专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]全螺纹玻璃钢筋材成型机-CN200420062125.9无效
  • 秦维 - 秦维
  • 2004-06-25 - 2005-05-25 - B29C69/00
  • 本机由动力减速机驱动的小齿轮及与小齿轮啮合的大齿轮作为旋转驱动机构,有一个前端装有的管轴、一个转盘及安装在转盘上的玻璃钢纤维线圈,该转盘与大齿轮相连而可随大齿轮绕管轴旋转。将浸渍有树脂的多股玻璃钢纤维束送入本机管轴内,通过内径渐减的使多股纤维合并粘结成坯棒,成型的纤维坯棒从出口向外水平移动。
  • 螺纹玻璃钢筋成型
  • [发明专利]倒装芯片的键合装置及其键合方法-CN201410120677.9有效
  • 郑显权 - 韩美半导体
  • 2014-03-27 - 2018-02-02 - H01L21/60
  • 本发明一实施例的倒装芯片的键合装置包括抓取单元,从晶片抓取半导体芯片;键合,包括键合抓取器和基板可视器;浸渍单元,容纳有用于浸渍半导体芯片底表面上设置的凸块的焊剂;上视可视器,检查由焊剂浸渍的半导体芯片的底表面;焊剂可视器,检查容纳于浸渍单元的焊剂状态;驱动部,将键合及焊剂可视器传送到x‑y平面的任意位置;以及安置有基板的键合台,其中,在键合抓取器由抓取单元抓取半导体芯片的期间,基板可视器检查浸渍单元以检查半导体芯片浸渍之前的焊剂的状态,在通过上视可视器检查由焊剂浸渍的芯片的期间,焊剂可视器检查浸渍单元以检查半导体芯片浸渍之后的焊剂的状态。
  • 倒装芯片装置及其方法
  • [实用新型]一种阻燃型浸渍纸用高稳定的烘干装置-CN202320162078.8有效
  • 王辉 - 常州市天虹装饰材料有限公司
  • 2023-02-09 - 2023-07-25 - D21H25/06
  • 本实用新型属于浸渍纸的技术领域,具体涉及一种阻燃型浸渍纸用高稳定的烘干装置,这种阻燃型浸渍纸用高稳定的烘干装置包括烘干箱,烘干箱两侧分别开设有进料口与出料口,进料口与出料口内部均间隔设置有两个压辊,两个压辊之间设置有调节机构,调节机构包括支柱、双螺纹杆以及多个连接块,另外一个连接块与双螺纹杆螺纹连接,双螺纹杆上安装有传动组件,该装置使用时,当浸渍纸的厚度发生改变时,此时打开电机,传动轴跟着转动,在传动轴的传动作用下,此时双螺纹杆转动会带动着两个连接块相互靠近,进而使得两个压辊相互靠近,使得浸渍纸在传送时处于张紧的状态,增加浸渍纸在烘干过程中的稳定性,保证其不发生缠绕甚至断裂的情况。
  • 一种阻燃浸渍纸用高稳定烘干装置

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