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- [实用新型]一种焊料输送装置-CN201320220612.2有效
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蔡科彪
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宁波市鄞州品达电器焊料有限公司
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2013-04-18
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2013-09-25
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B23K3/06
- 有的时候，焊接一个部件需要多次给料，工人需要用手来给料，操作起来十分的不方便，而且容易烫伤拿着焊料的手。本实用新型提供一种焊料输送装置，包括平台、焊台、焊头、焊料支柱、滚轮支柱、焊料、滚轮、压块，其中，焊台、焊料支柱和滚轮支柱安装在平台上，焊头位于焊台的正上方；焊料为丝状，缠绕在焊料支柱上；滚轮表面包有皮带，通过转轴安装在滚轮支柱上，焊料的丝位于压块与滚轮之间。本实用新型提供一种机械化设计的焊料输送装置，通过手来转动滚轮进而带动焊料前进到焊头下面进行焊接，操作方便，效率高，安全性高。
- 一种焊料输送装置
- [实用新型]用于施加焊料的设备-CN201120117335.3无效
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孟繁荣
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浙江天泽环境科技有限公司
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2011-04-20
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2011-11-16
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B23K3/06
- 本实用新型属于机动车尾气净化技术领域，具体涉及一种用于在金属波纹带上施加焊料的设备，施加有焊料的金属波纹带优选用于制造机动车尾气净化器用金属蜂窝载体。一种用于在金属波纹带上施加焊料的设备，该设备包括：用于金属波纹带的进料装置，用于对金属波纹带定位施加焊料的焊料施加单元，以及使焊料凝固的气体冷却装置或热风烘干装置。本实用新型的施加焊料设备可以使用纯焊料粉末，同时也可以使用热熔粘结剂和常温粘结剂。本实用新型解决了现有技术中焊料施加时焊料极容易脱落、制得产品的使用强度不够的缺陷。
- 用于施加焊料设备
- [发明专利]混合合金焊料膏-CN201680025658.5在审
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张宏闻;李宁成
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铟泰公司
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2016-03-08
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2018-01-02
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B23K35/02
- 一种焊料膏，由44重量％至小于60重量％之间的量的第一焊料合金粉末、大于0重量％和48重量％之间的量的第二焊料合金粉末和助焊剂组成；其中第一焊料合金粉末包括固相线温度高于260℃的第一焊料合金；和其中第二焊料合金粉末包括固相线温度小于250℃的第二焊料合金。在另一实施方式中，焊料膏由44重量％和87重量％之间的量的第一焊料合金粉末、13重量％和48重量％之间的量的第二焊料合金粉末、和助焊剂组成。
- 混合合金焊料
- [发明专利]电连接器-CN201710735224.0在审
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朱德祥;金左锋
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番禺得意精密电子工业有限公司
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2017-08-24
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2018-02-02
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H01R4/02
- 本发明公开了一种电连接器，包括一绝缘本体，绝缘本体设有多个收容孔；多个端子，分别收容于多个收容孔,每一端子设有一夹持部；多个焊料柱，焊料柱的高度大于焊料柱的最大宽度，焊料柱由一第一基部和一第二基部组成，夹持部夹持第一基部，第二基部位于夹持部外，第一基部的高度和第二基部的高度均大于焊料柱的最大宽度的二分之一，焊料柱相比同体积的焊料球，焊料柱的高度大于焊料球的直径，焊料柱的最大宽度小于焊料球的直径，因此收容孔的尺寸能够减小，收容孔之间的距离增大，使得绝缘本体能够实现收容孔的高密度化，第二基部的高度大于0.15mm，即预留第二基部熔融时的塌陷距离大于0.15mm，保证了合理的焊料量和焊接空间。
- 连接器
- [发明专利]一种钎焊料加入装置和方法-CN202110133084.6有效
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魏佩宏;王雪莲;阎莉萍
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山西拓扑蜂窝智能制造有限公司
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2021-02-01
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2022-10-11
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B23K3/06
- 本发明公开了一种钎焊料加入装置，包括焊料放置盒，所述焊料放置盒的底部设置有底座架，所述底座架顶部的左侧转动连接有透明盖板，所述透明盖板与焊料放置盒之间设置有锁扣，所述焊料放置盒的内腔放置有多个钎焊料本体，所述焊料放置盒内腔的左侧设置有推料块，所述焊料放置盒的正表面固定连接有防护壳，所述防护壳的内腔设置有与推料块相适配的驱动机构，所述焊料放置盒的右侧固定连接有出料壳。本发明能够使得当一根钎焊料本体用完后，能够自动更换一个新的钎焊料本体进行焊接，无需间隔较长时间，不会出现焊接中断的情况，保证了焊接质量，而且无需手动更换，则有效的降低了焊接过程中的更换风险，即可达到自动加入焊料的目的
- 一种钎焊加入装置方法
- [实用新型]一种发光器件及照明车灯-CN201921220019.1有效
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周鹏;蔡连章;吴国林
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佛山市国星光电股份有限公司
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2019-07-30
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2020-03-20
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H01L33/62
- 本实用新型提供了一种发光器件，该发光器件包括发光芯片、焊料层和基板，发光芯片和基板基于焊料层连接；发光芯片包括至少一个设置在所述发光芯片底面的电极；基板上设置有与电极相对应的焊盘，焊盘上具有焊接顶面和至少一个内凹的焊料容纳部；电极与焊盘基于焊料层连接，焊接顶面与所述焊料层接触连接，且焊料容纳部至少部分空间被所述焊料层填充；焊料层体积为V1，焊料容纳部体积为V2<该发光器件利用焊料容纳部对多余焊料进行容纳，可避免焊料出现爬壁问题，对解决发光器件漏电失效问题有良好的效果，具有良好的实用性。另外，本实用新型还提供了一种照明车灯。
- 一种发光器件照明车灯
- [发明专利]电子元件的焊接方法及焊接装置-CN201080011071.1有效
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桧垣忠则;及川孝;富泽洋介
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株式会社村田制作所
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2010-01-13
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2012-02-08
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H01F41/10
- 本发明的目的是提供一种不会产生电极间的焊料残留的、且能够使适量的液态焊料附着在电极上的电子元件的焊接方法。将芯片线圈(1)保持在液态焊料的液面的上方，并使一对电极的相互面对方向与液态焊料的液面平行，以位于液态焊料的液面的下方的第一轴(X1)为转动中心摆动芯片线圈，使左右的电极(3c，3d)交替地浸渍到液态焊料的液面接着，在表面张力使液态焊料粘连于电极的状态下，将该芯片线圈水平地保持在液态焊料的液面的上方，之后，以第二轴(Y1)为转动中心使芯片线圈向上转动，将液态焊料从电极甩脱。由于芯片线圈浸渍到液态焊料时和被向上提时，液态焊料都不会接触电极之间的区域，因此不会导致焊料残留在电极之间。
- 电子元件焊接方法装置
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