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[发明专利]焊盘-CN202110004143.X有效
发明人：张冬平 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2021-01-04 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种焊盘，包括：本体，本体包括主体和挡块，主体具有相背设置的外侧壁与内侧壁，内侧壁开设有凹槽，挡块设置于凹槽内，本体内部开设有贯穿挡块的第一通道，第一通道内设置有一个可活动的挡板，挡板与本体抵接；导杆，导杆设置于内侧壁上，且导杆相对内侧壁沿主体的厚度方向弯折，导杆的一端与挡块固定连接，导杆上开设有容纳槽，容纳槽内设置有填充物，容纳槽与本体外部通过第一通道连通，导杆用于在焊盘上进行焊接时搁置用于焊接的焊接笔本申请实施例所提供的焊盘能够避免操作人员在焊盘上焊接时手部发生抖动而导致焊接成品效果不好甚至出现焊接错误的问题，降低PCB焊盘人工焊接的操作难度。
焊盘

[发明专利]焊盘-CN201110106783.8无效
发明人：周华丽;白家南;许寿国 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2011-04-27 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种焊盘，包括一第一拼块及一第二拼块，所述第一拼块包括一第一水平面及一第一倾斜面，所述第二拼块包括一第二水平面及一第二倾斜面，所述第一倾斜面与第二倾斜面相接触，其中所述第一拼块由铜箔组成且与一导线相连，上述焊盘可有效改善信号传输过程中的反射问题，使阻抗匹配更好。
焊盘

[实用新型]焊盘-CN201220400802.8有效
发明人：陈有为 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2012-08-13 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种焊盘，包括：焊盘本体、内铜环、外铜环、设于外铜环上的保护膜及对称设于焊盘本体边缘的数条对称辐条，所述内外铜环通过对称辐条固定于焊盘本体上，内外铜环之间形成一溢胶区域。通过对称辐条在焊盘本体上设置两铜环，两铜环间形成一溢胶区域，减少FPC焊盘压合保护膜后溢胶过大情况的出现，提高焊盘沉镍金的合格率；同时外层铜环被压合在保护膜之下，增强焊盘稳定性，减少焊盘脱落情况的出现。
焊盘

[外观设计]焊盘-CN202030217064.3有效
发明人：鲍元 -专利权人：上海大我科技有限公司
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： 08-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：焊盘。2.本外观设计产品的用途：用于印刷电路板的元器件焊接、引线及跨接线。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
焊盘

[实用新型]一种基板、封装体及显示模组-CN202221078650.4有效
发明人：李星;孙明 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：基板的正面设置有共极焊盘、正装芯片焊盘和倒装芯片焊盘，共极焊盘包括主焊盘和连接主焊盘的若干子焊盘，子焊盘包括与正装芯片焊盘相互配对的正装子焊盘和与倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘，正装子焊盘相比倒装子焊盘朝向主焊盘缩进；通过在基板的正面设置有共极焊盘、正装芯片焊盘和倒装芯片焊盘，共极焊盘包括主焊盘和连接主焊盘的若干子焊盘，子焊盘包括与正装芯片焊盘相互配对的正装子焊盘和与倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘，正装子焊盘比倒装子焊盘，朝着主焊盘缩进，便于给贴装于正装芯片焊盘的发光芯片进行打线时提供足够的距离空间。
一种封装显示模组

[发明专利]一种高速信号走线结构及服务器-CN202011615088.X有效
发明人：孙钰清;黎荣超 -专利权人：西安易朴通讯技术有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种高速信号走线结构及服务器，该结构中第三电容焊盘对的第一焊盘与第一电容焊盘对的第二焊盘重合，第三电容焊盘对的第二焊盘与第五电容焊盘对的第一焊盘重合，第四电容焊盘对的第一焊盘与第二电容焊盘对的第二焊盘重合，第四电容焊盘中对的第二焊盘与第六电容焊盘对的第一焊盘重合；第一差分线与第一电容焊盘对和第二电容焊盘对的第二焊盘连接；第二差分线与第五电容焊盘对和第六电容焊盘对的第一焊盘连接；第三差分线与第一电容焊盘对和第二电容焊盘对的第一焊盘连接，第二端与驱动芯片焊盘组连接；第四差分线与第五电容焊盘对和第六电容焊盘对的第二焊盘连接，第二端与驱动芯片焊盘组连接。
一种高速信号结构服务器

[实用新型]一种Mini LED的背光板、背光灯及液晶显示屏-CN202121701258.6有效
发明人：张西洋;陈春荣;欧木兰;李仲儒 -专利权人：深圳市国显科技有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种Mini LED的背光板、背光灯及液晶显示屏，Mini LED的背光板包括：主体部；设于主体部的多个焊盘，多个焊盘呈阵列排列，每个焊盘均包括正对的正极焊盘和负极焊盘；正极焊盘及负极焊盘均包括方形的第一焊盘区和梯形的第二焊盘区，正极焊盘的第一焊盘区与负极焊盘的第一焊盘区正对且相间隔，正极焊盘的第二焊盘区的梯形顶部与正极焊盘的第一焊盘区远离负极焊盘的第一焊盘区的一端连通，负极焊盘的第二焊盘区的梯形顶部与负极焊盘区的第一焊盘区远离正极焊盘的第一焊盘区的一端连通；第二焊盘区的表面被覆盖膜覆盖，Mini LED的正极和负极分别与对应的第一焊盘区焊接。焊盘能够受热充分并均匀。
一种 mini led 背光板背光液晶显示屏

[发明专利]一种栅格阵列封装模块及终端-CN201780091963.9在审
发明人：郑美玲;刘洋 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-08-03 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请提供了一种栅格阵列封装模块及终端，该封装模块包括：芯片，设置在芯片表面的接地焊盘组及功能焊盘组，其中，接地焊盘组设置在芯片的中心位置，功能焊盘组设置在芯片的周边区域且环绕接地焊盘组；功能焊盘组包括多个功能焊盘，每个功能焊盘的形状为圆形，且每个功能焊盘的直径介于第一设定阈值内，相邻功能焊盘的中心距介于第二设定阈值内。在上述实施方案中，功能焊盘采用圆形焊盘，相对于现有技术中的方形焊盘，圆形焊盘的焊盘可以做的更小，由焊盘与信号辐射的对应关系：焊盘越小，辐射越小，可以看出，功能焊盘采用圆形焊盘可以有效的改善焊盘的辐射情况，并且圆形焊盘相比与方形焊盘来说，辐射效果更小。
功能焊盘焊盘圆形焊盘接地焊盘方形焊盘组设置芯片辐射栅格阵列封装模块封装模块相邻功能芯片表面信号辐射周边区域中心距环绕终端申请

[实用新型]一种四合一MINI-LED模组和线路板-CN202020329478.X有效
发明人：王成军;梁娟;王成;丁华 -专利权人：深圳市环基实业有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种四合一MINI‑LED模组和线路板，线路板包括基板、线路层和金属焊盘。线路层包括线路和4个焊盘组，焊盘组按矩阵方式布置，各包括三对芯片焊盘；第一行焊盘组芯片焊盘全部的第一焊盘与第八金属焊盘电连接，第二行焊盘组芯片焊盘组全部的第一焊盘与第四金属焊盘电连接；第一列焊盘组的第一芯片焊盘、第二芯片焊盘、第三芯片焊盘的第二焊盘分别与第一金属焊盘、第二金属焊盘、第三金属焊盘电连接；第二列焊盘组的第一芯片焊盘、第二芯片焊盘、第三芯片焊盘的第二焊盘分别与第七金属焊盘、第六金属焊盘、第五金属焊盘电连接
一种合一 mini led 模组线路板

[发明专利]触控模组和电子设备-CN202110718102.7有效
发明人：林鹏毅;任慧敏 -专利权人：业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明涉及触控模组和电子设备，触控模组包括触控面板和柔性电路板，触控模组的绑定区设第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘包括第一子焊盘组和第一接地焊盘，第二焊盘包括第二子焊盘组和第二接地焊盘；柔性电路板包括第三焊盘和第四焊盘，第三焊盘包括第三焊盘组和第三接地焊盘，第四焊盘包括第四焊盘组和第四接地焊盘；第一接地焊盘与第三接地焊盘、第二接地焊盘与第四接地焊盘接地和对位，第一子焊盘组与第三子焊盘组、第二子焊盘组与第四子焊盘组连接，实现信号输出和信号接收；绑定区与柔性电路板之间设导电粒子，第一接地焊盘和第二接地焊盘设有显露导电粒子的观察口。该触控模组能解决各焊盘无法直接去除，导致柔性电路板尺寸难以缩小的问题。
模组电子设备

[实用新型]一种LED芯片封装结构及LED灯具-CN201920452860.7有效
发明人：冯云龙;段五阳;唐双文;候丽丽 -专利权人：深圳市源磊科技有限公司
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED芯片封装结构及LED灯具，所述LED芯片封装结构包括基板和设置于基板上的金属焊盘，所述金属焊盘上焊接有LED芯片，所述金属焊盘与LED芯片通过导电线连接，所述金属焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第一焊盘和第四焊盘与第二焊盘和第三焊盘通过第一凹槽分离，所述第一焊盘和第二焊盘与第三焊盘和第四焊盘通过第二凹槽分离；所述第二焊盘和第三焊盘以第二凹槽为轴呈轴对称关系，所述第一焊盘和第四焊盘以第一凹槽为轴呈轴对称关系，第一焊盘和第二焊盘为形状不同的拐角形焊盘，LED芯片上封装有一胶体层，通过采用基板结构和拐角形焊盘的设计减小了产品的外观尺寸，丰富了产品类型。
焊盘金属焊盘轴对称关系拐角形基板本实用新型产品类型基板结构导电线胶体层减小焊接

[发明专利]提升封装兼容性的芯片DRAM焊盘排布结构-CN201510564604.3有效
发明人：陈派林 -专利权人：珠海全志科技股份有限公司
申请日： 2015-09-07 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种提升封装兼容性的芯片DRAM焊盘排布结构，芯片的DRAM焊盘包括多个第一焊盘、多个第二焊盘和多个第三焊盘，多个第一焊盘间隔排列形成内排焊盘组，多个第二焊盘间隔排列形成中排焊盘组，多个第三焊盘间隔排列形成外排焊盘组，内排焊盘组位于芯片的中心位置与中排焊盘组之间，中排焊盘组位于内排焊盘组和外排焊盘组之间，外排焊盘组位于中排焊盘组与芯片的边界之间。上述提升封装兼容性的芯片DRAM焊盘排布结构，兼容性强，无须增加封装成本，能够同时满足WB BGA封装和eLQFP等框架类封装的打线要求。
提升封装兼容性芯片 dram 排布结构

[实用新型]一种扬声器模组-CN201621175219.6有效
发明人：张志成;王猛 -专利权人：深圳市音沃仕科技有限公司
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H04R9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种扬声器模组，包括支架和焊盘，所述焊盘设置在所述支架上，所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接，所述第三焊盘与所述第四焊盘电连接。本实用新型提供的扬声器模组，通过第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘的多种焊盘连接组合，可以实现多种正负极引出方式的组合，以满足不同的连接需求。
一种扬声器模组

[实用新型]显示装置-CN202223498522.8有效
发明人：崔智雄;权韩范 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：显示装置包括第一基板上的布线焊盘和虚设焊盘。第一平坦化层设置在布线焊盘和虚设焊盘上。第一焊盘电极基底层连接到布线焊盘，并且第二焊盘电极基底层连接到虚设焊盘。第一焊盘电极基底层和第二焊盘电极基底层设置在第一平坦化层上。第一绝缘层覆盖第一焊盘电极基底层和第二焊盘电极基底层中的每一个的至少一部分。第一焊盘电极上层设置在第一焊盘电极基底层上。第二焊盘电极上层设置在第二焊盘电极基底层上。布线焊盘、第一焊盘电极基底层和第一焊盘电极上层电连接。虚设焊盘、第二焊盘电极基底层和第二焊盘电极上层电连接。
显示装置

[实用新型]后焊焊盘-CN200920204437.1有效
发明人：袁天龙;刘建伟;代乔华 -专利权人：深圳和而泰智能控制股份有限公司
申请日： 2009-09-01 - 公布日： 2010-05-26 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种后焊焊盘，包括导电金属、过孔和防焊条，该过孔设置在该导电金属中间，该防焊条以该过孔为中心均匀间隔设置。上述后焊焊盘的加工成本低、可焊性高，焊盘覆着力增强，可靠性高，器件受力平行、美观，还可以节约焊料。
后焊焊盘

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