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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]树脂膜形成方法以及掩膜-CN201880003976.0有效
发明人：青代信;清健介;高桥明久 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2018-02-20 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： C23C14/12 文献下载
摘要：本发明的树脂膜形成方法为在基板上形成图案化的树脂膜的方法，至少按顺序具备：第一工序，使用掩膜主体具有可挠性支撑部与粘结部重叠的结构的掩膜，以使所述粘结部相对于所述基板相接的方式来设置所述掩膜；第二工序，通过设置在所述掩膜主体的开口部，将汽化的树脂材料供给到所述基板并使其在该基板上凝缩，当在该基板上形成液状的树脂材料膜之后，对该树脂材料膜和所述掩膜照射UV光；以及第三工序，将所述掩膜从所述基板剥离。
树脂形成方法以及

[发明专利]电极形成用树脂组合物以及芯片型电子部件及其制造方法-CN201880021269.4有效
发明人：高桥翔;樱井一庆 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种接合性、耐湿/耐热处理后的电阻的稳定性等优异的低温烧结型的电极形成用树脂组合物。该电极形成用树脂组合物以(A)热固化性树脂、(B)自由基引发剂、(C)厚度或短径为1～200nm的银微粒以及(D)除(C)成分以外的平均粒径为2～20μm的银粉作为必须成分，(A)热固化性树脂包括(A1)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物或具有羟基的(甲基)丙烯酰胺化合物、(A2)常温下为液状的双马来酰亚胺树脂、以及(A3)环氧化聚丁二烯。
电极形成树脂组合以及芯片电子部件及其制造方法

[发明专利]激光接合方法-CN201280018693.6无效
发明人：荒井聪;日向野健史 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2012-04-11 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： B29C65/16 文献下载
摘要：本发明提供一种激光接合方法，其通过提高热塑性树脂彼此或树脂与金属的界面强度从而能够牢固地进行接合，并且可大幅地减少因间隙的存在而导致的接合不良。为了解决这一课题，具有如下工序：在接合前，在至少第一热塑性树脂的接合界面侧，通过实施表面改性处理而形成比本体热塑性树脂含有更多氧官能团的氧化层的工序，在使液状的中间材料介于与第二热塑性树脂或金属之间的状态下
激光接合方法

[发明专利]一种双组份彩色防滑底胶生产设备及工艺-CN202010102810.3有效
发明人：郑秋平 -专利权人：浙江天诚交通科技股份有限公司
申请日： 2020-02-19 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： B01F7/18 文献下载
摘要：本发明涉及标线涂料加工机械技术领域，具体公开了一种双组份彩色防滑底胶生产设备及工艺，其通过利用对液状的树脂胶粘剂旋转卸料形成螺旋的液幕，配以圆周播散的彩色颗粒，使彩色颗粒播散到液幕上与树脂胶粘剂混合，且螺旋掉落的树脂胶粘剂落入搅拌桶内后会形成螺旋覆盖之前的树脂胶粘剂，达到彩色颗粒均布在树脂胶粘剂的各个位置，预先达到彩色颗粒与双组份彩色防滑底胶中的其中一种的树脂胶粘剂的混合，解决彩色颗粒无法有效粘结的技术问题。
一种双组份彩色防滑生产设备工艺

[发明专利]半导体显示装置及半导体显示装置的制造方法-CN200680051045.5无效
发明人：石原孝幸;木越圣博 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2006-12-22 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：堤防部件(5)由可排拒构成保护部件(4)的环氧树脂的硅树脂构成。由此，即使将堤防部件(5)构成得比保护部件(4)还低，在制造工序中，即使为了形成保护部件(4)而将液状环氧树脂(21)灌注得高过堤防部件(5)，也由于环氧树脂(21)被堤防部件(5)排拒，而不会流出。
半导体显示装置制造方法

[发明专利]钎焊用焊剂、钎焊膏组合物及钎焊方法-CN200880103131.5有效
发明人：石川俊辅;筱塚彬;相原正巳 -专利权人：播磨化成株式会社
申请日： 2008-11-25 - 公布日： 2010-07-21 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：作为解决该问题的途径，本发明的钎焊用焊剂是含有基质树脂、活化剂及溶剂的钎焊用焊剂，作为所述溶剂，含有在20℃以上为液状的有机酸酐及在20℃以上为液状的多元醇，并且在将所述有机酸酐的酸值设为AV(mgKOH
钎焊焊剂组合方法

[发明专利]白刺植物果实提取物及其制备方法和应用-CN200510066478.5无效
发明人：陶燕铎 -专利权人：陶燕铎;邵赟
申请日： 2005-04-26 - 公布日： 2005-10-26 - 主分类号： A61K35/78 文献下载
摘要：一种提取白刺植物果实有效成分的方法，其特征在于以白刺植物的果肉、果皮及果核为原料，将新鲜的原料或是干燥粉碎后的原料经醇浸、回流、浓缩、树脂吸附、洗脱、浓缩后得液状提取物，或干燥制成粉末状固体得粉状提取物
植物果实提取物及其制备方法应用

[发明专利]黑果枸杞植物果实提取物及其制备方法和应用-CN200510066480.2无效
发明人：陶燕铎 -专利权人：陶燕铎;邵赟
申请日： 2005-04-26 - 公布日： 2005-10-26 - 主分类号： A61K35/78 文献下载
摘要：一种提取黑果枸杞植物果实有效成分的方法，其特征在于以黑果枸杞植物的果肉、果皮及果核为原料，将新鲜的原料或是干燥粉碎后的原料经醇浸、回流、浓缩、树脂吸附、洗脱、浓缩后得液状提取物，或干燥制成粉末状固体得粉状提取物
枸杞植物果实提取物及其制备方法应用

[发明专利]一种天线设备的制造方法及天线设备-CN201810725396.4有效
发明人：田中庆;菊地修一;六嘉孝信 -专利权人：胜美达集团株式会社
申请日： 2018-07-04 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01Q7/08 文献下载
摘要：其特征在于，包含下述步骤：一体化物形成步骤，在此步骤中把具有凸缘部的绕线管体配置在磁芯周围，并把线圈配置在绕线管体周围来形成一体化物，供给填充料步骤，在此步骤中向壳体内部供给壳体的内部空间以下的量的液状填充料，插入一体化物步骤，在此步骤中，在供给填充料步骤之前或之后，从壳体的开口部向内部插入一体化物，使得凸缘部呈堵塞住壳体的开口部的状态，硬化步骤，在此步骤中使得液状填充料位于壳体的内部中的凸缘部侧，硬化液状填充料来形成硬化树脂部
一种天线设备制造方法

[发明专利]电路基片的制造方法及电路基片和其电力转换模块-CN02121812.9有效
发明人：平野浩一;山下嘉久;中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-06-07 - 公布日： 2003-02-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：在使由无机填料70～95质量％，至少包含液状的热硬化性树脂、热可塑性树脂粉末及潜在性硬化剂的树脂组成物5～30质量％组成的热传导树脂组成物与金属箔粘合的同时，在比上述热硬化性树脂开始硬化的温度低的温度下加热加压使上述热传导树脂组成物非可逆增粘并固化，其后形成通孔并硬化热硬化性树脂作为绝缘基片，通过形成金属化孔及电路图形，提高通孔的加工生产率，从而提供能以低成本进行孔加工的具有高散热性的电路基片的制造方法。另外，上述热传导树脂组成物最好是与增强材料一体化。
路基制造方法电力转换模块

[发明专利]陶瓷粘合剂磨具以及其制造方法-CN200580047966.X无效
发明人：关谷泰久;稻垣朋宏;竹原宽;樱井聪哲;今池浩史;相马伸司 -专利权人：丰田万磨株式会社;株式会社捷太格特
申请日： 2005-12-27 - 公布日： 2008-01-30 - 主分类号： B24D3/14 文献下载
摘要：所述陶瓷粘合剂磨具是通过陶瓷粘合剂(12)将CBN或者金刚石等的超研磨粒子(11)结合的陶瓷粘合剂磨具，其特征在于，在所述陶瓷粘合剂磨具的气孔(16)内，含浸由具有在常温下为液状的热固化性，例如，不饱和聚酯、乙烯基酯以及烯丙基酯中的任意一种树脂形成的进行自由基聚合的树脂(17)。由此在含浸树脂固化时不发生脱离气体等，可以提高磨具强度。
陶瓷粘合剂磨具及其制造方法

[发明专利]液状体检测装置及液状体检测方法-CN201980095714.6在审
发明人：高田素树;青木基治;小林洋平;冈本祐介;冈村武则;穴井一成 -专利权人：株式会社资生堂
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B05C11/00 文献下载
摘要：液状体检测装置(160)具备：液状体排出部(500)；传感器(161、162、163)，检测所述液状体排出部排出了的液状体；及传感器移动部(130、165)，使所述传感器在与所述液状体的排出方向交叉的方向上移动
液状体检装置方法

[发明专利]中型散装容器-CN201480072011.9在审
发明人：韩相男 -专利权人：汉斯恩有限公司
申请日： 2014-12-08 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： B65D90/12 文献下载
摘要：本发明公开一种中型散装容器，其能够保管液状化工药品等危险物或其他多种液状内容物，能够上下层叠，更详细地，大小能够盛装1吨(ton)左右的内容物的中型散装容器，除垂直支架的大部分构成品由合成树脂材料制作而节省成本，同时减轻中型散装容器的整体重量，即使以多层层叠因内装1吨左右的内容物而沉重的中型散装容器，由合成树脂材料制作的容器主体也不会因膨胀而爆裂或破损，能够稳定维持层叠状态。
中型散装容器

[发明专利]晶片的加工方法-CN201610685706.5有效
发明人：灰本隆志;小清水秀辉;荒谷侑里香;杉谷哲一 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：提供晶片的加工方法，对于采用先划片的情况下的半导体器件的背面，不使生产性恶化而对各个器件敷设固晶用树脂。一种晶片的加工方法，在该晶片中，在正面上由交叉的多条分割预定线划分而形成有多个器件，该方法具有如下的工序：保护部件配设工序，在被分割成各个器件芯片的晶片的正面上配设对该正面进行保护的保护部件；树脂敷设工序，将液状的固晶用树脂涂布在晶片的背面上并使其固化，从而将固晶用的树脂敷设在各个器件芯片的背面上；以及分离工序，将背面上敷设有该树脂的该器件芯片从晶片分离。
晶片加工方法

[发明专利]夜光型地砖及其制造方法-CN98100495.4无效
发明人：高明德 -专利权人：宝木有限公司
申请日： 1998-03-11 - 公布日： 1999-09-15 - 主分类号： C04B28/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种夜光型地砖及其制造方法,主要是一软质的PU(聚胺酯)层上铺设有一由碳酸钙与PVC(聚氯乙烯)混合的树脂层,再将以适当比例的粉状夜光颜料与液状合成树脂混合搅拌成的夜光树脂涂料,以转印法附著于上述树脂层上,形成动线标识或方向指示的夜光树脂层;最上层再设一透明的PVC(聚氯乙烯)层,再于一高温环境辗压定型,成为一具有长时间放光且具高辉度夜光效果的地砖,而可于昏暗中显现出夜光的方向标示。
夜光地砖及其制造方法

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