专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种系统封装产品在线式清洗装置及清洗工艺-CN202011139223.8有效
  • 方敏;董辉 - 深圳市山木电子设备有限公司
  • 2020-10-22 - 2023-08-11 - B08B3/02
  • 本发明公开一种系统封装产品在线式清洗装置及清洗工艺清洗装置包括机架、传送带、预清洗工艺段、清洗工艺段、化学隔离工艺段、漂洗工艺段,所述传送带用于以一定的速度带动产品依次穿过所述预清洗工艺段、清洗工艺段、化学隔离工艺段、漂洗工艺段来完成清洗操作;于所述预清洗工艺段、清洗工艺段、化学隔离工艺段的下方设有一个清洗液槽,用于装清洗液;所述预清洗工艺段以及清洗工艺段均设有浸液箱用于浸泡所述预清洗腔室、清洗腔室内的产品;清洗工艺基于上述清洗装置。本发明采用浸液箱的结构设计,在喷淋清洗的同时对产品进行浸泡处理,浸泡作用使助焊剂残留物软化,清洗效果更好。
  • 一种系统封装产品在线清洗装置工艺
  • [实用新型]一种系统封装产品在线式清洗装置-CN202022375663.5有效
  • 方敏;董辉 - 深圳市山木电子设备有限公司
  • 2020-10-22 - 2021-08-13 - B08B3/02
  • 本实用新型公开一种系统封装产品在线式清洗装置,清洗装置包括机架、传送带、预清洗工艺段、清洗工艺段、化学隔离工艺段、漂洗工艺段,所述传送带用于以一定的速度带动产品依次穿过所述预清洗工艺段、清洗工艺段、化学隔离工艺段、漂洗工艺段来完成清洗操作;于所述预清洗工艺段、清洗工艺段、化学隔离工艺段的下方设有一个清洗液槽,用于装清洗液;所述预清洗工艺段以及清洗工艺段均设有浸液箱用于浸泡所述预清洗腔室、清洗腔室内的产品。本实用新型采用浸液箱的结构设计,在喷淋清洗的同时对产品进行浸泡处理,浸泡作用使助焊剂残留物软化,清洗效果更好。
  • 一种系统封装产品在线清洗装置
  • [发明专利]加快工艺腔室复机的清洗方法-CN201710889449.1有效
  • 李晓鹏 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2017-09-27 - 2021-10-15 - H01J37/32
  • 本发明公开了一种加快工艺腔室复机的清洗方法。包括加热工艺腔室,以使得工艺腔室内的温度符合清洗杂质的预设温度;延时第一预设时间后,对工艺腔室进行初步抽真空;循环执行快速清洗工艺腔室的流程;循环执行深度清洗工艺腔室的流程,其中,循环执行深度清洗工艺腔室的流程包括:控制通入工艺腔室内的第一清洗气体流量,使得第一清洗气体流量符合预设第一清洗气体流量,以对工艺腔室进行深度清洗,和/或,控制通入工艺腔室内的第一清洗气体流速,使得第一清洗气体流速符合预设第一清洗气体流速,以对工艺腔室进行深度清洗;执行初始化工艺腔室的流程,以完成对工艺腔室的清洗。能够有效缩短工艺腔室的复机时间,提高工艺腔室的清洗效率。
  • 加快工艺复机清洗方法
  • [实用新型]多功能清洗设备-CN201922056625.0有效
  • 叶晓亚;曹芳;邹帅;王栩生;刑国强 - 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司
  • 2019-11-25 - 2020-06-30 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种多功能清洗设备,其用于太阳能电池硅片的清洗,包括:预清洗段,所述预清洗段包括具有酸洗功能及碱洗功能且可在两种功能之间切换的预清洗槽;设置于所述预清洗段后端的工艺段,所述工艺段包括独立实现或配合实现所述太阳能电池硅片抛光工艺、制绒工艺或返工工艺的第一工艺槽与第二工艺槽;设置于所述工艺段后端的后清洗段,所述后清洗段包括具有酸洗功能及碱洗功能且可在两种功能之间切换的后清洗槽;基于本实用新型所提供多功能清洗设备的具体结构,其可以在不同的工艺之间切换以适应太阳能电池硅片不同的清洗需求,而且一台清洗设备兼具多种清洗工艺的设计方式大大降低了企业的设备购置成本。
  • 多功能清洗设备
  • [发明专利]焦化工艺用塔、器的清洗工艺-CN200710152357.1无效
  • 赵海亮;王瑞忠;韩党锋;钱如刚 - 江苏沙钢集团有限公司
  • 2007-09-28 - 2008-04-09 - C10B43/00
  • 一种焦化工艺用塔、器的清洗工艺,其特征在于该清洗工艺包括采用焦化粗苯喷洒入焦化工艺用塔、器进行不停产在线清洗。该清洗工艺包括将粗苯控制在25~40℃范围内由塔、器顶部喷洒。该焦化工艺用塔、器的清洗工艺为不停产在线清洗,无停工损失,采用焦化粗苯工段自产焦化粗苯,并可实现清洗过程的闭路循环和粗苯的回收,粗苯用量少,成本低,无污染。整个清洗工艺操作简便、效果明显,时间短,能对塔、器进行清洗的同时也对相关管路进行清洗
  • 焦化工艺清洗
  • [发明专利]一种带钢清洗工艺优化设定的方法、系统及装置-CN202310348899.5在审
  • 夏志;王耀;张毅;熊俊伟;杨国良 - 中冶南方工程技术有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-09-15 - G06F30/20
  • 本发明公开了一种带钢清洗工艺优化设定的方法、系统及装置,该方法包括:S1.采集清洗工艺参数,根据清洗工艺参数构建清洁度预测模型;S2.根据出口清洁度目标值,获取清洗工艺参数的优化设定的工艺变量组合;S3.根据清洗机组实时的清洗工艺参数,利用清洁度预测模型计算出工艺变量组合的预测出口清洁度;S4.判断预测出口清洁度是否大于或等于出口清洁度目标值,若是,则将能源介质消耗较小的预测出口清洁度对应的工艺变量组合下发给清洗工艺设备执行,若否,则优化清洗工艺参数,获取新的工艺变量组合,并重新执行S3。本发明可以最小化过度清洗,避免清洗不足,提高带钢表面清洁度,还能降低清洗工艺段运行成本。
  • 一种带钢清洗工艺优化设定方法系统装置
  • [发明专利]半导体工艺设备中清洗配置的更新方法和装置-CN202110184132.4在审
  • 庄璐 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-02-10 - 2021-06-22 - H01L21/67
  • 本发明实施例提供了一种半导体工艺设备中清洗配置的更新方法和装置,该方法包括:控制端接收半导体工艺设备发送的料盒信息,基于料盒信息,确定料盒中待加工件对应的加工工艺及加工工艺对应的目标清洗配置,查询半导体工艺设备中用于加工待加工件的工艺腔室的当前清洗配置,判断当前清洗配置与目标清洗配置是否匹配,如果否,则向半导体工艺设备发送配置更新指令,将当前清洗配置更新为目标清洗配置。控制端可以直接的对半导体工艺设备中工艺腔室的清洗配置进行更新,避免用户手动设置清洗配置的过程,从而可以提高芯片的生产效率。
  • 半导体工艺设备清洗配置更新方法装置
  • [实用新型]胶塞或铝盖清洗系统-CN201220080249.4有效
  • 谭亮;陈双好;贺建军;唐岳 - 楚天科技股份有限公司
  • 2012-03-06 - 2012-09-26 - B08B3/04
  • 本实用新型公开了一种胶塞或铝盖清洗系统,包括可编程控制器和清洗组件;还包括工艺配方模块和存储模块,工艺配方模块用来对清洗工艺进行设定和编辑并将编辑好的清洗工艺配置信息保存至一存储模块中,可编程控制器与工艺配方模块相连并通过工艺配方模块从存储模块调用清洗工艺配置信息后输出控制指令给清洗组件本实用新型可根据用户实际需求自由配置各种不同清洗工艺,且操作简便、自动化程度高。
  • 清洗系统

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