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[实用新型]一种混合二甲苯密封装置-CN202221671856.8有效
发明人：马晓磊;齐建忠;胡保金 -专利权人：山东明成石化有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B65D90/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种密封装置，尤其涉及一种混合二甲苯密封装置。本实用新型的目的是提供一种具有良好密封效果和给工作人员带来便利的混合二甲苯密封装置。一种混合二甲苯密封装置，包括有支架、储存箱、出料管、塞子和密封门，支架上安装有储存箱，储存箱右侧下部安装有出料管，出料管与储存箱连通，出料管前侧卡接有塞子，储存箱顶部连接有密封门。
一种混合二甲苯密封装置

[实用新型]一种非道路柴油机后处理系统-CN202123388965.7有效
发明人：姜子刚;李志丹;张金梅;孙黎明;魏明亮;韩小坤;刘世谦;毛瑞卿;冯存光;刘少康;刘钊宾;邢首辰;高喆;禹朝帅;李俊龙 -专利权人：第一拖拉机股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： F01N3/023 文献下载
摘要：本实用新型公开一种非道路柴油机后处理系统，包括封装部件，所述封装部件自下而上依次包括DOC封装单元、DPF封装单元和SCR封装单元，所述DOC封装单元和DPF封装单元通过抱箍连接，DPF封装单元和SCR封装单元通过抱箍连接，喷嘴和混合器设置在DPF封装单元和SCR封装单元之间；DPF封装单元、SCR封装单元固定安装在封装支架上，DPF封装单元、SCR封装单元和封装支架设置在封装护罩内，并分别与其固定连接，DOC封装单元上端设置有安装法兰，DOC封装单元通过安装法兰与封装护罩的下端法兰固定连接。
一种道路柴油机处理系统

[发明专利]发光二极管快速封装粘性荧光胶膜及制备方法及应用-CN201510245384.8有效
发明人：谭晓华;韩颖;冯亚凯 -专利权人：天津德高化成新材料股份有限公司
申请日： 2015-05-14 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管快速封装粘性荧光胶膜及制备方法及应用，制备方法为(1)称取乙烯基硅橡胶，气相二氧化硅，乙烯基硅油，甲基乙烯基MQ硅树脂，羟基硅油，LED荧光粉，混合得混合物1；(2)称取抑制剂，增粘剂，卡式铂金催化剂，甲基含氢硅油；(3)将步骤(2)的各组份加入到混合物1中，经捏合机、双辊开炼机或密炼机混炼均匀得混合物2，将混合物2挤出于离型膜上并覆盖另一离型膜、压延。本发明的一种发光二极管快速封装粘性荧光胶膜可用于倒装LED白光芯片的芯片级封装和COB型LED芯片的封装。
发光二极管快速封装粘性荧光胶膜制备方法应用

[发明专利]一种聚丙烯腈中空纤维封装材料的制备方法-CN201310507322.0有效
发明人：何春菊;李翔 -专利权人：东华大学
申请日： 2013-10-24 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： D06M23/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种聚丙烯腈中空纤维封装材料的制备方法，其特征在于，具体步骤为：第一步：将聚丙烯腈粉末、增塑剂和热稳定剂进行混合，所得混合物中热稳定剂的质量百分数为0-40％；第二步：将得到的混合物使用螺杆挤出机直接进行纺丝得到中空纤维，或先使用螺杆挤出机进行制条、切粒得到混合物颗粒，再将所得的混合物颗粒使用熔融纺丝机进行纺丝得到中空纤维；第三步：将所得的中空纤维用萃取剂进行萃取，烘干，得到聚丙烯腈中空纤维；第四步：将聚丙烯腈中空纤维分别浸入环氧树脂封装材料的A组分和B组分，得到聚丙烯腈中空纤维封装材料。本发明作为封装材料的一个重要载体，有利于保护电力、电子元件或集成电路。
一种聚丙烯中空纤维封装材料制备方法

[实用新型]半导体嵌入式混合封装结构-CN201520964992.X有效
发明人：蔡亲佳 -专利权人：蔡亲佳
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体嵌入式混合封装结构，其包括：线路板，其具有相对设置的第一表面和第二表面；设于线路板内的、至少用以容置半导体芯片(Bare Die)和半导体芯片封装体(Semiconductor Package)的开口或空腔；设置于开口或空腔内的半导体芯片；设置于开口或空腔内的半导体芯片封装体；封装材料，至少用以覆盖线路板的第一表面及填充开口或空腔内未被半导体芯片及半导体芯片封装体占据的空间；重布线层，至少用于电气连接半导体芯片，半导体芯片封装体和线路板。本实用新型中的半导体嵌入式混合封装结构采用线路板嵌入式技术方案，可以简化半导体芯片和半导体芯片封装体的整合工艺流程，提高集成品质和性能，有效减小集成面积。
半导体嵌入式混合封装结构

[发明专利]一种分体式集成封装光模块-CN202210144662.0在审
发明人：段彦辉;蔡鹏飞;潘栋 -专利权人： NANO科技（北京）有限公司
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种分体式集成封装光模块，包括：光引擎部分和数字信号处理部分。光引擎部分采用混合封装方式形成高集成封装的光通信模块，数字信号处理部分采用成熟的SMT封装方式进行封装，两者采用不同的封装方式进行封装后再连接为一体，可分体装配和检测，易于返修和维护，提升了光模块的生产效率和综合良品率
一种体式集成封装模块

[实用新型]一种灌胶机用自动混合上料装置-CN202221273228.4有效
发明人：毕见行;石恩典;王涛 -专利权人：威海岛田液控自动化设备有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： B01F35/71 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种灌胶机用自动混合上料装置，包括自动灌胶上料箱和上料备用机构，所述自动灌胶上料箱的顶端安装有混合箱机构，所述自动灌胶上料箱的中部设置有上料封装架，且上料封装架的内部安装有限位板，所述上料封装架的前端安装有混合输送机构，所述混合输送机构的内部设置有输送管，且输送管的前端安装有分料架，所述分料架的前端安装有上料分管。该灌胶机用自动混合上料装置，可使分类箱通过嵌入槽安装在混合箱机构内部，有效的将不同原料分别灌入分类箱中，依靠灌胶机的液压动力将分类箱中的原料通过三组上料分管进行混合灌入上料，自动灌胶机进行多种原料混合加工，改变内部采用单桶模式，利于多种原料灌装上料混合。
一种灌胶机用自动混合装置

[发明专利]一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法-CN201210510885.0无效
发明人：王军 -专利权人：彩虹（佛山）平板显示有限公司
申请日： 2012-12-03 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，通过清洗、干燥、封装胶涂布、封装胶固化、贴合、紫外线照射等步骤对玻璃背板进行处理；本发明采用了粘接剂混合封装材料，同时，采用了紫外线与固化炉分别固化的封装工艺，达到了封装工艺简单、操作方便、密封效果好，更有利于延长OLED显示器件寿命的目的。
一种有机电致发光二极管显示器件封装方法

[发明专利]一种LED封装基板-CN202010273223.0在审
发明人：黄勇鑫;牛艳玲;何静静 -专利权人：盐城东山精密制造有限公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装基板，其特征在于，其制造方法包括步骤：(A)选取铜片；(B)蚀刻处理铜片；(C)硅树脂、环氧树脂、硅胶混合均匀，压模处理；(D)除胶；(E)电镀；(F)包装。所述LED封装基板压模所采用的胶与封装所采用的封装胶体材质相同，加热固化后会形成共层，封装胶体与基板结合性有效提高，能够有效防止封装器件固晶胶剥离，防止死灯，封装过程中胶体不易脱落，产品质量好；并且，所述LED封装基板制造成本较低。
一种 led 封装

[实用新型]混合集成电路立体组装结构-CN200920109597.8有效
发明人：刘丽辉;姜贵云 -专利权人：北京飞宇微电子有限责任公司;姜贵云
申请日： 2009-07-03 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种混合集成电路立体组装结构，它是在浅腔式封装外壳底座的底板上和侧壁上同时安装膜式芯片和元件，并且二者实现可靠互联。这种立体组装结构，能进一步缩小混合集成电路产品的体积，尤其是能适于必须在封装外壳的三维空间上同时安装元件的特殊混合集成电路。
混合集成电路立体组装结构

[实用新型]一种材料生产用粉末混合装置-CN202121628408.5有效
发明人：马亚斌;何穹;吴文俊;谢添;张文斌 -专利权人：武汉金雅佳新型节能高分子材料有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： B01F35/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种材料生产用粉末混合装置，包括：V型混合箱；以及过孔，其开设于所述V型混合箱的内壁；吹气装置，其设置于所述V型混合箱的顶部，且延伸至所述过孔的内部；密封装置，其设置于所述过孔的内部，用于控制所述过孔与所述V型混合箱内部的连通；控制装置，其设置于所述V型混合箱的内壁，用于控制所述密封装置；所述V型混合箱的底部固定安装出料管，所述吹气装置包括气泵和吹气管。该一种材料生产用粉末混合装置，操作简单，便于使用者对V型混合箱内壁的粉尘进行清理，保证了下次混合产品的质量，同时内部设置有混合杆，能够在混合时增加该混合装置的混合效果。
一种材料生产粉末混合装置

[发明专利]一种用于LED封装的丙烯酸改性的环氧树脂的制备方法-CN201510075007.4有效
发明人：潘小和 -专利权人：矽照光电（厦门）有限公司
申请日： 2015-02-12 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于LED封装的丙烯酸改性的环氧树脂的制备方法，属于LED封装技术领域。包括如下步骤：将顺丁烯二酸酐、丙烯酸羟丙酯、丙烯酸丁酯、苯乙烯、过氧化二异丙苯混合均匀，作为第一混合液；将有机溶剂、过氧化二异丙苯混合均匀，作为第二混合液，将第二混合液加热到回流状态后，开始滴加第一混合液，滴加完毕后，在回流温度下保温，保温结束后将降温出料，即得侧链带有顺酐基的丙烯酸树脂；将环氧树脂、链带有顺酐基的丙烯酸树脂、萜烯树脂、催化剂混合均匀，然后升温，保温，结束反应，即可。本发明提供的用于LED封装的环氧树脂经过丙烯酸树脂和萜烯树脂改性之后，具有较高的玻璃化温度，并且具有较好的耐紫外灯的性能。
一种用于 led 封装丙烯酸改性环氧树脂制备方法

[实用新型]一种混合补光摄像机-CN201821704663.1有效
发明人：王艳侠 -专利权人：杭州海康威视数字技术股份有限公司
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种混合补光摄像机，包括混合补光灯、图像传感器和数字信号处理器，混合补光灯包括混合光源封装件，摄像机还包括光强感应单元、单片机和恒流驱动电路；光强感应单元可感应预设波段范围的光线的光强度信号，输出与光强度信号相匹配的电信号；单片机具有信号采集端和多个PWM信号输出端，信号采集端连接光强感应单元的信号输出部，PWM信号输出端通过恒流驱动电路连接混合光源封装件，单片机经由信号采集端接收电信号，恒流驱动电路接收单片机的PWM信号输出端输出的PWM信号，与混合光源封装件电流导通连接或电流关断连接。本实用新型能够防止数字信号处理器没有足够的PWM信号输出端，为混合补光灯需要多路补光光源调光控制提供有利条件。
单片机输出端恒流驱动电路信号采集端感应单元混合光源补光灯封装件光强数字信号处理器摄像机本实用新型光强度信号补光接收电信号图像传感器信号输出部补光光源电流导通调光控制输出电流关波段多路预设匹配

[发明专利]发动机排气后处理封装及应用-CN201710625781.7在审
发明人：李军良;王天宇 -专利权人：天纳克（苏州）排放系统有限公司
申请日： 2017-07-27 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： F01N3/28 文献下载
摘要：一种发动机排气后处理封装，其包括第一后处理组件、位于所述第一后处理组件的下游的第一腔体组件、以及与所述第一腔体组件连通的混合管，其中所述混合管包括第一混合器以及用以安装尿素喷嘴的安装座。所述发动机排气后处理封装还包括位于所述混合管中的细纤维元件，其中所述细纤维元件用以供所述排气以及所述尿素液滴穿过，以进一步增加所述尿素液滴的破碎以及蒸发。如此设置，本发明具有较强的抗结晶能力。本发明还涉及一种细纤维元件在该发动机排气后处理封装中的应用。
发动机排气处理封装应用

[发明专利]一种白光发光二极管封装结构及其封装方法-CN200810216360.X有效
发明人：曲鲁杰;黄鹏;廖深财 -专利权人：红蝶科技（深圳）有限公司
申请日： 2008-09-28 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：一种白光发光二极管封装结构，主要包括基板，设置于所述基板上的面发光元件，以及并行设置于所述基板上的至少两种不同配比的荧光粉混合胶。本发明的白光发光二极管封装结构，通过并行设置于基板的至少两种不同配比的荧光粉混合胶，使荧光粉均匀的包覆面发光元件，发出均匀的白光，且，使用者可以按照需要灵活配置荧光粉混合胶中荧光粉的比例以及不同配比的荧光粉混合胶的涂覆位置另外，还提供一种白光发光二极管封装方法。
一种白光发光二极管封装结构及其方法