专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种水性或油性涂料喷具清洗工艺和自动清洗系统-CN202010939006.0有效
  • 叶均明;蒙刚;董伟裕 - 联德(广州)机械有限公司
  • 2020-09-09 - 2022-06-17 - B05B15/555
  • 本发明公开了一种水性或油性涂料喷具清洗工艺和自动清洗系统,喷具清洗工艺,包括驱动部件带动喷嘴移动到工作位置;输送泵向喷嘴泵送清洗液,喷嘴喷射清洗液以清洗喷具,喷具喷涂的涂料为水性涂料时,喷嘴喷射的清洗液的压力范围为3~4MPa;喷具喷涂的涂料为油性涂料时,输送泵向喷嘴泵送的清洗液包括有机溶剂;输送泵停止工作;驱动部件带动喷嘴移动到待机位置。自动清洗系统包括喷嘴、驱动部件、清洗液放置装置、输送泵和输送管道,根据水性或油性涂料喷具清洗工艺进行。水性或油性涂料喷具清洗工艺利用高压喷射清洗液和喷射有机溶剂快速清洗喷具表面堵塞物,极大地提高清洗能力和工作效率,解放人力,减少设备故障率。
  • 一种水性油性涂料清洗工艺自动系统
  • [发明专利]一种二极管芯片酸洗工艺及设备-CN201410355331.7在审
  • 蔡彤;张练佳;贲海蛟;梅余锋 - 如皋市易达电子有限责任公司
  • 2014-07-24 - 2015-04-01 - B08B3/08
  • 本发明涉及一种二极管芯片酸洗工艺,还涉及一种用于实现该酸洗工艺的设备,所述工艺依次为混合酸清洗、酸与双氧水清洗、氨水与双氧水清洗及水超声清洗,所述氨水与双氧水的混合清洗液为氨水、双氧水与纯水,所述氨水、双氧水与纯水的体积比为2:1:3~6,所述二极管芯片酸洗工艺的设备,包括在酸洗机上依次设置的混合酸清洗段、酸与双氧水清洗清洗段、氨水与双氧水清洗清洗段及水超声清洗段。本发明的优点在于:采用该浓度的氨水清洁芯片表面时,使得芯片表面的游离金属离子大大的减少,提高了二极管常温下电性能和高温电性能,且通过水超声清,解决了残留的氨水的清洗问题。
  • 一种二极管芯片酸洗工艺设备
  • [发明专利]一种印刷胶辊清洗工艺-CN202010449027.4在审
  • 刘国庆;孙涛 - 刘国庆
  • 2020-05-25 - 2020-08-25 - B41F35/00
  • 本发明涉及印刷工艺技术领域,具体为一种印刷胶辊清洗工艺,该工艺包括以下步骤:S1,将印刷机中的印刷胶辊拆卸下来;S2,将拆卸下的印刷胶辊安装到印刷胶辊清洗装置中进行清洗;S3,将完成清洗的印刷胶辊烘干,然后通风保存;该工艺中采用的印刷胶辊清洗装置包括:主体,印刷胶辊可转动地设置于主体的内部;第一电机,第一电机用于带动印刷胶辊转动;清洗结构,清洗结构用于对印刷胶辊的外表面进行清理,升降结构,升降结构用于驱动清洗结构升降移动;冲洗结构,冲洗结构用于对印刷胶辊喷出清洗剂,从而配合清洗结构对印刷胶辊进行清洗,无需人工进行清洗,节省人力,不会对工人的双手造成伤害,提高实用性。
  • 一种印刷清洗工艺
  • [实用新型]清洗液流量控制系统及湿法工艺机台-CN202020856327.X有效
  • 董明 - 中芯集成电路制造(绍兴)有限公司
  • 2020-05-20 - 2020-10-27 - G05D7/06
  • 本实用新型提供一种清洗液流量控制系统及湿法工艺机台,所述清洗液流量控制系统用于控制湿法工艺机台清洗晶圆的清洗液流量,并包括电动阀和控制模组,所述电动阀设置在向所述湿法工艺机台的工艺腔提供清洗液的供液管道上在利用该湿法工艺机台执行相应的湿法工艺时,采用流量切换组件切换不同的空气压缩机,以驱动电动阀实现不同的开启度,进而控制供液管道中的清洗液的流量不同,由此避免现有的湿法工艺机台采用单一清洗液流量来清洗不同产品晶圆时造成清洗后的一些晶圆出现边缘破孔或中心有表面残留物的问题
  • 清洗流量控制系统湿法工艺机台
  • [发明专利]半导体工艺设备及其工艺腔室-CN202011278607.8在审
  • 李渊;吴仪 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2020-11-16 - 2021-03-09 - H01L21/67
  • 本发明提供一种半导体工艺设备及其工艺腔室,该半导体工艺腔室包括承载装置和设置于承载装置上方的多相流喷嘴阵列,承载装置用于承载待清洗件,多相流喷嘴阵列用于朝向待清洗件的待清洗表面喷淋清洗介质,其中,多相流喷嘴阵列在待清洗件径向上的最大尺寸大于或等于待清洗件的半径,以在待清洗件相对于多相流喷嘴阵列旋转时,总喷淋区域完全覆盖待清洗表面。应用本申请,可在现有技术之上大幅度提高喷头的喷淋面积,以提高清洗效率和清洗的洁净程度。
  • 半导体工艺设备及其工艺
  • [发明专利]半导体衬底清洗方法及调整方法-CN202010300333.1在审
  • 范世炜;姚雷;国子明;张凌越 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2020-04-16 - 2020-07-03 - H01L21/02
  • 本发明提供一种半导体衬底清洗方法及调整方法,在半导体衬底清洗方法中,通过获取识别缺口与污染区之间的间隔角度,然后将所述半导体衬底竖直放置于一清洗槽内,并通过所述间隔角度定义所述识别缺口在所述清洗槽内的位置,以使所述识污染区位于所述清洗槽内的十一点钟至一点钟方向;执行清洗工艺,以去除所述污染区的污染物;在半导体衬底调整方法中,对所述半导体衬底执行第一道工艺,然后获取所述半导体衬底将要执行的第二道工艺;并判断所述半导体衬底将要执行的第二道工艺是否为清洗工艺由此,避免所述半导体衬底的位置与工艺不符合或者影响工艺的问题。
  • 半导体衬底清洗方法调整
  • [实用新型]一种金属工艺品用清洗装置-CN202021546971.3有效
  • 肖会东;肖峰 - 吴江市一悦金属艺术品有限公司
  • 2020-07-30 - 2021-03-19 - B08B3/02
  • 本实用新型提供一种金属工艺品用清洗装置包括:底板;机箱组件,所述机箱组价固定连接于底板顶部的左侧;液压组件,所述液压组件固定连接于机箱组件内壁的底部;定位组件,所述定位组件固定连接于机箱组件顶部的左侧;风干组件,所述风干组件固定连接于机箱组件的顶部;清洗组件,所述清洗组件固定连接于底板顶部的右侧。本实用新型提供一种金属工艺品用清洗装置采用风干组件对金属工艺品进行风干,可有效防止金属工艺品表面锈蚀,清洗组件让清洗液实现循环,过滤网与活性炭层配合对清洗液中的杂质进行过滤吸附,采用液压组件与定位组件配合,对金属工艺品的高度位置进行调节固定,并可以根据金属工艺品的大小调节配合。
  • 一种金属工艺品清洗装置
  • [发明专利]一种红外硫系玻璃镜片的清洗工艺-CN201710905717.4在审
  • 徐向文;杨勇 - 佛山华国光学器材有限公司
  • 2017-09-29 - 2018-03-13 - B08B11/04
  • 本发明公开了一种红外硫系玻璃镜片的清洗工艺。这种清洗工艺包括以下步骤1)将待清洗的红外硫系玻璃镜片进行预处理;2)将预处理后的镜片置于第一清洗槽,用纯水进行浸泡;3)纯水浸泡后的镜片进入第二清洗槽,用非离子表面活性剂清洗剂进行超声清洗;4)步骤3)清洗后的镜片依次进入第三、第四和第五清洗槽,用纯水进行三级超声清洗;5)步骤4)清洗后的镜片通过离心甩干进行干燥。本发明所公开的红外硫系玻璃镜片的清洗工艺,可以使清洗的效果更好,且比现有技术更加环保。
  • 一种红外玻璃镜片清洗工艺

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