式电子元器件浪涌测试治具包括底座；两片弹片，其相对设置，通过第一安装通孔插接固定在底座上；上盖，上盖与所述底座卡合固定；绝缘耐高温垫板，绝缘耐高温垫板设置在所述两片弹片之间，且与底座相连接；以及两块耐高温保护侧板采用上述设计，当片式电子元器件如电解电容在测试过程中出现短路，电解电容会爆燃，产生1600摄氏度以上的瞬间高温时，由于与其接触的垫板为绝缘耐高温，同时两块耐高温保护侧板也是耐高温的，就可以避免在该高温的影响下
一种电子元器件浪涌测试