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[发明专利]一种点底焊针的氧化层去除方法及其辅助装置-CN201910595214.0在审
发明人：田松;姚繁;章勇;杨俊;刘金成 -专利权人：惠州亿纬锂能股份有限公司
申请日： 2019-07-03 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： C23G3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种点底焊针的氧化层去除方法及应用于该种氧化层去除方法的辅助装置，其中，点底焊针的氧化层去除方法包括以下步骤：步骤S10、提供点底焊针和酸洗液；步骤S20、将点底焊针放置到酸洗液中，待点底焊针侧面的氧化层与酸洗液完全反应后，再将点底焊针从酸洗液中取出。通过此种方法可有效地去除底点焊针侧面的氧化层，同时避免了传统方法中通过打磨的方式导致点底焊针未被氧化的部位被磨掉的风险，保持点底焊针的直径基本不变，使得点底焊针可反复使用，减少了在去除氧化层的过程中对点底焊针直径的影响，确保在反复使用该点底焊针时，点底焊针的直径基本保持一致，进而确保焊接时的电流密度一致。
焊针氧化层去除酸洗液氧化层辅助装置去除侧面点焊针提供点有效地打磨焊接取出应用

[发明专利]点底焊凸轮装置-CN201810849886.5在审
发明人：何茂水;马益金;欧泽兵 -专利权人：惠州市成泰自动化科技有限公司
申请日： 2018-07-28 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： F16H25/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种点底焊凸轮装置，包括相支撑杆和与所述支撑杆平行设置的转轴，所述支撑杆上铰接有若干连接臂，所述转轴上对应所述连接臂设置有若干凸轮，所述连接臂的中部设置有支撑部，所述支撑部与所述凸轮的外缘相抵
连接臂支撑杆驱动机构转轴凸轮装置铰接驱动工作部件平行设置驱动连接上下移动凸轮转动传动杆支撑相抵

[实用新型]点底焊针结构-CN201520908179.0有效
发明人：朱静;张春峰;韩娟;李瑶 -专利权人：深圳市沃特玛电池有限公司
申请日： 2015-11-15 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01M2/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种点底焊针结构，其包括沿纵向延伸的本体以及位于本体末端的焊接部，所述焊接部包括焊接面，所述焊接面的面积小于所述本体沿横向的面积。与现有技术相比，本实用新型点底焊针结构具有的好处在于：1)增大点焊压力，改善焊接不良；2)减少虚焊；3)增大电池内阻一致性。
点底焊针结构

[实用新型]点底焊凸轮装置-CN201821208642.0有效
发明人：何茂水;马益金;欧泽兵 -专利权人：惠州市成泰自动化科技有限公司
申请日： 2018-07-28 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： F16H25/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种点底焊凸轮装置，包括支架，所述支架上设置有支撑杆和与所述支撑杆平行设置的转轴，所述支撑杆上铰接有若干连接臂，所述转轴上对应所述连接臂设置有若干凸轮，所述连接臂的中部设置有支撑部，所述支撑部与所述凸轮的外缘相抵
连接臂支撑杆驱动机构转轴本实用新型凸轮装置铰接支架驱动复位装置工作部件平行设置驱动连接上下移动凸轮转动支架连接传动杆支撑相抵

[实用新型]点底焊动力机构及点底焊机-CN202121448816.2有效
发明人：邓见材;卿小波;李养德;邓明星;殷火初;李斌;王世峰;刘金成 -专利权人：惠州金源精密自动化设备有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：一种点底焊动力机构及点底焊机，包括基座、主轴、副轴、齿轮组件及若干顶升组件，主轴转动设置于基座上，副轴转动设置于基座上，齿轮组件包括主动齿轮及被动齿轮，主动齿轮设置于主轴上，被动齿轮设置于副轴上，且被动齿轮与主动齿轮相连接各顶升组件分别与副轴连接，顶升组件包括凸轮及转动板，凸轮设置于副轴上，转动板的一端转动设置于基座上，转动板的另一端与凸轮连接，如此，利用主动齿轮与被动齿轮配合作用，精度高，使用寿命长，能够精准地驱动各顶升组件带动焊针轮流作升降运动，使得各焊针的冷却时间间隔保持一致。
点底焊动力机构点底焊机

[实用新型]点底焊针返修模具-CN202122129037.2有效
发明人：陈帅 -专利权人：航天锂电科技（江苏）有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： B21G1/12 文献下载
摘要：本实用新型公开一种点底焊针返修模具，包括上模具和下模具；下模具包括加工平台，加工平台包括承载台与固位框，且固位框设置在承载台的顶端，承载台位于固位框内的部位上设有用于放置待返修焊针的第一校正槽；上模具包括与固位框相适配的成型板，成型板设有若干与第一校正槽一一对应的第二校正槽，待返修焊针压合于第一校正槽与第二校正槽之中后，通过冲压成型板对待返修焊针进行校正。与现有技术相比，有益效果在于：通过在下模具的承载台上设置第一校正槽与在成型板上设置第二校正槽，接着通过冲压使得返修焊针能在第一校正槽与第二校正槽的压合作用下得到校正，校正过程简单有效，可以有效提高焊针的返修效率并降低返修成本
点底焊针返修模具

[实用新型]一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件-CN201220737401.1有效
发明人：刘卫东;谌世广;徐召明;王虎;钟环清 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件，封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、锡银凸点底填料和锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，锡银凸点固定连接于芯片上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述底填料填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘和锡银凸点；所述锡银凸点与镍金焊盘的焊接采用助焊剂焊接。
一种填料固化后晶圆减薄芯片封装

[发明专利]提高电池底部过流能力的点底焊针及点焊方法-CN202310386518.2在审
发明人：王宏栋;刘建喜;王智聪 -专利权人：航天锂电科技（江苏）有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B23K11/30 文献下载
摘要：本发明公开一种提高电池底部过流能力的点底焊针及点焊方法，所述点底焊针包括呈圆柱状的主体及设于主体一端端部的凸起部，凸起部与主体呈偏心设置，且凸起部的横截面的面积小于主体的横截面的面积。本发明提供的提高电池底部过流能力的点底焊针及点焊方法，通过将凸起部与主体呈偏心设置，以对点底焊针采用阶梯型式结构，从而当点底焊接时，主体旋转，使凸起部与钢壳之间的焊点形成一个圆形焊接区域，增加了焊接面积
提高电池底部能力点底焊针点焊方法

[发明专利]一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺-CN201210582312.9在审
发明人：刘卫东;谌世广;徐召明;朱文辉;马利 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺，封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、锡银凸点底填料和锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，锡银凸点固定连接于芯片上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述底填料填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘和锡银凸点；所述锡银凸点与镍金焊盘的焊接采用助焊剂焊接。制作工艺按照以下步骤进行：上芯、回流焊；去离子水清洗；下填；固化；晶圆减薄；植球、检验、包装、入库。本发明使封装件尺寸更薄，性能更高，显著提高封装件的可靠性。
一种填料固化后晶圆减薄芯片封装及其制作工艺

[实用新型]圆柱电池点底焊接用的焊针-CN201520041000.6有效
发明人：邱恋东;周浪;黄东;范海满 -专利权人：深圳市力赛科技有限公司
申请日： 2015-01-21 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： B23K35/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种圆柱电池点底焊接用的焊针，所述焊针的针头剖面为半圆形。本实用新型的有益效果是：该实用新型通过改变焊针的针头形貌，采用二次焊接，并改进二次焊接方法，在圆柱锂离子电池点底焊接时降低了焊接时出现焊接不牢，虚焊的不良品比例，提升了圆柱锂离子电池点底焊接时的焊接效果
圆柱电池焊接

[发明专利]一种双工位底焊滚槽一体机-CN202010028120.8在审
发明人：李建华;席晓飞 -专利权人：东莞市优睿特自动化设备有限公司
申请日： 2020-01-10 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本发明公开一种双工位底焊滚槽一体机，包括机架体、链条传送机构、点底焊机构、拔针机构、定位短路测试机构、装片机构和滚槽机构；点底焊机构包括底焊压持气缸、底焊压块、底焊轨道、点焊机和底焊推动气缸；拔针机构包括拔针水平气缸该双工位底焊滚槽一体机设计新颖，生产效率高，成本低，结构紧凑，运行稳定，并且维护方便，有利于广泛推广和应用。
一种双工位底焊滚槽一体机

[实用新型]一种双工位底焊滚槽一体机-CN202020051394.4有效
发明人：李建华;席晓飞 -专利权人：东莞市优睿特自动化设备有限公司
申请日： 2020-01-10 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种双工位底焊滚槽一体机，包括机架体、链条传送机构、点底焊机构、拔针机构、定位短路测试机构、装片机构和滚槽机构；点底焊机构包括底焊压持气缸、底焊压块、底焊轨道、点焊机和底焊推动气缸；拔针机构包括拔针水平气缸该双工位底焊滚槽一体机设计新颖，生产效率高，成本低，结构紧凑，运行稳定，并且维护方便，有利于广泛推广和应用。
一种双工位底焊滚槽一体机

[实用新型]锂电池点底焊装置-CN201921914316.6有效
发明人：黄炯 -专利权人：重庆戌缘锂电池有限公司
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种锂电池点底焊装置，包括支架，固定在所述支架上的焊接平台，在所述焊接平台的侧部设有支撑架，在所述支撑架的顶部固定有电焊器，在所述焊接平台的顶面开设有用于定位钢壳的放置凹腔，所述电焊器的电焊头底面为圆形面板本实用新型的结构设置合理，其在使用时，可以保证极耳与定位钢壳的焊接稳定性与接触紧密性，有利于避免出现虚焊导致电池在后期使用中突然出现内阻增大的情况，提高了一致性，适用性强且实用性好。
锂电池点底焊装置

[实用新型]锂电池点底焊装置-CN202221859679.6有效
发明人：张江涛 -专利权人：苏州安时多电子科技有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B23K37/02 文献下载
摘要：本实用新型属于锂电池加工领域，公开了锂电池点底焊装置，包括点焊台，所述点焊台顶部的左右两侧均固定连接有支撑杆，两个所述支撑杆之间设置有第一电动滑轨，所述第一电动滑轨的左右两侧分别与支撑杆相对侧的上方固定连接本方案的锂电池点底焊装置，通过在支撑架上开设有若干第一放置孔，并通过夹持组件和第二放置孔的相互配合，能将多个不同尺寸的锂电池固定在点焊台上，点底焊时，通过第一电动滑轨、第二电动滑轨的配合，能带动电焊器进行任意位置的改变
锂电池点底焊装置

[实用新型]一种带有铜柱的晶圆减薄的单芯片封装件-CN201220682442.5有效
发明人：刘卫东;徐召明;谌世广;王虎;朱文辉 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-12 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带有铜柱的晶圆减薄的单芯片封装件，所述封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、铜柱、锡银凸点、底填料、锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，铜柱固定连接于芯片上，锡银凸点固定连接于铜柱上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述底填料填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘、铜柱和锡银凸点；所述锡银凸点与镍金焊盘的焊接采用助焊剂焊接。
一种带有晶圆减薄芯片封装

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