专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]热传导-CN201720955185.0有效
  • 久保和彦;程子玥 - 天津松下电子部品有限公司
  • 2017-08-01 - 2018-05-08 - F28F3/06
  • 本实用新型提供一种容易弯折且有效抑制褶皱的发生的热传导,贴付在具有多个面的筐体上使用,至少由石墨和设置在石墨的上方的剥离层叠构成,热传导片在俯视下具备至少2个彼此连接的热传导部,用于贴付在筐体的不同面上,彼此连接的热传导部之间,石墨彼此相连,剥离沿着热传导部的边界彼此分离。
  • 热传导
  • [发明专利]锅具和锅具的加工方法-CN201510476801.X有效
  • 干灵巍;邱波;杨从浩 - 武汉苏泊尔炊具有限公司
  • 2015-08-06 - 2017-10-27 - A47J27/00
  • 锅具包括铝制锅身,铝制锅身的厚度范围为1.8毫米至6毫米;第一导磁热传导,第一导磁热传导设置在铝制锅身的底部的内表面上;第二导磁热传导,第二导磁热传导设置在铝制锅身的底部的外表面上,第一导磁热传导的面积占第二导磁热传导的面积的20%至50%,第二导磁热传导的直径范围为130毫米至200毫米。发明通过在铝制锅身的底部的两侧分别设置第一导磁热传导和第二导磁热传导,以使铝制锅身的底部形成相对对称的整体结构。当锅具在电磁炉上加热时,第一导磁热传导和第二导磁热传导构成的相对对称的结构可以减少由于锅体和导磁热传导膨胀系数差异导致的变形。
  • 加工方法
  • [实用新型]锅具-CN201520586569.0有效
  • 干灵巍;邱波;杨从浩 - 武汉苏泊尔炊具有限公司
  • 2015-08-06 - 2015-12-16 - A47J27/00
  • 锅具包括:铝制锅身,铝制锅身的厚度范围为1.8毫米至6毫米;第一导磁热传导,第一导磁热传导设置在铝制锅身的底部的内表面上;第二导磁热传导,第二导磁热传导设置在铝制锅身的底部的外表面上,第一导磁热传导的面积占第二导磁热传导的面积的20%至50%,第二导磁热传导的直径范围为130毫米至200毫米。实用新型通过在铝制锅身的底部的两侧分别设置第一导磁热传导和第二导磁热传导,以使铝制锅身的底部形成相对对称的整体结构。当锅具在电磁炉上加热时,第一导磁热传导和第二导磁热传导构成的相对对称的结构可以减少由于锅体和导磁热传导膨胀系数差异导致的变形。
  • 锅具
  • [发明专利]热传导基材、热传导及其制造方法-CN200680052170.8无效
  • 住田正直;尾崎实明;中村浩 - 东亚合成株式会社
  • 2006-11-28 - 2008-12-31 - H01L21/306
  • 本发明提供一种热传导,能以简单的构成容易制造,且能将加热部的热有效果地传导至容器,即使将大重量的药品容器频繁地交换时几乎不使热传导效率降低,此外,能在洁净室内使用。热传导(3),是夹在加热部(21)与被其加热的容器的间隙,具备多个热传导基材(30),将金属薄膜件向规定方向规则地重复弯曲变形后,将该金属薄膜件以不规则地微小弯折的方式压固来成为规定厚度,由此形成使金属薄膜件彼此连续或接触的传热路径,以及散在于该传热路径间的微小间隙部;将该等热传导基材(30)配置成,与该容器的接触面形状对应的形状,将该等热传导基材(30)的至少与该容器接触侧,以具有热传导性的材(40)被覆。
  • 热传导基材及其制造方法
  • [发明专利]热传导性复合及其制造方法-CN200410030029.0无效
  • 青木良隆;丸山贵宏;米山勉;手塚裕昭;美田邦彦;矶部宪一 - 信越化学工业株式会社
  • 2004-03-17 - 2004-10-13 - H01L23/373
  • 本发明提供可使热传导性和再次加工性同时提高的热传导性复合及其制造方法。所述的热传导性复合具有依次层叠了下述层的结构:(a)由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成的热传导性硅橡胶层、(b)含有有机硅树脂和热传导性填充剂,并有粘着性的热软化性热传导层、(c)在面方向的热传导率为20-500W/(m·K)的热传导层、或者由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成并且硬度比上述热传导性硅橡胶层低的第二热传导性硅橡胶层。所述热传导性复合的制造方法包括:在依次层叠了上述热传导性硅橡胶层、上述热软化性热传导层、以及上述热传导层或上述第二热传导性硅橡胶层的状态下进行室温压合或热压合。
  • 传导性复合及其制造方法
  • [实用新型]新型热传导-CN200920050217.8无效
  • 刘俊庭 - 刘俊庭
  • 2009-01-15 - 2009-10-28 - F28F3/06
  • 本实用新型公开了一种新型热传导,包括有两相连接热传导基片,在所述两热传导基片的夹间设有密集的孔,在两热传导基片两端焊接,使热传导内构成一个封闭的真空体。它能接触大面积热源,且热源传导途径多,能高强度受压,本实用新型在所述两热传导基片的夹间设有密集的孔,单价低,能达最佳热传效果。
  • 新型热传导

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