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[发明专利]电池单元灌封化合物及其制造方法-CN202211189446.4在审
发明人： A·M·乔治尼 -专利权人： H.B.富乐公司
申请日： 2019-02-15 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01M50/193 文献下载
摘要：一种灌封电池单元的方法，其中灌封组合物作为液体施加以使灌封组合物流过相邻电池单元之间和电池单元与电池外壳的壁之间的间隙，液体灌封组合物具有充分流动性，以在固化形成灌封化合物之前稳定在基本均等高度，灌封组合物在施加后硬化成固体并形成灌封化合物；其中所述液体灌封组合物包含：包含对异氰酸酯呈反应性的化合物的第一组分；包含异氰酸酯化合物的第二组分；发泡剂；和基于灌封组合物的总重量为至少15重量％的液体阻燃剂组分。
电池单元化合物及其制造方法

[发明专利]一种低成本高导热性能的灌封产品及其灌封方法-CN202211513983.X在审
发明人：曾海峰;李洪波;周正国;贾希凌;肖铿 -专利权人：惠州市可立克电子有限公司;深圳可立克科技股份有限公司;惠州市可立克科技有限公司;信丰可立克科技有限公司;安远县美景电子有限公司;安徽可立克科技有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种低成本高导热性能的灌封产品及其灌封方法，所述低成本高导热性能的灌封产品，包括外壳、电子元器件和封装包覆层；所述电子元器件置于所述外壳内，所述封装包覆层包裹于所述电子元器件的外周面；所述封装包覆层沿高度方向包括至少一层混合物层和至少一层灌封胶层，所述混合物层由灌封胶和导热填充物构成，且所述灌封产品的顶层是所述灌封胶层，其中，相邻的所述混合物层和所述灌封胶层之间相互渗透混合。本申请的灌封产品及灌封方法得到的灌封产品，因填充了导热填充物配合灌封胶形成封装包覆层，并且，相邻的所述混合物层和所述灌封胶层之间相互渗透混合，因此具有导热效果好且材料及加工成本都比较低的优势。
一种低成本导热性能产品及其方法

[发明专利]一种柔性AMOLED面屏的真空灌封技术-CN202310199429.7在审
发明人：郑广辉;晏俏文;刘玉祥 -专利权人：江西华麟光电有限公司
申请日： 2023-03-04 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B29C39/02 文献下载
摘要：本发明申请提供了一种柔性AMOLED面屏的真空灌封技术，运用于灌封技术领域，其方法包括：将灌封胶、固化剂、软磁铁氧体、硼砂和聚乙烯醇充分混合均匀得到灌封混合物；调节灌封环境中的气压到预设气压；使用多种三维扫描仪对灌封目标进行扫描，得到所述灌封目标的空隙三维结构图；使用永磁体在所述灌封目标外部引导所述灌封混合物按照所述空隙三维结构移动；将所述灌封目标静置至所述灌封混合物固化；使用多种三维扫描仪对灌封目标进行扫描，得到三维结构图，精确计算出所需灌封胶的体积和灌封路线，减少对灌封胶的浪费；将灌封胶制成具有磁性的非牛顿流体，使用磁铁引导灌封胶在灌封目标内部移动，完成了对复杂内部空间的灌封。
一种柔性 amoled 真空技术

[实用新型]一种低成本高导热性能的灌封产品-CN202223175605.3有效
发明人：曾海峰;李洪波;周正国;贾希凌;肖铿 -专利权人：惠州市可立克电子有限公司;深圳可立克科技股份有限公司;惠州市可立克科技有限公司;信丰可立克科技有限公司;安远县美景电子有限公司;安徽可立克科技有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低成本高导热性能的灌封产品，包括外壳、电子元器件和封装包覆层；所述电子元器件置于所述外壳内，所述封装包覆层包裹于所述电子元器件的外周面；所述封装包覆层沿高度方向包括至少一层混合物层和至少一层灌封胶层，所述混合物层由灌封胶和导热填充物构成，且所述灌封产品的顶层是所述灌封胶层，其中，相邻的所述混合物层和所述灌封胶层之间相互渗透混合。本申请的灌封产品及灌封方法得到的灌封产品，因填充了导热填充物配合灌封胶形成封装包覆层，并且，相邻的所述混合物层和所述灌封胶层之间相互渗透混合，因此具有导热效果好且材料及加工成本都比较低的优势。
一种低成本导热性能产品

[发明专利]一种微电路模块的旋转灌封工艺-CN202210945530.8在审
发明人：黄国平;吴向东;王琰;尹化婷;王多笑 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种微电路模块的旋转灌封工艺，该旋转灌封工艺包括以下步骤：提供PCB板，所述PCB板上设有灌封贯通孔；提供铝合金盖板和U型壳面，所述铝合金盖板和U型壳面上均设有灌封孔，所述灌封孔处的PCB板处无元器件布局；提供旋转灌封装置，其包括可旋转的旋转载物台和注胶头，所述旋转载物台上设有旋转载物工装，将所述PCB板、铝合金盖板和U型壳面组装后放置于所述旋转载物工装中；旋转所述旋转载物台，所述注胶头通过所述灌封孔将灌封胶注入微电路模块中，完成微电路模块的灌封。通过工艺设计配合特定的旋转灌封装置，实现微电路模块的灌封，具有效果良好可靠，工艺操作灵活可控的优势。
一种电路模块旋转工艺

[发明专利]一种灌封系统以及灌封方法-CN201810938126.1在审
发明人：杨浩;吴星;吴超 -专利权人：核心驱动科技（金华）有限公司
申请日： 2018-08-16 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明实施例提供的一种灌封系统以及灌封方法，该灌封系统包括出胶装置以及灌封固化装置，所述灌封固化装置包括传送装置、真空灌封区、第一固化区以及第二固化区；所述出胶装置用于向放置在所述真空灌封区内的所述待灌封物注入灌封胶，所述第一固化区以及所述第二固化区用于对通过所述传送装置自动传送到所述第一固化区以及所述第二固化区内的所述待灌封物进行固化。由于灌封和固化的场所集成在了一起，所以可以减少空气的进入，提高灌封的效果。
灌封固化区灌封系统固化出胶装置传送装置固化装置真空灌封灌封物灌封胶

[实用新型]壳体及车载感应器-CN201921396673.8有效
发明人：冯承伟;黄嘉韶;高阳;龚明 -专利权人：广州铁路科开制造有限公司
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： B60M3/04 文献下载
摘要：本实施例提供的壳体内壁上开设第一凹槽，这样在壳体内灌装灌封物(比如环氧树脂)，第一凹槽内也会注满灌封物。第一凹槽会成为聚集在第一凹槽内的灌封物在壳体内运动或者微小位移的阻碍，第一凹槽对灌封物有阻力作用。即聚集在第一凹槽内的灌封物被固定于第一凹槽内且难以分离壳体，灌入第一凹槽的灌封物会带动壳体内的其他部位的灌封物，一并固定于壳体内，从而有利于灌封物和壳体的紧密贴合，延长车载传感器的使用寿命。
壳体车载感应器

[实用新型]梯度线圈单元和热固性部件单元-CN202120225843.7有效
发明人：西蒙·鲍尔;彼得·迪茨;安德烈亚斯·约翰内斯·菲舍尔;洛塔尔·舍恩 -专利权人：西门子医疗有限公司
申请日： 2021-01-26 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种梯度线圈单元，其包括初级线圈、次级线圈和载体单元，所述载体单元稳定初级线圈和次级线圈并且由灌封材料形成，其中载体单元包括至少两个灌封袋，并且至少两个灌封袋中的每个灌封袋分别包括限界结构和填充物本实用新型也涉及一种热固性部件单元，包括电子部件和载体单元，所述载体单元包围电子部件并且由灌封材料形成，其中载体单元包括至少一个灌封袋，并且至少一个灌封袋包括限界结构和填充物，所述限界结构包括第一材料，所述填充物包括第二材料。
梯度线圈单元热固性部件

[发明专利]点火线圈及其制造方法-CN201910303061.8在审
发明人： S·舒姆;M·阿道夫;T·施蒂费尔;D·维斯滕哈根;M·鲍尔;A·斯塔克 -专利权人：博格华纳路德维希堡有限公司
申请日： 2019-04-16 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种点火线圈及其制造方法，其中用于内燃机的点火线圈包括：壳体(1)；变压器(2)；其设置在壳体(1)的内部空间中；以及灌封化合物，利用灌封化合物对壳体(1)的内部空间进行灌封，其特征在于，变压器(2)由嵌入灌封化合物中的垫(3)覆盖。用于制造点火线圈的方法，包括以下步骤：将变压器(2)插入壳体(1)；利用垫(3)覆盖变压器(2)；以及利用灌封化合物填充壳体(1)。
灌封点火线圈变压器壳体制造插入壳体填充壳体内燃机对壳覆盖嵌入

[发明专利]一种灌封胶及其制备方法-CN202011295341.8在审
发明人：谭小春 -专利权人：西安隆基绿能建筑科技有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：本发明公开一种灌封胶及其制备方法，涉及光伏灌封技术领域，以获得导热系数较高且成本较低的灌封胶。该灌封胶包括有机聚硅氧烷聚合物、白炭黑、球形氧化铝、有机金属催化剂以及增塑剂；其中，灌封胶含有的白碳黑的质量大于球形氧化铝的质量；白炭黑的粒径为10nm～20nm；白炭黑的质量与有机聚硅氧烷聚合物的质量比为本发明提供的灌封胶及其制备方法用于光伏领域灌封胶的制备。
一种灌封胶及其制备方法

[发明专利]导热性硅酮灌封组合物-CN201980095175.6有效
发明人：邢文涛;Y·王;武豪;邱雪宇;张新玉;X·朱 -专利权人：汉高股份有限及两合公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热性硅酮灌封组合物，该导热性硅酮灌封组合物包含：第一部分，其包含：(a)乙烯基有机聚硅氧烷，(c)平均粒径大于或等于0.1μm且小于3μm的氧化铝填料，(d)平均粒径大于或等于3μm且小于该导热性硅酮灌封组合物在流动性、导热率和储存稳定性之间表现出良好的平衡。本发明还公开了一种含有所述导热性硅酮灌封组合物的热灌封粘合剂、所述导热性硅酮灌封组合物用于电子元件中的用途、以及使用所述导热性硅酮灌封组合物进行灌封的电子元件。
导热性硅酮组合

[发明专利]筒式中空纤维膜组件的制造方法-CN202180035096.3有效
发明人：竹内康作;金森智子;柳桥真人;森亚弓 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： B01D63/02 文献下载
摘要：本发明提供一种筒式中空纤维膜组件的制造方法，所述筒式中空纤维膜组件具备：壳体；中空纤维膜束，所述中空纤维膜束具有配置于该壳体内的多个中空纤维膜；第1灌封部，所述第1灌封部在所述多个中空纤维膜的至少一个端部、以中空纤维膜开口的方式将所述中空纤维膜粘接；和密封材料，所述密封材料将所述第1灌封部液密地固定于所述壳体，所述第1灌封部至少包含内层灌封部和外层灌封部，形成各灌封部的环氧树脂组合物的固化发热量、25℃下的粘度、及环氧树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度在特定的数值范围内。
中空纤维组件制造方法

[发明专利]电真空器件的灌封工艺-CN201110427978.2无效
发明人：张丽;江祝苗 -专利权人：安徽华东光电技术研究所
申请日： 2011-12-20 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： H01J9/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种电真空器件的灌封工艺，步骤简述如下：检测产品表面、除掉表面杂质、清理表面、静置、擦拭表面、静置、配制灌封胶、涂层、静置干燥、涂层、灌封夹具组装、灌封胶注入灌封枪、灌封、静置、灌封夹具拆卸、去除凸瘤、擦除沉淀物、固化、检测质量并入库储存。本发明的优点在于，能够使得灌封后的电真空器件获得较佳的密封效果以及适宜的导热性能，而且本发明提供的工艺能够最大面得避免灌封过程中出现的各种问题，同时对出现的缺陷有较好的解决方案。
真空器件工艺

[发明专利]低模量、高伸长率的透明灌封胶组合物及其制备方法-CN202011617176.3有效
发明人：黄文哲;刘光华;黄琪;陈永隆;陈建军;黄恒超 -专利权人：广州市白云化工实业有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：本发明涉及灌封胶领域，特别是涉及一种低模量、高伸长率的透明灌封胶组合物及其制备方法。本发明通过使用90～110质量份的小分子羟基硅油对5～40质量份的普通脱醇型交联剂进行改性来自制交联剂，并将自制的交联剂用于缩合型透明灌封胶组合物的制备，能大幅度提高灌封胶组合物的固化速度和深层固化速率，从而提高了灌封胶胶体的断裂伸长率，降低了胶体的模量，并将硬度控制在合理的范围且不影响胶体透明度。
低模量伸长透明灌封胶组合及其制备方法

[发明专利]电池单元灌封化合物及其制造方法-CN201980000495.9有效
发明人： A·M·乔治尼 -专利权人： H.B.富乐公司
申请日： 2019-02-15 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01M50/193 文献下载
摘要：一种电池模块，其包含电池单元和与电池单元相关的灌封化合物。所述灌封化合物由如下组分形成：阻燃剂组分；具有对异氰酸酯呈反应性的化合物和水的第一组分；和具有异氰酸酯化合物的第二组分形成。所述灌封化合物是泡沫。
电池单元化合物及其制造方法

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