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[发明专利]一种应用于温度传感器的SAR逻辑电路-CN202111420630.0有效
发明人：刘依桦;张翼;高昊;刘雅琴;庄宇航;姚佳飞;张瑛;蔡志匡;肖建;郭宇锋 -专利权人：南京邮电大学;南京邮电大学南通研究院有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： G01K1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种应用于大测温范围的温度传感器的SAR逻辑电路，温度传感器包括感温电路与SAR ADC电路，SAR逻辑电路是SAR ADC电路的组成部分；SAR逻辑电路包括3个TSPC寄存器阵列，寄存器阵列之间通过信号的传输相连接，寄存器阵列都由TSPC寄存器级联组成；TSPC寄存器结构包括TSPCR与电平恢复回路，能够改善信号的竞争问题，从而改善电路工作温度范围。本发明改善了SAR逻辑电路的工作温度范围，使工作温度范围扩大至‑150℃—200℃，应用于温度传感器时，能扩大温度传感器的测温范围。
一种应用于温度传感器 sar 逻辑电路

[发明专利]一种加速eMMC初始化速度的方法-CN201911276610.3在审
发明人：李睿轩;于永会 -专利权人：晶晨半导体（深圳）有限公司
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： G06F9/4401 文献下载
摘要：本发明提出一种加速eMMC初始化速度的方法，包括如下步骤：S1：在系统正常、稳定运行基础上，以系统温度差别10摄氏度为一个间隔，在每个温度间隔内保存一个delay寄存器的值；S2：将步骤S1获得的多个delay寄存器的值存储在eMMC中；S3：系统启动时，先读取当前系统温度，再读取存储在eMMC中对应温度的delay寄存器的值；本发明提出的加速eMMC初始化速度的方法预先件各个系统温度下delay寄存器的值存储在eMMC中，当系统启动时，先读取当前系统温度，再读取存储在eMMC中对应温度的delay寄存器的值，无需每次启动系统都重新寻找delay寄存器的值，缩短了系统的启动时间。
一种加速 emmc 初始化速度方法

[发明专利]实时时钟补偿装置及方法-CN201310210801.6无效
发明人：李鹏;王伟;吴艳辉;张亮;恽林峰 -专利权人：上海贝岭股份有限公司
申请日： 2013-05-30 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： H03L1/02 文献下载
摘要：该装置包括振荡晶体、可调电容阵列、寄存器组件、数据处理单元、解码器、电容调节单元以及调频器，其中：该寄存器组件包括测温温度寄存器、漂移系数寄存器、顶点温度寄存器和顶点偏移寄存器；该数据处理单元与该寄存器组件相连接；该电容调节单元分别与该解码器和该可调电容阵列相连接；该可调电容阵列与该振荡晶体相连接；该调频器分别与该解码器和该振荡晶体相连接。本发明的实时时钟补偿装置及方法，可对实时时钟进行补偿，从而提高了测量精度，并且可补偿范围宽，测试温度点少，精度高，有效地降低了芯片的测试成本。
实时时钟补偿装置方法

[实用新型]实时时钟补偿装置-CN201320308373.6有效
发明人：李鹏;王伟;吴艳辉;张亮;恽林峰 -专利权人：上海贝岭股份有限公司
申请日： 2013-05-30 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： H03L1/02 文献下载
摘要：该装置包括振荡晶体、可调电容阵列、寄存器组件、数据处理单元、解码器、电容调节单元以及调频器，其中：该寄存器组件包括测温温度寄存器、漂移系数寄存器、顶点温度寄存器和顶点偏移寄存器；该数据处理单元与该寄存器组件相连接；该电容调节单元分别与该解码器和该可调电容阵列相连接；该可调电容阵列与该振荡晶体相连接；该调频器分别与该解码器和该振荡晶体相连接。本实用新型的实时时钟补偿装置，可对实时时钟进行补偿，从而提高了测量精度，并且可补偿范围宽，测试温度点少，精度高，有效地降低了芯片的测试成本。
实时时钟补偿装置

[发明专利]一种数模转换器电压调理系统-CN201610548895.1在审
发明人：崔敏娟 -专利权人：崔敏娟
申请日： 2016-07-12 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H03M1/66 文献下载
摘要：本发明公开一种数模转换器电压调理系统，包括加电复位电路、串行接口电路、多路复用电路、电压自调电路、温度传感器、第一增益寄存器、第二增益寄存器、第一数据收发器、第二数据收发器、核心寄存器、偏移电路、模拟量输出接口；所述加电复位电路连接串行接口电路；所述串行接口电路连接第一增益寄存器、第二增益寄存器、第一数据收发器、第二数据收发器；所述核心寄存器一端连接偏移电路，另一端连接第一增益寄存器、第二增益寄存器、第一数据收发器、第二数据收发器；所述偏移电路连接模拟量输出接口；所述温度传感器连接外部工业系统；所述电压自调电路连接多路复用电路。
一种数模转换器电压调理系统

[发明专利]自动驾驶系统工作组件、温度调节方法、系统及存储介质-CN201811562121.X有效
发明人：刘新;宋朝忠;郑亚伟;张诚实;王超凯;冯宇 -专利权人：深圳市易成自动驾驶技术有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： G05D23/19 文献下载
摘要：本发明公开了一种温度调节方法，通过SOC获取温度敏感器件的当前温度，并将当前温度与预设工作温度区间进行比对，得到目标比对结果；SOC根据当前温度和目标比对结果，从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值；SOC将目标寄存器值写至DAC，控制TEC对温度敏感器件进行制冷或制热，以将温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间。本发明还公开了一种自动驾驶系统工作组件、温度调节系统及存储介质。在温度敏感器件温度超出预设工作温度区间时，SOC可以获取不同的寄存器值写至DAC，DAC输出控制电压，控制TEC调节温度敏感器件的温度，使得温度敏感器件的温度保持在预设工作温度区间内，保证温度敏感器件能正常工作
自动驾驶系统工作组件温度调节方法存储介质

[发明专利]用于ZQ校准的设备及方法-CN202011136628.6在审
发明人：何源;佐藤康夫 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： G11C29/02 文献下载
摘要：在实例半导体装置中，所述半导体装置的电压/温度条件及ZQ校准的多个例子的相关联校准代码经预存储于寄存器阵列中。当经预存储电压/温度条件再次出现时，不执行ZQ校准。代替地，从所述寄存器阵列检索所述相关联经预存储校准代码及将其提供到IO电路。当所述半导体装置的电压/温度条件不匹配所述寄存器阵列中的任何经预存储电压/温度条件时，执行ZQ校准。当所述ZQ校准被执行时，根据更新策略选择所述寄存器阵列中的寄存器且通过由所述ZQ校准最新提供的所述校准代码连同所述ZQ校准被执行时的所述电压/温度条件一起更新所述寄存器。
用于 zq 校准设备方法

[发明专利]移位寄存器单元及其驱动方法、栅极驱动电路及显示装置-CN201810827947.8有效
发明人：木素真 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2018-07-25 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： G09G3/20 文献下载
摘要：本发明的实施例提供一种移位寄存器单元及其驱动方法、栅极驱动电路、阵列基板以及显示装置。该移位寄存器单元包括：移位寄存电路以及控制电路。移位寄存电路具有用于输出扫描信号的输出端和用于提供与另一移位寄存器单元的连接的级联端，并被配置为产生第一信号和第二信号，以及从输出端输出第一信号作为扫描信号。控制电路与移位寄存电路和第一指示信号端耦接。第一指示信号端被配置为向控制电路提供用于指示移位寄存器单元的温度是否低于阈值温度的第一指示信号。控制电路被配置为在移位寄存器单元的温度低于阈值温度的情况下，从级联端输出第二信号，以及在移位寄存器单元的温度大于或等于阈值温度的情况下，从级联端输出第一信号。
移位寄存器单元及其驱动方法栅极电路显示装置

[发明专利]寄存器地址可配置的温度传感器-CN202010188598.7有效
发明人：张伟 -专利权人：上海申矽凌微电子科技有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： G06F1/324 文献下载
摘要：本发明提供了一种寄存器地址可配置的温度传感器，包括模拟数字转换电路、可配置寄存器地址电路、数字接口电路和寄存器组电路。可配置寄存器地址电路检测外部引脚P0和P1的连接关系：连接到电源、地、SCL或SDA，从而配置自身寄存器地址高4位的编码。使得同样的寄存器在并行连接中只有一个温度传感器会得到访问。
寄存器地址配置温度传感器

[发明专利]单相电能表的温度补偿方法-CN201510248778.9有效
发明人：石红波;陈金玲;刘俊;石雪倩 -专利权人：威胜集团有限公司
申请日： 2015-05-15 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： G01R11/185 文献下载
摘要：本发明公开了一种单相电能表的温度补偿方法，该方法首先在常温下将电能表校准，并在改变温度时得到各个温度点上电能表测量的电流值，然后通过常温下电能表测量的电流值与温度改变后电能表测量的电流值来计算该温度下电流、功率微调比例因子，最后使用计算得到的微调因子和校表时原始的电流比差寄存器的值和功率比差寄存器的值计算得到该温度下新的电流比差寄存器和功率寄存器的值，并写入到计量芯片。在以上基础上，在功率因数0.5L时，查看各个温度点下对应的功率误差，并计算此温度区间的角差微调补偿因子，通过常温下原始角差寄存器的值计算该温度下角差寄存器的新值。从而达到消除由于温度变化引起电流的幅值和相位变化而引起的测量误差。
单相电能表温度补偿方法

[发明专利]高精度温度补偿型晶体振荡器及其补偿测试方法-CN200810126435.5无效
发明人：吴茜;张威;刘贵枝;杨红永 -专利权人：廊坊中电大成电子有限公司;天津必利优科技发展有限公司
申请日： 2008-06-26 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： H03B5/04 文献下载
摘要：这里公开了一种温度补偿型晶体振荡器的补偿及测试方法。该方法包含：对振荡器内部IC寄存器进行初始值写入；在指定温度对IC各寄存器进行数据采集；根据设定规格要求及数据采集结果计算IC各寄存器值；将计算出的IC各寄存器值写入IC进行温度检测；对测试结果进行判断及不良品分类
高精度温度补偿晶体振荡器及其测试方法

[发明专利]一种芯片与散热器检测处理方法、系统及存储介质-CN201910128596.6在审
发明人：刘军 -专利权人：深圳康佳电子科技有限公司
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片与散热器检测处理方法、系统及存储介质，其中，所述方法包括：当散热器与芯片贴合设置，工作时，检测芯片内核温度；读取芯片温度寄存器数值；将读取的芯片温度寄存器数值与预先设置的芯片正常工作时温度寄存器的数值进行比较，判断读取的芯片温度寄存器数值是否大于预先设置的数值；当读取的芯片温度寄存器数值大于预先设置的数值，提示芯片超出设定的规定值，需要检查芯片与散热器的安装。本发明在产品生产老化过程中，在线检测芯片内核温度，通过软件读取与比较后，判断超出预定值时给出不合格提示；通过不合格提示能及时发现芯片与散热器是否散热接触好，是否能及时散热，提高了产品的安全性，延长了使用寿命
芯片散热器温度寄存器读取预先设置存储介质提示散热产品生产检测芯片检查芯片老化过程软件读取使用寿命芯片内核芯片贴合预定值时在线检测检测内核发现

[发明专利]用于CMOS温度传感器的温度校准装置及方法-CN201310211368.8有效
发明人：李鹏;张亮;张辉;陈丽;陈宁 -专利权人：上海贝岭股份有限公司
申请日： 2013-05-30 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： G01K15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于CMOS温度传感器的温度校准装置及方法。该校准装置包括CMOS感温电路、数据处理单元、斜率寄存器、截距寄存器、温度值寄存器以及标准测温计。本发明的用于CMOS温度传感器的温度校准装置及方法，不需外加电压源，只利用两个温度测试点就可在将温度传感器校准到±0.2℃的精度，校准速度快，不增加外围电路，因此大大降低了测试成本。
用于 cmos 温度传感器温度校准装置方法

[实用新型]用于CMOS温度传感器的温度校准装置-CN201320307728.X有效
发明人：李鹏;张亮;张辉;陈丽;陈宁 -专利权人：上海贝岭股份有限公司
申请日： 2013-05-30 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： G01K15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于CMOS温度传感器的温度校准装置。该校准装置包括CMOS感温电路、数据处理单元、斜率寄存器、截距寄存器、温度值寄存器以及标准测温计。本实用新型的用于CMOS温度传感器的温度校准装置，不需外加电压源，只利用两个温度测试点就可在将温度传感器校准到±0.2℃的精度，校准速度快，不增加外围电路，因此大大降低了测试成本。
用于 cmos 温度传感器温度校准装置

[发明专利]一种在离线情况下控制频率的设备-CN202311004908.5在审
发明人：黎小军;何培东;邓舒予 -专利权人：国网四川省电力公司营销服务中心
申请日： 2023-08-10 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G06F1/08 文献下载
摘要：本发明涉及控制频率设备技术领域，且公开了一种在离线情况下控制频率的设备，包括微处理器模块、温度传感器模块、第一通讯模块、第二通讯模块、时基模块、计数比较模块。该在离线情况下控制频率的设备，在微处理器模块、温度传感器模块、第一通讯模块、第二通讯模块、时基模块、计数比较模块、斩波模块、过流保护模块、制动模块、死区控制模块、IO输入输出模块、数字比较模块和电源模块的相互配合下，通过设置DB通用控制寄存器、上升沿延时控制寄存器、下降沿延时控制寄存器、TZ选择寄存器、TZ控制寄存器、TZ中断允许寄存器和数字比较事件选择寄存器，提高硬件PWM定时器整体的时钟频率，避免发生limit‑cycle
一种离线情况控制频率设备