专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]薄膜晶体管的制造方法、薄膜晶体管以及像素结构-CN200510098666.6无效
  • 刘博智;方俊雄;何明彻;吕佳谦 - 中华映管股份有限公司
  • 2005-09-07 - 2007-03-14 - H01L21/336
  • 首先,在基板上形成多晶硅状物。接着,在多晶硅状物上形成图案栅极介电层与栅极。继之,在栅极下方两侧的多晶硅状物中形成源极/漏极,而源极/漏极之间是通道区。再来,在基板上形成金属层,覆盖栅极、图案栅极介电层与多晶硅状物。接着,使位于源极/漏极上方的金属层与多晶硅状物反应而形成硅金属层。再来,移除未反应的金属层。继之,形成层间介电层,其覆盖基板。之后,移除源极/漏极上方的层间介电层而形成源极/漏极接触孔开口,其中硅金属层是作为移除终止层。此薄膜晶体管的制造方法可以制造尺寸精细的源极/漏极接触孔开口,且硅金属层可降低接触阻抗值。
  • 薄膜晶体管制造方法以及像素结构
  • [实用新型]一种多芯片封装的集成电路封装结构-CN202021907686.X有效
  • 徐银森 - 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
  • 2020-09-04 - 2021-03-16 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种多芯片封装的集成电路封装结构,包括共面分布的第一基、第二基和第三基以及多个引脚;所述第一基朝向第二基方向的一侧延伸有第一延伸部,第一基岛上装载有第一芯片;所述第二基朝向第三基方向的一侧延伸有第二延伸部,第二基岛上装载有第二芯片;所述第三基位于第二延伸部的内侧,第三基岛上装载有第三芯片;其中,多个引脚至少包括与第一基、第二基及第三基直连的四个引脚,所述芯片之间、基之间以及引脚之间通过键合线电性连接本发明具有提高封装体的集成度,满足芯片的散热要求,实现产品小型,节约芯片封装框架的体积的优点。
  • 一种芯片封装集成电路结构
  • [发明专利]氧化物半导体TFT基板的制作方法及其结构-CN201410415838.7在审
  • 王俊 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2014-08-20 - 2014-11-19 - H01L21/77
  • 该制作方法包括如下步骤:1、在基板(1)上形成栅极(2);2、沉积栅极绝缘层(3);3、形成状氧化物半导体层(4);4、形成状光阻层(6)与状蚀刻阻挡层(5),所述状蚀刻阻挡层(5)覆盖状氧化物半导体层(4)的中间部(41)而暴露出氧化物半岛体的两侧部(43);5、对所述状氧化物半导体层(4)的两侧部(43)进行离子注入处理;6、将状光阻层(6)剥离;7、形成源/漏极(7),所述源/漏极(7)与所述氧化物半导体层(4)的两侧部(43)接触,形成电性连接;8、沉积并图案保护层(8);9、沉积并图案像素电极层(9);10、进行退火处理。
  • 氧化物半导体tft制作方法及其结构
  • [发明专利]引线框-CN202210189010.9在审
  • 杨小凡 - 杨小凡
  • 2022-02-28 - 2022-05-10 - H01L23/495
  • 引线框,涉及引线框技术领域,包括用于放置晶粒的基,所述引线框设有粗槽,基设有环形的所述粗槽,该粗槽为第一粗槽,第一粗槽在基的晶粒放置区域外侧环绕设置,以容置晶粒粘接过程中从所述晶粒放置区域流出的晶粒粘接物
  • 引线
  • [实用新型]一种混凝土U形-CN202020685897.7有效
  • 钟富健 - 深圳市鸿力健混凝土有限公司
  • 2020-04-29 - 2021-02-26 - E02B13/00
  • 本实用新型涉及建筑工程技术领域,具体公开了一种混凝土U形,包括主,所述主包括底和与所述底一体成型的翼,所述翼设置在所述底的上方,所述翼的外侧均固定连接有副,所述副通过若干通孔与所述体连通,所述翼的内侧设置有凸棱,所述凸棱设置在所述通孔的下方,所述凸棱上设置有活动盖板,所述混凝土U形能够有效减少底污泥和石块淤塞,降低维护成本。
  • 一种混凝土形渠
  • [发明专利]一种新型SMD封装结构的引线框架-CN201911381250.3在审
  • 吴育洪;郑晓颖;郑思海 - 广东先捷电子股份有限公司
  • 2019-12-28 - 2020-04-07 - H01L23/495
  • 本发明提供了一种新型SMD封装结构的引线框架,其特征在于,引线框架整体包括载芯结构单元、引脚、机械定位孔、承载筋和横向连筋组成;所述载芯结构单元上分布有L型第一基和倒L型第二基,所述第一基和第二基互补啮合;通过对传统的单排阵列式改进为多排阵列式引线框架,本产品可以满足和兼容微电子产品封装制造的高可靠性、小型、便捷,提升半导体产业封装加工水平,促进封装设备的更新迭代,使贴装类元器件具备多功能特性,产品具备高标准、高可靠性、高精度、高密度、高产量化和多功能,制造周期大大缩短。
  • 一种新型smd封装结构引线框架
  • [发明专利]阵列基板、可拉伸显示面板及显示设备-CN201910434611.X有效
  • 王品凡 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2019-05-23 - 2021-02-19 - H01L27/12
  • 本发明的主要技术方案为:阵列基板其包括依次层叠设置的衬底基板、平坦层、像素定义层、第一电极层以及薄膜封装层,所述平坦层和所述衬底基板之间设有薄膜晶体管,且贯穿所述薄膜封装层、第一电极层、像素定义层、平坦层以及衬底基板设置多个开孔,间隔出多个;所述第一电极层的边缘延伸至包覆所述平坦层的侧壁,用于对所述薄膜晶体管进行遮光;其中,所述第一电极层的边缘与导体相接触,所述导体穿过在所述开孔与所述之间用于连接相邻的桥区,作为电源导线用于连接相邻的第一电极层。
  • 阵列拉伸显示面板设备
  • [实用新型]一种同线分流式双层排水管-CN200920128192.9有效
  • 姜文超;何强;周健;张勤;杨政成;吕念南;饶碧华 - 重庆大学
  • 2009-07-27 - 2010-05-12 - E03F1/00
  • 本实用新型请求保护一种同线分流式双层排水管。所述管内设分隔层分为可独立排水的上下两层,其中下层主要用于输送、排放城镇污水和从上层管道截流的初期地面径流(雨水);上层用于输送和排放截流初期径流后的地面径流(雨水或其它形式地面径流)。通过该排水管,城镇污水和初期雨水等可以被输送至污水处理厂进行处理,截留后的雨水可直接排入自然水体或进行资源利用。本管具有截流初期雨水径流、降低初雨径流污染效应、保护水体和占地少、建设投资及维护管理费用低等优点。
  • 一种分流双层排水管

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