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[发明专利]多层热沉支撑结构-CN200910086074.0无效
发明人：蔡国飙;王文龙;凌桂龙;黄本诚;张国舟;李晓娟 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2009-06-08 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种适用于大尺寸、大跨度的多层热沉的支撑结构，有效解决了多层热沉结构最内层热沉与真空容器内壁间距较大时热沉支撑结构挠度变形大的问题。采用“可调支杆-多支点”的形式，更换不同高度的支杆(16)即可实现热沉支撑结构的高度调节；通过增减支点的个数满足热沉支撑结构不同承重要求。安装在热沉骨架上的热沉骨架上支撑轮(10)可在热沉支撑结构的导轨(12)上沿轴向和径向自由滑动，消除了由温度梯度导致热沉及热沉骨架沿轴向及径向的伸缩量影响。
多层支撑结构

[实用新型]一种用于热沉与环框钎焊的结构-CN201521091370.7有效
发明人：陈龙飞;余小龙 -专利权人：合肥伊丰电子封装有限公司
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于热沉与环框钎焊的结构，包括热沉，所述热沉中部设置有热沉凸台，所述热沉表面围绕热沉凸台在热沉凸台与热沉边界之间设置有焊槽，所述热沉凸台上表面和侧面、热沉上表面与侧面均设置有铬层；本实用新型的目的在于提供一种结构简单，生产成本低，避免了焊料流出焊槽，提高了焊接质量，保证产品的合格率，降低工作人员劳动强度的用于热沉与环框钎焊的结构。
一种用于钎焊结构

[发明专利]一种瓜瓣热沉-CN201811153395.3有效
发明人：应钦兰;黄庆华 -专利权人：浙江广厦建设职业技术学院
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： F25D3/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种瓜瓣热沉，包括位于球形真空罐内侧的大门热沉、上部球台热沉、中部球台热沉、下部球台热沉以及底部热沉，所述大门热沉与所述下部球台热沉相对设置，所述中部球台热沉、所述中部球台热沉和所述下部球台热沉包括多个环绕所述球形真空罐的瓜瓣热沉，所述瓜瓣热沉包括翅片、液氮支管、进液汇总管和出液汇总管。该热沉结构便于制造与运输，温度均匀性好。
一种瓜瓣热沉

[实用新型]一种新型TO封装半导体激光器-CN202222354986.5有效
发明人：陈远;周沫;朱新宇 -专利权人：简并(广州)科技有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体激光技术领域，公开了一种新型TO封装半导体激光器，包括：管座、管帽、载体、半导体制冷器TEC、热沉和半导体激光器芯片；所述管座的顶部设置有热沉，所述热沉呈U形结构设计，包括第一热沉、第二热沉和第三热沉，所述第二热沉设置于所述第一热沉和第三热沉中部且与二者为固定连接结构，所述第二热沉的顶部开设有U形槽，所述第二热沉的腰部设置有热沉片，所述热沉片的两端分别固定连接于所述第一热沉和第三热沉，所述半导体制冷器TEC设置于所述热沉片底部并固定连接于所述管座顶部。本实用新型通过改进半导体激光器TO封装内部的热沉结构，提高激光波长的稳定性，避免温度对半导体激光器芯片的工作性能产生影响。
一种新型 to 封装半导体激光器

[发明专利]一种太阳辐射计分体式热沉结构-CN201910342439.5有效
发明人：贾瑞栋;王凯;罗志涛;王玉鹏;方伟;叶新 -专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： G01J1/42 文献下载
摘要：本发明提供的太阳辐射计分体式热沉结构，热沉分为内外嵌套结构，外热沉用来主动控温，内热沉与外热沉局部连接，内热沉与热电堆环之间的温差不会因为外层热沉的温度变化而产生扰动，由于内热沉与辐射计通道数对应，各个内热沉之间不直接连通，使得各个通道热环境相互独立，互不干扰。
一种太阳辐射计分体式结构

[实用新型]新型热沉结构-CN202221722264.4有效
发明人：陈维 -专利权人：深圳市湃泊科技有限公司;东莞市湃泊科技有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了新型热沉结构，包括两个或两个以上堆叠放置的导热片，所述导热片一个端面与需要散热的芯片接触，所述导热片的四周设置有两个或两个以上的热沉，所述热沉用于固定所述导热片和散热；所述热沉包括两个或两个以上堆叠放置的散热条本实用新型提供的新型热沉结构采用多层散热片堆叠的结构，能够同时对叠加的多层电路板或芯片进行散热，同时散热片四周设置有热沉对散热片固定和散热，同时热沉也采用多层堆叠结构，体积小安装方便同时散热效果好，具有较好的应用价值
新型结构

[实用新型]LED热沉结构-CN200920141938.X无效
发明人：杜国平;李旺 -专利权人：南昌大学
申请日： 2009-03-10 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种LED热沉结构，该热沉构件由聚光杯(311)、导热柱(312)、基板(31)构成，热沉结构采用高导热率的金属铜或铝材料制备。本实用新型导热柱下端与基板连为一体，导热柱上部设有放置LED芯片的聚光杯，整个热沉构件可以通过一次冲压成型。热沉结构下部基板的形状可以为圆形、正多边形或者对称扇形，基板上设有2-4个通孔(32)，便于用螺栓与二次散热构件紧密相连。LED热沉结构热阻低，导热效果好，能有效改善LED的散热问题。
led 结构

[发明专利]一种微通道式水冷热沉装置及其组装方法-CN201110056658.0有效
发明人：王克强;韩隆;吴军勇;魏磊;胡学浩;苑利钢;郑毅;耿圆圆;钟国舜 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2011-03-09 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： H01S3/042 文献下载
摘要：本发明公开了一种微通道式水冷热沉装置及其组装方法，所述装置包括：分别安装有进、出水嘴的上热沉块和下热沉块，所述上热沉块与下热沉块贴合后中间形成被控温元件安放槽，且所述上热沉块和下热沉块上沿着所述被控温元件安放槽外围部署有水冷控温结构，所述水冷控温结构两侧装配有密封压片，其特征在于，所述水冷控温结构为多个圆状-齿状微通道串联交织形成的水流微通道结构。本发明解决了常规热沉走水方式过于简单、换热效率较低的问题，大大提高了热沉与水的换热效率，进而提高了热沉的散热效率。
一种通道水冷装置及其组装方法

[实用新型]一种微通道式水冷热沉装置-CN201120060606.6无效
发明人：王克强;韩隆;吴军勇;魏磊;胡学浩;苑利钢;郑毅;耿圆圆;钟国舜 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2011-03-09 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： H01S3/042 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微通道式水冷热沉装置，所述装置包括：分别安装有进、出水嘴的上热沉块和下热沉块，所述上热沉块与下热沉块贴合后中间形成被控温元件安放槽，且所述上热沉块和下热沉块上沿着所述被控温元件安放槽外围部署有水冷控温结构，所述水冷控温结构两侧装配有密封压片，其特征在于，所述水冷控温结构为多个圆状-齿状微通道串联交织形成的水流微通道结构。本实用新型解决了常规热沉走水方式过于简单、换热效率较低的问题，大大提高了热沉与水的换热效率，进而提高了热沉的散热效率。
一种通道水冷装置

[发明专利]半导体激光器TO封装结构及方法-CN201110218489.6无效
发明人：冯美鑫;张书明;王辉;刘建平;曾畅;李增成;王怀兵;杨辉 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2011-08-02 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体激光器TO封装结构及方法。该封装结构包括半导体激光器芯片，该芯片的至少一侧面经至少一过渡热沉与至少一热沉固定连接，且该芯片、过渡热沉和热沉均固定在管座上，并被封装于由该管座和一封帽围合形成的封闭腔体中。该方法为：在半导体激光器芯片的至少一侧面上固定连接至少一过渡热沉，而后将每一过渡热沉分别与一热沉固定连接，其后将该芯片、过渡热沉及热沉均固定在管座上，并在保护气氛中封盖，形成半导体激光器封装结构。本发明采用高热导率过渡热沉与热沉组合的结构，尤其是采用双热沉结构，可有效增强TO封装的半导体激光器的散热能力，大幅地降低激光器有源区的节温，减小激光器的热阻，延长半导体激光器的寿命。
半导体激光器 to 封装结构方法

[发明专利]一种热沉绝缘型半导体激光器封装结构及叠阵-CN202310363682.1在审
发明人：华俊 -专利权人：西安欧益光电科技有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明涉及一种热沉绝缘型半导体激光器封装结构，包括基础热沉，所述基础热沉的上端部设置有绝缘热沉，所述绝缘热沉的上端部放置有支撑架，所述支撑架的内侧与绝缘热沉的上端部之间设置有次级热沉，所述绝缘热沉的外侧固定连接有半导体激光器，所述支撑架上设置有位于次级热沉外侧的限位组件，所述绝缘热沉的外侧设置有调节组件。该热沉绝缘型半导体激光器封装结构及叠阵，通过限位板与支撑架的配合，通过位于次级热沉外侧的限位板来对若干个次级热沉进行限位支撑，而转动的调节螺杆在带动支撑架下移的过程中，还可通过限位板对若干个次级热沉进行挤压限位，从而提高若干个次级热沉和半导体激光器在焊接封装过程中的稳定性。
一种绝缘半导体激光器封装结构

[发明专利]一种热沉冷却系统及方法-CN202310175405.8有效
发明人：孔凡超;张家仙;刘瑞敏;胡旭坤;孙树江;李广武;王成刚;张奎好;李欣 -专利权人：北京航天试验技术研究所
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及航天试验技术领域，具体涉及一种热沉冷却系统及方法。本发明的热沉冷却系统包括设置在真空舱内的热沉结构，以及第一冷却组、第二冷却组和第三冷却组，每一组中气态介质在增压阀的作用下将液态低温介质压入热沉结构进行降温。本发明提供的热沉冷却系统可以采用氮气和液氮冷却热沉结构至接近77K、采用氢气和液氢冷却热沉结构至接近20K，以及采用氦气和液氦冷却热沉结构至接近4K，三组冷却组对热沉结构进行分级降温冷却。根据不同试验类别和需求分级预冷形成满足要求的模拟宇宙冷黑环境的低温热沉，冷量得到充分利用；同时，单位体积价格大约为液氢10倍、液氮50倍的液氦用量得以减少，极大地降低了能源损耗和试验成本。
一种冷却系统方法

[发明专利]一种半导体激光器封装结构及封装方法-CN202110930482.0有效
发明人：许佩东;王斌;王勇;王宪涛 -专利权人：长春理工大学
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体激光器封装结构及封装方法，该半导体激光器封装结构，包括热沉基座和过渡热沉，过渡热沉焊接于热沉基座的上部，热沉基座的上部安装有至少两个导热绝缘陶瓷块，两个导热绝缘陶瓷块的上部共同安装有热沉顶座，过渡热沉的上部焊接有LD芯片，LD芯片的上部与热沉顶座的下部相焊接，热沉基座与热沉顶座之间电性连接有电极引线，LD芯片电性连接有电极飘带。本发明中，通过在两个导热绝缘陶瓷块上安装热沉顶座，并将热沉顶座与LD芯片的上部焊接，通过导热绝缘陶瓷块起到绝缘和导热的作用，实现两侧的散热，达到良好的散热效果。
一种半导体激光器封装结构方法

[实用新型]一种新结构化霜加热器-CN202223413527.6有效
发明人：申成兵;李国斌;陈树根 -专利权人：河南新科隆电器有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： F25D21/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新结构化霜加热器，包括内热沉体、外热沉体、旋转磁场线包、导热管和翅片蒸发器，所述翅片蒸发器上固定有导热管，导热管为弯曲为U型结构，导热管的一端设有热沉结构，热沉结构位于翅片蒸发器的下方，热沉结构包括外热沉体、旋转磁场线包和内热沉体，内热沉体上设有与导热管对应的连接凹槽，导热管的一端位于内热沉体的连接凹槽内部，所述内热沉体的外侧设有旋转磁场线包，旋转磁场线包的下端一侧设有电源接头，旋转磁场线包的外侧设有外热沉体，外热沉体为桶状结构，采用旋转磁场感应生热，提供精确可控热源；采用高导热导管传输热量均匀传导到散热结霜部位。
一种结构加热器

[发明专利]用于太阳辐照度定标的低温辐射计及其内部直连式热结构-CN201610675500.4有效
发明人：王凯;叶新;唐潇;方伟 -专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： G01J1/42 文献下载
摘要：用于太阳辐照度定标的低温辐射计及其内部直连式热结构，涉及遥感器在轨光辐射测量领域，解决现有辐射计的热结构中低温平台和热沉直接相连，导致热沉的温度的稳定性达不到低温辐射计的测量要求的问题，包括布鲁斯特窗、77K辐冷屏、铝制外壳、辐射计内部热结构和制冷机；辐射计内部热结构结构具体包括消杂光光阑、吸收腔、热沉、控温热沉以及热链接。实际光辐射测量实验中，控温热沉被附上起温度调节作用的电加热丝，通过控制控温热沉的温度来调节热沉的温度稳定。该结构提高了绝对辐射计的传热效率，降低了测量过程中的时间常数，且控温热沉的增加使热沉的温度稳定在1σ范围内。
用于太阳辐照标的低温辐射计及其内部直连式热结构

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