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[发明专利]一种金锡共晶焊膏及其制备方法-CN202010315307.6有效
发明人：陈卫民;杨青松 -专利权人：广州先艺电子科技有限公司
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种金锡共晶焊膏，包含微米金锡共晶粉料和助焊膏，微米金锡共晶粉料和助焊膏的重量比为84～94：6～16；助焊膏包含成膜剂、溶剂、触变剂和助焊剂，成膜剂、溶剂、触变剂和助焊剂的重量比为12～35：30～50：5～8：6～14；成膜剂包含聚氨酯改性环氧树脂和改性松香，聚氨酯改性环氧树脂和改性松香的重量比为30：10～1；微米金锡共晶粉料的颗粒为直径范围为4.5～55μm的球体。本发明还公开了一种金锡共晶焊膏的制备方法，包括：制备微米金锡共晶粉料；称取微米金锡共晶粉料及助焊膏；将微米金锡共晶粉料与助焊膏搅拌混合均匀。本发明保证了金锡共晶焊料在高回流温度下的焊接质量及可靠性，能适应印刷及焊接工艺的性能要求，并提高了金锡共晶焊膏生产效率。
一种金锡共晶焊膏及其制备方法

[发明专利]陶瓷封装用的共晶焊装片工装治具系统-CN201710108198.9有效
发明人：李良海;丁雪龙 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷封装用的共晶焊装片工装治具系统，其特征是：包括共晶焊气氛保护装置和气氛保护盖子，共晶焊气氛保护装置固定在脉冲加热台面上，气氛保护盖子安装在共晶焊气氛保护装置正上方，气氛保护盖子和共晶焊气氛保护装置通过旋转实现密封配合；在所述共晶焊气氛保护装置上预留了多个保护气氛通入口和真空孔，真空孔与脉冲加热板上预留的真空孔相对应，在该真空孔的位置通过真空吸附热传导基板，热传导基板上放置陶瓷外壳。本发明结构简单、操作方便，能够实现大批量、自动化共晶焊装片生产。
陶瓷封装共晶焊装片工装系统

[发明专利]激光共晶焊接装置及其方法-CN201510239089.1在审
发明人：张彪;易飞跃;李俊 -专利权人：北京万恒镭特机电设备有限公司
申请日： 2015-05-13 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：一种激光共晶焊装置及其方法，需要共晶焊的基座放置在一基台上，放置共晶焊基座的地方镂空；吸嘴在真空发生器及其气管的作用下将共晶焊焊料和需要共晶焊的芯片拾取并放置在基座上，在共晶焊时对共晶焊芯片施加一定的压力激光器发出的光束入射到一光束整形系统，将高斯分布的激光光束整形为平顶光束；一凹透镜和一凸透镜配合对激光光束扩束准直后再入射到一激光聚焦镜上；一倾斜放置的合束镜，此合束镜反射激光器出射的激光，使激光照射在需要共晶焊的基座上；一激光测温仪发出的激光透过上述合束镜，照射到需要共晶焊的基座上，实时监控基座的温度并反馈给激光器，进而实时控制激光器出射激光的能量，实现精确的温度曲线。
激光焊接装置及其方法

[实用新型]一种带金锡共晶焊盘的薄膜集成电路-CN201420757915.2有效
发明人：庄彤;杨俊锋;李锦添;李杰成 -专利权人：广州天极电子科技有限公司
申请日： 2014-12-04 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型公开一种带金锡共晶焊盘的薄膜集成电路，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片表面覆有金属电极，所述金属电极在陶瓷基片上形成电路图形，所述陶瓷基片上还设有待电镀金锡共晶焊盘窗口，所述待电镀金锡共晶焊盘窗口上电镀有金锡合金层；该带金锡共晶焊盘的薄膜集成电路提高了薄膜电路金锡共晶封装的效率以及降低封装所用金锡焊料成本。
一种带金锡共晶焊盘薄膜集成电路

[发明专利]COC共晶焊接设备-CN202111062654.3在审
发明人：代克明;卢胜泉;王友辉;陈小玉 -专利权人：深圳九州光电子技术有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了COC共晶焊接设备，包括机座，所述机座上固定有共晶焊台，所述共晶焊台的一侧固定有COC鱼骨下料机构，所述共晶焊台的外侧及COC鱼骨下料机构的外侧分别固定有COC蓝膜脱膜装置，一所述COC蓝膜脱膜装置的上方设置有COC芯片搬送吸嘴，另一所述COC蓝膜脱膜装置的上方设置有COC共料吸嘴，所述共晶焊台上方设置有COC芯片焊接吸嘴，所述共晶焊台、COC鱼骨下料机构和COC蓝膜脱膜装置上方分别固定有图像识别装置，所述机座上还设置有控制共晶焊台
coc 焊接设备

[实用新型]COC共晶台模组-CN202222361118.X有效
发明人：代克明;王友辉;黄城;陈小玉;方俊成 -专利权人：深圳九州光电子技术有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种COC共晶台模组，包括底板，所述底板上固定有XYθ电动滑台模组和至少一个XYZ滑台，所述XYθ电动滑台模组上设置有共晶焊台，所述XYZ滑台上设置有相机模块，所述相机模块的镜头竖直向上，所述共晶焊台由芯片吸嘴吸取芯片送到共晶焊台焊接，所述芯片吸嘴在共晶焊台上放下芯片后在相机模块的镜头上方进行吸嘴垂直度视觉检测。
coc 共晶台模组

[发明专利]无焊料共晶焊接方法及电子产品-CN202110168926.1在审
发明人：欧阳平 -专利权人：上海先进半导体制造有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种无焊料共晶焊接方法及电子产品，无焊料共晶焊接方法包括：将硅底芯片置于设有第一金属焊盘的过渡基板上进行第一次共晶以使得硅底芯片上与第一金属焊盘接触的底面产生合金层；将带有合金层的硅底芯片取下并置于设有第二金属焊盘的产品基板上进行第二次共晶，通过合金层与第二金属焊盘进行第二次共晶以实现硅底芯片与产品基板的焊接。本发明利用过渡基板将硅底芯片与第一金属焊盘进行第一次共晶以使得硅底芯片的背面产生一层合金层，然后将带有合金层的硅底芯片与产品基板进行第二次共晶，通过两次共晶，降低了整体的焊接空洞率，提高了焊接质量的可靠性
焊料焊接方法电子产品

[发明专利]基于共晶键合工艺的集成式冲击片组件及其制造方法-CN201910430625.4有效
发明人：孙登强;房旷;张志铭;蒋小华;尹强;喻青霞 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： F42C19/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于共晶键合工艺的集成式冲击片组件，包括炮筒、飞片、爆炸箔组件及电缆，在炮筒上表面设有加速膛孔，在炮筒下表面设有第一共晶键合焊盘及飞片装填腔，且飞片装填腔与加速膛孔相连通；爆炸箔组件包括陶瓷基片，在陶瓷基片上表面设有爆炸箔及与第一共晶键合焊盘相对应的第二共晶键合焊盘，且在陶瓷基片上开设有贯穿陶瓷基片及爆炸箔的阵列过孔；飞片安装于炮筒的飞片装填腔内，炮筒与爆炸箔组件通过第一共晶键合焊盘与第二共晶键合焊盘的共晶键合而集成在一起本发明的冲击片组件通过共晶键合工艺将陶瓷基片与带飞片装填腔的炮筒集成在一起，具备可靠性好、集成度高可批量化制造的特点。
基于共晶键合工艺集成冲击组件及其制造方法

[发明专利]一种组合式共晶焊接装置及其使用方法-CN201910963589.8有效
发明人：李寿胜;杨宝平;夏俊生;肖雷 -专利权人：华东光电集成器件研究所
申请日： 2019-10-11 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种组合式共晶焊接装置及其使用方法，它包括外壳底座（1），在外壳底座（1）上设有非功率基板（2）和功率基板（3），设置与非功率基板（2）和功率基板（3）对应配合的共晶焊接压块组件（5），设置一对与共晶焊接压块组件通过共晶焊预处理、共晶预焊、焊片放置、共晶焊等步骤对非功率基板、功率基板和外壳底座进行焊接。本发明结构简单、使用方便、可以一次性实现功率基板、非功率基板和外壳的焊接，功率芯片和功率基板的共晶焊接，简化工艺过程，提高了焊接效率，保证了焊接质量，也为后期组装提供了温度梯度方面的保证。
一种组合式焊接装置及其使用方法

[实用新型]一种LED发光显示板-CN201320555121.3有效
发明人：严敏;程君;周鸣波 -专利权人：严敏;程君;周鸣波
申请日： 2013-09-06 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED发光显示板，包括：电路板、散热板和发光共晶晶片；所述电路板包括：基板、铟锡氧化物ITO贴膜电路层、共晶焊盘、以及所述共晶焊盘之间的隔离槽；其中，所述ITO贴膜电路层由多层导电层和绝缘层压接粘合而成，所述多层导电层之间过孔形成电连通；所述ITO贴膜电路层环贴或侧贴于与所述基板的表面；所述散热板装于所述基板的下方；所述发光共晶晶片装于所述共晶焊盘之上，通过所述共晶焊盘与所述ITO贴膜电路层电连接。
一种 led 发光显示

[实用新型]基于共晶键合工艺的集成式冲击片组件-CN201920742020.4有效
发明人：孙登强;房旷;张志铭;蒋小华;尹强;喻青霞 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： F42C19/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于共晶键合工艺的集成式冲击片组件，包括炮筒、飞片、爆炸箔组件及电缆，在炮筒上表面设有加速膛孔，在炮筒下表面设有第一共晶键合焊盘及飞片装填腔，且飞片装填腔与加速膛孔相连通；爆炸箔组件包括陶瓷基片，在陶瓷基片上表面设有爆炸箔及与第一共晶键合焊盘相对应的第二共晶键合焊盘，且在陶瓷基片上开设有贯穿陶瓷基片及爆炸箔的阵列过孔；飞片安装于炮筒的飞片装填腔内，炮筒与爆炸箔组件通过第一共晶键合焊盘与第二共晶键合焊盘的共晶键合而集成在一起本实用新型的冲击片组件通过共晶键合工艺将陶瓷基片与带飞片装填腔的炮筒集成在一起，具备可靠性好、集成度高可批量化制造的特点。
共晶键合陶瓷基片飞片炮筒焊盘装填腔箔组件爆炸本实用新型片组件上表面下表面膛孔电缆焊接集成度集成式批量化电缆贯穿制造

[发明专利]COC共晶机-CN202111061227.3在审
发明人：代克明;卢胜泉;王友辉;陈小玉 -专利权人：深圳九州光电子技术有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了COC共晶机，包括机架，所述机架上固定有COC蓝膜脱膜装置和共晶焊台，所述机架上还设置有能将COC蓝膜脱膜装置上脱膜后的芯片传送给共晶焊台的COC芯片焊接吸嘴，所述COC蓝膜脱膜装置和共晶焊台上方分别设置有固定在机架上的图像识别装置
coc 共晶机

[实用新型]COC共晶机-CN202122190490.4有效
发明人：代克明;卢胜泉;王友辉;陈小玉 -专利权人：深圳九州光电子技术有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了COC共晶机，包括机架，所述机架上固定有COC蓝膜脱膜装置和共晶焊台，所述机架上还设置有能将COC蓝膜脱膜装置上脱膜后的芯片传送给共晶焊台的COC芯片焊接吸嘴，所述COC蓝膜脱膜装置和共晶焊台上方分别设置有固定在机架上的图像识别装置
coc 共晶机

[实用新型]一种弧形LED发光显示板-CN201320555194.2有效
发明人：周鸣波;严敏;程君 -专利权人：周鸣波;严敏;程君
申请日： 2013-09-06 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种弧形LED发光显示板，包括：弧形电路板、散热板和发光共晶晶片；所述弧形电路板包括：具有弯曲弧度的基板、铟锡氧化物ITO贴膜电路层、共晶焊盘、以及所述共晶焊盘之间的隔离槽；其中，所述ITO贴膜电路层由多层导电层和绝缘层压接粘合而成，所述多层导电层之间过孔形成电连通；所述ITO贴膜电路层环贴或侧贴于与所述基板的表面；所述散热板装于所述基板的下方；所述发光共晶晶片装于所述共晶焊盘之上，通过所述共晶焊盘与所述
一种弧形 led 发光显示

[实用新型]一种垂直LED芯片的正反面共晶焊接结构-CN201720600635.4有效
发明人：陈永平 -专利权人：厦门市东太耀光电子有限公司
申请日： 2017-05-26 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种垂直LED芯片的正反面共晶焊接结构，属于LED领域，包括由依次层叠的P极导电金属层、P极结晶基板、N极结晶基板和N极导电金属层构成的本体，所述N极导电金属层连接有N极引脚，所述P极导电金属层连接有P极引脚，所述N极导电金属层上设有用于与N极引脚连接的上条形共晶焊区，所述上条形共晶焊区焊接有用于与N极引脚连接的上金属片;所述P极导电金属层上设有与P极引脚连接的下条形共晶焊区，所述下条形共晶焊区焊接有用于与与现有技术相比，该垂直LED芯片的正反面共晶焊接结构，在LED芯片的正反面分别设置条形焊区，便于与N极引脚和P极引脚连接，增大焊盘面积，减少制造成本。
一种垂直 led 芯片正反面焊接结构

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