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- [发明专利]一种基板贴合方法-CN201110005212.5有效
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李达汉
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友达光电股份有限公司
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2009-11-09
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2011-08-10
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H01L21/50
- 本申请公开了一种基板贴合方法，适于贴合二基板，该基板贴合方法包括：提供一防溢胶装置，该防溢胶装置包括一框体及至少一胶体固化件，其中该框体具有沿一封闭轨迹设置的一侧壁，该侧壁具有至少一缺口，该胶体固化件设置于该侧壁的一外表面在本发明的防溢胶装置中，框体的侧壁可让胶体仅能从侧壁的缺口溢出，所以能改善溢胶的情形。此外，设置于侧壁外表面的胶体固化件可在基板压合后，固化基板边缘的胶体，所以能防止基板取出后发生溢胶的情形。另外，本发明的基板贴合方法因使用此防溢胶装置，所以能改善溢胶的情形。
- 一种贴合方法
- [发明专利]一种芯片封装溢胶去除装置-CN202311012422.6在审
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张孝忠;田文超
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山东汉芯科技有限公司
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2023-08-11
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2023-09-15
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B08B1/00
- 本发明公开了一种芯片封装溢胶去除装置，涉及溢胶去除技术领域，包括溢胶去除单元以及用于驱使溢胶去除单元移动使溢胶去除单元完成对溢胶去除的第一驱动装置，所述溢胶去除单元包括从上至下依次设置的溢胶分离机构以及吸胶机构本发明在刮胶步骤和铲胶步骤中分别通过矩形刮胶件和铲胶板以刮除的方式将溢胶与芯片和封装基板分离，其能更彻底的将溢胶与芯片和封装基板分离，避免吸胶时溢胶残留在芯片和封装基板上，并且溢胶与芯片和封装基板分离后被截留在由铲胶板封堵的条状溢胶截留槽内，当吸胶机构工作时，条状溢胶截留槽相当于一个储存溢胶的通道，吸胶机构能快速将溢胶吸走，不仅能提升溢胶的除去效果，而且还能提升溢胶的去除效率。
- 一种芯片封装去除装置
- [发明专利]一种芯片封装溢胶去除装置-CN202211094906.5有效
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何晓达;王灯奎;王坤;王子卓
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福建慧芯激光科技有限公司
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2022-09-08
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2023-01-10
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H01L21/67
- 本发明属芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装溢胶去除装置，其包括机架、设置在机架上的活动架、用于控制活动架移动的操控机构、溢胶吸取机构和溢胶擦除机构，溢胶吸取机构和溢胶擦除机构设置在活动架上，溢胶吸取机构包括吸胶管、储胶盒以及与储胶盒连通的负压提供装置，吸胶管的一端与储胶盒连通，另一端为用于吸取溢胶的自由端，溢胶擦除机构包括针管和用于装擦液的容器，针管的一端与容器连通，另一端安装有擦拭球。本发明通过操控机构可以控制溢胶吸取机构对贴片过程中的溢胶进行吸取，通过操控机构可以控制溢胶擦除机构对溢胶进行擦拭，本发明通过吸除和擦拭溢胶的方式清除贴片溢胶，能够提升溢胶处理效率和精度。
- 一种芯片封装去除装置
- [发明专利]隔离件-CN202011583367.2有效
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侯明阁;赵华杨
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支付宝（杭州）信息技术有限公司
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2020-12-28
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2021-12-24
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H05K3/30
- 本申请公开了一种隔离件，包括：容置腔；溢胶窗，设置在所述容置腔的侧壁，在所述容置腔内被灌注的流体状的胶到达所述溢胶窗的下沿时，所述溢胶窗允许所述流体状的胶从所述溢胶窗溢出；以及溢胶窗封闭结构，设置在所述溢胶窗沿密封方向的一侧，其中，当所述溢胶窗封闭结构沿所述密封方向被挤压时，所述溢胶窗封闭结构使得所述溢胶窗闭合、从而将所述容置腔内的空间同所述侧壁外的空间隔离开。本申请提供的隔离件，通过在容置腔的侧壁设置溢胶窗，使多余的胶从溢胶窗溢出，避免了点胶量过多从点胶槽顶部溢出造成的防水失效的问题；本申请提供的隔离件，设置有溢胶窗封闭结构，在密封装配的过程中，溢胶窗封闭结构被挤压，溢胶窗封闭结构的体积填充溢胶窗将溢胶窗封闭，在防溢胶的同时实现了防水。
- 隔离
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